最新記事一覧
東京理科大学と名古屋工業大学は、ナトリウムイオン電池用正極材料の組成や電気化学特性を予測する機械学習モデルを共同開発した。次世代電池開発の高速化、低コスト化が期待される。
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東芝は、簡易な熱処理のみでリチウムイオン電池の酸化物負極を低コストかつ低環境負荷でリサイクルする手法を開発した。リチウムイオン電池のリサイクル促進や製品のCFP低減のニーズに対応する。
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NECは、無償利用可能な人工衛星画像やAIを用い、水管橋の異常点検に関する実証実験を実施した。ドローン点検で生じる撮影コストを掛けずに、多頻度での計測が可能となる。
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東芝は、リチウムイオン電池の酸化物負極を低コストかつ低環境負荷でリサイクルできる「ダイレクトリサイクル手法」を開発した。再生電極を用いた電池は、新品とほぼ同じ97％以上の活物質容量を持ち、充放電に伴う容量低下も新品と同等であることを確認した。
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セレンディクスは、2世帯向けの3Dプリンター住宅「serendix50」の販売1号棟が石川県珠洲市で竣工したと発表した。低コストを生かし、復興住宅のモデルルーム的に活用する。
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3回連続で打ち上げに成功し、ようやく開発が軌道に乗ってきた日本の次世代主力ロケット「H3」。試験運用は2号機までで終了しているが、機体は開発の途上にあり、さらなる成長が計画されている。
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Anthropicは10月に発表した高速・低コストが特徴の言語モデル「Claude 3.5 Haiku」の提供を開始した。トークン当たりの価格が先代の「Claude 3 Haiku」の4倍になった。
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生成AIの活用が加速度的に進んでおり、GPUへのニーズも格段に高まっている。しかし、GPUベースの環境を自前で構築する上では、幾つもの課題が立ちふさがる。そこで注目されているのが、「GPUクラウドサービス」だ。
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東洋建設は、英国SOIL MACHINE DYNAMICSの海底ケーブル埋設機の調達を決定した。調達費用は約40億円。国内の過酷な自然条件に適応するケーブル施工技術の確立と施工の低コスト化を目指す。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
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東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。
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東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）の共同研究グループは、フィルム基板上に形成された有機半導体単結晶を用い、精度が高い「薄膜型イオンセンサー」を開発した。従来の半導体を用いたトランジスタ型イオンセンサーに比べ、小型薄型化や低コスト化が可能となる。
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米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。
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AI（人工知能）関連技術の進展が加速する中、エッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進んでいる。中でも、より低消費電力／低コストのマイコンを用いるケースへの注目が高まっている。マイコン／プロセッサを多く手掛けるNXP SemiconductorsのエッジAI向け戦略とポートフォリオについて、NXPジャパンに聞いた。
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脱力感ある仕上がりが何とも言えず良い。
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Bfullは、製造業向けサービス「3D治具プリント」を開始した。金属ほどの強度は要さないが、FDMプリンタ以上の精度が必要な治具を、光造形3Dプリンタにより短納期、低コストで製作する。
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キヤノンは、2024年秋モデルとなるインクジェット複合機計4製品を発表した。
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2018年10月に自動車向け電源市場に参入したVicor。独自技術で高い電力密度を実現した車載用電源モジュールの量産を2024年に開始する。800Vから直接48Vに降圧できるDC-DCコンバータなど、次世代の車載アーキテクチャを見据えた特徴的なラインアップをそろえた。Vicorのオートモーティブマーケティング部門でディレクターを務めるGregory Green氏は、Vicorの電源モジュールはEV（電気自動車）の大幅な軽量化と低コスト化に貢献すると意気込む。
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NTTコミュニケーションズは「産業オープンネット展 2024」において、OTネットワーク向けのIDS（不正侵入検知システム）「OsecT（オーセクト）」を出展した。
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丸市田中建設は、ドローンと赤外線カメラを用いた低コストで高精度の外壁調査サービスを開始した。ドローンの撮影やデータ解析だけでなく、総合建設業のノウハウを生かした修繕工事までも含む一気通貫で提供する。
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生成AIの活用が加速度的に進んでおり、GPUへのニーズも格段に高まっている。しかし、GPUベースの環境を自前で構築する上では、幾つもの課題が立ちふさがる。そこで注目されているのが、「GPUクラウドサービス」だ。
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Databricksは年次イベントでAIプラットフォームとしての機能強化を発表した。併せて、AI開発の効率化と低コスト化に向けた新機能も発表した。企業が本番環境で自社固有のAIを活用するための環境を着々と整えつつある。
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小型ボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズパイ）」を使って、低コストかつ現場レベルでIoT（モノのインターネット）を活用する手法について解説する本連載。第15回は、物流現場におけるラズパイと各種情報収集方法の組み合わせについて紹介する。
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アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。
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AI活用の波は中堅企業にも訪れているが、データのサイロ化を解消しなければ、その一歩を踏み出すことは難しい。とはいえ、データ基盤の構築に有効なERPの導入は、コストや期間の面でハードルが高い。この問題を、どう解決すればよいのか。
