最新記事一覧
日本オラクルは東京リージョンで「Oracle Database Google Cloud」の提供を開始したと発表した。クラウド移行、AI活用、データ管理を支援し、他のリージョンへの展開も計画されている。
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村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。
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日清紡マイクロデバイスは、±2.3〜18Vで動作する産業機器向けの高精度計装アンプ「NL9620」を発表した。同相信号ノイズの多い環境でも安定して動作し、高精度に計測できる。
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三菱電機、5G-Advanced基地局用の7GHz帯GaN（窒化ガリウム）増幅器モジュールを開発、通信信号を用いて性能実証にも成功した。
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積水化学工業と積水ソーラーフィルムは、神戸市や関西エアポート神戸と連携し、神戸空港の制限区域内でフィルム型ペロブスカイト太陽電池の実証実験を開始すると発表した。
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東京大学の研究グループらは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業「ERATO」において、強誘電体ドメイン界面における電荷分布の直接観察に成功した。
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AIモデルの精度が上がり、計算需要が増大すると、影響を受けるのがデータセンター業界だ。データセンター事業者が突き付けられている「根本的な設計思想の変革」の背後には何があるのか。専門家の見通しとは。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。
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自分が使っているLLMの性能はどの程度なのか。そもそもLLMの性能を評価するにはどうすればよいのか。そうした疑問を解消する、LLMの「ベンチマーク」や実施方法を紹介する。
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「REDMI Turbo 4 Pro」は、Turboの名の付くことから分かるように高性能なモデルです。さらにXiaomi史上最大のバッテリー容量を誇ります。
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Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。
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リコーは図表を含む文書の読み取りに対応したLMMの基本モデルの開発を完了した。日本語の質問応答データセット「JDocQA」や独自開発のベンチマークツールによる検証の結果、他のモデルと比較しても優れた性能を示すことを確認したという。
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富士通などは6月10日、スーパーコンピュータ「富岳」が、世界のスーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」で7位になったと発表した。ビッグデータ処理性能に特化した「Graph500」では11期連続の1位を維持した。
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高性能計算を支えるスーパーコンピュータも、将来的な活躍が期待される量子コンピュータも、万能ではない。両者の問題点を整理しながら、コンピューティングの未来を考える。
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Windows 10／11で、特に「重い」処理をしているわけでもないのに、マウスポインターの動きが悪くなったり、ビデオの再生が途切れ途切れになってしまったりすることがある。ハードウェアトラブルも考えられるが、実は意外な原因で性能が低下している可能性がある。そこで、Windows 10／11がいつもよりも遅い場合の原因と対策について解説する。
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北海道大学と川崎重工業は、アニオン交換膜（AEM）水電解装置向け高性能電極の開発に成功したと発表した。
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COMPUTEX TAIPEI 2025に合わせて発表されたRadeon RX 9060 XTを搭載するグラフィックスカードがついに発売される。発売に先んじてレビューする機会を得たので、その実力をチェックしていこう。
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プロセッサにZen 5アーキテクチャの「Ryzen AI 9 HX 370」を搭載する「Minisforum AI X1 Pro」（以下、AI X1 Pro）が登場した。
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大成建設は、神奈川県横浜市戸塚区の技術センターで、国内最高レベルの性能を有する遠心力載荷実験装置の運用を開始した。水平方向だけでなく鉛直方向にも同時加振が可能で、高い構造の安全性が必要となる原子力施設の設計検証にも使える。
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東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。
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マウスコンピューターから、外付けの水冷ユニットを備えたゲーミングノートPC新モデル「G TUNE H6-I9G90BK-C」が登場した。生まれ変わった実機を細かくチェックした。
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アドバンテックは、「COMPUTEX TAIPEI 2025」において、NVIDIAの次世代組み込みAIボード「NVIDIA Jetson AGX Thor」を搭載する高性能エッジAIプラットフォーム「MIC-743」を披露した。
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北海道大学がマグネシウム電池の劣化挙動を解明。電解液に含まれる微量の水分が電池部材の腐食や正極の溶出などを促進することが分かったという。
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トヨタシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、3D形状を認識して製品性能をAIで素早く予測するシステム「3D-OWL」を訴求していた。
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OSやアプリケーションの進化とともに、旧来のVDIは性能不足が顕在化している。仮想環境のメリットを捨てていいのか。VDIの性能とサーバ集約率を高めつつ、AI活用やDXを加速させるモダナイズのアプローチとは。専門家の講演から解説する。
