最新記事一覧
今後拡大が見込まれるヒューマノイド分野において、アクチュエーターはヒューマノイドの総コストの約50％を占める中核コンポーネントとされる。Schaeffler（シェフラー）は「ハノーバーメッセ 2026」においてヒューマノイドロボット向け高集積アクチュエータープラットフォームを展示。同領域での競争力確立を狙っている。
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NTNは軸受、CVJに次ぐ「第3の柱」を模索している。2024年度に新たな組織を設立し、部品単体からシステム化への転換を加速。xEV化で需要が増すダイカスト部品の検査自動化に向け、独自技術「i-WRIST」を核としたユニット製品を展開する同社の新戦略に迫る。
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ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。
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生成AI、ロボティクス、デジタル技術の急速な進化により、製造業は新たな転換期を迎えている。ビジネスエンジニアリングは「mcframe Day 2026」を開催した。本稿では、生成AIの現在地と、製造業の新たな価値創出を後押しする「フィジカルAI」の可能性を紹介した、デンソー 研究開発センター シニアアドバイザーの成迫剛志氏による基調講演の内容をレポートする。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。
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中国の大手テックメディア36Krの日本語版36Kr Japanによる、中国のヒューマノイドに関する最新レポート。これまでの試作段階から、現場で試行錯誤を繰り返しながらデータと実績を積み重ね、“商用化フェーズ”へと移行しつつある現状を伝える。
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大阪工業大学と阪本薬品工業は、水を吸って膨らみ、上に乗せた物体を持ち上げる立方体形状のハイドロゲル粒子を開発した。電気やモーターを用いず、吸水という自然現象のみで重りに抗して物体を持ち上げるリフト機能を実証した。
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PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とシミュレーションフレームワーク「NVIDIA Isaac Sim」を直接接続する、ロボティクス向けのワークフローを発表した。単一のデータソースを維持しつつ、設計変更をシミュレーションへ数分で移行できる。
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「AFEELA」は、日本の製造業にとって久しぶりに"夢のある連合"だった。ソニーが得意とするセンサー、映像、音響、コンテンツと、ホンダの車体を開発する能力、安全性、量産能力と言った部分を組み合わせれば、米Teslaとも中国車メーカーとも異なる、日本独自の「SDV」がつくれるかもしれない――そう期待させる構想だった。
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MicrochipはMCU／MPU向けのフルスタック型エッジAIプラットフォームを提供する。低遅延かつ高セキュリティのリアルタイム処理を実現する。
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日本精工（NSK）とサイフューズは、再生医療や次世代ヘルスケア業界に向けた3D細胞製品の普及と商業生産の実現を目的に、新型バイオ3Dプリンタを共同開発した。NSKの精密位置決め技術とサイフューズのバイオ3Dプリンティング技術の融合により実現した。
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SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。
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より複雑なシステムの安全性解析の理論とその分析手法である「STAMP/STPA」を実践する上での勘所をTips形式で簡潔に分かりやすく説明する本連載。第5回は、STPA手順「第4のステップ：損失シナリオの識別」を失敗しないための重要ポイントとして、シナリオ作成の詳細手順について解説する。
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一部の中国新興メーカーを中心に、自動車は「走行するAIロボットである」という新たな概念が生まれている。この視点に立つと、自動車はロボティクスの観点から「フィジカルAIカー」と「エンボディドAIカー」という2つのカテゴリーに分けることができる。今回は、新たなフィジカルAIカーとエンボディドAIカーの競争構図について解説する。
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高性能化が進み、SSDはデータ管理における「主役の座」を確立しつつある。一方で、HDDやテープもまだまだ現役だ。性能、コスト、信頼性――企業のストレージ選択を左右するそれぞれの特性を解説する。
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Diodesは超低VCE(sat)を実現する車載対応バイポーラトランジスタを発表した。導通損失を従来比で最大50％削減し、高温環境でも高い信頼性を確保する。
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Western Digital（以下、WD）は2026年2月、投資家向けイベントで100TB（テラバイト）を超える大容量HDDへのロードマップなどを示した。それに先立ち、ロゴも刷新している。
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ロジクールのゲーミングブランド「ロジクールG」から、2月19日に待望のフラッグシップマウス「PRO X2 SUPERSTRIKE」が発売される。マウスの常識を覆す新技術「HITS（Haptic Inductive Trigger System）」が採用された実機レビューを通じて、その真価に迫る。
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NXPセミコンダクターズは、同社が開発を進めているエッジ環境にAIエージェントを組み込むための開発ツール「eIQ Agentic AI Framework」をはじめとするエッジAI戦略について説明した。
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車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。
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今回はシングルペアイーサネット（SPE）の特長や規格、適用事例などを紹介します。
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触覚フィードバックを備えたバイオニックハンド「Ability Hand」を開発する米国スタートアップのPSYONIC。同社は、人間用とロボット用で同一のハンドを用いる設計思想の下、義肢とロボティクスの双方で製品展開を進めている。「3DEXPERIENCE World 2026」では、その開発背景に加え、設計／解析プロセスやダッソー・システムズのソリューションをどのように活用しているのかが示された。
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HDD専業メーカーとなったWestern Digitalが、AIデータセンターにおけるHDDの重要性が増したとしてブランドを一新すると共に、今後の同社製HDDのロードマップを発表した。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。
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自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
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Akiba Tech Connectは、秋葉原UDXにおいて、「第1回 Akiba Re-ROBO Salon」を開催した。同イベントなどを通して、コンテンツと製造業の力を掛け合わせた秋葉原発の新産業創出を目指す。
