最新記事一覧
Littelfuseは、最大400Vのスタンドオフ電圧に対応するTVSダイオードを発表した。GaN／SiC MOSFETやIGBTを高エネルギー過渡現象から保護する。
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STマイクロエレクトロニクスは、4〜36Vの動作電圧範囲に対応する、高精度のデュアルオペアンプ「TSB192」を発表した。全温度範囲で最大30μVのオフセット電圧を維持してドリフトを低く抑えている。
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Littelfuseは、航空電子機器や軍事用途向けに、雷サージ保護性能を備えた高信頼TVSダイオードシリーズを投入した。高速応答と小型実装性を両立する。
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米Synopsysは、同社のソリューションが米国主導の国際月探査「アルテミス計画」における宇宙服の帯電解析と、月面セルラー通信システムの性能検証を支援していると発表した。
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ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
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SEMIによると、2025年第4四半期（Q4）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が、前年同期比10.3％増の約55億米ドルになったという。地域別では米州とAPAC（アジア太平洋）が前年同期比で2桁成長となった。
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SemtechのTDS5311PはFETベースのクランプにより一定のクランプ電圧を維持し、48V USB PD EPRアプリケーション向けに高い耐サージ性能と信頼性を提供するデバイスである。
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ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40％抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。
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ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
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STマイクロエレクトロニクスは、宇宙用途向けLVDSドライバー「RHFLVDS41」を発表した。最大600Mビット/秒のデータ伝送に対応し、QML-V認定に準拠している。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。
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Diodesは超低VCE(sat)を実現する車載対応バイポーラトランジスタを発表した。導通損失を従来比で最大50％削減し、高温環境でも高い信頼性を確保する。
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リテルヒューズは、車載向けTVSダイオード「TPSMB」非対称シリーズを発売する。非対称のクランピング特性を採用していて、12Vバッテリーの逆接続保護用途に特化した設計になっている。
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Microchip Technologyの放射線耐性CAN FDトランシーバーは、最大5Mbpsの高速通信に対応し、衛星や宇宙機における高信頼データ伝送を実現する。
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SEMIによれば、2025年第3四半期（7〜9月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が約56億米ドルとなった。前年同期に比べ8.8％の増加だ。特に、APAC（アジア太平洋）地域における調達額は、前年同期比で約20％増と大きく伸びた。
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エレコムは、iPhone／iPad向けバックアップアプリ「ELECOM EXtorage Plus」をリリース。USBメモリや外付けSSDなどのUSBストレージ、SDメモリカードを挿入したメモリーカードリーダーを取り付ければスムーズにデータ移行できる。
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サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モーター用ドライバー「SIM1-10F1M」の量産を開始した。同社従来品のパッケージサイズを維持しつつ、保護機能を強化している。
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OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SOT-23パッケージを採用した、車載グレードのESD保護ダイオードを発表した。単線用「VGSOTxx」シリーズと二線用「VGSOTxxC」シリーズの2種で、動作電圧は3.3〜36Vに対応する。
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「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第6回は、最新鋭クルーズ客船「飛鳥III」の「統合ブリッジシステム（IBS：Integrated Bridge System）」を紹介する。
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リテルヒューズは、DC電源ラインの過電圧過渡保護向けTVSダイオード「5.0SMDJ-FB」シリーズを発表した。同社従来品と比較して、クランピング電圧が最大15％低減している。
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PC周辺機器を展開するエレコムが、「Amazon プライムデー 2025」の先行セールから参加している。対象となっているのはマウスやキーボード、AC充電器など多種多様だ。最大値引き率は42％オフとなる、このチャンスを生かそう。
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エレコムは、USB 3.2 Type-C外付け型ポータブルSSD「ESD-EHB」シリーズを発表した。
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ストラタシス・ジャパンは、米Stratasys CEOのヨアブ・ザイーフ氏の来日にあわせ、東京都内でメディアラウンドテーブルを開催。グローバルにおける3Dプリンタ市場の動向や同社のポジション、そしてサステナビリティに対する取り組みについて、CEOが自ら説明した。
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ASUS JAPANが、USB 3.2 Gen2接続対応のM.2 SSD用外付けエンクロージャーを5月2日に販売開始する。BlackとGRAYのカラーバリエーションを備え、価格は5800円だ。SSDは、PCI Express接続（NVMe）とSerial ATAの両方に対応する。
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米国の菓子メーカーにおける米Markforged製3Dプリンタの導入事例についてつらつら語っています。
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オリンパスの相模原物流センターにおける倉庫自動化プロジェクトが最終段階を迎えた。これまでに導入した3つの自動倉庫システムに加えて自動梱包ラインを構築したのだ。この自動梱包ラインは、コスト削減ではなく、貨物の絶対数と容積の圧縮を目標に掲げている。
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ネクスペリアは、OPEN Allianceの要件に準拠した車載イーサネット向けESD保護ダイオード「PESD1ETH10L-Q」「PESD1ETH10LS-Q」を発表した。両製品とも静電容量が0.4pFと低い。
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ロームは、自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxx」シリーズを発表した。信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上させる。
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iPhoneのストレージが足りなくなってしまった場合、ポータブルSSDの使用を検討してみるといいでしょう。最近ではMagSafe対応でiPhoneの背面に貼り付けられるという製品が増えています。おすすめのMagSafe対応ポータブルSSD5製品を紹介します。
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エレコムは、Type-A／Type-C接続に両対応したスティック型ポータブルSSD「ESD-EWB_R」シリーズを発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、シングルチャンネルコンパレーター「TS3121」「TS3121A」を発表した。フェイルセーフ機能や起動時間の保証により、機器の稼働率向上、消費電力の低減に寄与する。
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アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。
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エレコムは、スティック型筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EWC」シリーズを発表した。
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オリンパスは同社が設置している「CMSO」に関する記者説明会を都内で開催した。
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エレコムは、USB4接続に対応した外付け型SSD「ESD-EHA」シリーズを発表した。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。
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ダイヤテックは、静電気放電に対する耐性を高めたメカニカルキーボード「DFKB-ESD」シリーズを発売する。
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オリオスペックがCOUGARの簡易水冷キットをスポット入荷して特価で売り出している他、テクノハウス東映でも480円の64GB USBメモリや3980円の128GB ポータブルSSDなどを見かけた。
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トランセンドジャパンは、USB接続に対応したスティック型ポータブルSSD「ESD310C」シリーズに販売ラインアップに128GBモデルを追加した。
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ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。
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「びっくりドンキー」の運営元であるアレフが、北海道恵庭市で“エコ”な観光施設を運営していることをご存じだろうか。アレフはなぜ、エコな観光施設を運営しているのだろう。実際に北海道・恵庭市の「えこりん村」に行き、取材した。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。
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TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。
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ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08／VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。
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自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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週末の秋葉原では、CrucialのPCI Express 5.0対応の超高速SSD「T705シリーズ」が話題を集めた。ヒートシンクの有無を選択可能で、容量は1TB／2TB／4TBから選べる。シーケンシャルリードは、最大毎秒1万4500MBと、従来の同規格SSDよりも一層高速化している。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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Stratasysは今後の月ミッションに3Dプリンタで造形されたサンプル部品を提供し、月面で材料性能を試験する。サンプル部品は同社が造形したキャリア構造で保護され、無人着陸船によって月面に運ばれる。
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