最新記事一覧
TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。
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三菱ケミカルが、半導体パッケージ向けに「温めると縮む新材料」を開発した。AI時代に無視できない「熱問題」を解決できるという。何がすごいのか。
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ロームは、定格電力0.33Wの高耐サージチップ抵抗器「SDR01」シリーズを開発した。1.00×0.50×0.35mmと小型ながら、定格端子温度の125℃まで0.33Wの高定格電力を保証する。
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AIやHPCの普及で半導体の発熱問題が深刻化する中、三菱ケミカルは熱によるパッケージの反りを防ぐ「負膨張フィラー」を開発し、事業化を発表した。
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アンリツは、1.31μm帯の半導体光増幅器「AA3TB10EY」の販売を開始した。データセンター間接続で用いる光トランシーバー向けの製品で、光通信機器メーカーなどでの利用を見込む。
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日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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データセンター運営事業を手掛けるゲットワークスは、Dell製水冷サーバの導入によって、省電力と限られた空間での高密度実装を両立させた。いかにして水冷インフラを迅速に構築したのか。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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日本材料技研は、2つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を持つ、硬化性モノマー「二官能性連結型ベンゾオキサジン」の販売を開始した。ベンゾオキサジン樹脂特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮を備える。
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近年の自動運転技術の進展などによって、車載ネットワークにはこれまで以上に高速かつ大容量の通信が求められるようになり、Ethernetの採用が進んでいる。コネクタ大手のヒロセ電機は、中でも高速な1000BASE-T1に対応した新製品「GT37シリーズ」を開発した。GT37シリーズは高速通信や小型化のトレンドに対応するだけでなく、高額な設備投資不要で少量から導入できることも特徴だ。
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AIの発展に伴い、WDはデータセンターにおけるHDDの優位性を強調している。SSDとの価格差が22倍に広がる中、独自の冷却／防振技術や、2029年の100TB実現、4倍高速化へ向けた最新ロードマップを解説する。
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創立40周年を迎えたMSIのCOMPUTEXブースをレポ。新SoC「RTX Spark」搭載ノートや新型ポータブル機、RTX 5090向け次世代冷却技術など、未来のAI・ゲーミング体験を見据えた展示がめじろ押しだ。
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シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプの反射形フォトインタラプタ「GP2S800シリーズ」を開発した。1.42×1.00×0.43mmの小型サイズながら、最短検知距離0.20mmの近接検知に対応する。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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AppleがM5 Pro／Maxチップ搭載の「MacBook Pro」をリリースした。今回は、SSDの容量以外は最上位構成の「14インチMacBook Pro」で、LLMをゴリゴリ動かしてみた。
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OKIは、企業の製造に関する「持たない経営」を加速し、経営指標の改善を支援するサービスである「まるごと EMS」の利用者を対象に、「PCB搭載電子部品トレーサビリティ24時間以内報告サービス」の提供を開始すると発表した。
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田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
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オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。
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KDDIが大阪堺データセンターの稼働を開始した。GPUや生成AI基盤を国内運用し、製薬や製造分野でのAI活用を支援する。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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大同特殊鋼は、発光窓の直径が35μmで125℃という高温環境で動作する赤外点光源LED「MED8P76A」を開発し、2025年12月からサンプル品の受注を始めた。
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NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。
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Microsoftは、米アトランタで「AIスーパーファクトリー」の運用を開始したと発表した。大規模データセター「Fairwater」の第2拠点で、ウィスコンシン拠点と「AI WAN」で直結する。NVIDIA GB200を採用し、AIモデル学習を数カ月から数週間に短縮することを目指す。
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カシオから、びっくりどっきりな製品が登場しました。何が驚くべきかって、なんと指輪サイズなのです。実機を借りることができたので、使ってみました。
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カシオ計算機は、指輪サイズの耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK nano」を11月8日に発売する。開発のきっかけやこわだりを担当者に聞いた。
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サンケン電気は、高圧3相モーター用ドライバー「SAM265M50AS3」の量産を開始した。スイッチング損失が低減していて、IPMの温度上昇を抑制する。車載規格「AQG324」に準拠した。
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京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
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カシオ計算機は、耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「DWN-5600」を11月8日に発売する。
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カシオ計算機は、腕時計ブランド「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「G-SHOCK Nano 5600 シリーズ（DWN-5600）」を発表。2025年11月8日から販売を開始する。
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カシオ計算機は21日、歴代最小となる指輪サイズの“G-SHOCK”「DWN-5600」を発表した。
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リテルヒューズは、TVSダイオード「DFNAK3」シリーズの販売を開始した。3kAのサージ電流保護に対応し、DC電源システムやPoEなど、過酷な環境下での機器保護に適する。
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ロームが、素子構造を根本から見直すことで低順方向電圧（VF）と低逆方向電流（IR）を両立した保護用ショットキーバリアダイオード「RBE01VYM6AFH」を開発した。
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Appleがスペシャルイベントで新しいiPhoneやApple Watch、AirPods Proを発表した。現地で取材した内容をもとに、発表内容を俯瞰（ふかん）したいと思う。【追記】
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ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。
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自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。
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総合モーターメーカーのニデックが、ドローン分野への参入をまた一歩前進させた。「Japan Drone 2025」に初出展し、独自開発のESC（電子速度制御装置）と、それを搭載したドローン用モーターを披露。軽量／高効率の設計に加え、エッジAIによる異常検知機能など、空のモビリティーの安全を支える新たな動力技術に注目が集まった。
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ロームは、次世代AIデータセンターに向けた「800V電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIAと協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si（シリコン）に加え、ワイドバンドギャップ半導体のSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。
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三菱電機、5G-Advanced基地局用の7GHz帯GaN（窒化ガリウム）増幅器モジュールを開発、通信信号を用いて性能実証にも成功した。
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ニデックは、次世代技術のGaNパワー半導体デバイスを搭載した、小型軽量のドローン用ESCを開発した。重量を従来の3分の1に抑えるだけでなく、モーター効率も向上させている。
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富士通と理化学研究所は4月22日、256量子ビットの超伝導量子コンピュータを開発したと発表した。新たな高密度実装技術により、2023年に開発した64量子ビットマシンから4倍の量子ビット数を実現したという。2025年度第1四半期中に企業や研究機関に向け提供を始める。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第5回は、2025年1月に一般提供を開始した産総研の「ABCI 3.0」を取り上げる。
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