最新記事一覧
近年の自動運転技術の進展などによって、車載ネットワークにはこれまで以上に高速かつ大容量の通信が求められるようになり、Ethernetの採用が進んでいる。コネクタ大手のヒロセ電機は、中でも高速な1000BASE-T1に対応した新製品「GT37シリーズ」を開発した。GT37シリーズは高速通信や小型化のトレンドに対応するだけでなく、高額な設備投資不要で少量から導入できることも特徴だ。
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AIの発展に伴い、WDはデータセンターにおけるHDDの優位性を強調している。SSDとの価格差が22倍に広がる中、独自の冷却／防振技術や、2029年の100TB実現、4倍高速化へ向けた最新ロードマップを解説する。
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ifm efectorは、IO-Linkデジタル出力モジュール「AL2637」「AL2537」を発売する。高電流アクチュエーターの分散制御を可能にし、安全システムへの適用と設備構成の簡素化を両立する。
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インテルは、ロボット開発のための統合ソフトウェア開発キット「Robotics AI Suite」に、インテル製プロセッサに最適化された推論ランタイムを備えるオープンソースのロボティクスライブラリ「OpenVINO Physical AI Framework」を追加すると発表した。
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独自技術を生かした新規事業は見ててワクワクします。
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コマツは、ローバー本体の質量を超える荷物を積載できる物流ローバーの走行装置と、レゴリス（月面を覆う微細な砂）を自動掘削する建機の研究開発を開始する。
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今回は、さまざまな校正やテスト（試験）に使える、2線式ループ電流発生器の回路を紹介する。
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安川電機は、2026〜2035年度の長期経営計画「2035年ビジョン」と、その最初の4年間に当たる2026〜2029年度の中期経営計画「Dash 35」を策定した。
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AIの普及でデータのトラフィックが急速に増加する中、ストレージとしてHDDの存在感が増している。Western Digital（WD）ジャパンカントリーオフィサーの高野公史氏に、強みやWDの戦略を聞いた。
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米Boston Dynamicsは5月19日（現地時間）、人型ロボット「Atlas」が全身を使って小型冷蔵庫を持ち上げ、運搬する最新のテスト動画を公開した。強化学習と高精度なシミュレーション環境を組み合わせることで、荷物の重量変化や偏りといった不確実性にも柔軟に適応した。
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京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
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Siemens（シーメンス）とHumanoidは、フィジカルAIを活用した車輪型ヒューマノイドロボットを工場へ試験導入した。自律的なロジスティクス業務において、1時間当たり60個の処理能力や高い成功率などの目標指標を達成した。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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「20世紀中には不可能」とされた自立二足歩行を実現し、現在のヒューマノイドロボットブームの原点となったホンダ「P2」がIEEEマイルストーンに認定された。その後のASIMOなど、形を変えながら脈々と受け継がれるホンダのロボティクス開発のDNAに迫る。
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2026年4月27〜5月1日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「未来を先取る面白技術」です。
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今後拡大が見込まれるヒューマノイド分野において、アクチュエーターはヒューマノイドの総コストの約50％を占める中核コンポーネントとされる。Schaeffler（シェフラー）は「ハノーバーメッセ 2026」においてヒューマノイドロボット向け高集積アクチュエータープラットフォームを展示。同領域での競争力確立を狙っている。
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NTNは軸受、CVJに次ぐ「第3の柱」を模索している。2024年度に新たな組織を設立し、部品単体からシステム化への転換を加速。xEV化で需要が増すダイカスト部品の検査自動化に向け、独自技術「i-WRIST」を核としたユニット製品を展開する同社の新戦略に迫る。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。
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中国の大手テックメディア36Krの日本語版36Kr Japanによる、中国のヒューマノイドに関する最新レポート。これまでの試作段階から、現場で試行錯誤を繰り返しながらデータと実績を積み重ね、“商用化フェーズ”へと移行しつつある現状を伝える。
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大阪工業大学と阪本薬品工業は、水を吸って膨らみ、上に乗せた物体を持ち上げる立方体形状のハイドロゲル粒子を開発した。電気やモーターを用いず、吸水という自然現象のみで重りに抗して物体を持ち上げるリフト機能を実証した。
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PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とシミュレーションフレームワーク「NVIDIA Isaac Sim」を直接接続する、ロボティクス向けのワークフローを発表した。単一のデータソースを維持しつつ、設計変更をシミュレーションへ数分で移行できる。
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「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。
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MicrochipはMCU／MPU向けのフルスタック型エッジAIプラットフォームを提供する。低遅延かつ高セキュリティのリアルタイム処理を実現する。
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日本精工（NSK）とサイフューズは、再生医療や次世代ヘルスケア業界に向けた3D細胞製品の普及と商業生産の実現を目的に、新型バイオ3Dプリンタを共同開発した。NSKの精密位置決め技術とサイフューズのバイオ3Dプリンティング技術の融合により実現した。
