21型WXGA有機ELを開発 東芝松下ディスプレイテクノロジー

[ITmedia]

　東芝松下ディスプレイテクノロジーは4月9日、20.8型の低温ポリシリコン有機ELディスプレイを開発したと発表した。低温ポリシリコンの高分子タイプとしては世界最大だとしている。

　対角52.8センチで、1280×768ピクセル（WXGA）・1678万色表示に対応。インクジェットによる塗り分けプロセスの採用で大画面化した上、画素内に光取り出し構造をナノレベルで加えることで高輝度度・低消費電力化も図ったという。

　同社は低温ポリシリコンによる有機EL開発に力を入れ、モバイル機器向けに3.5型を量産。大画面化で、携帯機器以外への用途拡大を目指していく。

　4月11〜13日に開かれる「Display2007」（東京ビッグサイト）に出展する。