最新記事一覧
サードウェーブは、同社プライベートブランド「ドスパラセレクト」よりPCIe Gen4対応のM.2 NVMe SSDを発売した。
()
ネクスペリアは、車載および産業用途向けのプレーナー型ショットキーバリアダイオード16製品を発表した。露出型ヒートシンクを備える「CFP2-HP」パッケージを採用し、限られた基板スペースでも高効率な熱設計ができる。
()
サンディスクが、PCI Express 5.0対応の新型SSD「WD_BLACK SN8100」シリーズを発表、発売は6月中旬を予定している。
()
アイ・オー・データ機器は、PS5／PS5 Proに対応する内蔵型SSD「HNSSD-P5A」シリーズに容量4TBモデルを追加した。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第4回は、ヒートシンクの設計計算Excelシートを使ってヒートシンクを設計する。また、設計したヒートシンクのCAE解析の結果と、紙と鉛筆による結果とを比較してみる。
()
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第3回では、「熱伝達」についておさらいし、ヒートシンクの設計に着手する。
()
アヴネットは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。
()
アイ・オー・データ機器は、大型ヒートシンクを備えた内蔵型M.2 NVMe SSD「HNSSD-P5A」シリーズを発表した。
()
日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。
()
リンクスインターナショナルは、G.Skillブランド製となるデスクトップ向けDDR5メモリ「G.Skill Trident Z5 Royal」シリーズを発表した。
()
エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen5対応M.2 NVMe SSD「SPATIUM M580 PCIe 5.0 NVMe M.2 FROZR」の国内販売開始を発表した。
()
台湾MSIは、PCIe Gen5接続に対応したM.2 NVMe SSD「SPATIUM M580 FROZR」を発表した。
()
週末の秋葉原では、CrucialのPCI Express 5.0対応の超高速SSD「T705シリーズ」が話題を集めた。ヒートシンクの有無を選択可能で、容量は1TB／2TB／4TBから選べる。シーケンシャルリードは、最大毎秒1万4500MBと、従来の同規格SSDよりも一層高速化している。
()
2024年Amazon特選タイムセール祭りが2月1日に始まった。メモリやストレージを展開しているネクストレージは、ユニークなファンレスヒートシンクを搭載したものやPlayStation 5に対応した内蔵SSDをセール出品している。最大値引き額は1万1960円だ。
()
エムエスアイコンピュータージャパンは、PCIe Gen5接続に対応したM.2 NVMe SSD「SPATIUM M570 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 2TB FROZR」を発売する。
()
ITGマーケティングは、日本サムスン製となるPCIe 4.0 x4接続対応M.2 SSD「Samsung SSD 990 PRO」のヒートシンク付きモデルを発表した。
()
CrucialからPCIe 5.0対応のM.2 SSD「T700」シリーズが売り出された。ヒートシンクなしモデルもあり、流通量はそれなりに多いという。これで本格的なPCIe 5.0 SSD普及が始まる？
()
オーバーヒートからSSDを保護するために重要な役割を果たすのが「ヒートシンク」だ。ヒートシンクを取り巻く動きには、どのようなものがあるのか。適切な冷却方法を選択する上での注意点とは。
()
米Seagate Technologyは、「スター・ウォーズ」をモチーフにしたヒートシンクを標準搭載したM.2 NVMe SSD「Lightsaber Collection Special Edition FireCuda PCIE Gen4 NVMe SSD」を発表した。
()
オンセミは、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。上面にサーマルパッドを設けており、PCBを介さずに直接ヒートシンクに放熱できる。
()
インフィニオン テクノロジーズは、アナログ2チャンネル入力のクラスDオーディオアンプ用マルチチップモジュール「MA5332MS」を発表した。4Ω時にヒートシンクなしで2×100Wを、あるいは8℃/Wのヒートシンクを用いて2×200Wを供給できる。
()
アスクは、CORSAIR製M.2 NVMe SSD「MP600 PRO LPX」シリーズの取り扱いを発表した。
()
