最新記事一覧
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月25日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール（PIM）」を発表した。従来のSi（シリコン） IGBT製品に比べてサイズを最大40％、重量を最大52％低減できる。
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令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けた製造業の工場が、一部生産再開の状態を経て、2024年2月上旬から本格生産再開へ移行しようとしている。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。
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令和6年能登半島地震によって大きな影響を受けている製造業の工場について、稼働再開に向けた取り組みをまとめた。
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SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
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MINISFORUMは、米テクノロジー見本市「CES 2024」で同社最新製品の展示を行った。
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2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。
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石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。
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インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
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マウスコンピューターのゲーミングノートPCに、Core i9搭載の「G-Tune P6-I9G60BK-A」が加わった。実機を手に入れたので細かくチェックしていこう。
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物価高騰が続く中で、約10万円と手頃な価格で長く使えるノートPCはないものか……。その有力な候補が、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Thin-GF63-12HW-1502JP」だ。実機を細かくチェックして、お勧めの理由を見ていこう。
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MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Alpha 17 C7Vシリーズ」は、17.3型の大画面を備え最新のスペックを盛り込んだパワフルなゲーミングノートPCだ。見どころの多い製品を細かくチェックした。
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日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。
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ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。
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GeForceのウルトラハイエンド級カードが、品薄傾向にあるショップが増えてきた。ただし、RTX 4090カードとRTX 4080カードではそれぞれに違う理由があるらしい。
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台湾GIGABYTE Technologyは、17.3型ゲーミングノートPC「AORUS 17」シリーズのラインアップに家電量販店向けのバリエーション構成モデルを追加した。
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日本HPのゲーミングブランド「OMEN」シリーズから登場した薄型の16型プレミアムゲーミングノートPC「OMEN Transcend 16」の実力をチェックする。
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ニデックインスツルメンツは、半導体ウエハー搬送用ロボットの新製品「SR7163」シリーズを発表した。最小6.5mmの狭ピッチまで適用でき、クリーンルーム規格「ISO14644-1」の清浄度クラス1に対応する。
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Nexperiaは、5Vロードスイッチ「NPS4053」を発表した。自己保護MOSFETを搭載していて、負荷への電力の流れを管理できる。プログラム可能な電流制限回路も内蔵している。
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米国の調査会社ガートナーは、AI実行用の半導体の市場予測を発表し、2023年に前年比20.9％増となる534億米ドルとなる見込みを示した。
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ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。
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ネクスペリアは、600V30AのディスクリートIGBT「NGW30T60M3DF」を発表した。ソフトかつ高速に逆回復する完全定格のダイオードを備えていて、整流器や双方向回路での用途や過電流状態からの保護に適している。
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GaN（窒化ガリウム）パワー半導体主要メーカーである、米国のEPCが2023年5月、中国Innoscienceを特許侵害で提訴しました。
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PCに詳しくないクリエイターも安心。豊富なラインアップがあるドスパラのクリエイター向けブランド「raytrek」から登場したノートPCの新モデルをチェックした。
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Appleが、クリエイター向けデスクトップMac「Mac Studio」を発売した。Mac Studioは、現時点におけるApple Siliconの最上位SoC「M2 Ultraチップ」を搭載する構成も選択できる。今回は、同チップを搭載する構成を実際に使ってみよう。
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三菱電機は2023年5月、オンラインで経営戦略説明会「IR Day 2023」を開催。半導体・デバイス事業本部長の竹見政義氏が、SiCパワーデバイスに関する取り組みを含めた同事業の成長戦略を語った。
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米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。
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ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。
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RoT（Root of Trust）シリコンの設計をオープンソース化すべく、Googleが2019年発表したプロジェクト「OpenTitan」が着実に進行している。プロジェクトの管理を担うlowRISCが、これまでの成果を報告する。
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自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
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アナログ・デバイセズは、デュアル出力のDC-DCμModule（マイクロモジュール）レギュレーター「LTM8080」を発表した。EMIバリアやシールドを備えていて、スイッチングノイズを抑制、最大40Vの入力で動作する。
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製造工程の効率化を図るべく、MES（製造実行システム）の採用が進んでいる。MESを手掛けるCritical Manufacturingに話を聞いた。
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STマイクロエレクトロニクスは、アンテナ整合用のRF集積型受動デバイス9製品を発表した。アンテナインピーダンス整合回路やバラン、高調波フィルター回路を1チップに集積している。
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ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月26日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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STマイクロエレクトロニクスは、同社のBluetooth Low Energy SoCやワイヤレスマイクロコントローラーに最適化したアンテナ整合IC「MLPF-NRG-01D3」「MLPF-WB-02D3」を発表した。
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東芝デバイス＆ストレージは、車載向けパワー半導体の後工程製造棟を、兵庫県太子町の姫路半導体工場構内に新設する。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比で200％以上に増強する。
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コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第3回はインテルだ。
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2022年のアキバまとめ前編は、グラフィックスカードの動向を中心に振り返る。1年を通して価格と供給量が不安定な中、秋にはGeForce RTX 4090搭載カード、年末にはRadeon RX 7900 XTX搭載カードが登場した。そして、いつの間にかハイエンド級の価格感も変わっていた。
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東芝デバイス＆ストレージは2022年12月19日、姫路工場（兵庫県太子町）内に、新たに車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する、と発表した。新製造棟は2024年6月に着工、2025年春に稼働開始予定だ。
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LenovoのノートPC「ThinkPad」は、1992年の登場以来、「あらゆる人にテクノロジーの恩恵を届ける」というスローガンのもと、顧客の成功を支え、環境にも配慮した技術の投入などによって市場に受け入れられてきた。レノボ・ジャパンの開発拠点となっている大和研究所のサイトリーダー塚本泰通氏は、これまでの歩みを「全ては顧客の成功のため、世界のために“挑戦”を続けてきた30年だった」と述懐した。
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