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「福田昭のストレージ通信」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「福田昭のストレージ通信」に関する情報が集まったページです。

福田昭のストレージ通信(197):
HDD大手Seagateの四半期売上高、前年比が3四半期ぶりに上昇
HDDの大手ベンダーである米Seagate Technologyが、2021会計年度第3四半期(2021年1月〜3月期)の業績を発表した。今回は、その業績を紹介する。(2021/5/10)

福田昭のストレージ通信(196) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(23):
Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載
今回は、Samsung Electronicsが開発した埋め込みMRAM技術の製品化事例を報告する。具体的には、Huaweiのスマートウォッチ「GT2」に搭載されているソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」に、SamsungのMRAMマクロが内蔵されていることが明らかになった。(2021/4/30)

福田昭のストレージ通信(195) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(22):
Everspinが3世代にわたって開発してきたMRAM技術の変遷
今回は、最も多くの出荷実績を有するMRAMベンチャーであるEverspin Technologiesについて解説する。(2021/4/27)

福田昭のストレージ通信(194) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(21):
米国のルネサスが販売している8MビットのSTT-MRAM
今回は、MRAMおよびSTTT-MRAMの開発ベンチャーであるAvalanche Technologyの製品事例を紹介する。(2021/4/23)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

福田昭のストレージ通信(192) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(19):
10年後の3D NANDフラッシュはワンチップに4Tビットを記憶へ
今回は3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数の増加)と大容量化に関する2033年までの将来予測を報告する。(2021/4/16)

福田昭のストレージ通信(191) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(18):
1Gビット当たりのコストが1.0米セントに近づく最新3D NANDフラッシュ
今回は、3D NANDフラッシュ各社の製造コスト(記憶容量当たり)を比較する。コストは、ワード線の積層数と記憶容量によって大きく変動する。(2021/4/13)

福田昭のストレージ通信(190) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(17):
3D NANDフラッシュの製造歩留まりを高める2段階積層
今回は、3D NANDフラッシュの製造工程の中で最も困難とされる、「メモリスルーホール」の形成プロセスに関する講演部分をご報告する。(2021/4/9)

福田昭のストレージ通信(189) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(16):
急速にキャッチアップを進めたSK hynixの3D NAND技術
今回は、NANDフラッシュメモリ大手の一角を占めるSK hynixの3D NANDフラッシュ開発の軌跡をたどる。(2021/4/5)

福田昭のストレージ通信(188) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(15):
中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品
今回は、中国のNANDフラッシュベンチャーであるYMTCが開発した3D NANDフラッシュメモリ技術「Xtacking(エクスタッキング)」と、同社の3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品を報告する。(2021/3/31)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

福田昭のストレージ通信(186) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(13):
3D NANDフラッシュの高層化と記憶密度の推移
今回は、3D NANDフラッシュ技術の高密度化をけん引してきた高層化と多値化の推移について解説する。(2021/3/23)

福田昭のストレージ通信(185) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(12):
3D NANDフラッシュの技術開発史
今回からは、3D NANDフラッシュのベンダー各社のメモリアーキテクチャと要素技術を比較検討する。(2021/3/19)

福田昭のストレージ通信(184) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(11):
スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷
今回は、スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュメモリの変遷をたどる。(2021/3/16)

福田昭のストレージ通信(183) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(10):
3D NANDフラッシュメモリの開発ロードマップ
今回から、TechInsightsのJeodong Choe氏による講演の内容を紹介する。まずは、3D NANDフラッシュメモリ各社の開発ロードマップを解説している。(2021/3/12)

福田昭のストレージ通信(182) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(9):
3D NANDフラッシュのGバイト単価は2025年に2米セント未満へ
今回は3D NANDフラッシュの製造コスト(記憶容量当たり)が低下する様子を2025年までHDDと比較しながら予測するとともに、事業環境の動向をまとめて示す。(2021/3/8)

福田昭のストレージ通信(181) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(8):
3D NANDフラッシュの製造コストを2022年まで予測
今回は3D NANDフラッシュのシリコンダイ製造コストが2020年〜2022年にどのように変化するかを解説する。(2021/3/1)