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SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。
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より複雑なシステムの安全性解析の理論とその分析手法である「STAMP/STPA」を実践する上での勘所をTips形式で簡潔に分かりやすく説明する本連載。第5回は、STPA手順「第4のステップ：損失シナリオの識別」を失敗しないための重要ポイントとして、シナリオ作成の詳細手順について解説する。
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一部の中国新興メーカーを中心に、自動車は「走行するAIロボットである」という新たな概念が生まれている。この視点に立つと、自動車はロボティクスの観点から「フィジカルAIカー」と「エンボディドAIカー」という2つのカテゴリーに分けることができる。今回は、新たなフィジカルAIカーとエンボディドAIカーの競争構図について解説する。
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高性能化が進み、SSDはデータ管理における「主役の座」を確立しつつある。一方で、HDDやテープもまだまだ現役だ。性能、コスト、信頼性――企業のストレージ選択を左右するそれぞれの特性を解説する。
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Diodesは超低VCE(sat)を実現する車載対応バイポーラトランジスタを発表した。導通損失を従来比で最大50％削減し、高温環境でも高い信頼性を確保する。
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Western Digital（以下、WD）は2026年2月、投資家向けイベントで100TB（テラバイト）を超える大容量HDDへのロードマップなどを示した。それに先立ち、ロゴも刷新している。
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ロジクールのゲーミングブランド「ロジクールG」から、2月19日に待望のフラッグシップマウス「PRO X2 SUPERSTRIKE」が発売される。マウスの常識を覆す新技術「HITS（Haptic Inductive Trigger System）」が採用された実機レビューを通じて、その真価に迫る。
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NXPセミコンダクターズは、同社が開発を進めているエッジ環境にAIエージェントを組み込むための開発ツール「eIQ Agentic AI Framework」をはじめとするエッジAI戦略について説明した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。
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今回はシングルペアイーサネット（SPE）の特長や規格、適用事例などを紹介します。
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触覚フィードバックを備えたバイオニックハンド「Ability Hand」を開発する米国スタートアップのPSYONIC。同社は、人間用とロボット用で同一のハンドを用いる設計思想の下、義肢とロボティクスの双方で製品展開を進めている。「3DEXPERIENCE World 2026」では、その開発背景に加え、設計／解析プロセスやダッソー・システムズのソリューションをどのように活用しているのかが示された。
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HDD専業メーカーとなったWestern Digitalが、AIデータセンターにおけるHDDの重要性が増したとしてブランドを一新すると共に、今後の同社製HDDのロードマップを発表した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
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Akiba Tech Connectは、秋葉原UDXにおいて、「第1回 Akiba Re-ROBO Salon」を開催した。同イベントなどを通して、コンテンツと製造業の力を掛け合わせた秋葉原発の新産業創出を目指す。
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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOも「稀有（けう）な存在」と認めた日立独自の強みとは何か。IT×OT×プロダクトを持つ日立だからこそ描ける「現場の変革」とは？ 阿部淳副社長にインタビューした。
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1月6日〜9日まで米ラスベガスで開催された「CES」。メイン会場の1つである「Las Vegas Convention Center」（LVCC）のNorthホールを覗くと、どこもかしこも人型ロボだらけだった。数で圧倒した中国勢やドイツ、韓国も存在感を放っていたが、その一歩先を行っていたのはBoston Dynamicsだった。現地で得たインプレッションをお届けする。
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より複雑なシステムの安全性解析の理論とその分析手法である「STAMP/STPA」を実践する上での勘所をTips形式で簡潔に分かり易く説明する本連載。第3回は、STPA分析において“最もSTAMPらしい手順”であるCS図（コントロールストラクチャー図）の構築について解説する。
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製造業を中心に企業のエッジAI導入を長年にわたって支援してきた東京エレクトロンデバイス。インテルのパートナーとして、同社のプロセッサー製品とエッジ戦略を支える「オープン・エッジ・プラットフォーム」を活用しながら現場に即した課題解決に努めている。インテルのエッジAI戦略と東京エレクトロンデバイスの取り組みを紹介する。
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建設現場の働き方の転換や抜本的な生産性／安全性向上策の1つとして、遠隔施工技術が注目されている。国土交通省は本省内にある「インフラDXルーム」で遠隔操作システムの見学会を開催。大林組の汎用遠隔操縦装置「サロゲート」のデモンストレーションを公開した。
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SSDは消費者市場だけでなく企業のITインフラでも広く活用されるようになったが、企業向けの市場では依然としてHDDへの依存も根強い。SSDとHDDそれぞれの構造や特徴、機能別の差異を整理する。
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中国の香港城市大学などに所属する研究者らは、VR環境においてリアルな食感を再現するための空気圧を用いた顔装着型デバイスを提案した研究報告を発表した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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近年、次世代自動車の議論では「電動化」や「EVシフト」に加え「SDV」といった用語が用いられるようになっている。一方、「知能化」や「スマート化」という概念を用いて将来像を表すことが多い中国自動車メーカーは、SDVを超えた「AIDV」を競争領域に想定しつつある。
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