最新記事一覧
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。
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田中貴金属工業と名古屋大学は、近赤外領域の光に応答する「鉛フリー貴金属量子ドット材料」を共同開発した。鉛やカドミウムを含まず、印刷プロセスによる形成にも対応する。スマートフォンからバイオメディカルまで幅広い赤外センシング用途への応用が期待される。
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LSTCと北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecが、推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの開発プロジェクトについて説明。現行GPUと比較して画像処理速度5倍以上、画像処理のエネルギー効率10倍以上の達成を目指す中で、2nm世代半導体の製造はRapidusが望ましいものの現時点では未定とした。
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名古屋大学や韓国電子通信研究院（ETRI）、国民大学校、国立韓国海洋大学校らによる日韓国際共同研究グループは、Plateau-Rayleigh不安定性が関与する独特な「shell-first」成長モデルを提案するとともに、形成したコア−シェル結晶が光ファイバー通信に用いられるE-band（波長1360〜1460nm）で発光することを確認した。
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かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
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茨城大学や北里大学、物質・材料研究機構、北海道大学の研究グループは、発光性高分子材料に少量のキラル分子を混ぜ合わせることで、「円偏光電界発光（CPEL）」と「スピン偏極したキャリア輸送」という2つの特性を共存させることに成功した。光とスピンを組み合わせた新たなデバイス開発につながるとみられる。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。CAE解析と振動計測から、ねじ締結部のフレッチングや共振状態のずれを読み解き、ボルト破断の対策と溶接強度の安定化に至った過程を追う。
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岐阜大学は、工学部の萬関一広准教授の研究グループがペロブスカイト太陽電池の高性能化につながる新たな材料設計に成功したと発表した。2種類のルチル型酸化チタンのエネルギー準位の違いから、「エネルギーの階段」を作ることで高い光電変換効率を示したという。
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東京大学は、p型2次元半導体として動作するホウ素炭素窒化物（BCN）を初めて実現するとともに、この単層p型BCNを2インチウエハー上に作製した。原子置換により電子状態を変化させる方法を原子1層のBCNに応用することで実現した。
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東京科学大学は、東京農工大学や九州大学と共同で、静水圧をリアルタイムで計測できる高感度の蛍光ナノセンサー「Pyr-PICsome」を開発した。ナノプローブとして用いれば、深海生物や生体内の微小空間における圧力の変化を計測できる。
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金沢大学の研究グループは、独Diamond and Carbon Applicationsとの共同研究により、原子層レベルで深さを制御できる「ダイヤモンドエッチング技術」を開発した。ダイヤモンドを半導体デバイスや量子デバイスへ応用するための基盤技術となる。
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浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。
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Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。
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金沢大学は、固体高分子形燃料電池の触媒インクでは、イオンを伝導する高分子材料のアイオノマーを加える前の凝集状態が、その後の分散と触媒利用性に影響を与えることを明らかにした。
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東北大学は、最大11重量％のルテニウム原子（Ru）を単原子状態で炭素材料中に固定化することで、CO2を99％以上の選択率でギ酸へ変換する「単原子触媒」を開発した。Ru以外の貴金属も高密度な単原子触媒を構築できる可能性がある。
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富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。高輝度なスズ−空孔センターを量子ビットに用いた構成で、超伝導方式より高い約−271.6℃での動作を確認した。
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東京理科大学は、遷移金属のニオブ（Nb）を含む窒化アルミニウム（AlN）系半導体「窒化アルミニウムニオブ（NbAlN）」を、窒化ガリウム（GaN）上に単結晶の極性ウルツ鉱型薄膜として作製することに成功した。
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千葉工業大学は、リチウムイオン電池の複合電極で、局所的な電気化学反応をナノスケールでマッピングする手法を開発した。従来の平均値による評価ではなく、材料の配置や界面状態とそこで生じる局所反応を対応付けて評価できるようになった。
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リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。
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京セラと東北大学電気通信研究所は、シリコン光回路上に光アイソレーターを集積する技術を開発した。レーザー光による局所的な熱処理手法「レーザーアニール」を用いて実現したのは「世界初」だという。
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東レリサーチセンターは、光通信用の半導体やシリコンフォトニクス関連材料を対象に、光通信波長帯を含む近赤外領域
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富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。
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産業技術総合研究所（産総研）は、韓国・国立釜慶大学校と共同で、強磁性かつ高い導電性を実現する「鉄（Fe）−銅（Cu）−銀（Au）微小複合材料」を合成した。半導体テストソケット用材料として期待される。
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米AnthropicがAIエージェントで実験機器やロボットを動かす共通規格「Model Hardware Standard」（MHS）を発表した。従来数カ月かかった接続を数分に短縮し、量子計算や創薬実験では作業時間を大幅削減、成功率99.3％を達成した。物理的トラブルへの対処など課題も残るものの、米AWSや米Danaherなど大手が続々賛同。ソフトウェア規格MCPに続き、物理世界でのデファクト標準化を狙う。
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千葉工業大学や名古屋大学、東北大学および、東京理科大学の研究グループは、これまで見ることができなかったリチウムイオン電池の複合電極における局所的な電気化学反応を、ナノスケールで可視化することに成功した。複合電極の「どの材料が、どの場所で、どのような反応をしているか」を解明可能となる。
