最新記事一覧
村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
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村田製作所が「世界最小」（同社）となる0201Mサイズ（外形寸法0.25×0.125mm）のNTCサーミスター「NCU01シリーズ」を開発。2026年10月からサンプル提供を開始しており、2027年中の量産開始を予定している。
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東芝デバイス＆ストレージは、1.7〜5.5Vの入力電圧範囲で動作する電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発した。同社製eFuse ICとして初めて1.8V電源ラインに対応する。
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ウインテストは、シリコンキャパシター向け新型ウエハー検査装置「WTS-513SC」を2026年12月に発売する。
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東芝デバイス＆ストレージは、1.8V電源ラインに対応した小型電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発し、量産を開始した。過電流保護や短絡保護機能を備え、ウェアラブル機器などの省スペース化や高密度実装に貢献する。
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「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。前回に続き「2.2.2 モバイルデバイス、メタバース」を取り上げる。「iPhone」のリアカメラモジュールや、チップ部品の実装技術について紹介する。
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SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
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生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。
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AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。
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三菱ケミカルが、半導体パッケージ向けに「温めると縮む新材料」を開発した。AI時代に無視できない「熱問題」を解決できるという。何がすごいのか。
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ロームは、定格電力0.33Wの高耐サージチップ抵抗器「SDR01」シリーズを開発した。1.00×0.50×0.35mmと小型ながら、定格端子温度の125℃まで0.33Wの高定格電力を保証する。
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AIやHPCの普及で半導体の発熱問題が深刻化する中、三菱ケミカルは熱によるパッケージの反りを防ぐ「負膨張フィラー」を開発し、事業化を発表した。
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アンリツは、1.31μm帯の半導体光増幅器「AA3TB10EY」の販売を開始した。データセンター間接続で用いる光トランシーバー向けの製品で、光通信機器メーカーなどでの利用を見込む。
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日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。
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データセンター運営事業を手掛けるゲットワークスは、Dell製水冷サーバの導入によって、省電力と限られた空間での高密度実装を両立させた。いかにして水冷インフラを迅速に構築したのか。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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日本材料技研は、2つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を持つ、硬化性モノマー「二官能性連結型ベンゾオキサジン」の販売を開始した。ベンゾオキサジン樹脂特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮を備える。
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近年の自動運転技術の進展などによって、車載ネットワークにはこれまで以上に高速かつ大容量の通信が求められるようになり、Ethernetの採用が進んでいる。コネクタ大手のヒロセ電機は、中でも高速な1000BASE-T1に対応した新製品「GT37シリーズ」を開発した。GT37シリーズは高速通信や小型化のトレンドに対応するだけでなく、高額な設備投資不要で少量から導入できることも特徴だ。
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AIの発展に伴い、WDはデータセンターにおけるHDDの優位性を強調している。SSDとの価格差が22倍に広がる中、独自の冷却／防振技術や、2029年の100TB実現、4倍高速化へ向けた最新ロードマップを解説する。
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創立40周年を迎えたMSIのCOMPUTEXブースをレポ。新SoC「RTX Spark」搭載ノートや新型ポータブル機、RTX 5090向け次世代冷却技術など、未来のAI・ゲーミング体験を見据えた展示がめじろ押しだ。
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シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプの反射形フォトインタラプタ「GP2S800シリーズ」を開発した。1.42×1.00×0.43mmの小型サイズながら、最短検知距離0.20mmの近接検知に対応する。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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AppleがM5 Pro／Maxチップ搭載の「MacBook Pro」をリリースした。今回は、SSDの容量以外は最上位構成の「14インチMacBook Pro」で、LLMをゴリゴリ動かしてみた。
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OKIは、企業の製造に関する「持たない経営」を加速し、経営指標の改善を支援するサービスである「まるごと EMS」の利用者を対象に、「PCB搭載電子部品トレーサビリティ24時間以内報告サービス」の提供を開始すると発表した。
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田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
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オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。
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KDDIが大阪堺データセンターの稼働を開始した。GPUや生成AI基盤を国内運用し、製薬や製造分野でのAI活用を支援する。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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大同特殊鋼は、発光窓の直径が35μmで125℃という高温環境で動作する赤外点光源LED「MED8P76A」を開発し、2025年12月からサンプル品の受注を始めた。
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NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。
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Microsoftは、米アトランタで「AIスーパーファクトリー」の運用を開始したと発表した。大規模データセター「Fairwater」の第2拠点で、ウィスコンシン拠点と「AI WAN」で直結する。NVIDIA GB200を採用し、AIモデル学習を数カ月から数週間に短縮することを目指す。
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カシオから、びっくりどっきりな製品が登場しました。何が驚くべきかって、なんと指輪サイズなのです。実機を借りることができたので、使ってみました。
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カシオ計算機は、指輪サイズの耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK nano」を11月8日に発売する。開発のきっかけやこわだりを担当者に聞いた。
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サンケン電気は、高圧3相モーター用ドライバー「SAM265M50AS3」の量産を開始した。スイッチング損失が低減していて、IPMの温度上昇を抑制する。車載規格「AQG324」に準拠した。
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京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
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カシオ計算機は、耐衝撃ウオッチ「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「DWN-5600」を11月8日に発売する。
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カシオ計算機は、腕時計ブランド「G-SHOCK」の新製品として、歴代最小となる指輪サイズに耐衝撃構造と20気圧防水を搭載した「G-SHOCK Nano 5600 シリーズ（DWN-5600）」を発表。2025年11月8日から販売を開始する。
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カシオ計算機は21日、歴代最小となる指輪サイズの“G-SHOCK”「DWN-5600」を発表した。
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リテルヒューズは、TVSダイオード「DFNAK3」シリーズの販売を開始した。3kAのサージ電流保護に対応し、DC電源システムやPoEなど、過酷な環境下での機器保護に適する。
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ロームが、素子構造を根本から見直すことで低順方向電圧（VF）と低逆方向電流（IR）を両立した保護用ショットキーバリアダイオード「RBE01VYM6AFH」を開発した。
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Appleがスペシャルイベントで新しいiPhoneやApple Watch、AirPods Proを発表した。現地で取材した内容をもとに、発表内容を俯瞰（ふかん）したいと思う。【追記】
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ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。
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OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。
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