最新記事一覧
富士フイルムのインド現地法人は、同国での半導体材料工場の建設に向け、グジャラート州政府とMoUを締結した。現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。
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三菱自動車と東京大学発のスタートアップ企業であるHighlandersは、「人とロボットが共に働く新しい産業基盤づくり」の実現に向けた協業に関する基本合意書（MOU）を締結した。
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QunaSysとテクノスターは、量子コンピューティング技術とCAEを融合した次世代シミュレーション技術の実現に向け、協業に関する覚書を締結した。自動車／造船業界などの実課題を対象に、量子CAEの適用可能性を検証する。
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2026年7月6〜10日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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三菱電機ビルソリューションズは、2025年10月に全社のAI活用を推進する「AI推進プロジェクト」を立ち上げた。AWSとの協業も含めた共通基盤の整備や人材育成を通じて「AI-Ready」を進め、2030年に向けて「データ駆動型の事業」の実現を目指す。その初弾となる実装成果が、現場の危険予知活動を支援する「KY-Supportアプリ」だ。
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住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。
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ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。
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物質・材料研究機構（NIMS）と日本IBMは、材料科学分野で役立つAI活用基盤の構築を目指す協業に向けた覚書（MOU）を締結した。
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車載ソフトウェアの標準団体であるCOVESAとJASPARは、SDVの実現に重要な役割を果たすとされる車両APIの標準化に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。
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日立製作所がOpenAIとの提携を拡大し、国内1万5000もの基幹システムの刷新とサイバー防御の自動化に乗り出す。ソフトバンクやNTTデータに続くこの巨大提携が日本企業のDXとガバナンスに与える影響は？
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ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。
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商船三井、日立製作所、日立システムズの3社は、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発と商用化に向けた基本合意書を締結した。2027年以降の稼働開始を見据え、需要検証や基本仕様の検討を進める。
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2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
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三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。
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船場は、内装ディスプレイ業界のBIM人材育成を目的とした社外向け教育サービスの提供を開始した。社内で構築してきた内装BIM教育プログラムを外部にも展開することで、業界全体のBIM活用促進に寄与する。
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三菱電機は、同社の自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に関する覚書（MoU）を台湾の鴻海精密工業との間で締結したと発表した。
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LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。
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世界最大のモバイル技術見本市「MWC 2026」が開催された。中国Huaweiが最大面積を誇る中、NTTの島田社長や楽天の三木谷会長兼社長が基調講演に登壇。IOWNの第2フェーズなど、日本発の次世代インフラ戦略が注目を集めた。家電やEVで苦戦が続く日本企業にとって、通信は残された数少ない戦略的強みだ。世界市場の奪還を狙う日本勢の現在地を、MM総研の関口和一理事長が現地からレポートする
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建設業界が人手不足と生産性停滞という二重の壁に直面する中、新菱冷熱工業は「次世代施工DX」を業務変革の要に掲げ、施工プロセスの抜本的な再設計に踏み出した。その中心となるのが、従来の「現場集中型」から、RevitとBIMの共通データ環境となるACC（Autodesk Construction Cloud）を活用したデータ連携による「組織的施工型」への移行だ。
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自動運転技術スタートアップのWayve、Uber Technologies、日産自動車は、ドライバーが不要な自動運転技術を搭載するロボタクシーの開発に向けた協業および展開に関する取り組みを開始するため、3社間で覚書を締結した。2026年後半には、東京都内でロボタクシーの試験運行を開始するための準備を始める。
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前回は、2026年ミラノ・コルティナ冬季オリンピック・パラリンピック大会を巡る最新テクノロジー動向を紹介した。今回は、AIを巡るインドと欧州各国／地域の連携について取り上げる。
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慶應義塾が全教職員へNotionを導入し「AIキャンパス構想」を推進する。生成AI時代に同塾が目指すナレッジ管理とはどのような形なのか。数あるツールからNotionが選定された理由とは。
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楽天グループは2025年度通期決算を発表し、連結およびモバイルセグメントのEBITDA黒字化を達成した。モバイル事業は契約数1000万回線を突破し、今後は若年層に加えシニア層の獲得やARPU向上に注力する。2026年は「ネットワーク強化の年」と位置付け、2000億円超の投資で都市部や地下鉄の通信品質を改善する。
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ソニーがTCLとの合弁会社にTVを含むホームエンタテインメント事業を移管する意向を明らかにした。このニュースは「ついにソニーがTVを手放した」というよりも、「これからのソニーをより強くするための一歩」と見た方がよいと考える。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。
