米Micron Technologyは8月29日、サーバメモリモジュールとしては世界最高密度となる16GバイトのDRAMモジュールを発表した。
この16Gバイトのモジュールには、72個の2GビットDDR2ダイが、36個の4Gビット「TwinDie」コンポーネントとして組み込まれている。72ナノメートルの6F2プロセス技術を使って開発された。TwinDieはチップを重ねる技術で、チップ間の接続経路を減少/短縮することができ、結果としてメモリのスピードを向上させることができるという。
16Gバイトのモジュールは現在、特定の顧客企業によるサンプル検証が行われており、2006年後半には出荷を開始する予定。
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