VIA、UMPC向けチップセットの「VX700」発表

[ITmedia]

　台湾のVIA Technologiesは7月6日、UMPC（Ultra-Mobile PC）向けの新チップセット「VX700」を発表した。同社のC7-Mプロセッサに対応し、モバイルフォームファクタで最大40％の小型化を実現できるとしている。

　VX700はノースブリッジとサウスブリッジ機能をシングルパッケージに統合したチップセットで、サイズは35ミリ×35ミリ。先端のデジタルメディア、メモリ、接続技術を組み込んで、消費電力削減と機能強化を図ったとVIAは説明している。

　7〜9月期中に量産開始予定で、DualCor Technologiesが小型コンピュータの「cPC」で採用を表明している。