最新記事一覧
台湾MSIは、PCIe Gen5接続に対応したM.2 NVMe SSD「SPATIUM M580 FROZR」を発表した。
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週末の秋葉原では、CrucialのPCI Express 5.0対応の超高速SSD「T705シリーズ」が話題を集めた。ヒートシンクの有無を選択可能で、容量は1TB／2TB／4TBから選べる。シーケンシャルリードは、最大毎秒1万4500MBと、従来の同規格SSDよりも一層高速化している。
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2024年Amazon特選タイムセール祭りが2月1日に始まった。メモリやストレージを展開しているネクストレージは、ユニークなファンレスヒートシンクを搭載したものやPlayStation 5に対応した内蔵SSDをセール出品している。最大値引き額は1万1960円だ。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen5接続に対応したM.2 NVMe SSD「SPATIUM M570 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 2TB FROZR」を発売する。
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ITGマーケティングは、日本サムスン製となるPCIe 4.0 x4接続対応M.2 SSD「Samsung SSD 990 PRO」のヒートシンク付きモデルを発表した。
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CrucialからPCIe 5.0対応のM.2 SSD「T700」シリーズが売り出された。ヒートシンクなしモデルもあり、流通量はそれなりに多いという。これで本格的なPCIe 5.0 SSD普及が始まる？
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オーバーヒートからSSDを保護するために重要な役割を果たすのが「ヒートシンク」だ。ヒートシンクを取り巻く動きには、どのようなものがあるのか。適切な冷却方法を選択する上での注意点とは。
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米Seagate Technologyは、「スター・ウォーズ」をモチーフにしたヒートシンクを標準搭載したM.2 NVMe SSD「Lightsaber Collection Special Edition FireCuda PCIE Gen4 NVMe SSD」を発表した。
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オンセミは、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。上面にサーマルパッドを設けており、PCBを介さずに直接ヒートシンクに放熱できる。
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インフィニオン テクノロジーズは、アナログ2チャンネル入力のクラスDオーディオアンプ用マルチチップモジュール「MA5332MS」を発表した。4Ω時にヒートシンクなしで2×100Wを、あるいは8℃/Wのヒートシンクを用いて2×200Wを供給できる。
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アスクは、CORSAIR製M.2 NVMe SSD「MP600 PRO LPX」シリーズの取り扱いを発表した。
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エレコムは、PlayStation 5への対応をうたったPCIe Gen4対応M.2 NVMe SSD「ESD-IPS」シリーズを発表した。
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ロジテックINAソリューションズは、PS5の拡張に利用可能な内蔵型NVMe SSD「LMD-PS5M」シリーズを発表した。
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ITGマーケティングは、Samsung製M.2 NVMe SSD「980 PRO」にヒートシンクを付属したバリエーションモデルの取り扱いを開始する。
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「WD BLACK SN850（ヒートシンク付き）」シリーズのPlayStation 5増設需要が続くウエスタンデジタルだが、今週末は「WD Grenn SN350」シリーズの特価が目立っている。
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Nextorageは、PCIe 4.0に対応したヒートシンク一体型のM.2 NVMe SSD「NEM-PA」シリーズを発表した。
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SIEが現在βテストしている、PS5のM.2 SSD内蔵対応。ヒートシンクを備えて安定動作するという製品が発売予定だ。
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アイリスオーヤマは14日、PCやLED照明などの冷却に使われる「ヒートパイプ」を応用し、粒だちの良いご飯が炊けるという「瞬熱真空釜炊飯器」を発表した。
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NEDOと名古屋大学らが世界最大という6.2kW（キロワット）の熱エネルギーを無電力で輸送できるループヒートパイプを開発したと発表。工場の排熱などの未利用熱を効率良く活用でき、省エネルギー化に貢献できる成果だという。
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Xtrfyから、抽象アートをデザインしたマウスパッドが登場して話題を集めている。また、水冷ヒートシンクを標準搭載したM.2 NVMe SSDもTeamから登場。PC回りの表現力が増していく……！
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科学技術振興機構は2020年6月12日、樹脂部材の接合面をレーザーで熱溶着する新技術の実用化に成功したと発表した。樹脂表面、内部をヒートシンクで冷却することで、樹脂同士をより高精度で接合できるようになった。
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サンワサプライは、M.2 SSDに装着して放熱性能を高められるアルミ製ヒートシンク「TK-HM5」シリーズを発売した。
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産業技術総合研究所は、低温熱源に設置するだけで動作する「自然冷却型有機熱電モジュール」を開発した。強制冷却をしなくても測定データの無線通信に必要な電力を得られるため、コストとエネルギーを削減する。
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アユートは、台湾UMAX製の大型ヒートシンク搭載M.2 NVMe SSD「M1200」を発売する。
