最新記事一覧
ブレインパッドは、CES 2026現地レポートおよびNVIDIAを中心とした今後のAI業界動向について説明した。【訂正あり】
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HDMI Licensing Administrator（以下、HDMI LA）は2026年1月30日、HDMI関連市場や技術の最新動向について発表するプレス向け説明会を開催。CEOのRob Tobias氏が登壇し、「CES 2026」の各社発表などに基づいたHDMI関連製品の進化について語った。
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STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。
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Dellがファンの熱望に応えて「XPS」を復活させた一方、HPとLenovoは「キーボード一体型」などの“異形”で勝負に出た。2026年のPC市場はどこに向かうのか。IT担当者が注目すべきCES 2026の発表を総括する。
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CES 2026では、PCメーカーが案外元気だった。この記事では、MSIが発表したノートPCの主要製品をまとめて紹介する。
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AMDがCES 2026で発表した「Ryzen 7 9850X3D」が、まもなく発売を迎える。L3キャッシュ爆盛りCPUは、400MHzのクロックアップでどうなったのか――発売に先駆けて試してみた。
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Robert Boschは「CES 2026」でセンサー群を展示した。羽根で軽く触れても、触れた強さや位置を正確に検知する。ロボットに、人間に近い触覚を与えると同社は説明する。
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シンガポールFlintが「CES 2026」でセルロースベースの電池を展示した。容量は80mAhで充電が可能。シンガポールの工場で量産を開始している。
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LenovoがCES 2026に合わせて発表したAIエージェント「Qira（キラ）」。どのような特徴があるのか、ヤン・ヤンチン会長兼CEOの基調講演や担当者へのグループインタビューなどを通してチェックしていく。
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AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
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米ラスベガスで開催された「CES」で最も話題をさらったものといえば、米Boston Dynamicsの二足歩行ロボット「Atlas」だろう。基調講演で披露された滑らかで人間離れした動きはSNSを中心に大きな反響を呼んだ。そのAtlasを見ようと親会社であるHyundaiのブースを訪ねた。そこで目にしたのは、自動車メーカーなのに車が主役じゃない異様なブースだった。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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CES 2026の会期中、Intelは「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」に関する展示を中心とするラウンジを開設した。その展示内容を紹介する。
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Hisenseは「CES 2026」で、AIを搭載した家電を展示し、同社が描くスマートホームを提案した。AI家電を「単なるスマート家電」で終わらせないためには“融合”がキーワードだと強調する。
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ミネベアミツミは「CES 2026」に初出展し、ロボットハンドのプロトタイプを公開した。ハーモニック・ドライブ・システムズと共同開発したマイクロアクチュエーターや、ベアリング、センサーなどを搭載し、人間の指のようにしなやかに、高速に動かせる様子を示した。
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ASRockは1月17日、東京・秋葉原にてユーザーイベント「ASRock ファンミーティング2026」を開催し、CES 2026で発表された多数の新製品を日本国内で初公開した。ここでは、その前日に行われたプレス向けのイベントの模様をお届けする。
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米ClicksがCES 2026で発表したのが、物理キーボード搭載のAndroidスマートフォン「Clicks Communicator」。創業者Kevin Michaluk氏はもともと「CrackBerry.com」を運営していたが、元BlackBerryデザイナーを起用し、念願のキーボード付きスマートフォンを生み出した。AppleやSamsungとの競争ではなく特化スマホで攻める理由を聞く。
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「良きパートナー」になってくれるかもしれません。
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Tenstorrentは2026年1月6日、「CES 2026」において、ゲーミングデバイスブランドのRazerと共同開発した第1世代コンパクトAIアクセラレーターを発表した。Thunderbolt5対応のコンパクト設計で、TenstorrentのPCIeボード「Wormhole n150」とオープンソースソフトウェアスタックにより、幅広いAI、MLワークロードを実行できるという。
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CES 2026において多数の新製品を発表したASUSTeK Computer（ASUS）。早速ブースに展示されていた新製品の中から、特に注目したいものを紹介しようと思う。
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Quantum Meshは「CES 2026」のENEOSブースにて、コンテナ収容型液浸冷却システム「KAMUI（カムイ）」を展示した。サーバ自体をそのまま冷却液（オイル）に浸すもので、PUE（Power Usage Effectiveness）は1.03〜1.04を実現する。
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1月6日〜9日まで米ラスベガスで開催された「CES」。メイン会場の1つである「Las Vegas Convention Center」（LVCC）のNorthホールを覗くと、どこもかしこも人型ロボだらけだった。数で圧倒した中国勢やドイツ、韓国も存在感を放っていたが、その一歩先を行っていたのはBoston Dynamicsだった。現地で得たインプレッションをお届けする。
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「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
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フィンランドDONUT LABは「CES 2026」で量産車向けの全固体電池を公開した。2026年第1四半期から、Verge Motorcycleの電動バイク「Verge TS Pro」に搭載される。DONUT LABはフィンランドの工場で、全固体電池を年間1GWhの規模で生産する予定だ。