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NECは、Beyond 5G／6Gに向けたミリ波分散アンテナ（DA）の小型化や低電力化、低コスト化を可能にする「光ファイバー無線システム（RoF）」と「その伝送方式」を開発、規格適合の実証にも成功した。
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東京大学は、室温かつゼロ磁場の条件下で異常ネルンスト効果を発揮する薄膜を、鉄とスズから作製した。横型熱電効果で、大面積でフレキシブルなデバイス構造を低コストで作製することが可能となる。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託事業において、ルネサス エレクトロニクスおよび同社のアメリカ法人は、高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発した。
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住友建機は、「第6回 建設・測量生産性向上展」で、自動化や遠隔操作、安全性／生産性の向上などをテーマとしたさまざまな建設機械に関連する新技術を出展した。日本道路と共同開発した「HA60W自動走行／自動伸縮システム」のデモンストレーションや、従来よりも低コストで導入できる入門版の新マシンガイダンスシステムなどを紹介した。
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ルネサス エレクトロニクスと同社米国法人は、ポスト5G／6Gの無線機器に向け、高い効率と低コストを実現したミリ波トランシーバー技術を開発した。これまでと同じアンテナ構成で、電力効率は最大18％を達成した。この値は従来に比べ3倍の性能だという。
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中国系企業を筆頭にLFP系材料であるリン酸鉄リチウムの採用事例が目立つようになってきています。リン酸鉄リチウムの採用については、高い安全性や低コストといったメリットが挙げられる一方、エネルギー密度の低さやリサイクル時の収益性に対する懸念などデメリットに関する面の話題を耳にすることもあるかもしれません。
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企業はいったいどのような考え方をすれば、ERP投資を効率良く実行できるのか。リミニストリート流の方法を米本社のCEO兼会長Seth Ravin氏と、日本法人社長の脇阪順雄氏に聞いた。
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ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。
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三菱重工業と日本ガイシは、両社の強みを生かして、バイオエタノールおよびe-メタノールの製造プロセスを低コスト／高効率化する膜分離脱水システムの共同開発を行う。
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ExtraBoldは、セレンディクスの協力要請を受けて、ペレット式大型3D付加製造機「EXF-12」を活用し、樹脂製の窓枠を製造した。3Dプリンタによる自動化で、自由度の高いデザインと低コスト化を両立している。
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産業用装置や医療機器を長く利用したいというニーズに応えるべく、特定の機器に組み込むことを目的に設計された、Embeddedライセンス形態のOSを搭載したOEMサーバが近年注目されている。これにより、コストや運用はどう変わるのか。
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“NVIDIA一強”の現状に、効率化と低コストで一石を投じようとする米SambaNova Systems。同社のトップは経営者として何を考えかじ取りをしているのか。一緒に働きたいと思うエンジニアの条件は？ 生成AIの未来は？
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生成AIの開発や学習には、大量のデータが欠かせない。そのために企業は、より低コストで効率的にデータを保管できるストレージを検討するようになった。どのようなストレージなのか。
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SCM改革に関心はあっても、導入コストや対応できる人材の不足がネックになり二の足を踏んでいる中堅製造業は多い。そんな企業を助けるのがザイオネックスの「PlanNEL」だ。多数のSCM支援のノウハウを詰め込んだソリューションを低コストかつ万全のサポート体制で導入できる。
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シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。
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ビジネスでの生成AIの活用を検討する中堅・中小企業が急増している。しかし、AIに割ける予算が限られる企業には導入が難しいといった現状がある。コストパフォーマンス良く生成AIをビジネスに適用する方法を届ける。
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多数の店舗や拠点を抱える企業にとって、迅速な情報共有や昨今厳しさを増すコンプライアンスの向上施策は喫緊の課題となっている。ローコードツールであるkintoneとグループウェアのGaroonの導入で問題を解決しつつ、今後のIT戦略の中核に両ツールを据えるスーパーマーケットチェーンの事例を紹介する。
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テキサス・インスツルメンツ（TI）は、電力効率を高めた「100V窒化ガリウム（GaN）パワーステージ」と、高い電力密度を達成した「1.5W絶縁型DC-DCモジュール」の2種類の電力変換デバイス製品を発表した。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。
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高齢者などのテレビの音が聞き取りにくい課題に対応するミライスピーカーに、新モデルの「ミライスピーカー・ミニ」が2月29日に登場した。曲面スピーカーの仕様・構造は従来品から変えずに、約3割の値下げを実現。値下げの背景や従来品との違い、今後の狙いをCTOとCMOに聞いた。
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住友林業とカナイグループは、木造の小梁をS造やRC造の大梁や柱と接合する混構造用金物を発売した。形状規格化により設計業務を省力化、低コスト化し中大規模木造建築を推進する。
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企業の通信BCP対策は、直後の連絡手段やデータバックアップのみならず、業務継続のための回線の確保も非常に重要である。しかし通信事業者による既存のサービスは、冗長性や利便性、堅牢性の点で課題が多い。この解消策を紹介する。
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イグスは、低コスト協働ロボット「ReBeL」の日本での本格販売を開始した。高機能ポリマー製で軽量のため、壁付けや天吊り設置ができる。日本での販売強化に際し、操作画面の日本語表示に対応した。
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東北大学は、金属中の水素原子を観察する新しい手法を開発した。汎用的な光学顕微鏡と、水素原子と反応して色が変わる高分子を用いることで、金属中の水素原子の流れを低コストで容易に動画撮影できる。
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