米Intelは7月24日、新しい組み込み向けのシステムオンチップ(SoC)製品の計画を明らかにし、第1弾の製品としてセキュリティ、ストレージ、通信、産業ロボット向けの「Intel EP80579 Integrated Processor」8種を発表した。
Intelによると、新しいSoC製品は従来のSoCよりも性能と電力効率が高く、複数の機能を組み合わせて、従来のコンピュータや家電、モバイルインターネットデバイス(MID)、組み込み機器などに合わせてカスタマイズできるという。
同社には15を超えるSoCプロジェクトがあり、初の家電向けチップ「Canmore」を年内に、その第2世代版「Sodaville」を来年投入する予定。また組み込み向け製品の第2世代版を2009年に、MID向け次世代プラットフォーム「Moorestown」、それに含まれる「Lincroft」プロセッサを2009〜2010年にリリースする計画だ。これら製品の多くはAtomプロセッサコアを基盤とする。
今回発表されたEP80579プロセッサは、Pentium Mプロセッサを基盤としてメモリコントローラハブ、通信コントローラ、I/Oコントローラを統合し、一部モデルにはアクセラレータ技術「QuickAssist」が搭載される。7年間のライフサイクルサポートが付くため、従来型の組み込み機器や産業コンピュータシステム、中小企業などに理想的だとIntelは述べている。既に50社がEP80579の採用を決めており、同製品を組み込んだ第1弾のシステムは今四半期中に登場の見込み。
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