最新記事一覧
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。
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2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。
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新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
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半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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ITGマーケティングから「FINAL FANTASY VII REBIRTH」とコラボした2TB SSDが投入された。また、ドスパラはDeepCool Industriesとのコラボで、ピンクのケースを売り出している。
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SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。
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米Apple製チップ「M3」を搭載した13インチ「MacBook Air」の実機をチェックしてみました。MacBook Air（M2, 2022）の筐体デザインはそのままにM3チップを搭載したモデルです。
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Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E（広帯域幅メモリ3E）の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。
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現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。
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HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。
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今回はCore i7-1360Pを搭載し、DDR5メモリに対応する「NUC BOX-1360P／D5」を検証する。
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近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
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2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。
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半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
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米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
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AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO（最高経営責任者）であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。
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NVIDIAは生成AIやLLMの処理を効率化する新しいGPUを発表した。近年、AI技術の活用に乗り出す動きが企業に広がっている。企業が着目すべきGPUの特徴とは。
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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
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日本エイサーの「Acer Swift Edge 16」の最新モデルは、AMDの「Ryzen 7040Uシリーズ」を搭載しつつも、約1.23kgという超軽量設計であることが特徴だ。AIプロセッサ「Ryzen AI」を統合したAPUを搭載する上位モデルをレビューする機会を得たので、その実力をチェックしてみよう。
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2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。
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本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。
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先日、WSTS（世界半導体市場統計）が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。
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「XPS 13 Plus」と「XPS 15」、詳細レビューによってそれぞれの特長を掘り下げると共に、使用シーンやニーズによってどちらのモデルが適しているのかを解説する。
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ストレージの暗号化技術「SED」は、データ流出を防ぐための重要な対策になる。なぜデータのセキュリティを再考すべきなのかを踏まえて、企業になぜSEDが必要なのか、どのような製品を利用できるのかを紹介する。
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キオクシアとWesternDigital（ウエスタンデジタル／以下、WD）の統合話は破談になったようだ。なぜ破談にいたったのか。その背景を考えてみたい。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
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Western Digitalが、HDD事業とNAND型フラッシュメモリ事業の2つの会社に分割すると発表した。HDD事業がWDの社名を引き続き使用し、メモリ事業は株式を現在のWDの株主に分配しスピンオフする。メモリ事業の社名は未定だ。2024年下半期の実施を目指している。
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世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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TechInsightsによると、Huaweiの新型5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」にはSMIC製の7nm SoCのほか、韓国SK hynixの12GBのLPDDR5メモリと512GBのNAND型フラッシュメモリも搭載されていたという。
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連続読みだし速度が毎秒7000MBに達する、高速SSDが割安価格で登場している。週末特価では1万円を割り込む2TB SSDもあり、ハイスペックなストレージが買いやすくなっている。
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“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はRambusがPhysical IPをCadenceに売却した話と、GDDR7／MRDIMMの標準化に向けた動きを紹介する。
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昨今需給の逼迫などで注目が集まる半導体業界は、COVID-19の世界的流行によるサプライチェーンの大混乱や各産業界における需要の高まりに加え、主要各国の思惑うごめく政策などの大きな影響を与える要因が複雑に絡み合う中で、1つの変曲点を迎えている。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2022年のCMOSイメージセンサー市場は212億9000万米ドルと前年からほぼ横ばいに推移した。ランキング首位のソニーは3年ぶりにシェアを拡大し、Samsung Electronicsら後続との差を広げたという。
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日本HPのモバイルワークステーション「HP ZBook Firefly」シリーズに加わった、AMD Ryzen™ PRO 7040 シリーズ・プロセッサ採用「HP ZBook Firefly 14inch G10 A」の実力は？ あらゆる角度から同製品をチェックしてみた。
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本稿では、文部科学省が主催する「スーパーコンピュータ『富岳』成果創出加速プログラム」の第1回（2020〜2022年度）に採択されたプロジェクト「省エネルギー次世代半導体デバイス開発のための量子論マルチシミュレーション」の概要や成果について、名古屋大学 未来材料・システム研究所 特任教授の押山淳氏に聞いた。
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「SSD」の売れない状況が判明し、汎用品が経済情勢に左右されやすい傾向が浮き彫りになった形だ。SSDが再び“爆売れ”する日は来るのか。
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SSDやNAND型フラッシュメモリの市場において、2022年後半以降にベンダーの業績は軒並み悪化した。人員削減や合併の話もある。一時好調だった市場は、どうなってしまったのか。
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2022年後半から、SSD関連ベンダーの業績が急激に悪化し、SSDの市場に異変が生じている状況が明らかになった。何が理由でベンダー各社は悲惨な事態に陥ったのか。
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2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。
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SSD関連ベンダーの業績が、2022年後半に軒並み急落。好調だったと言える主要ベンダーはなく、大打撃はSSD市場全体に及んでいる。何が起きているのか。
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今回の半導体不況の実態や回復の見込み、そのタイミングについて考えてみたい。
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2022年は、半導体工場への投資が相次いだ。EE Times Japanで取り上げた約60本の記事の中から、「パワー半導体編」「メモリ編」「ロジック編」の3本をブックレットとしてお届けする。本稿は、第2弾「メモリ編」である。
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世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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SSDや磁気テープといった既存ストレージの技術開発に加えて、市場にはまだ存在しない次世代ストレージの開発まで、多様な動きがストレージ分野から出てきている。特に注目の動きやストレージをまとめて紹介する。
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