2013 CESはクーラーにも注目したい！：2013 International CES（2/2 ページ）

“総合メーカー”の大規模ブースが目立つCES会場だが、未発表モデルで注目したいパーツベンダーもある。ここでは、PCケースやクーラーユニットなどを紹介しよう。

[本間文，ITmedia]

Thermaltake

　Thermaltakeは、Ultrabookユーザーなどをターゲットにしたモバイルアクセサリを多数展示している。着脱式USBイーサネットアダプタをバンドルした4ポートUSB 2.0ハブの「Ultra X」では、10/100BASE-T対応のUSBイーサネットアダプタを、Windows 8、または、Windows 7がOSレベルでサポートしているため、ドライバのダウンロードなどは不要で、そのままUtrabookに差して利用を開始できる。なお、米国での実売予想価格は24.99ドルだ。

10/100BASE-Tに対応したUSBイーサネットアダプタが付属する4ポートUSBハブ「Ultra X」

　ThermaltakeのゲーミングPCブランド「Tt eSPORTS」は、USBバスパワード方式を採用する外付けゲーミングサウンドユニット「Bahamut」を発表している。dtsサラウンドセンセーションに対応し、8ビット/16ビット 5.1チャネルサラウンドをヘッドフォンでも実現した。ヘッドフォン／スピーカー端子とマイク端子を備え、44.1kHz、または、48kHzサンプリングの再生と録音に対応する。米国での実売予想価格は、33.99ドルの見込みだ。Tt eSPORTSでは、新型ゲーミングヘッドセット「Cronos」や開発中のマウスも参考出品し、いずれも2013年前半の製品化を予定している。

静音性を追求したPCケース「Urbanシリーズ」と（写真＝左）、外付けゲーミングサウンドユニット「Bahamut」に（写真＝中央）、開発中の新型ゲーミングヘッドセット「Cronos」（写真＝右）

どちらもハイエンドCPUクーラーユニットの「NIC C5」だが、奥にあるモデルはヒートパイプが5本で、奥のモデルはヒートパイプ4本と異なる

Zalman、そして、KingstonにD-Link

　Zalmanは、彼らが得意とするヒートパイプ技術を生かした大型でハイエンドCPUでも対応するファンレスCPUクーラーユニット「FX100-Cube」と、円筒状のアルミフィンとヒートパイプを組み合わせたラジエータを採用する一体型液冷CPUユニット「Reserator 3」を参考出品した。

　また、Kingston Technologyでは、無線LANデータストレージの第2弾となる「WiDrive＋」を参考出品した。WiDrive＋は、内蔵フラッシュを省き、SDカードスロットとmicro SDカードスロット、USBによるストレージ拡張を実現するもので、内蔵フラッシュを省いた分バッテリを強化し、スマートフォンなどへの充電機能も備えた。また、世界初となる容量1TバイトのUSBフラッシュメモリを公開している。

Zalmanが得意とする円筒状のアルミフィンとヒートパイプを組み合わせた独特のラジエータを採用する一体型CPU液冷ユニット「Reserator 3」（写真＝左）と、大型のファンレスCPUクーラーユニットの「FX100-Cube」（写真＝中央）。4本のヒートパイプをファン内部と外周のアルミフィンに通すことで、ファンレスを実現している（写真＝右）

SDメモリーカードやmicro SDカード、USB接続ドライブなどで無線LANデータストレージを実現する「Wi-Drive＋」（写真＝左）。右のWi-Drive＋と左の現行製品Wi-Driveを比べると、本体サイズはほぼ同じだが、Wi-Drive＋はやや厚くなった（写真＝右）

1Tバイトの容量を実現したKingstonの「HYPER X Predetor 1TB」のパフォーマンスは、SSDのエントリーモデルに相当する（写真＝左）。D-Linkも、ポータブル無線LANルーターにUSBストレージ機能を搭載した「SharePort Go II」を参考出品していた（写真＝右）

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　2013 CESでは、PC市場の先行きが不透明なことから、PCパーツ市場の将来にも不安を抱く関係者も多かった。それでも、PCパーツベンダー各社は、比較的安定しているデスクトップPC市場に高性能な製品を投入したり、モバイル市場向けの製品を拡充するなどして、生き残りを図ろうとしている。いずれのベンダーも「2年間耐えられれば、次の道が開けるはずだ」と、前向きな姿勢を示していたのが印象的だった。

（記事掲載当初、HYPER X Predetorの容量表記に誤りがありました。おわびして訂正いたします）