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» 2007年03月29日 13時03分 UPDATE

TSMC、55nmプロセス技術の提供開始を発表

65nmと比較して大幅なダイコスト削減を実現し、消費電力も10〜20%削減できるとしている。

[ITmedia]

 台湾の半導体生産ファウンダリTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は3月27日、55ナノメートル(nm)プロセス技術による製造準備が完了したと発表した。

 TSMCが発表した55nmプロセス技術は、既存の65nmのシュリンクプロセスであるため、65nmの設計を移植できる。65nmと比較して大幅なダイコスト削減を実現しながら、消費電力は10〜20%削減、高速化を実現するという。

 55nmロジックファミリーには汎用(GP)プラットフォームと民生プラットフォーム(GC)があり、GPは3月中に、GCは年内に製造開始の予定。

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