エレコムは、PlayStation 5への対応をうたったPCIe Gen4対応M.2 NVMe SSD「ESD-IPS」シリーズを発表した。
()
ロジテックINAソリューションズは、PS5の拡張に利用可能な内蔵型NVMe SSD「LMD-PS5M」シリーズを発表した。
()
ITGマーケティングは、Samsung製M.2 NVMe SSD「980 PRO」にヒートシンクを付属したバリエーションモデルの取り扱いを開始する。
()
「WD BLACK SN850（ヒートシンク付き）」シリーズのPlayStation 5増設需要が続くウエスタンデジタルだが、今週末は「WD Grenn SN350」シリーズの特価が目立っている。
()
Nextorageは、PCIe 4.0に対応したヒートシンク一体型のM.2 NVMe SSD「NEM-PA」シリーズを発表した。
()
SIEが現在βテストしている、PS5のM.2 SSD内蔵対応。ヒートシンクを備えて安定動作するという製品が発売予定だ。
()
アイリスオーヤマは14日、PCやLED照明などの冷却に使われる「ヒートパイプ」を応用し、粒だちの良いご飯が炊けるという「瞬熱真空釜炊飯器」を発表した。
()
NEDOと名古屋大学らが世界最大という6.2kW（キロワット）の熱エネルギーを無電力で輸送できるループヒートパイプを開発したと発表。工場の排熱などの未利用熱を効率良く活用でき、省エネルギー化に貢献できる成果だという。
()
Xtrfyから、抽象アートをデザインしたマウスパッドが登場して話題を集めている。また、水冷ヒートシンクを標準搭載したM.2 NVMe SSDもTeamから登場。PC回りの表現力が増していく……！
()
科学技術振興機構は2020年6月12日、樹脂部材の接合面をレーザーで熱溶着する新技術の実用化に成功したと発表した。樹脂表面、内部をヒートシンクで冷却することで、樹脂同士をより高精度で接合できるようになった。
()
サンワサプライは、M.2 SSDに装着して放熱性能を高められるアルミ製ヒートシンク「TK-HM5」シリーズを発売した。
()
産業技術総合研究所は、低温熱源に設置するだけで動作する「自然冷却型有機熱電モジュール」を開発した。強制冷却をしなくても測定データの無線通信に必要な電力を得られるため、コストとエネルギーを削減する。
()
アユートは、台湾UMAX製の大型ヒートシンク搭載M.2 NVMe SSD「M1200」を発売する。
()
Noctuaからフィンやヒートパイプ、ファンなどを全て黒で統一したCPUクーラーが3モデル登場して話題になっている。「普通のカラバリとは違った意味合いがありますね」とショップの期待値も高い。
()
ディラックは、台湾Thermalright製のNVMe SSD用ヒートシンク「TR-M.2 2280」の取り扱いを開始する。
()
リンクスインターナショナルは、CRYORIG製のM.2 NVMe SSD専用クーラー「Frostbit」の取り扱いを開始する。
()
しかしヒートシンクもアツアツ。
()
エイデータテクノロジージャパンは、リード最大3500MB/sの高速転送を実現するM.2 NVMe SSD「XPG GAMMIX S11 Pro」を発表した。
()
ウエスタンデジタルは、最大2TB容量のモデルまでを用意したM.2 NVMe SSD「WD Black SN750 NVMe SSD」の販売を開始する。
()
オウルテックは、M.2 SSD冷却用のヒートシンク「OWL-SSDHS」シリーズを発表した。
()
冷却パーツの新製品ラッシュはまだまだ続く。直径41.2mmのヒートパイプならぬ“ヒート柱”を採用した円形のCPUクーラーが話題を集めていた。
()
SamsungのM.2 NVMe SSD「970 EVO」シリーズに、長尾製作所製作のヒートシンクがオマケされる限定モデルが登場。価格は据え置きでアキバ各店に入荷している。ただし在庫は……。
()
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板（PCB）裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。
()
長らく需要に供給が追いついていないPlextorのM.2 SSD「M8PeG-08」シリーズ256GBモデルが、複数店にまとまった数入荷している。これはチャンス！
()
PLEXTORのM.2 NVMe SSD「M8PeGN」シリーズの1TBモデルが売り出された。ラインアップが充実したM.2 NVMe SSDは、すでにブートドライブの定番の地位に立ったともいわれている。
()
リニアテクノロジーは、デュアル10Aまたはシングル20Aのパワーモジュール降圧レギュレーター「LTM4631」を発売した。共通のヒートシンクの下で、FPGAなどの負荷のすぐ近くに設置することができる。
()
エム・コーポレーションは、Raspberry Pi専用となる小型ケース“いちご缶”の販売を開始する。
()
※効果を保証するものではありません。
()