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「福田昭のストレージ通信」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「福田昭のストレージ通信」に関する情報が集まったページです。

福田昭のストレージ通信(164):
HDD大手Seagateは3四半期連続で売り上げが増加
今回はSeagate Technologyの2020会計年度第2四半期(2019年10〜12月期)の業績を紹介する。売り上げの大半を占めるHDDの市況が回復したことで、3四半期連続で売り上げが増加した。(2020/2/19)

福田昭のストレージ通信(163):
HDD大手Western Digitalの売上高、6四半期振りに前年比のマイナスから脱出
Western DigitalとSeagate Technologyについて、2019年10月〜12月期の業績を説明する。(2020/2/14)

福田昭のストレージ通信(162):
HDD大手Seagateの四半期業績は増収減益に
今回は、米Seagate Technologyの2020年会計年度第1四半期(2019年7〜9月期)の業績を紹介する。同四半期の売上高は25億7800万米ドルで、2四半期連続で増加した。(2019/11/8)

福田昭のストレージ通信(161):
HDD大手Western Digitalの売上高が5四半期振りに増加
今回はWestern Digital(WD)の四半期業績を説明する。同社の2020年度第1四半期(2019年7〜9月期)の売上高は、前四半期比11%増の40億4000万米ドルである。5四半期ぶりに前四半期比で売り上げが増加した。(2019/11/6)

福田昭のストレージ通信(160):
HDD大手WDとSeagateの2019会計年度業績はいずれも減収減益に
今回は、Western Digital(WD)とSeagate Technologyの2019年会計年度(2019年6月期)業績を取り上げる。両社ともに減収減益で、特にWDは営業利益が大幅に減少する結果となった。(2019/8/26)

福田昭のストレージ通信(159):
HDD大手Seagateの四半期業績、売上高が3四半期ぶりの増収に
今回はSeagateの四半期決算(2019年会計年度第4四半期)を紹介する。売上高が前の四半期を上回るのは3四半期ぶりで、利益も回復しつつあることが見て取れる。(2019/8/15)

福田昭のストレージ通信(158):
HDD大手Western Digitalの四半期業績は4期連続の減収減益
今回はWestern Digitalの四半期決算(2019年会計年度第4四半期)を紹介する。売上高は4四半期連続の減収となったものの、底を打つ兆しが見えてきた。(2019/8/9)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

福田昭のストレージ通信(156) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(15):
新材料で次々世代を狙う「強誘電体メモリ(FeRAM)」
今回は「強誘電体メモリ(FeRAM)」を取り上げる。FeRAMの記憶原理と、60年以上に及ぶ開発の歴史を紹介しよう。(2019/7/24)

福田昭のストレージ通信(155):
ハードディスク業界の国内最大イベント、今年は7月末に開催(後編)
2019年7月25〜26日に開催される「国際ディスクフォーラム」のプログラムを紹介する。後編では、2日目(7月26日)のプログラム内容を取り上げたい。(2019/7/10)

福田昭のストレージ通信(154):
ハードディスク業界の国内最大イベント、2019年は7月末に開催(前編)
2019年7月25〜26日に東京都内で開催される「国際ディスクフォーラム」の開催プログラムが決定した。前後編に分けて、プログラムの内容を紹介していく。(2019/7/8)

福田昭のストレージ通信(153) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(14):
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ(NRAM:Nanotube RAM)について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。(2019/7/2)

福田昭のストレージ通信(152) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(13):
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。(2019/6/24)

福田昭のストレージ通信(151) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(12):
クロスポイント化に期待がかかる抵抗変化メモリ(ReRAM)
今回は抵抗変化メモリ(ReRAM)を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。(2019/6/19)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

福田昭のストレージ通信(149) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(10):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の長所と短所
今回から磁気抵抗メモリ(MRAM)について解説する。まずはMRAMの構造と、長所、短所をそれぞれ説明しよう。(2019/6/11)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)

福田昭のストレージ通信(147) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(8):
一度消えたPCMが「3D XPointメモリ」で劇的にカムバック
今回は、相変化メモリ(PCM)が市場から一度消えた後に、「3D XPointメモリ」で劇的に復活したことをご説明しよう。(2019/6/3)

福田昭のストレージ通信(146) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(7):
次世代メモリ技術の最有力候補はPCMとMRAM、ReRAM
今回は、次世代メモリの立ち位置を再確認した上で、相変化メモリ(PCM)、磁気抵抗メモリ(MRAM)、抵抗変化メモリ(ReRAM)という3つの最有力候補について解説する。(2019/5/22)

福田昭のストレージ通信(145):
HDD大手Seagateの2019年1〜3月業績は2桁減収、利益は半分に
前回から、ハードディスク装置(HDD)の大手ベンダーである米Western Digital(WD)と米Seagate Technologyの四半期業績をご説明している。前回はWDの四半期業績を説明した。今回はSeagateの四半期業績を紹介する。(2019/5/16)

