最新記事一覧
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。
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新菱冷熱工業と米Autodeskは、戦略的連携に関する覚書（MOU2.0）を締結した。MOU2.0では、各事業部や支社にBIMコーディネーター配置も含む「新菱BIM」の定着、建設サプライチェーンとも連携するデータ主導のワークフロー、AI活用も見据えたデジタル基盤整備の3つの施策で、施工現場の情報を活用したデータ駆動型の企業運営を目指す。
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大和ハウス工業と米Autodeskは、BIMによる建設生産の高度化を見据え、第4弾となる戦略的パートナーシップを交わした。今回の提携ではBIMを基軸にAI活用やデータ連携などで、大和ハウス工業が創業時から培ってきた工業化建築をブラッシュアップし、次世代工業化建設の構築を目指す。
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onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。
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安川電機とソフトバンクは、安川電機のAIロボティクスとソフトバンクのAI-RANを活用したフィジカルAI領域における協業を開始する。「2025国際ロボット展」では、オフィス環境向けフィジカルAIロボットのユースケースを公開する。
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今回は合成燃料と2030年の関係性についてつらつら紹介しています。
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シャープが2025年度上期の連結業績を発表した。Dynabookが手掛けるPC事業は大きく増益に貢献したが、2025年度下期以降は楽観できない状況だという。
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Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
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シャープは、2025年度第2四半期の連結業績を発表した。Windows 11への切り替え需要で好調だったPC事業などがけん引し、利益が大幅に改善した。
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MicrosoftとOpenAIが、関係を再定義する最終契約を締結。一時は緊張関係も報じられた両社の提携は、企業のAI活用に何をもたらすのか。今後の製品開発やユーザーに与える影響を探る。
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米空売り調査会社のレポートで株価が急落したデータセクション。しかし、大手不動産との提携発表で反発。AI株相場の脆弱性と企業戦略の攻防が鮮明になった。
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自動車の安全を支えるエアバッグが、新たな高機能素材として生まれ変わる。東レとリファインバースは日、廃車エアバッグ端材から高純度リサイクルナイロン66樹脂を開発するための基本合意書（MOU）を締結した。
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レゾナックが、宇宙空間での高機能半導体材料の開発／製造にチャレンジする。同社は、商業宇宙インフラのパイオニアである米国のAxiom Spaceと、宇宙での高機能半導体材料の研究、開発、製造に関する覚書（MOU）を締結した。
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日本特殊陶業は、ポーランドの研究機関や企業と、固体酸化物形電解セル（SOEC）を用いた水電解装置の実証と産業スケール向けシステムの開発に関する覚書（MOU）を締結した。2026年初頭に実証機の稼働を開始する。
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空港や物流センター、発電所、港湾、工事現場など限られた狭域エリアでレベル4の自動運転車を導入するため、ダイナミックマッププラットフォームは、高精度3次元地図とエリア内の動的／静的情報を集めたデータ連携基盤を国家プロジェクトで構築している。
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OpenAIはMicrosoftとの新たな提携段階として覚書に署名し、非営利組織が公益目的会社（PBC）を支配する体制で再資本化する計画を発表した。AIの安全性と公共利益の両立を目指す体制を構築する。
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リガクとMI-6は、材料開発領域でのデータ利活用に関する協業可能性を検討する基本合意書（MOU）を締結した。分析装置とデータ解析基盤をシームレスに連携させて、新材料創出にかかる期間の大幅な短縮を目指す。
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MicrosoftとOpenAIが、次のパートナーシップの最終合意に向けて「拘束力のない覚書」を締結した。これに併せて、OpenAIが「非営利組織」と「営利企業」に関する声明を発表。
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米国政府が中国DJIのドローンを禁止にする可能性があり、ドローン業界が注目されている。そんな中、日本でも注目されるドローンメーカーが、米アンドゥリルだ。AIによる自律型ドローンが軍事利用されているが、ビジネスでも活用が広がるかもしれない。
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船場は、米Autodeskと、共通データ環境（CDE）の構築と業務プロセス改革を目的とした戦略的提携に関する覚書（MOU）を締結した。
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日本が推進する「2050年カーボンニュートラル」の実現に向け、航空業界の脱炭素化は喫緊の課題だ。そんな中、積水化学工業は、CO2を原料とする新たな合成燃料「e-SAF」の製造技術を確立するため、合成燃料技術のリーディングカンパニーである米Velocysと戦略的提携を結んだ。
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Meissaは、竹中工務店に衛星画像を活用したスマート建設ソリューションを提供する。ドローン運用が難しい建設現場で、代替手段として高解像度の衛星画像を活用し、工事現場を遠隔でモニタリングする。
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サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
