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「名古屋大学」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン(Si)ウエハー製造からCMOSイメージセンサー(CIS)製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。

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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第4回は、「Miyabi」の構築を進めた、最先端共同HPC基盤施設(JCAHPC)の朴泰祐氏、中島研吾氏、塙敏博氏、建部修見氏へのインタビューをお送りする。

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100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第2回は、車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARの日本地域代表を務める後藤正博氏に話を聞いた。

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九州大学や名古屋大学、東北大学らによる研究グループは、二硫化モリブデンの極細構造(ナノリボン)を、化学蒸着法により基板上へ高い密度で成長させることに成功した。このナノリボンは、水素発生で高い触媒活性を示し、電子移動度の高い半導体としても活用できることを示した。

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名古屋大学の研究グループは、福井大学や東北大学、京都大学および東邦大学と共同で、反強磁性体の磁化ダイナミクス(磁化の回転運動)から生じるスピン流の検出に成功した。さらに、反強磁性体における「スピンポンピング効果」によって、テラヘルツ波がスピン流に変換される機構についても解明した。

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東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型/高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化/軽量化につながるとしている。

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2024年9月、新しいオープンソースのリレーショナルデータベース(RDB)がGA(正式バージョン)となった。日本発の次世代高速RDB「劔“Tsurugi”」だ。なぜ今、日本発となるOSS(オープンソースソフトウェア)のRDBが生まれたのか。Project Tsurugiの責任者であり、ノーチラス・テクノロジーズ代表取締役会長の神林飛志氏に、誕生の背景や企業にもたらす価値を聞いた。

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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SDV(ソフトウェアデファインドビークル)に関連した記事をまとめた「SDV関連ニュース」をお送りします。

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名古屋大学は、酸化物や酸化グラフェン、窒化ホウ素といった2次元物質(ナノシート)を高速かつ大面積に成膜する方法(自発集積転写法)を開発した。操作は簡便で水面へのインク滴下と基板転写のみで成膜が完了する。専門的な知識や技術は必要なく、わずか1分程度で、ウエハーサイズやA4サイズのナノシート膜が作製できる。

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