福田昭のストレージ通信(144):
HDD大手Western Digitalの19年1〜3月業績は3期連続の減収減益
ハードディスク装置(HDD)の大手ベンダーである米Western Digital(以下、WD)と米Seagate Technology(以下、Seagate)が、四半期の業績を相次いで公表した。発表日(現地時間)はWDが4月29日、Seagateが4月30日である。そこで今回と次回は、半導体メモリ技術の動向を解説するシリーズ連載を休載し、WDとSeagateの四半期業績をご説明する。(2019/5/9)

福田昭のストレージ通信(143) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(6):
次世代メモリの考案から製品化まで:「ステルス」モードの研究開発
次世代メモリの発案から製品化までは10年近くかかる。今回は、その道のりの後半部分として、設計ルールの選択やサンプル試作、量産までのステップを説明する。(2019/4/25)

福田昭のストレージ通信(142) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(5):
次世代メモリの発案から製品化まで:「オープン」モードの研究開発
次世代メモリのコンセプト考案から製品化までの道のりは長く、10年近くかかることは珍しくない。今回は、その道のりを見ていこう。(2019/4/19)

福田昭のストレージ通信(141) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(4):
次世代メモリの「理想と現実」
今回は次世代メモリの理想と現実の違いを述べるとともに、コンピュータのメモリ階層における次世代メモリの立ち位置をご説明する。(2019/4/11)

福田昭のストレージ通信(140) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(3):
DRAMのスケーリング論
今回はDRAMのスケーリングと、次世代メモリへのニーズが高まっている背景を取り上げる。(2019/4/2)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

福田昭のストレージ通信(138) 半導体メモリ技術動向を総ざらい(1):
現行世代メモリと次世代メモリの違い
フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」。最近のFMS(2018年8月に開催)で公表された情報の1つに、半導体市場調査会社MKW Venture Consulting, LLCでアナリストを務めるMark Webb氏が「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで述べた、半導体メモリの技術動向に関する講演がある。その内容が興味深かったので、講演の概要をシリーズでお届けする。(2019/3/15)

福田昭のストレージ通信(137):
HDD大手Seagateの四半期業績は前年比と前期比のいずれも減収減益に
ハードディスク装置(HDD)の大手ベンダーである米Western Digital(以降はWDと表記)と米Seagate Technology(以降はSeagateと表記)が、四半期の業績を相次いで公表した。発表日(現地時間)はWDが2019年1月24日、Seagateが2月4日である。そこで前回と今回は、WDとSeagateの四半期業績をご説明している。前回はWDの四半期業績をご説明した。今回はSeagateの四半期業績をご紹介する。(2019/2/28)

福田昭のストレージ通信(136):
HDD大手Western Digitalの四半期業績は2期連続の減収減益
今回は、Western Digital(WD)の四半期決算(2019会計年度第2四半期)について、まとめる。(2019/2/21)

福田昭のストレージ通信(135) 半導体メモリの勢力図(6):
次世代メモリの市場予測と3D XPointメモリの現状
今回は、次世代メモリのうち、MRAM(磁気抵抗メモリ)とクロスポイントメモリ(XPoint)について、市場予測と開発状況を説明する。(2019/2/15)

福田昭のストレージ通信(134) 半導体メモリの勢力図(5):
既存のメモリと次世代のメモリを比較する
今回は、DRAMやNANDフラッシュメモリなど既存のメモリと、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化メモリ)といったエマージング・メモリ(次世代メモリ)の特徴を比較する。(2019/2/8)

福田昭のストレージ通信(133) 半導体メモリの勢力図(4):
鈍化するNANDフラッシュとDRAMの市場成長
今回は、NANDフラッシュメモリとDRAMの市場成長と価格変動について取り上げる。後半では、プレーナー型NANDフラッシュと3D NANDフラッシュの製造コストを比較する。(2019/2/1)

福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
NANDフラッシュメモリの事業収益と価格の推移を振り返る
今回は、NANDフラッシュメモリの現在の市況について説明する。具体的には、供給過剰だった2016年前半から、品不足による価格上昇を経て、需給バランスの緩和で値下がりが始まった2018年までの動きを見る。(2019/1/25)

福田昭のストレージ通信(131) 半導体メモリの勢力図(2):
「シリコン・サイクル」の正体
今回は、「シリコン・サイクル」について解説する。シリコン・サイクルの4つの状態と、シリコン・サイクルが備える特性を紹介する。(2019/1/18)

福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
DRAMとNANDフラッシュのベンダー別シェア
2018年に開催された「フラッシュメモリサミット」では、さまざまな講演が行われた。今回から始まるシリーズでは、半導体メモリ市場を分析した講演「Flash Market Update 2018」の内容を紹介する。(2019/1/10)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

福田昭のストレージ通信(126):
HDD大手Seagateの四半期業績は前年比で増収増益
今回はSeagate Technologyの四半期業績(2019会計年度第1四半期)について解説する。(2018/11/30)

福田昭のストレージ通信(125):
HDD大手Western Digitalの四半期業績は減収減益
2018年10月末から11月初旬にかけて、米Western Digitalと米Seagate Technologyが四半期の業績を発表した。今回は、Western Digitalの業績について説明する。(2018/11/22)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

福田昭のストレージ通信(115) 3D NANDのスケーリング(3):
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。(2018/9/7)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。