最新記事一覧
シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。
()
ビジネスでの生成AIの活用を検討する中堅・中小企業が急増している。しかし、AIに割ける予算が限られる企業には導入が難しいといった現状がある。コストパフォーマンス良く生成AIをビジネスに適用する方法を届ける。
()
多数の店舗や拠点を抱える企業にとって、迅速な情報共有や昨今厳しさを増すコンプライアンスの向上施策は喫緊の課題となっている。ローコードツールであるkintoneとグループウェアのGaroonの導入で問題を解決しつつ、今後のIT戦略の中核に両ツールを据えるスーパーマーケットチェーンの事例を紹介する。
()
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。
()
Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。
()
高齢者などのテレビの音が聞き取りにくい課題に対応するミライスピーカーに、新モデルの「ミライスピーカー・ミニ」が2月29日に登場した。曲面スピーカーの仕様・構造は従来品から変えずに、約3割の値下げを実現。値下げの背景や従来品との違い、今後の狙いをCTOとCMOに聞いた。
()
住友林業とカナイグループは、木造の小梁をS造やRC造の大梁や柱と接合する混構造用金物を発売した。形状規格化により設計業務を省力化、低コスト化し中大規模木造建築を推進する。
()
企業の通信BCP対策は、直後の連絡手段やデータバックアップのみならず、業務継続のための回線の確保も非常に重要である。しかし通信事業者による既存のサービスは、冗長性や利便性、堅牢性の点で課題が多い。この解消策を紹介する。
()
イグスは、低コスト協働ロボット「ReBeL」の日本での本格販売を開始した。高機能ポリマー製で軽量のため、壁付けや天吊り設置ができる。日本での販売強化に際し、操作画面の日本語表示に対応した。
()
東北大学は、金属中の水素原子を観察する新しい手法を開発した。汎用的な光学顕微鏡と、水素原子と反応して色が変わる高分子を用いることで、金属中の水素原子の流れを低コストで容易に動画撮影できる。
()
大手通信キャリアよりも料金が安い「格安SIM」は、近年急速に需要が高まっている。高品質な格安SIMを自社ブランドとして、販売ノルマなし、かつ低コストで提供できれば、売り上げの拡大につなげられるはずだ。その具体策を紹介する。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、ガラスメタル封印のハーメチックシール湿式タンタルコンデンサー「STH」シリーズを発表した。軍用Hレベルの衝撃、振動性能を備えながら、低コスト品の代替として利用できる。
()
民間企業による宇宙ビジネスの裾野が拡大する「ニュースペース時代」が本格的に到来する。産業用ポンプで高い技術力をもつ荏原製作所は、宇宙事業に新規参入し、電動ポンプを開発中だ。液体メタンを使う新しいエンジンに狙いを定め、「ロケットエンジンの心臓部」に革新を起こす。低コストで安全に宇宙へ到達する技術を開発し、人類の宇宙活動を支える存在になることを目指す。
()
ロームは「CEATEC 2023」（2023年10月17日〜20日、幕張メッセ）にて、地図を使わずに目的地に向かう自律走行ロボット技術「NoMaDbot」を展示した。従来の自律走行ロボットと比較して低コストかつ短期間での導入が可能だという。
()
製造業にとって倉庫搬送業務のDX化は不可欠だがコスト面や人材面の制約で着手できていない企業も多い。IoTを活用したDXを低コスト・短期間でスモールスタートでき、倉庫搬送業務のDX化を後押しするソラコムのソリューションを紹介する。
()
TopoLogicは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日、幕張メッセ）で熱流センサー「TL-SENSING」を展示した。TL-SENSINGは従来の熱流センサーと比較して応答速度は約100倍、製造コストは数百分の1以下だ。TL-SENSINGは、「CEATEC AWARD 2023」のスタートアップ部門で準グランプリを受賞している。
()