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DreameがCES 2026にて最新ロボット掃除機「Dreame X60 Max Ultra Complete」など6カテゴリー計50点以上の製品を発表した。
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競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。
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NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。
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AMDは「CES 2026」で、「Copilot+ PC」向けやゲーミング向けのプロセッサ新製品を発表した。Copilot+ PC向けの「Ryzen AI 400シリーズ」「Ryzen AI PRO 400シリーズ」にはNPU「XDNA 2」を搭載し、NPUのAI処理性能は最大60TOPSだ。
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ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。
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中国Beijing Roborock Technologyは、CES 2026にて脚輪式ホイールを備えたロボット掃除機「Roborock Saros Rover」の発表を行った。
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CES 2026のタイミングに合わせて、Lenovoが「Lenovo Tech World 2026」を開催した。このイベントで、グローバルのビジネスPCの開発責任者であるレノボ・ジャパンの塚本泰通副社長に話を伺う機会があった。新しい「ThinkPad X1シリーズ」と、コンセプトモデル「ThinkPad Rollable XD Concept」について、いろいろ聞いてみた。
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米ラスベガスで開催中の「CES 2026」。米NVIDIAが1月5日（現地時間）に行った基調講演では、ジェンスン・フアンCEOが登壇。次世代AIスパコン「Vera Rubin」と、推論で思考を語ることができる自動運転AI「Alpamayo」を発表。AIが現実世界に浸透する未来像を示した。
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NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、フィジカルAI向けの新オープンモデルやフレームワーク、AIインフラを発表した。同時にグローバルパートナー企業各社が、NVIDIAのロボティクス技術を活用したロボット、自律マシンを公開している。
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Intelが、ついに「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を正式発表した。CES 2026で行われたキーノートの主役も、もちろんこのCPUだった。どんなキーノートだったのか、その模様をお伝えする。
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ASUSTeK Computerは、米ラスベガスで開催されたCES 2026のバーチャルローンチイベントにてWi-Fi 8ルーターやARゲーミンググラスなどの新製品群を発表した。
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台湾GIGABYTEは、CES 2026にて最新のAIゲーミングノートPC計3モデルの発表を行った。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」の出展に併せて、第1弾モデル「AFEELA 1」の最新状況を紹介するとともに、新モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を初公開した。将来的にはVLMを用いたE2E方式のレベル4自動運転を実現し、車内をエンターテインメントを楽しむ自由な空間に変えるという。
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CES 2026に合わせて、LenovoがThinkブランドのビジネス向けPCの新製品を発表した。この記事では、主な新製品を紹介する。
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2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。
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Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、GeForce RTX 5090を搭載した水冷仕様のグラフィックスカード「GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z」をCES 2026で発表した。
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ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
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CES 2026に合わせて、HPがゲーミングブランドの再編を発表した。今まで並列だった「HyperX」「OMEN」の両ブランドに上下関係を設けて、HyperXがマスターブランドに、OMENがそのサブブランドとなる。
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EV専業のソニー・ホンダモビリティが新型プロトタイプを発表した。米ラスベガスで6日から開催する「CES 2026」のプレスデーで発表したもので、セダンタイプの初号機「AFEELA 1」よりも車高が高い、クロスオーバータイプとみられる。
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レノボはCES 2026にて、13型から16型に画面が縦に変形する巻取り式PCや、AIエージェント搭載のメガネ型端末など、複数のコンセプトモデルを発表した。
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レノボはCES 2026にて、ペン入力対応のタッチパッドを備えた新型「Yoga Pro 9i」や、1kgを切る超軽量機、次世代AIエージェント「Lenovo Qira」などを発表した。
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レノボはCES 2026にて、画面を最大24インチまで拡張できる巻取り式ノートPCの試作機や、SteamOSを標準搭載した新型携帯機などを発表した。
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米motorola（モトローラ）が、これまでの製品イメージを根底から覆すような、新たなスマートフォンの形を提示しようとしている。同社は公式Xのアカウントにおいて、次世代の折りたたみ端末の登場を強く示唆する短い映像を公開した。投稿されたメッセージには「A new era is unfolding」という一文が添えられており、ラスベガスで開催される大規模なテクノロジーイベントでの発表を予告している。
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NVIDIAは「CES 2026」の開催に合わせて、フィジカルAI（人工知能）の代表的なアプリケーションである自動運転技術とヒューマノイド向けのオープンソースAIモデルを発表した。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。
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