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「ヒートシンク」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」(2026年6月9〜11日/ドイツ・ニュルンベルク)において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。

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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる/できるようになる”ことを目指す連載。連載第4回は、ヒートシンクの設計計算Excelシートを使ってヒートシンクを設計する。また、設計したヒートシンクのCAE解析の結果と、紙と鉛筆による結果とを比較してみる。

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日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN(窒化ガリウム)デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール(IPM)「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99%を上回る高効率を実現している。

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