京セラは、「CEATEC 2023」において、高品質なGaN結晶層を形成する技術により、高い歩留まりと低コストでマイクロLEDやマイクロレーザー基板を作成できる新工法を紹介した。同技術は「CEATEC AWARD 2023」におけるアドバンストテクノロジー部門のグランプリを受賞している。
()
日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。
()
国土交通省が推進するi-Constructionの進展とともに、測量や3次元設計、施工管理など、現場を3Dデータ化する需要が高まっている。だが、3Dデータ取得には高価な機器を手配し、運用にもある程度の知識が必要となる。Haloworldが開発した携帯型3Dスキャナーは、手軽さと低コストで新たな選択肢を提示するものだ。
()
田中制震構造研究所は、さまざまな振動に起因する建物の問題を解決する「3D振動減少装置」のコンパクト化・軽量化・低コストを同時に実現し、特許も取得、2023年8月より最新バージョンの販売を開始した。
()
OKIは2023年9月5日、信越化学工業と共同で、低コストな縦型GaNパワーデバイス実現につながる新技術を開発したと発表した。新技術を用いた縦型GaNパワーデバイスが実現すれば、既存技術と比較しコストを約10分の1に低減可能だという。
()
日本でも関心が高まっている太陽光発電の「PPAモデル」。PPA事業には発電量や消費量に基づく自家消費量などの各種データの取得が欠かせない。こうしたデータを一括で取得でき、PPA事業の機器やメンテナンスのコスト削減に寄与する新たなPVメーターに注目が集まっている。
()
小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を使って、低コストかつ現場レベルでIoT（モノのインターネット）を活用する手法について解説する本連載。第14回は、ラズパイのセキュリティとして暗号化通信を導入する方法を紹介します。併せて、不良実績入力の品質管理での応用も取り上げます。
()
東芝インフラシステムズは、ローカル5G（第5世代移動通信）に対応する分散型アンテナシステム「東芝ローカル5G用DAS」の販売を始めた。ローカル5Gの通信エリアを低コストで拡張できるという。
()
日本ガイシとリコーが分散型IDを活用して低コストで堅固なセキュリティを実現する独自のVPP（仮想発電所）システムの構築を開始。早期の事業化を目指し、2023年度内にシステムを構築し、2024年度から実フィールドでの検証を行うという。
()
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。
()
日販が完全無人書店「ほんたす ためいけ 溜池山王メトロピア店」を秋にオープンする。書店が減少する中、低コスト店舗のモデルを確立する考え。
()
キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2023」に出展し、1U（ユニット）ラックスペースで最大20チャネル測定可能なソースメジャーユニット（SMU）「PZ2100」シリーズを展示した。パルス発生器／デジタイザも統合していて、省スペース／低コスト化に貢献する。
()
ゼネコン9社が開発した設計自由度の向上とコスト削減が見込める「異幅柱接合部工法」が、構造性能評価を取得した。
()
脆弱性診断サービスは、重要性は認識されつつもコストや期限の問題から、規模の小さいプロジェクトでは利用が難しかった。しかし今日では、開発現場での利用を想定した低コストかつ高速で診断できる脆弱性診断サービスが登場している。
()
Formlabsは「日本ものづくりワールド 2023」内の「第6回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、SLA方式3Dプリンタ「Form 3シリーズ」を低コストで自動化できる専用装置や難燃性の新材料をアピールした。
()
筑波大学らの研究チームは、電子スピン共鳴（ESR）法を用い、発光電気化学セル（LEC）の動作機構を解明したと発表した。低コストで環境負荷が小さいLECの実用化に弾みをつける。
()
パナソニックHDは、「少数のラベル付きデータに対するドメイン適応技術」において、従来と比べて圧倒的に少ない学習データと、短時間かつ低コストで高精度なAIモデルを提供できる技術を開発した。
()
