最新記事一覧
Appleが「Mac Studio」の512GBメモリ構成を廃止した。世界的なDRAM不足を受けとみられ、標準の96GBから256GBへのアップグレード価格も18万円から30万円に値上げされた。AI需要による供給逼迫が、プロ向けデスクトップの仕様に影響しているようだ。
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Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。
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Micronが、サーバ／データセンター用の「LPDRAM SOCAMM2」において256GBモデルをサンプル出荷を開始した。省電力性と高速性を両立したLPDDR5Xメモリをより大容量に使えるようにすることで、メモリ回りのTCOを改善する狙いがある。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第4四半期の世界DRAM市場ランキングにおいて、Samsung Electronicsが前四半期比43.0％増の成長を見せ、SK hynixを抜き再びトップの座を取り戻したという。
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TechInsightsのアナリストによると、「メモリメーカーは過去の好況と不況のサイクルから学び、AI主導の需要に対応するための増産において、より規律ある姿勢を示している」という。HBM／DRAMの供給不足が予測されているが、これはサプライチェーンの混乱によるものではなく、予想を超えるようなかつてない規模で導入が進んでいることが原因だ。
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製造業をはじめ、さまざまな業界でAI導入が本格的に始まった。それに伴い、大規模言語モデル（LLM）に取り込むデータの更新と増大に、いかに対応するかが課題として見え始めている。これを解決し、AIの社会実装を現実的な形で進めるためには、どのようなアプローチがあるのか。Preferred Networksの共同創業者で代表取締役社長を務める岡野原大輔氏と、キオクシア SSD事業部 参事の荒川雅之氏が対談した。
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2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。
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DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。
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メモリ価格の上昇ペースが一段と加速。各社の決算会見では、その影響を示唆する発言が出始めています。
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DRAM価格の高騰は、PC市場のみならず、今後は家庭用ゲーム機などにも波及する可能性が指摘されている。メーカーはどのような対策をして、この先をどう見ているのか。任天堂とソニーの決算説明会で語られた内容から読み解く。
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Micron Technologyが、台湾のファウンドリーPSMCと、PSMCが台湾苗栗県銅鑼に有する工場を買収する独占的意向表明書（LOI）を締結した。買収額は18億米ドルを予定している。Micronはこの買収が2027年後半からDRAMウエハー生産の大幅な増加に貢献するとしている。
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NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。
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市場調査会社Counterpoint Researchによると、Samsung Electronics（以下、Samsung）は2025年第4四半期（10〜12月）、DRAM売上高で過去最高の192億米ドルを記録し、SK hynixを上回り4四半期ぶりにDRAM市場でトップになったという。
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2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、従来型DRAMの契約価格は前四半期比55〜60％上昇する見込みだという。従来型DRAMは2025年第4四半期にも同45〜50％の上昇を見せていた。
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Counterpoint Researchは、2026年の世界スマートフォン出荷台数予測を下方修正した。AIサーバ向け需要の拡大によりDRAMやNANDフラッシュが不足し、部材コストが高止まりしていることが主因。特に価格競争の激しいミッドレンジ以下のモデルが打撃を受け、出荷台数は前年比2.1％減となる見通しだ。
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価格変更は1月以降に行う──マウスコンピューターは、そんな発表をした。11月ごろからDRAMやフラッシュメモリの価格が高騰しており、その影響と思われる。
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“DRAMパニック”に関する記事が話題になった。メモリ価格が10月以降、高騰し続けており、PCメーカーも値上げを検討しているようだ。これを知り、焦った筆者もPC購入を検討したのだが……
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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世をにぎわす“DRAMパニック”はなぜ発生し、いつ終わるのか？
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DRAMやSSD、HDDなどPCのコア部品の価格高騰が深刻化している。マウスコンピュータやレノボ、デルが早期購入を呼びかける異例の事態に。AI向けデータセンターの需要拡大により、積層型メモリー「HBM」の生産が優先され、DDR5やGDDR6の供給が圧迫されているためだが、メモリ高騰が与える影響について解説する。
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2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。
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AI技術の普及に伴い、DRAMやNAND型フラッシュメモリの供給が不足し、価格が高騰している。Samsungはメモリの卸売価格を最大60％引き上げた。こうした価格高騰はいつまで続くのか。
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2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。
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今回から、2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演の一つを紹介する。アナリストであるJim Handy氏の講演「Memory and Storage, Current Status and Future Projections（メモリとストレージの現状と将来）」だ。
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SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第2四半期（4〜6月）の世界DRAM売上高は前四半期比17.1％増の316億3000万米ドルになった。ランキングではSK hynixが前四半期に続き首位となり、2位のSamsung Electronics（以下、Samsung）との差を広げた。
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最近の更新を適用したWindows 11 2024 Update（バージョン24H2）で、SSDに大量のデータを書き込んだらドライブが消失した――そんな報告がSNSで見受けられる。この問題はDRAMレスSSDで発生する可能性があることは判明しているが、根本的な原因など詳細はまだ分かっていない。
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AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。
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Micron Technologyは、2000億米ドルを投じてメモリチップの生産を米国に戻すことを計画している。ただし、複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、この計画は課題に直面しているという。
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中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。
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SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。
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Micron Technologyは、モバイル機器でのAI処理に適した1γ（ガンマ）ノードベースの低電力DRAM「LPDDR5X」のサンプル出荷を始めた。高速データ転送速度と省電力を実現しつつ、厚みを0.61mmに抑えた業界最薄のパッケージ品も用意した。
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台湾の市場調査会社TrendForceが2025年第1四半期（1〜3月）の世界DRAM売上高の最新調査結果を発表した。それによるとSK hynixがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位の座に就いたという。
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Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。
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Micron Technologyは、1γ（ガンマ）ノードDRAM技術を採用したDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。1γノードは、前世代である1β（ベータ）ノードと比べて、速度を15％改善。消費電力は20％以上削減し、ビット密度も30％以上向上した。
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米Micron Technologyは、業界初となる1γDRAMノードをベースとしたDDR5メモリのサンプル出荷開始を発表した。
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キオクシアは、生成AIの回答精度を向上するSSDを活用したソフトウェア技術「KIOXIA AiSAQ」を公開した。インデックス化されたデータをSSDに配置するため、DRAM容量に依存せず大規模なデータベースを検索できる。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。
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キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。
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DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。
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Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる24GビットのGDDR7 DRAMを開発した。2024年中に主要GPU顧客の次世代AIコンピューティングシステムでの検証が開始され、2025年初めには生産開始する予定だという。
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SK hynixが、「業界で初めて」（同社）12層のHBM3E製品の量産を開始した。DRAMチップを40％薄くしたことで、従来の8層製品と同じ厚さで容量は36Gバイトを実現している。2024年末までに顧客に供給予定だという。
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Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。
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Infineon Technologiesは2024年8月22日、かつての子会社で2009年に破産したDRAMメーカーであるQimonda（キマンダ）の破産管財人との間で続いていた係争について、和解に合意したと発表した。Infineonが7億5350万ユーロを支払うという。
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SK hynixは、韓国・龍仁市に構築される「龍仁半導体クラスタ」での第1工場および関連施設建設に約9兆4000億ウォン（約68億米ドル／約1兆290億円）を投資すると決定した。HBMをはじめとする次世代DRAMを生産する。
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Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。
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JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI（人工知能）の急速な普及に伴い、HBM（広帯域幅メモリ）の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。
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米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。
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市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。
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