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Noctuaからフィンやヒートパイプ、ファンなどを全て黒で統一したCPUクーラーが3モデル登場して話題になっている。「普通のカラバリとは違った意味合いがありますね」とショップの期待値も高い。
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ディラックは、台湾Thermalright製のNVMe SSD用ヒートシンク「TR-M.2 2280」の取り扱いを開始する。
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リンクスインターナショナルは、CRYORIG製のM.2 NVMe SSD専用クーラー「Frostbit」の取り扱いを開始する。
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しかしヒートシンクもアツアツ。
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エイデータテクノロジージャパンは、リード最大3500MB/sの高速転送を実現するM.2 NVMe SSD「XPG GAMMIX S11 Pro」を発表した。
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ウエスタンデジタルは、最大2TB容量のモデルまでを用意したM.2 NVMe SSD「WD Black SN750 NVMe SSD」の販売を開始する。
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オウルテックは、M.2 SSD冷却用のヒートシンク「OWL-SSDHS」シリーズを発表した。
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冷却パーツの新製品ラッシュはまだまだ続く。直径41.2mmのヒートパイプならぬ“ヒート柱”を採用した円形のCPUクーラーが話題を集めていた。
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SamsungのM.2 NVMe SSD「970 EVO」シリーズに、長尾製作所製作のヒートシンクがオマケされる限定モデルが登場。価格は据え置きでアキバ各店に入荷している。ただし在庫は……。
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NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板（PCB）裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。
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長らく需要に供給が追いついていないPlextorのM.2 SSD「M8PeG-08」シリーズ256GBモデルが、複数店にまとまった数入荷している。これはチャンス！
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PLEXTORのM.2 NVMe SSD「M8PeGN」シリーズの1TBモデルが売り出された。ラインアップが充実したM.2 NVMe SSDは、すでにブートドライブの定番の地位に立ったともいわれている。
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リニアテクノロジーは、デュアル10Aまたはシングル20Aのパワーモジュール降圧レギュレーター「LTM4631」を発売した。共通のヒートシンクの下で、FPGAなどの負荷のすぐ近くに設置することができる。
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エム・コーポレーションは、Raspberry Pi専用となる小型ケース“いちご缶”の販売を開始する。
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※効果を保証するものではありません。
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台湾MSIは、GeForce GTX 950採用PCI Expressグラフィックスカード「GTX 950 2GD5 OCV1」の販売を開始する。
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台湾MSIは、同社製ゲーミングマザーボード“Performance GAMING”シリーズのラインアップに「Z170A GAMING PRO CARBON」 「H110M GAMING」の2製品を追加した。
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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、オートバイ/スクーター・アプリケーション向けに設計した高集積専用回路「SB0400」「SB0401」を発表した。ヒートシンクを必要としないため、費用とスペースを節約できる。
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家庭を中心に急速に普及が進むLED電球の消費電力はさらに低下していく。パナソニックは新開発の「一体成型ヒートシンク」を採用した新製品6機種を発売して、従来品と比べた消費電力を最大で30％以上も削減した。40形のLED電球では年間の標準的な消費電力量が10kWh以下になる。
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パナソニックは、全方向タイプLED電球の新製品「LED電球プレミア」6機種を発表した。新たに開発した“一体成型ヒートシンク”によって効率的に熱を放散できるという。
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寒さにはめっぽう強いけど、暑さには非常に弱いおじさん記者の熱対策をヒートシンクでしてみました。強制空冷は何だかかわいそうなのでやめておきました。暑がりの熱対策のポイントは足でした。
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なぜ市場に出回っているLED照明は、3万〜5万時間の寿命で良しとされているのか。LED本来の寿命はもっと長いはずだ。そこにメスを入れた「ジェイク ダイソン ライト」のLED照明――そのコア技術といえる「ヒートパイプテクノロジー」を紹介しよう。
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静音性能を重視した2連ファンと2本のヒートパイプを組み込んだオリジナルクーラーファンを採用する。
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巨大なホワイトヒートシンクの上を鮮やかなレッドラインが走るデザインは、中の人をして「久々に自腹で買いたいマザーボード」と言わしめるほど。
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インバースネットは、Windows 8.1搭載スティック型PC「Palm Stick PS01H」を発表。大型ヒートシンクの搭載でファンレス動作を実現したモデルだ。
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富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。
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