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BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。
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三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」で行われたフードテックセッション「食産業のグローバル化と共創の加速」から、アンロックス 代表取締役 CEOでSKS JAPANファウンダーの田中宏隆氏の講演の模様を紹介する。
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三建設備工業とAutodeskが「戦略的提携に関する覚書」を締結した。は、三建設備工業は、エンジニアリング分野のデータを一元管理する共通基盤に建設クラウドプラットフォーム「Autodesk Construction Cloud」を採用し、2026年3月までに全社展開する。
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愛知溶業と明和製作所は、ギガキャスト／メガキャストの金型補修分野に関する中国や北米などでの技術連携強化および技術力向上を目指し、両社の技術共有、事業拡大を進めるためのMOUを締結した。
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富士フイルムは、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築について提携する基本合意書を締結した。
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丹青社と米Autodeskは、2022年に締結した「戦略的提携に関する覚書」を2.0に更新した。丹青社は、これまでにBIMの全部署での展開と実プロジェクトでの導入を進めてきた。新たな提携により、設計と制作のBIM連携を強化し、プロジェクトを横断したBIMデータ活用にも取り組む。
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Linux FoundationとJASAがウェビナー「組込みシステムでのOSSの潮流とSoftware Defined時代に求められるソフトウェアエンジニア像」を開催。冒頭の講演「世界はOSSでできている」では、自動車をはじめとする国内製造業において組み込みソフトウェアエンジニアが果たす重要性について訴えた。
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韓国初の日本人チアとなった野澤彩華さんに話を聞きました。
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ダイダンと米Autodeskは「戦略的提携に関する覚書（MOU）」を締結した。BIMソフトウェアのRevitとBIMプラットフォームのAutodesk Construction Cloudを採用し、施工段階での業務効率化を目的に、空調・衛生・電気設備の連携を強化するワークフローを構築する。
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オートデスクと片柳学園は2024年春に締結した覚書（MOU）に基づき、日本工学院八王子専門学校内に「オートデスクイノベーションセンター」を開設した。最新の設計手法とAI教育を連携／推進する施設として位置付けられ、次世代のモノづくり人材の育成に向けた理想的な環境を提供する。
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オートデスクは建設業界のさまざまな企業課題を分析し、未来への道筋を示す大規模調査「デザインと創造の業界動向調査2024」を公表した。調査レポートの説明会では、海外企業と日本国内企業の双方の視点から企業経営にまつわる課題を整理し、具体的な解決策となるAutodeskの最新技術を紹介した。特にビジネスレジリエンス向上で必要となるコスト、人材、サステナビリティの3要素に焦点を当て、業界の問題点とその先の可能性を探った説明会の内容を振り返る。
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三菱電機はフルオープンした共創空間「Serendie Street Yokohama」の完成披露会を開催した。
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富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。
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タレもラー油も実は甘いソース。
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ロボット革命を推進するために設立されたロボット革命・産業IoTイニシアティブ協議会は活動10年目を迎えた。活動を主導してきた主要メンバーに10年間の成果と今後の方向性を聞いた。
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ジャパンディスプレイは、中国の蕪湖経済技術開発区と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。
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本連載第100回で、2024年パリ夏季オリンピック・パラリンピック競技大会におけるAI戦略動向を取り上げたが、既に4年後の2028年ロサンゼルスオリンピック・パラリンピック大会に向けて、新たな動きが始まっている。
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東京大学は、パレスチナ・ガザ地区の戦災VRコンテンツの共同開発に関し、カタールのメディア企業であるアルジャジーラ・メディア・ネットワークと基本合意書（MOU）を締結したと発表した。
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アルテアエンジニアリングとノッティンガム大学は、航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を2024年7月23日に締結した。今回のデジタルツインは、この分野としては初の試みとなる。
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大きくても小さくてもかわいい。
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非常にインパクトのあるものでした。
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ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。
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昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
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