最新記事一覧
OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、SOT-23パッケージを採用した、車載グレードのESD保護ダイオードを発表した。単線用「VGSOTxx」シリーズと二線用「VGSOTxxC」シリーズの2種で、動作電圧は3.3〜36Vに対応する。
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「船」や「港湾施設」を主役として、それらに採用されているデジタル技術にも焦点を当てて展開する本連載。第6回は、最新鋭クルーズ客船「飛鳥III」の「統合ブリッジシステム（IBS：Integrated Bridge System）」を紹介する。
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リテルヒューズは、DC電源ラインの過電圧過渡保護向けTVSダイオード「5.0SMDJ-FB」シリーズを発表した。同社従来品と比較して、クランピング電圧が最大15％低減している。
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PC周辺機器を展開するエレコムが、「Amazon プライムデー 2025」の先行セールから参加している。対象となっているのはマウスやキーボード、AC充電器など多種多様だ。最大値引き率は42％オフとなる、このチャンスを生かそう。
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エレコムは、USB 3.2 Type-C外付け型ポータブルSSD「ESD-EHB」シリーズを発表した。
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ストラタシス・ジャパンは、米Stratasys CEOのヨアブ・ザイーフ氏の来日にあわせ、東京都内でメディアラウンドテーブルを開催。グローバルにおける3Dプリンタ市場の動向や同社のポジション、そしてサステナビリティに対する取り組みについて、CEOが自ら説明した。
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ASUS JAPANが、USB 3.2 Gen2接続対応のM.2 SSD用外付けエンクロージャーを5月2日に販売開始する。BlackとGRAYのカラーバリエーションを備え、価格は5800円だ。SSDは、PCI Express接続（NVMe）とSerial ATAの両方に対応する。
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米国の菓子メーカーにおける米Markforged製3Dプリンタの導入事例についてつらつら語っています。
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オリンパスの相模原物流センターにおける倉庫自動化プロジェクトが最終段階を迎えた。これまでに導入した3つの自動倉庫システムに加えて自動梱包ラインを構築したのだ。この自動梱包ラインは、コスト削減ではなく、貨物の絶対数と容積の圧縮を目標に掲げている。
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ネクスペリアは、OPEN Allianceの要件に準拠した車載イーサネット向けESD保護ダイオード「PESD1ETH10L-Q」「PESD1ETH10LS-Q」を発表した。両製品とも静電容量が0.4pFと低い。
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ロームは、自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxx」シリーズを発表した。信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上させる。
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iPhoneのストレージが足りなくなってしまった場合、ポータブルSSDの使用を検討してみるといいでしょう。最近ではMagSafe対応でiPhoneの背面に貼り付けられるという製品が増えています。おすすめのMagSafe対応ポータブルSSD5製品を紹介します。
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エレコムは、Type-A／Type-C接続に両対応したスティック型ポータブルSSD「ESD-EWB_R」シリーズを発表した。
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STマイクロエレクトロニクスは、シングルチャンネルコンパレーター「TS3121」「TS3121A」を発表した。フェイルセーフ機能や起動時間の保証により、機器の稼働率向上、消費電力の低減に寄与する。
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アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。
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エレコムは、スティック型筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EWC」シリーズを発表した。
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オリンパスは同社が設置している「CMSO」に関する記者説明会を都内で開催した。
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エレコムは、USB4接続に対応した外付け型SSD「ESD-EHA」シリーズを発表した。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。
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ダイヤテックは、静電気放電に対する耐性を高めたメカニカルキーボード「DFKB-ESD」シリーズを発売する。
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オリオスペックがCOUGARの簡易水冷キットをスポット入荷して特価で売り出している他、テクノハウス東映でも480円の64GB USBメモリや3980円の128GB ポータブルSSDなどを見かけた。
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トランセンドジャパンは、USB接続に対応したスティック型ポータブルSSD「ESD310C」シリーズに販売ラインアップに128GBモデルを追加した。
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ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。
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「びっくりドンキー」の運営元であるアレフが、北海道恵庭市で“エコ”な観光施設を運営していることをご存じだろうか。アレフはなぜ、エコな観光施設を運営しているのだろう。実際に北海道・恵庭市の「えこりん村」に行き、取材した。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。
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TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。
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ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08／VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。
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自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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週末の秋葉原では、CrucialのPCI Express 5.0対応の超高速SSD「T705シリーズ」が話題を集めた。ヒートシンクの有無を選択可能で、容量は1TB／2TB／4TBから選べる。シーケンシャルリードは、最大毎秒1万4500MBと、従来の同規格SSDよりも一層高速化している。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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Stratasysは今後の月ミッションに3Dプリンタで造形されたサンプル部品を提供し、月面で材料性能を試験する。サンプル部品は同社が造形したキャリア構造で保護され、無人着陸船によって月面に運ばれる。
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トランセンドジャパンは、スティック型デザイン筐体を採用するUSBポータブルSSD「ESD320A」を発売する。
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TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
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新電元工業は、車載向けMOSFET「VX3」シリーズに、900V耐圧1A「P1B90VX3K」、2A「P2B90VX3K」の2機種を追加する。車載用途に必要な高ESD耐量に対応し、車載機器の信頼性向上に寄与する。
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iPhone 15シリーズはUSB Type-C端子を搭載したことで、AndroidやPC、iPad向けに販売されている周辺機器の多くを直接接続して利用できるようになった。本記事ではUSB Type-C接続の機器についてテストしてみたのでご紹介しよう。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。
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トランセンドジャパンは、ポータブルSSD「ESD410C」を2024年2月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、店頭想定価格は1TBモデルが1万9800円、2TBモデルが3万4800円、4TBモデルが6万4800円（いずれも税込み）
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半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD（静電気放電）対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM（電磁界）シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。
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Stratasysは、「Origin One」プリンタ用の新しいP3材料4種と「F900」用のKimya PC-FR、FDM HIPS検証済み材料2種を発表した。新材料により、最終用途生産や製造グレード試作への取り組みを強化する。
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エレコムは、スティック型筐体を採用するポータブルSSD「ESD-EMB」「ESD-EMC」シリーズに2TBモデルを追加した。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR（拡張パワーレンジ）をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。
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エレコムは、小型軽量筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EXS」シリーズを発表した。
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ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。
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STマイクロエレクトロニクスは、最大175℃で動作が可能な低ドリフト／高精度の車載用オペアンプ「TSZ181H1」およびデュアルオペアンプ「TSZ182H1」を発表した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品「R3T2FPHM3」を発表した。2種のチップを備えたことで、PCBへの実装面積の縮小や設計の簡素化などに寄与する。
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トランセンドジャパンは、スティック型のコンパクト筐体を採用するUSB外付けポータブルSSD「ESD300」シリーズを発表した。
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リテルヒューズジャパンは、USB Type-Cポート保護用のeFuse保護IC「LS05006VPQ33」シリーズを発売した。短絡や過電圧、静電気放電からType-Cポートを保護する。
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ケイティケイ（愛知県名古屋市）が「SDGsに関する用語の認知度」についてアンケート調査を実施した。
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