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米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOも「稀有（けう）な存在」と認めた日立独自の強みとは何か。IT×OT×プロダクトを持つ日立だからこそ描ける「現場の変革」とは？ 阿部淳副社長にインタビューした。
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1月6日〜9日まで米ラスベガスで開催された「CES」。メイン会場の1つである「Las Vegas Convention Center」（LVCC）のNorthホールを覗くと、どこもかしこも人型ロボだらけだった。数で圧倒した中国勢やドイツ、韓国も存在感を放っていたが、その一歩先を行っていたのはBoston Dynamicsだった。現地で得たインプレッションをお届けする。
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より複雑なシステムの安全性解析の理論とその分析手法である「STAMP/STPA」を実践する上での勘所をTips形式で簡潔に分かり易く説明する本連載。第3回は、STPA分析において“最もSTAMPらしい手順”であるCS図（コントロールストラクチャー図）の構築について解説する。
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製造業を中心に企業のエッジAI導入を長年にわたって支援してきた東京エレクトロンデバイス。インテルのパートナーとして、同社のプロセッサー製品とエッジ戦略を支える「オープン・エッジ・プラットフォーム」を活用しながら現場に即した課題解決に努めている。インテルのエッジAI戦略と東京エレクトロンデバイスの取り組みを紹介する。
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建設現場の働き方の転換や抜本的な生産性／安全性向上策の1つとして、遠隔施工技術が注目されている。国土交通省は本省内にある「インフラDXルーム」で遠隔操作システムの見学会を開催。大林組の汎用遠隔操縦装置「サロゲート」のデモンストレーションを公開した。
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SSDは消費者市場だけでなく企業のITインフラでも広く活用されるようになったが、企業向けの市場では依然としてHDDへの依存も根強い。SSDとHDDそれぞれの構造や特徴、機能別の差異を整理する。
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中国の香港城市大学などに所属する研究者らは、VR環境においてリアルな食感を再現するための空気圧を用いた顔装着型デバイスを提案した研究報告を発表した。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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近年、次世代自動車の議論では「電動化」や「EVシフト」に加え「SDV」といった用語が用いられるようになっている。一方、「知能化」や「スマート化」という概念を用いて将来像を表すことが多い中国自動車メーカーは、SDVを超えた「AIDV」を競争領域に想定しつつある。
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「2025国際ロボット展（iREX2025）」では、ヒューマノイドがこれまでになく注目を集めた。本稿では前後編の2回にわたって、会場横断でヒューマノイドの動向をレポートする。前編では中国勢を中心に紹介した。今回の後編では、日本勢の動向にスポットを当てる。
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Cirrus Logicは、車載用途向けにAEC-Q100準拠のハプティックドライバー「CS40L51」「CS40L52」「CS40L53」を発表した。高精細な触覚フィードバックを実現する製品だ。
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本稿では、さまざまな自動化で用いられる真空吸着搬送における吸着把持の原理、自動化システムの仕組みについて解説します。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は2025年版の「電子情報産業の世界生産見通し」を発表した。世界生産額は史上初めて4兆ドルを突破。世界市場の中で日系企業はどう戦うべきか。
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技術力と人材育成で企業の「自走」を支援する豆蔵。生成AIからフィジカルAIまで領域を広げ、高度な内製化支援を実施する同社とAWSのパートナーシップの在り方に迫る。
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川崎重工業は「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、ロボットを含めた複数機器の同期制御のデモを通して、次世代オープンコントローラーのコンセプトを紹介した。
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NTNテクニカルサービスは、省スペース性と高速性を両立したピッキング用パーツフィーダ「ROBOCLE」を開発した。新アクチュエーターにより、専門知識なしで多様なワークを自動ピッキングできる。
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ヤマハ発動機は、単軸ロボット、モータレス単軸アクチュエーター「Robonity」シリーズに、ロングストローク、タイミングベルト駆動、低床の3タイプを追加した。
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世界半導体市場統計（WSTS）の2025年秋季半導体市場予測によると、同年の世界半導体市場は前年比22.5％増の7722億4300万米ドルに成長する見通しだ。引き続きAIデーターセンサー投資がけん引役となり、特にメモリやロジックが高成長することが見込まれている。
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デンソーが2026年1月1日付で実施する組織変更について発表。電動システムと内燃機関の開発を担当する事業グループを統合した新たなパワトレインシステム事業グループの設置など主に6つ組織変更を行う。
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マイクロチップ・テクノロジーは、RCPを活用した10BASE-T1Sエンドポイント「LAN866x」ファミリーを発表した。Ethernetパケットからローカルのデジタルインタフェースに直接変換できる。
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現代の自動車は「走るデータセンター」として膨大なデータを処理し、各種センサーやアクチュエーターを通じて物理世界と高度に連携しています。しかし、従来のドメイン特化型の車載ネットワークでは、設計や保守の複雑さなどの課題が増大していました。そこで注目されるのがEthernetベースのゾーン型E/Eアーキテクチャと共通データフレームワークです。本稿では、特に10BASE-T1S Ethernetが解決する課題や可能性について解説します。
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連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第13回は、前回に引き続き、ソフトウェア設計者が現場で困惑してしまう、機械設計者からの追加要望【異常編】をテーマにお届けする。
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NTNは、手首関節モジュール「i-WRIST」を活用した、インライン対応高速検査ユニットの提案を開始した。i-WRISTと直動アクチュエーターを組み合わせたユニットを標準化し、ユーザーのニーズに合ったダイカスト製品の外観検査ソリューションを提供する。
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東京大学らは、液体相変化パウチアクチュエーターの複雑な履歴依存挙動をAIで学習する手法を開発した。AI技術「リザバーコンピューティング」を応用した独自のフレームワークを用いている。
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