SAPの「2025年問題」を回避するための現実解となるのが、EHPのアップグレードによる保守期限の延長だ。しかし、人海戦術によるアップグレードには膨大な工数がかかる上に、テスト工数の増大やスケジュールの遅延といったリスクも伴う。
()
古河電気工業は強度と耐衝撃性を両立したセルロース繊維強化樹脂「CELRe」を開発した。セルロース繊維を51％含有する「CELRe KCPグレード」の他、強度と耐衝撃性を両立した「CELRe DFグレード」の2タイプで展開する。
()
Solidigmは、データセンター（サーバ）向けのPCI Express接続のQLC SSD「D5-P5430」を順次発売する。読み出し速度をTLC SSD相当に引き上げた一方で、QLCのメリットである低コストも実現していることが特徴で、読み出しに特化したワークフローにおけるTCO（総所有コスト）の改善を図れることが特徴だ。
()
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。
()
競合eMAXIS Slimオールカントリーの、約半分の信託報酬が話題の「Tracersオールカントリー」の設定が始まった。日興アセットマネジメントは、なぜここまで低コストな投信を投入するのか。同社の商品開発部長兼ETFビジネス開発部長の有賀潤一郎氏に聞いた。
()
東芝は、社会インフラ設備の保守と点検の現場向けに、特定のにおいを高感度に検知する小型のにおいセンサーを開発した。カビ臭の主な原因となる2-MIBを、大気中濃度0.2ppbvレベルで検知できる。
()
キオクシアとウエスタンデジタルは2023年3月、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の第8世代品（218層）を発表した。スケーリングとウエハーボンディング技術を用い、大容量で高い性能、低コストを実現した。
()
インフィニオン テクノロジーズは、pmdtechnologiesと共同で、3Dカメラシステム向けのToFイメージセンサー「IRS2976C」を発表した。比較的低コストのフロントサイド照明イメージセンサーでありながら、30％以上の量子効率を有する。
()
ホンダは「第13回国際スマートグリッドEXPO」において、自動車の電動化のコンセプト「MEV-VAN Concept」を披露した。
()
ドイツの組み込みAIスタートアップAITADが、組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（ドイツ・ニュルンベルク）において、組み込みAIによって低コストかつプライバシーに配慮したシャワー監視ソリューションを実現する、無線赤外線センサーモジュールを展示した。
()
AMDが2020年7月に発売したAPU（GPU統合型CPU）である「Ryzen 3 4300G」が、低価格なパッケージCPUとして一般販売されることになった。CPUクーラーを付属しているため、低コストな自作PC製作にピッタリといえるだろう。
()
インフルエンサーのスクリーニング、データ追跡、パフォーマンス評価の機能をワンストップで提供。市場ニーズの把握と、ターゲットとなる購買層へのリーチが、低コストでより簡単かつ正確に実施できるようになる。
()
昨今のニュースで話題となる「ランサムウェア攻撃」。中小企業が標的になるケースも増加傾向にあるが、有効な対策を取るには多くのコストと人員を割く必要があるため「対策の取りようがない」と諦める……のはまだ早い。「QNAP ADRA」と、ADRA対応エッジスイッチを導入すれば、低コストかつ最小限の人員で効率的なランサムウェア対策を行える。
()
JR東日本グループの仙台ターミナルビルが、「ホテルB4Tいわき」をオープンした。テクノロジーを活用して、低コストでの運用を実現。「時間を無駄にしたくない」「料金を抑えたい」に対応する。
()
安川電機は2023年1月11日、産業用低圧・高圧向け自家消費特化型の太陽光発電用パワーコンディショナーの新製品「Enewell-SOL P3A」（25kw、三相200V級）を、同年3月1日から日本で販売すると発表した。
()
日本製鉄と昭和電工は、6つの国立大学と共同で、低圧、低濃度の排出ガスから効率的にCO2を分離、回収する技術開発事業を開始した。1トン当たり2000円台の低コストでの実現を目標とし、2030年代後半の社会実装を目指す。
()
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。
()