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今回はRadeon 780Mの性能や、内蔵されたNPUをどう活用できるのか、実機を用いて詳しくチェックしてみた。
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技研製作所は、津波に対する防災意識の向上を目的として、北海道立教育研究所に小型の津波シミュレーターを寄贈した。貯水槽から水を押し出し、防潮堤の模型に水流をぶつけ、構造の違いによる耐津波性能を検証できる。
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Cadence Design Systemsは、「Tensilica NeuroEdge 130 AI Co-Processor」を発表した。拡張性の高い設計により、Tensilica Vision DSPと同等の性能を維持しつつ、面積を30％、消費電力とエネルギーを20％削減した。
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Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。
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村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。
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MAHAとdSPACEは、自動運転車両の定期点検および機能テスト用テストベンチを共同開発する。先進運転支援システムや自動運転車両の安全性や動作をテストし、車両のライフサイクル全体にわたって性能を保証する。
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NASの新製品として、個人／家庭向けの「DRIVESTORシリーズ」、企業向けの「LOCKERSTORシリーズ」がASUSTORブースで披露されている。
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東レリサーチセンターは、さまざまな機器分析を組み合わせ、全固体電池の正極内部で電極活物質と固体電解質が剥離していることや、硫化物固体電解質の化学変化が電池性能の劣化を招くことを明らかにした。
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東北大学は、高速データ書き込み性能など、スピン軌道トルク磁気記憶メモリ（SOT-MRAM）が有する特長を維持しながら、書き込み電力を従来に比べ35％削減することに成功した。
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従来品よりも冷却面積と吸熱性能、駆動時間を2倍に向上させた。今夏も猛暑による熱中症が懸念されており、ビジネスパーソンを中心に昨年の2倍の販売を目指す。
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太陽ホールディングスは、高い放熱性と絶縁性を両立したパワー半導体向けの放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を開発した。
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アラヤは、AI技術を用いてCAEの物理シミュレーションを高速化する「AI活用サロゲートモデル受託開発サービス」の提供を開始。最先端のAI技術を活用した開発済みのサロゲートモデルをベースにカスタマイズすることで、性能評価を容易に実現できる。
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「未知の選択肢を試す（探索）」か、「既知の選択肢を使い続ける（利用）」か。一方を重視すれば他方がおろそかになる難しさがあり、うまくバランスを取ることが求められる。このジレンマは、さまざまな意思決定に共通する課題であり、特に強化学習ではそのバランスの調整がモデルの性能に大きく影響する。
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本連載では、環境・省エネルギー計算センター 代表取締役の尾熨斗啓介氏が、省エネ基準適合義務化による影響と対応策、建築物の環境認証などをテーマに執筆。第3回は建築物の環境性能認証について、認証を選ぶ際の判断基準や外注先選定のポイントを解説します。
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既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。
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イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
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ROOTは、耐衝撃性能を備えたMagSafe対応ケースのiPhone 13、iPhone 14、iPhone 15兼用モデルを発売。ケース下部のカラビナループに直接カラビナなどを取り付けることができる。価格は4400〜5500円（税込み）。
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Wattsで販売中の「ワイヤレス 防水スピーカーブラック」を紹介。IP44の防水／防塵（じん）性能を備え、USB充電式のため屋内や屋外でも利用できる。価格は990円（税込み）。
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Apple製A18チップ搭載のiPhone 16eは高性能だが9.9万円と高価格、一方Google製Tensor G4を積んだPixel 9aは7.9万円で120Hz画面と超広角カメラを備える。どちらも最新AI機能を提供するミッドレンジの決定版という2機種を比較レビューする。
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住友林業が英ロンドンで開発を進めていた木造6階建ての環境配慮型オフィス「Paradiseプロジェクト」が完成した。英国における環境性能の高いオフィスの供給不足という課題に対応する。
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ASUS JAPANから、ハイエンドゲーマーをターゲットにした最上位モデル「ROG Strix SCAR 18 G835」が発売された。高い性能だけでなく、ゲーミングPCらしい演出機能も備えた実機を細かく見ていこう。
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家庭部門のさらなる脱炭素化に向け、住宅の省エネ性能表示における基準の見直しの検討がスタート。国土交通省では住宅の一次エネルギー消費量等級に、新たにより上位の7・8等級を追加する方針だ。
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Googleは「Gemini 2.0」において、テキストだけではなく画像や音声を生成できる「マルチモーダル出力」機能を実装し、さまざまな面での性能向上を実現した。この進化はAIアシスタントの利用シーンをどう広げるのか。
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戸田建設は、多目的最適化技術を活用したZEB設計支援ツール「とだゼブくん」の社内運用を開始した。意匠図を基に、コストや省エネ性能などを同時に最適化し、顧客の要望に合わせたZEB提案を可能にする。
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