最新記事一覧
2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。
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AIデータセンター向けGPUに不可欠な高帯域幅メモリ「HBM」は、米韓の主要3社による供給が需要に追い付かず、AI進化のボトルネックとなっている。そうした中、中国のDRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産しているとのうわさが流れている。損得度外視の投資と独自の割り切りで技術的障壁を突破しようとする、中国半導体国産化の最前線に迫る。
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NVIDIAが、韓国のスタートアップで推論用NPU（Neural Processing Unit）に強みを持つRebellionsと協議を行っているという。技術提携のみならず、出資や買収も視野に入れているとされる。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期（4〜6月）のDRAM市場は、前四半期から59.5％増の1547億3000万米ドルになった。Samsung Electronicsがシェアを伸ばし、39.4％のシェアで首位を維持。中国CXMTも売上高をほぼ倍増させ、シェアを9.5％に拡大した。
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Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
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SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
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Semiconductor Intelligenceによると、2026年第2四半期（4〜6月）の世界半導体売上高の企業別ランキングにおいて、日本勢トップはキオクシアで、トップ20社中、最も高い伸びを示して8位にランクインしたという。
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2026年8月24日〜28日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9％増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50％のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51％で首位を維持したほか、中国勢が21％に拡大して17％の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。
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中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTCが、中国・上海証券取引所（STAR市場）でのIPO（新規株式公開）に向け準備を進めている。AI市場の急成長で、エンタープライズ向けSSDの需要が高まる中、YMTCは戦略の変更も迫られている。
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『会社四季報』で「爆益」と書かれているキオクシア。IT記者が『会社四季報』の行間を読み解き、キオクシアを取り巻く市場の変化を探る。
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半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。
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Metaは、運用を終えたサーバから回収したDDR4メモリをCXL経由で再利用し、サーバ台数を25％削減できるとしている。DDR5の価格上昇を背景に、こうしたメモリ再利用の経済的メリットは高まっている。一方、Metaのようにハードウェアからソフトウェアまで自社で制御できない企業では、DIMMとCXLコントローラーの組み合わせや相互運用性が導入の壁になる。
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Montage Technologyは、AIインフラやデータセンター向けにCXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー「M88MX6852」を投入した。
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ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。
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カウンターポイントリサーチは、2026年第2四半期（4〜6月、Q2）におけるNAND型フラッシュメモリ世界市場の出荷シェアランキングを発表した。出荷量ではSamsung Electronicsがシェア25％で首位をキープ、YMTCはキオクシアをわずかに上回り3位に浮上した。
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カウンターポイントリサーチが発表した2026年第2四半期（4〜6月、Q2）のDRAM市場におけるシェアランキングによると、Samsungが首位に返り咲いた。Micronは2位のSK hynixに肉薄する。注目企業としてCXMTとNanyaの2社を挙げた。
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今回はSK hynixの2026年度第2四半期（2026年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。
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筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。
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中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。
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これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。
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前編「Appleはもう『メモリのお得意様』ではない？ NVIDIAだけでiPhone数億台分、苦境に陥った”買いたたき王者”のいま」では、米Appleによる中華メモリメーカー・CXMTへの接近と、その対応にはあまり意味がないのでは？ という疑問を述べた。後編では筆者がそう考える背景をご紹介したい。
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SK hynixは2026年7月、米NASDAQ市場に米預託証券（ADR）を上場した。SK hynixをはじめとするメモリメーカー大手3社は、生産能力拡大に向け、次々と大規模投資を発表している。市場には、AIインフラ投資のバブルを警戒する声もあるが、SK Group会長は、そうした懸念を一蹴する。
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株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。
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SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。
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キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。
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投資の判断は本当に難しいと思いますが、とにかく「東芝から離れてよかったな」と感じたしだいです。
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AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。
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米Appleが、中国の半導体大手CXMTからのメモリ調達を巡り、米トランプ政権に働きかけている。CXMTは米国防総省が中国軍との関連を指摘する企業リストに載っており、Appleは将来同社が禁輸対象に追加されないよう保証を求めているという。
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AIインフラの急速な構築により、高性能メモリの供給が逼迫（ひっぱく）する事態が続いている。特にメモリ調達担当者は、調達戦略を全面的に見直す必要があるだろう。
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需要拡大に伴うフラッシュメモリの供給不足や価格高騰により、IT担当者はストレージ調達に苦悩している。必要なデータの容量の増加やセキュリティといった課題への対応に迫られる中、不確実な市場を生き抜くにはどうすべきか。本稿では現状を打開する4つのアプローチと将来を見据えたストレージ戦略を解説する。
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NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。
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SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。
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AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU／広帯域メモリ（HBM）／電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU／HBM／電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】
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カウンターポイントリサーチによれば、2026年第1四半期（1〜3月）における全世界のDRAM売上高は、前四半期（2025年第4四半期）に比べ80％増加した。この結果、売上高は1000億米ドルに迫り、過去最高となった。
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長引くメモリ不足。いつ安く購入できるようになるのか……。
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メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。
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NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。
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「Ryzen AI Max+ 395」搭載の8型ポータブルPC「OneXFly APEX」をレビューする。バッテリー着脱で最軽量の784gとなる構造や、重量級ゲームも高画質で快適に動く異次元の性能に迫る。
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AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。
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今回は、韓国SK hynixの2026年度第1四半期（2026年1月〜3月期）の四半期業績を紹介する。売上高、営業利益ともに4四半期連続で過去最高を更新した。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。
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組み込み機器でじわじわとシェアを伸ばしているRISC-V CPUは、データセンター市場でも成長が見込まれている。
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サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】
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AIインフラへの旺盛な需要は、メモリの急騰と深刻なメモリ不足を招いている。そこに追い打ちをかけているのが、米国とイスラエルの共同軍事作戦による、サプライチェーン（特にヘリウム）の危機だ。
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