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新菱冷熱工業と米Autodeskは、戦略的連携に関する覚書（MOU2.0）を締結した。MOU2.0では、各事業部や支社にBIMコーディネーター配置も含む「新菱BIM」の定着、建設サプライチェーンとも連携するデータ主導のワークフロー、AI活用も見据えたデジタル基盤整備の3つの施策で、施工現場の情報を活用したデータ駆動型の企業運営を目指す。
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大和ハウス工業と米Autodeskは、BIMによる建設生産の高度化を見据え、第4弾となる戦略的パートナーシップを交わした。今回の提携ではBIMを基軸にAI活用やデータ連携などで、大和ハウス工業が創業時から培ってきた工業化建築をブラッシュアップし、次世代工業化建設の構築を目指す。
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onsemiが中国InnoscienceとGaNパワーデバイスでの協業に関する覚書（MOU）を締結した。InnoscienceのGaNウエハーおよび製造能力とonsemiのシステム統合、ドライバーおよびパッケージ技術を組み合わせ、40〜200VのGaNパワーデバイスの市場展開加速を狙う。onsemiは2026年上期に、協業による製品のサンプル出荷開始を予定している。
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安川電機とソフトバンクは、安川電機のAIロボティクスとソフトバンクのAI-RANを活用したフィジカルAI領域における協業を開始する。「2025国際ロボット展」では、オフィス環境向けフィジカルAIロボットのユースケースを公開する。
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今回は合成燃料と2030年の関係性についてつらつら紹介しています。
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シャープが2025年度上期の連結業績を発表した。Dynabookが手掛けるPC事業は大きく増益に貢献したが、2025年度下期以降は楽観できない状況だという。
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Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
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シャープは、2025年度第2四半期の連結業績を発表した。Windows 11への切り替え需要で好調だったPC事業などがけん引し、利益が大幅に改善した。
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MicrosoftとOpenAIが、関係を再定義する最終契約を締結。一時は緊張関係も報じられた両社の提携は、企業のAI活用に何をもたらすのか。今後の製品開発やユーザーに与える影響を探る。
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米空売り調査会社のレポートで株価が急落したデータセクション。しかし、大手不動産との提携発表で反発。AI株相場の脆弱性と企業戦略の攻防が鮮明になった。
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自動車の安全を支えるエアバッグが、新たな高機能素材として生まれ変わる。東レとリファインバースは日、廃車エアバッグ端材から高純度リサイクルナイロン66樹脂を開発するための基本合意書（MOU）を締結した。
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レゾナックが、宇宙空間での高機能半導体材料の開発／製造にチャレンジする。同社は、商業宇宙インフラのパイオニアである米国のAxiom Spaceと、宇宙での高機能半導体材料の研究、開発、製造に関する覚書（MOU）を締結した。
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日本特殊陶業は、ポーランドの研究機関や企業と、固体酸化物形電解セル（SOEC）を用いた水電解装置の実証と産業スケール向けシステムの開発に関する覚書（MOU）を締結した。2026年初頭に実証機の稼働を開始する。
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空港や物流センター、発電所、港湾、工事現場など限られた狭域エリアでレベル4の自動運転車を導入するため、ダイナミックマッププラットフォームは、高精度3次元地図とエリア内の動的／静的情報を集めたデータ連携基盤を国家プロジェクトで構築している。
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OpenAIはMicrosoftとの新たな提携段階として覚書に署名し、非営利組織が公益目的会社（PBC）を支配する体制で再資本化する計画を発表した。AIの安全性と公共利益の両立を目指す体制を構築する。
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リガクとMI-6は、材料開発領域でのデータ利活用に関する協業可能性を検討する基本合意書（MOU）を締結した。分析装置とデータ解析基盤をシームレスに連携させて、新材料創出にかかる期間の大幅な短縮を目指す。
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MicrosoftとOpenAIが、次のパートナーシップの最終合意に向けて「拘束力のない覚書」を締結した。これに併せて、OpenAIが「非営利組織」と「営利企業」に関する声明を発表。
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米国政府が中国DJIのドローンを禁止にする可能性があり、ドローン業界が注目されている。そんな中、日本でも注目されるドローンメーカーが、米アンドゥリルだ。AIによる自律型ドローンが軍事利用されているが、ビジネスでも活用が広がるかもしれない。
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船場は、米Autodeskと、共通データ環境（CDE）の構築と業務プロセス改革を目的とした戦略的提携に関する覚書（MOU）を締結した。
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日本が推進する「2050年カーボンニュートラル」の実現に向け、航空業界の脱炭素化は喫緊の課題だ。そんな中、積水化学工業は、CO2を原料とする新たな合成燃料「e-SAF」の製造技術を確立するため、合成燃料技術のリーディングカンパニーである米Velocysと戦略的提携を結んだ。
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Meissaは、竹中工務店に衛星画像を活用したスマート建設ソリューションを提供する。ドローン運用が難しい建設現場で、代替手段として高解像度の衛星画像を活用し、工事現場を遠隔でモニタリングする。
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サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。
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BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。
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三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。
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世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」で行われたフードテックセッション「食産業のグローバル化と共創の加速」から、アンロックス 代表取締役 CEOでSKS JAPANファウンダーの田中宏隆氏の講演の模様を紹介する。
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