最新記事一覧
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。
()
2025年秋からメモリ価格の高騰が続いている。PCの値上げなども懸念される中、ゲーム機にも影響がありそうだ。
()
SK hynixが米国にAIソリューションに特化した新会社を設立する。新会社はAI企業への戦略的投資と協業を進める計画で「メモリチップ分野での競争力を強化するとともに、多様なAIデータセンターソリューションを提供していく」などと説明している。
()
NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。
()
米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。
()
市場調査会社Counterpoint Researchによると、Samsung Electronics（以下、Samsung）は2025年第4四半期（10〜12月）、DRAM売上高で過去最高の192億米ドルを記録し、SK hynixを上回り4四半期ぶりにDRAM市場でトップになったという。
()
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。
()
競争が激化するHBM市場。今回のCESでは、同市場で現在『王者』の座にいるSK hynixが、開発中の16層HBM4の実物および主要スペックを初公開し、そのリードを印象づけました。
()
2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。
()
2025年後半から、PC向けを中心にメモリ価格が異例の急騰を見せています。このメモリ高騰の波は、残念ながらスマートフォン市場にも及ぶ可能性が高いです。世界最大のスマートフォンメーカーであるAppleも、このメモリ高騰とは無縁ではありません。
()
2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。
()
瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。
()
Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
()
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
()
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。今回はTrendForceのアナリストであるEllie Wang氏の講演を取り上げる。広帯域メモリ（HBM）の生産能力や容量、価格を予測する。
()
世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
()
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。Yole Groupのアナリストが中国のメモリ市場を解説した講演を取り上げる。
()
2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。
()
AI技術の普及に伴い、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給が不足し、価格が高騰している。Samsungはメモリの卸売価格を最大60％引き上げた。こうした価格高騰はいつまで続くのか。
()
Counterpoint Researchによると、AIの拡大により、2026年のメモリ価格は最大で20％上昇する可能性があるという。中でも不足しているのがLPDDR4だ。
()
Semiconductor Intelligenceは、2025年第3四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。世界市場は2080億米ドルと、四半期で初めて2000億米ドル超えを記録。企業ランキング1位は、売上高570億米ドルのNVIDIAだった。
()
中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。
()
今回は、SK hynixの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の業績を紹介する。売上高、営業利益ともに2四半期連続で過去最高を更新した。
()
2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
()
2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。
()
GPUへのデータ供給の遅れが、AI推論のボトルネックになっている。この課題に対し、SSD自体を推論処理に特化させるアプローチや、GPUのメモリ構造を変えるアプローチが登場している。その詳細を解説する。
()
AI技術が普及するにつれてデータ量は爆発的に増加しており、企業はそのデータを効率的に扱う方法を求めている。従来のHDDでは対処し切れないこの問題に、NAND型フラッシュメモリベンダーはどう立ち向かうのか。
()
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】
()
OpenAIは「Stargate」計画の一環として、韓国SamsungおよびSK Hynixとの戦略的提携を発表した。次世代AI向けメモリチップの供給を拡大し、韓国国内にデータセンターを増設する。韓国の「AI大国トップ3」という国家目標を支援するとも。
()
今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。
()
キオクシアは245.76TBのSSD製品を公開した。大容量を達成できた秘訣（ひけつ）はどこにあるのか。その特徴、競合製品との違いを紹介する。
()
SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
()
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。
()
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。
()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第2四半期（4〜6月）の世界DRAM売上高は前四半期比17.1％増の316億3000万米ドルになった。ランキングではSK hynixが前四半期に続き首位となり、2位のSamsung Electronics（以下、Samsung）との差を広げた。
()
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしていく。
()
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
()
Semiconductor Intelligenceによると、2025年第2四半期の半導体市場ランキングはトップがNVIDIA、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynixだった。日本勢トップは13位のソニーだ。
()
サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
()
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。
()
中国のシェアは19％に。
()
Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。
()
今回は、SK hynixの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の業績を解説する。
()
AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。
()
日本HPから、128GBのメモリを搭載可能なモバイルワークステーションが発売された。実機をさまざまな角度から試してみた。
()
Micron Technologyは、2000億米ドルを投じてメモリチップの生産を米国に戻すことを計画している。ただし、複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、この計画は課題に直面しているという。
()
今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。
()
中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。
()
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。
()
台湾の市場調査会社TrendForceが2025年第1四半期（1〜3月）の世界DRAM売上高の最新調査結果を発表した。それによるとSK hynixがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位の座に就いたという。
()