福田昭のストレージ通信(180) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(7):
3D NANDフラッシュのコスト削減モデル
今回は3D NANDフラッシュのウエハー当たり製造コスト(ウエハーコスト)が世代交代でどのように変わるかを解説する。(2021/2/24)

福田昭のストレージ通信(179) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(6):
次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減
今回は、次世代の3D NANDフラッシュについて解説する。次世代3D NANDフラッシュでは、176層の高層化と、QLC(quadruple level cell)方式の多値化が主流になる。(2021/2/18)

福田昭のストレージ通信(178) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(5):
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状
今回は、中国の3D NANDフラッシュベンチャーであるYMTC(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.)の現状に関する講演部分を紹介する。(2021/2/15)

福田昭のストレージ通信(177) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(4):
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025(フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する)」と題する講演の概要をご紹介する。(2021/2/9)

福田昭のストレージ通信(176):
HDD大手Western Digitalの業績、前年同期比の営業利益が4四半期連続で増加
今回は、米Western Digital(WD)の2021会計年度第2四半期(2020年10〜12月)における業績を報告する。(2021/2/5)

福田昭のストレージ通信(175):
HDD大手Seagateの四半期売上高は前期比が3四半期ぶりに増加
HDD大手ベンダーの米Seagate Technologyが2021会計年度第2四半期(2020年10月〜12月期)の業績を発表した。今回は、その業績について解説する。(2021/2/2)

福田昭のストレージ通信(174) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(3):
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
今回は3D XPointメモリ(Intelの製品ブランド名は「Optane」)の講演部分を説明する。(2021/1/29)

福田昭のストレージ通信(173) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(2):
中国の半導体自給率向上を阻む米中貿易摩擦
「FMS 2020」から、Jim Handy氏の講演内容を紹介するシリーズの2回目。今回は、中国の半導体市場と米中貿易摩擦について報告する。(2021/1/26)

福田昭のストレージ通信(172) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(1):
コロナ禍でも好調を維持する半導体メモリ市場
今回から、2020年11月にバーチャルで開催された「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」の講演を紹介する。まずは、半導体メモリのアナリストJim Handy氏による講演「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact(フラッシュメモリの年次アップデート-パンデミックの影響)」の要旨を報告したい。(2021/1/22)

福田昭のストレージ通信(171):
HDD大手Western Digitalの業績、前年同期比の営業利益が3四半期連続で増加
今回は、米Western Digitalの2021会計年度第1四半期の業績を紹介する。(2020/11/13)

福田昭のストレージ通信(170):
HDD大手Seagateの四半期売上高は前年同期比で2桁の減少
今回は、米Seagate Technologyの2021会計年度第1四半期の業績を紹介する。(2020/11/10)

福田昭のストレージ通信(169):
HDD大手SeagateとWDの2020会計年度業績、売り上げはいずれも約1%増に
今回は、Seagate TechnologyとWestern Digital(WD)の2020会計年度の業績を紹介しよう。(2020/8/26)

福田昭のストレージ通信(168):
HDD大手Western Digitalの業績、前期比の営業利益が4四半期連続で増加
今回は、Western Digital(WD)の2020会計年度第4四半期(2020年4月〜6月期)の業績を紹介する。(2020/8/24)

福田昭のストレージ通信(167):
HDD大手Seagateの四半期業績は前期比で減収減益に
今回は、ハードディスク装置(HDD)の大手ベンダーである米Seagate Technologyが発表した2020会計年度第4四半期(2020年4月〜6月期)の業績を紹介する。(2020/8/20)

福田昭のストレージ通信(166):
HDD大手Western Digitalの業績、前四半期比の営業利益が3四半期連続で増加
今回は、Western Digital(WD)の2020会計年度第3四半期(2020年1月〜3月期)の業績を紹介する。(2020/5/13)

福田昭のストレージ通信(165):
HDD大手Seagateは4四半期連続で前期比の売り上げが増加
今回は、米Seagate Technologyの2020会計年度第3四半期(2020年1〜3月期)の業績を紹介する。(2020/5/8)

