本田技研工業は12月7日、世界最大級の家電見本市「CES 2018」(2018年1月9日〜12日、米国ネバダ州ラスベガス)で複数のロボットを展示すると発表した。コミュニケーションロボットのコンセプトモデル「3E-A18」や、アタッチメントを変えることでさまざまな活用ができるプラットフォーム型ロボティクスデバイス「3E-D18」などを展示予定。
また、必要なときに必要な場所で電気を使えるようにするための着脱可能な可搬式バッテリー「Honda Mobile Power Pack」と、そのプラットフォームも展示するという。
スタートアップ企業と取り組む「Honda Xcelerator」が開発中の技術も紹介する予定。技術内容は、(1)ドライバーの精神状態を把握し、自動運転時のドライビングスタイルを最適化する技術「BRAIQ」、(2)自動運転車に対し、高精細マップとリアルタイムの高精度位置情報を提供する技術「DeepMap」、(3)路上の状況認識力を高め、安全性を高める光学技術「DynaOptics」、(4)人とコンピュータ間の認識・処理技術「Tactual Labs Co.」、(5)コネクティッドカー向けの、ホログラムAR(Augmented Reality)ナビゲーションシステム「WayRay」など。
展示のテーマは「3E(Empower・Experience・Empathy)」(人の可能性を拡大する・人と共に成長する・人と共感する)。「人の素晴らしさが際立つロボティクス社会」を提案したいとしている。
(太田智美)
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