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「Micron」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

AIデータセンターへの投資は異常なほど過熱している。だが、この分野の投資はGPU/広帯域メモリ(HBM)/電力コストなどの要素と制約が絡み合い、ある「ライン」を超えると一気に崩壊する可能性が高い。今回は、GPU/HBM/電力コストから「AIデータセンター投資の破綻ライン」を逆算してみる。【訂正あり】

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LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits(VLSIシンポジウム2026)」の論文投稿数/採択数のトレンドを紹介する。投稿数は1041件と過去最多で、うち237件が採択された。日本からは51本が投稿され、うち27本が採択された。日本は採択率が54%と高かった。

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中東情勢に伴うヘリウム(He)とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。

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米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム(He)の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】

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カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ(HBM)のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4/HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。

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Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB(ギガバイト)のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ(ガンマ)世代のプロセスを適用した32Gb(ギガビット) LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。

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Semiconductor Intelligence(以下、SI)は2026年2月26日、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計)や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27%と高い成長を果たしている。

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NVIDIAが新プラットフォーム「Rubin」を発表。AI需要の爆発によりDRAM不足が深刻化し、PCやスマホの供給にも影響が出始めている。単なるチップから「エコシステム」へと進化し、ネットワークやストレージまでをも飲み込もうとするNVIDIAの戦略と、AIへの過度な投資が招く世界規模のリスクを考察する。

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2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ(HBM)デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。

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調査会社IDCによると、生成AIの急普及に伴うデータセンター需要により、世界的なメモリ不足が深刻化している。主要ベンダーが生産ラインを高利益なAI向けに転換したことで、汎用メモリの価格が高騰。デバイス価格の上昇は避けられない見通しで、Windows 10終了に伴う買い替え需要やスマホ市場にも暗い影を落としている。

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