最新記事一覧
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。
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ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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東レは、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。
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東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。
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田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
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半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。
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TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。
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前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
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ルネサス エレクトロニクスは、高速で高い精度のアナログフロントエンド（AFE）を内蔵した32ビットマイコン「RX23E-B」の量産を始めた。産業用ロボットの力覚センサーなど、高い性能が要求される用途にも対応できる。
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今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
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TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」（TDK）だという。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。
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NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。
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FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy（BLE）モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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カシオ計算機は耐衝撃ウォッチ「G-SHOCK」の“2100シリーズ”の新モデル開発において、LCD破損を防ぐ新たなモジュール固定方法「3点支持構造」をCAEの活用によって導き出した。
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東芝デバイス＆ストレージは、リチウムイオン電池のバッテリー保護回路向けコモンドレインMOSFET「SSM14N956L」の出荷を開始した。低電力損失と低待機電力化を両立しており、バッテリーの長時間動作に寄与する。
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富士通コンポーネントは、30Aクラスの車載電装用リレー「FUJITSU Component Relay FTR-G3」シリーズを発表した。6.6×13.7×14.0mmと小型で、＋125℃までの高温環境下で使用できる。
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コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第4回はDynabookだ。
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村田製作所は、「Matter」規格に対応した小型無線モジュールとして「Type 2EL」と「Type 2DL」の2製品を開発した。
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シリコン・ラボは2023年3月、実装面積に制限があるIoT機器に向けて、Bluetooth対応SoC「xG27ファミリー」と8ビットMCU「BB50」を発表した。いずれも外形寸法が約2mm角から5mm角のパッケージ品を用意した。
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Dynabookが年次イベント「dynabook Days 2023 Online」を3月31日までオンラインで開催している。同社の覚道清文社長 兼 CEOによる「事業・商品戦略」から、同社を取り巻く現状を見ていこう。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は「SEMICON Japan 2022」（会期：2022年12月14〜16日、会場：東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
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村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。
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村田製作所は、イスラエルAutotalks製チップセットを搭載したV2X向け通信モジュールとして「Type 1YL」と「Type 2AN」の2品種を開発した。
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ヌヴォトンテクノロジージャパン（NTCJ）は、USB4対応機器に向けたRe-Timer IC「KM864741／KM864742」を開発、2023年1月から量産を始める。特に、USB4ケーブル向けKM864742は、USB PD（Power Delivery）を安全に行うための「eMarker」を内蔵している。
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ロームは、小型パッケージの採用や低電力損失を実現した20V耐圧のnチャネルMOSFET「RA1C030LD」を開発、量産を始めた。ワイヤレスイヤフォンやウェアラブル機器などの用途に向ける。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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カシオのG-SHOCKが新たな進化を遂げた。人気モデル「2100シリーズ」の新作フルメタルモデル「GM-B2100」は、フルメタルシリーズで最薄を実現している。手に取ると、磨き抜かれたその魅力が伝わってきた。
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STマイクロエレクトロニクス（以下、STマイクロ）は「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20〜22日／東京ビッグサイト）で、GaNソリューションやToF（Time of Flight）センサー、ワイヤレス充電ソリューションなどの新製品を展示した。
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自動車を取り巻く電磁環境を再現する試験環境、1円玉にも乗る超小型の絶縁型DC-DCコンバータ……。TDKグループが電子機器の設計開発の課題解消に向けて開発した最新のテクノロジー／ソリューションを紹介していこう。
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TDKは、絶縁型DC-DCコンバーター「CCG」シリーズの1.5W品「CCG1R5」と3W品「CCG3」を発表した。TDKラムダから販売する。サイズが15.7×11.5×10.4mmと小型で、3タイプの入力電圧範囲を選択できる。
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東芝は、大きさが手のひらサイズで最長300mの距離計測を可能にする「LiDAR」を開発した。投光器を小型にできる「モジュール実装技術」および、全ての投光器を同じ向きにそろえる「モーター制御技術」を新たに開発することで実現した。
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センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。
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前回の記事でお問い合わせを多くいただいたのが、新しい規格と紹介したNPO（Near Package Optics）と、CPO（Co-packaged Optics）が適用されると想定した新しい適用システムとして紹介したDisaggregated Systemに関してであった。今回はそれを少し詳しく触れてForm Factorの締めくくりとしたい。
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大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。
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20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。
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村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。
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村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。
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Dynabookが現場におけるDXを推進するモバイルエッジコンピューティングデバイス「dynaEdge DE200」の受注を開始。インテルの最新CPUである第11世代Coreプロセッサを搭載するとともに、独自ソフトウェアの「dynabook Edge AIエンジン」などと組み合わせた“現場DXプラットフォーム”としての展開を進める。
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EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。
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日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。
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マウスコンピューターのクリエイター向けブランド「DAIV」シリーズに、モバイル用途に適した新モデル「DAIV 4P」が登場した。注目モデルの実力を細かくチェックしよう。
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アジアモンスーンPFSコンソーシアムが「アジアモンスーンモデル植物工場システム」を発表。野菜や果物の効率的な栽培で知られるオランダ式ハウス栽培施設が1ha当たり6億〜8億円かかるところを、今回開発した技術であれば1ha当たり2億円未満に抑えられる。トマトやいちご、パプリカなどの生産性や品質についても十分な成果が得られた。
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