福田昭のストレージ通信(164):
HDD大手Seagateは3四半期連続で売り上げが増加
今回はSeagate Technologyの2020会計年度第2四半期(2019年10〜12月期)の業績を紹介する。売り上げの大半を占めるHDDの市況が回復したことで、3四半期連続で売り上げが増加した。(2020/2/19)

福田昭のストレージ通信(163):
HDD大手Western Digitalの売上高、6四半期振りに前年比のマイナスから脱出
Western DigitalとSeagate Technologyについて、2019年10月〜12月期の業績を説明する。(2020/2/14)

福田昭のストレージ通信(162):
HDD大手Seagateの四半期業績は増収減益に
今回は、米Seagate Technologyの2020年会計年度第1四半期(2019年7〜9月期)の業績を紹介する。同四半期の売上高は25億7800万米ドルで、2四半期連続で増加した。(2019/11/8)

福田昭のストレージ通信(161):
HDD大手Western Digitalの売上高が5四半期振りに増加
今回はWestern Digital(WD)の四半期業績を説明する。同社の2020年度第1四半期(2019年7〜9月期)の売上高は、前四半期比11%増の40億4000万米ドルである。5四半期ぶりに前四半期比で売り上げが増加した。(2019/11/6)

福田昭のストレージ通信(160):
HDD大手WDとSeagateの2019会計年度業績はいずれも減収減益に
今回は、Western Digital(WD)とSeagate Technologyの2019年会計年度(2019年6月期)業績を取り上げる。両社ともに減収減益で、特にWDは営業利益が大幅に減少する結果となった。(2019/8/26)

福田昭のストレージ通信(159):
HDD大手Seagateの四半期業績、売上高が3四半期ぶりの増収に
今回はSeagateの四半期決算(2019年会計年度第4四半期)を紹介する。売上高が前の四半期を上回るのは3四半期ぶりで、利益も回復しつつあることが見て取れる。(2019/8/15)

福田昭のストレージ通信(158):
HDD大手Western Digitalの四半期業績は4期連続の減収減益
今回はWestern Digitalの四半期決算(2019年会計年度第4四半期)を紹介する。売上高は4四半期連続の減収となったものの、底を打つ兆しが見えてきた。(2019/8/9)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

福田昭のストレージ通信(156) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(15):
新材料で次々世代を狙う「強誘電体メモリ(FeRAM)」
今回は「強誘電体メモリ(FeRAM)」を取り上げる。FeRAMの記憶原理と、60年以上に及ぶ開発の歴史を紹介しよう。(2019/7/24)

福田昭のストレージ通信(155):
ハードディスク業界の国内最大イベント、今年は7月末に開催(後編)
2019年7月25〜26日に開催される「国際ディスクフォーラム」のプログラムを紹介する。後編では、2日目(7月26日)のプログラム内容を取り上げたい。(2019/7/10)

福田昭のストレージ通信(154):
ハードディスク業界の国内最大イベント、2019年は7月末に開催(前編)
2019年7月25〜26日に東京都内で開催される「国際ディスクフォーラム」の開催プログラムが決定した。前後編に分けて、プログラムの内容を紹介していく。(2019/7/8)

福田昭のストレージ通信(153) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(14):
次々世代の不揮発性メモリ技術「カーボンナノチューブメモリ(NRAM)」
次世代メモリの有力候補入りを目指す、カーボンナノチューブメモリ(NRAM:Nanotube RAM)について解説する。NRAMの記憶原理と、NRAMの基本技術を所有するNanteroの開発動向を紹介しよう。(2019/7/2)

福田昭のストレージ通信(152) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(13):
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。(2019/6/24)

福田昭のストレージ通信(151) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(12):
クロスポイント化に期待がかかる抵抗変化メモリ(ReRAM)
今回は抵抗変化メモリ(ReRAM)を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。(2019/6/19)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

福田昭のストレージ通信(149) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(10):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の長所と短所
今回から磁気抵抗メモリ(MRAM)について解説する。まずはMRAMの構造と、長所、短所をそれぞれ説明しよう。(2019/6/11)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。