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» 2006年07月08日 08時00分 公開

VIA、UMPC向けチップセットの「VX700」発表

VIA TechnologiesはC7-Mプロセッサに対応したUltra-Mobile PC向けチップセットの「VX700」を発表した。

[ITmedia]

 台湾のVIA Technologiesは7月6日、UMPC(Ultra-Mobile PC)向けの新チップセット「VX700」を発表した。同社のC7-Mプロセッサに対応し、モバイルフォームファクタで最大40%の小型化を実現できるとしている。

 VX700はノースブリッジとサウスブリッジ機能をシングルパッケージに統合したチップセットで、サイズは35ミリ×35ミリ。先端のデジタルメディア、メモリ、接続技術を組み込んで、消費電力削減と機能強化を図ったとVIAは説明している。

 7〜9月期中に量産開始予定で、DualCor Technologiesが小型コンピュータの「cPC」で採用を表明している。

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