最新記事一覧
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。
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Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。
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半導体大手のIntelが、5Gやエッジコンピューティングを担うネットワーク事業部を分社化する。AI技術という中核事業に集中することが目的だ。だが一部の専門家は、その判断が「短絡的」だと指摘する。それはなぜなのか。
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電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版 実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。
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STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】
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TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。
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Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。
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コンピューティング市場で支配的な地位にあったはずのIntelは、なぜここまで衰退してしまったのか。同社の失敗が決定的になった要因とは何か。
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AI系の人材市場において、2025年に需要が高まると予測される職種は何か。具体的な業務内容や、求められるスキルと併せて解説する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。
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業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。
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2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。
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2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。
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今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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フォルクスワーゲングループはモービルアイとの協業を強化する。モービルアイが提供するプラットフォーム「Mobileye SuperVision」「Mobileye Chauffeur」をフォルクスワーゲングループの上級ブランドで採用する。
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MIPSアーキテクチャが市場に投入されてから、ことしでちょうど40年になる。その間、さまざまな浮き沈みを経験したMIPだが、2023年に就任した新CEOの下、新しい戦略を展開しようとしている。
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本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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やはりM＆Aは苦手なのでしょうか。
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完全な自動運転――。その響きは魅力的ですが、その実現には依然としていくつものハードルがあります。では少しでも実用化に近づくにはどうすればいいのでしょうか。その答えは「遠くを見すぎないこと」です。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今月は、厳しい財務状況が続くIntelでのさまざまなコスト削減策と、そのシナリオでやり玉に挙げられたRISC-VとTofinoについて考察する。
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RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。まとめてチェックしましょう！
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今回は、半導体業界にとって主要なアプリケーションの1つである自動車業界を例にとって、日本の半導体関係者が着眼すべきポイントについて、述べたいと思う。
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Intelはイスラエルに一大拠点を構えている。先日、報道関係者向けにその現状を伝えるツアーが開催されたが、今回は「Intel 8088」や「MMX Pentium」などを生み出したハイファにあるIDC（Israel Development Center）において実際に研究／開発された技術のデモンストレーションの様子をお伝えする。
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最近のプロセッサ関連のニュースは、大きな潮流を異なる側面から見ているように思える。x86とArmの2大勢力に加え、急速に台頭しつつあるRISC-V、これらの半導体業界での立ち位置について考えてみた。
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中国の浙江大学、香港中文大学、米シカゴ大学による研究チームは、自動運転車に搭載されるカメラをレーザー光で攻撃し、信号機の認識を錯覚させる方法を実証し、脆弱性を指摘した論文を発表した。
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Armは、ADAS向けの車載用ISP「Mali-C78AE」を発表した。最大4台のリアルタイムカメラまたは16台の仮想カメラによるデータを処理可能で、「ISO 26262 ASIL B」の機能安全要件に対応する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。
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EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。
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Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO（新規株式公開）により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。
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Intelは、2017年に買収した自動運転企業Mobileyeを2022年に上場すると発表した。上場後もMobileyeの株式の過半を保有する計画だ。
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自動車メーカーのコアコンピテンスはエンジンやシャーシの機械的設計から、ソフトウェアとシリコンに移行しつつあります。IoVへの道はシリコンで敷き詰められているのです。
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ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。
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米運輸省道路交通安全局（NHTSA）によるSAE（Society of Automotive Engineers）レベル2のADAS（先進運転支援システム）搭載車に関する衝突事故の報告を義務付ける事故報告命令。その重要トピックについて、NHTSA独自の言葉を用いながら、Q&A形式で概要をまとめる。
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半導体で出遅れていると言われる日本。しかし、半導体生産に日本企業は欠かせない。でも、デジタル分野の競争力は低下の一途をたどっている。インテルは、この課題にどう立ち向かうのだろうか。
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インターコネクト機能として単純なクロスバー方式を採用するという選択もあり得るでしょう。しかしシステム内のエレメントの数が増え始め、さらにエレメント間の距離が意図されたクロック周期に対して長くなってくると、クロスバーではもはやどうにもならず、NoC（Network-on-Chip）方式を採用する必要があります。
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5月が終わります！ 1週間、お疲れさまでした。
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土曜日です。1週間、お疲れさまでした。じめじめした憂鬱な天気が続きますね。ここ数年は大雨に関連した災害のニュースが目立ちます。何事もなく雨の季節が終わるのが一番ですが、何事もないことを祈るばかりでは仕方ありませんので、少しでも備えておきたいですね。
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モービルアイとZFは2021年5月18日（現地時間）、両社のカメラとミリ波レーダーを組み合わせたADAS（先進運転支援システム）がトヨタ自動車に採用されると発表した。モービルアイとZFがADAS関連でトヨタに供給するのは初めてだという。開発したADASはトヨタの複数の車両プラットフォームに搭載される。
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現在、自動運転車の市場は潜在的な可能性を秘めている。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「数兆米ドル規模のエコシステム」の実現に向けた計画を自社イベント「GTC（Graphic Technology Conference）」でアピールした。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。
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Intelは2021年1月13日（米国時間）、CEOのBob Swan氏が退任し、Pat Gelsinger氏が後任となることを発表した。Gelsinger氏は2009年にEMCに入社するまで、Intelで長年優秀なエンジニアとしてキャリアを積んできた人物だ。Gelsinger氏は、同年2月15日までにIntelのCEOに就任する予定だ。
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自動車産業におけるテクノロジー主導の潮流は、半導体のエコシステムを混乱させている。エネルギーシステムやコネクティビソリューション、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転システムにおける画期的なイノベーションは、半導体ソリューションのプロバイダーに新たな機会とともに新たな競争圧力を生み出し、車載半導体業界の歴史の中でかつてないほどに競争環境を変化させている。
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みなさんこんにちは。金曜日です。初めての試みですが、自動車業界の1週間の出来事を振り返れるような記事を載せてみようかと思い、このようなコーナーを始めました。メールマガジンの編集後記のような、ゆるくふわっとしたトーンでやっていきます。週末なので軽い気持ちで「こんな記事も出ていたんだな」と思っていただけるととてもうれしいです。
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Intelは2020年10月22日（米国時間）、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4％減の183億米ドル、純利益は同29％減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業（CCG）は好調だったものの、データセンター事業（DCG）で企業／政府向けが不調となった。
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