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東レリサーチセンター（TRC）と芝浦工業大学は、半導体製造工程において銅（Cu）配線とLow-k絶縁膜界面のごく限られた領域で生じる化学構造の変化を直接観察することに成功した。原子間力顕微鏡赤外分光法（AFM-IR）を用いることによって、化学変化をナノメートルオーダーで解析可能になる。
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2026年8月31日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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AIやHPCの普及で半導体の発熱問題が深刻化する中、三菱ケミカルは熱によるパッケージの反りを防ぐ「負膨張フィラー」を開発し、事業化を発表した。
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紙ではインクが出るのに、iPadでは出ない――。一見すると「弱点」に見えるボールペンの性質を、ゼブラは逆転の発想で機能に変えた。長年培った技術をデジタル時代にどう生かしたのか、開発の舞台裏を追った。
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JFEテクノリサーチは2026年8月25日、次世代太陽電池として注目されるペロブスカイト太陽電池を対象とした包括的受託評価サービスの提供を開始したと発表した。
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リンテックと帝京平成大学は、皮膚に貼付して多点から適切な刺激を与える「樹脂製マイクロニードルパッチ」を開発した。鍼灸院での治療や在宅医療への展開を目指す。
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理化学研究所（理研）らによる国際共同研究グループは、湿った環境や水中でも安定して動作する「透明導電ナノ膜」を開発した。雨水や海水、体液などへの耐久性に優れていて、ウェアラブルデバイスや透明な脳表面電極などへの応用に期待する。
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日立ハイテクは、パウレックとフィジカルAIを活用した全固体電池製造における正極活物質表面へのコーティング最適化に関する実証を完了したと発表した。
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名古屋大学らによるASPIRE（先端国際共同研究推進事業）国際共同研究グループは、薄膜p型窒化ガリウム（p型GaN）表面の平たんさを維持しつつ、低抵抗のオーミック接触を形成する技術を開発した。LEDやp型GaNゲートHEMT、HBTなど、薄膜p型GaN層を用いる電子・光デバイスへの応用に期待する。
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本連載では、水素を燃料として発電する「燃料電池」について、基本事項から技術開発動向までを、技術系の方でなくても理解できるように解説していきます。第5回では、燃料電池の耐久性に視点を置き、構成材料の最重要材料の1つである触媒の劣化が起こる要因について説明していきます。
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東京農工大学らは、ウイルスの感染能を超高感度で定量測定できる新技術「マイクロフローアッセイ法」を開発した。デキストランのマイクロ液滴が分散した流体材料を用い、従来法と比べ10倍以上高い感度につなげた。
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RAMXEEDが、強誘電体メモリ（FeRAM）を新ブランド「RAMXEED ULTIMATE」の下で展開する。125℃の環境で10年使用してもデータリテンション性能を維持するという、連続125℃曝露で10年間のデータ保持を保証する製品だ。これにより、自動車や工場設備など、高温環境で長期間のデータ保持が必要なシステム設計において、メモリ起因の制約が大幅に取り除かれる。設計者の負担を大きく削減するはずだ。
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新潟大学の研究グループは2026年8月、岐阜大学や大阪大学と共同で、光周波数コムを用い、生体組織や透明材料のわずかな動きを捉えることができる「3D計測技術」を開発したと発表した。
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ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。
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富山大学の研究グループは、発光層を結晶化させる技術を用い、低電圧駆動と大電流密度を実現した「薄膜結晶有機EL」の開発に成功した。有機EL（OLED）分野において、これまでの「アモルファスOLED」から「結晶OLED」に切り替わる可能性があるとみている。
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本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第9回は、弱い部分が1箇所でもあると全体が台無しになってしまうメカの事例として、液晶リペア装置で発生した位置決め不良を取り上げる。
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大阪公立大学らは、光圧と流体圧の相乗効果により抗原抗体反応を高速化し、微量な大腸がんマーカーを高感度かつ迅速に検出する試薬を開発した。
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東京大学の研究グループは、反強磁性体を用いた次世代MRAM開発において、超高速スイッチングを実現するための設計指針を示した。
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浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。
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岡山大学と北海道大学および中国北京大学の共同研究グループは、特殊な2次元材料を用い、1つのナノ構造の中で光を「集める」機能と「ためる」機能を共存させることに成功した。しかも、光の偏光方向を変えるだけで、これら2つの機能を切り替えられることを実証した。
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横浜ゴムは、東北大学と共同で、タイヤの補強材であるスチールコードとゴムの接着界面における有機酸コバルトの接着性と耐劣化性向上のメカニズムを世界で初めて（同社調べ）ナノレベルで解明した。
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東京大学は、磁気交換力顕微鏡（MExFM）を用い、酸化マグネシウム薄膜上に吸着した単一原子磁石の情報を読み書きすることに成功した。発熱やエネルギー損失が極めて小さい超高密度メモリを実現できる可能性を示した。
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パテント・リザルトは「鉄鋼・非鉄金属・金属製品業界 他社牽制力ランキング2025」を発表した。他社の特許審査で拒絶理由として引用された回数を集計し、企業の技術的な影響力を可視化した。
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ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。
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東京大学は、物質・材料研究機構（NIMS）や名古屋大学と共同で、サファイア基板上に二次元半導体を直接成長させたウエハー上で、トランジスタを動作させることに成功した。これまで性能が低下していた要因も解明した。
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