最新記事一覧
中国で販売中の「REDMI K」シリーズは高性能プロセッサを搭載した、ゲーミングユースも視野に入れたハイエンドモデルです。
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Amazon.co.jpのプライムデーセールにて、Xiaomiのハイスペックスマートフォン「POCO X8 Pro」が13％オフの6万4980円で販売中です。高性能プロセッサーと大容量バッテリーを備え、快適な操作性を実現します。
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Amazon.co.jpにて、Ankerの完全ワイヤレスイヤフォン「Anker Soundcore Liberty 5」がタイムセール中だ。参考価格1万4990円から25％オフとなる1万1290円で販売されている。高性能なノイズキャンセリングやハイレゾ再生に対応したモデルだ。
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Razerが5月にリリースした新型キーボード「Huntsman V3 Tenkeyless 8KHz」は、上位モデルである「Razer Huntsman V3 Pro Tenkeyless 8KHz」から幾つかの装備を省いて1万円安い価格を実現したことが特徴だ。1万円差は実用にどう響くのか、試してみた。
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Melexisの「MLX91229」は、シグマデルタデジタル出力を採用した車載向けホール電流センサーだ。高い耐EMI性能を備え、EVトラクションインバーターの電流検出における信号品質を向上する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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Cevaは、PCゲーム用ヘッドセット向けWindows Audio Processing Object「RealSpace Elevate」を提供開始した。メーカーは性能や製品の独自性を柔軟にカスタマイズできる。
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Amazon.co.jpで、AMD B550チップセットを搭載したmicroATXマザーボードであるASUS マザーボード PRIME B550M-Aが57％オフのセール中だ。堅牢な電源設計や優れた冷却性能を備え、手頃に自作PCを組みたい人に適している。
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Amazon.co.jpで開催中のプライムデー先行セールにて、MSIの最新グラフィックスボードが26％オフの5万9800円で登場。最新アーキテクチャを採用し、優れた冷却性能とコンパクトさを両立した注目製品だ。
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インテルは、メインストリームAI PC向けプロセッサ「Intel Core Series 3」（開発コード：Wildcat Lake）についての説明会を実施した。フラグシップ製品「Intel Core Ultra Series 3」（開発コード：Panther Lake）と同世代の最新IPを採用しつつ、構成を絞ることで価格重視のユーザーにも訴求する。5年前のPCからの買い替え需要を意識し、性能向上や長時間駆動をアピールする。
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Ryzen AI 9 HX 470搭載のミニPC「ACEMAGIC F5A」は、Copilot+ PC要件を上回るAI性能と、OCuLinkやUSB4による高い拡張性を両立しており、メイン機として長く戦える高コスパな一台に仕上がっている。
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Amazon.co.jpで開催中のプライムデー先行セールにて、高い耐久性と高性能を両立させたSIMフリースマートフォン「FCNT arrows Alpha」が33％オフの5万9800円で販売されている。
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スマートフォンのカメラ性能向上に伴い、駅ホームなど公共の場における一部の鉄道ファンによる危険な撮影マナーが社会問題化している。事態を重く見たJR東日本は、2025年12月に具体的な迷惑行為を鳥のキャラクターで表現した異例のポスターを公開した。主要駅でのサイネージ掲出や公式動画の放映を通じて、安全確保への最終的な警告と厳正な対処を強く呼びかけている。
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生成AIやAIエージェントを全社展開する際、企業はセキュリティやガバナンス、性能といった課題に直面しがちです。ソフトバンクは「全社で1人100エージェント」構想の実現に向けて、AI利用の入り口となる共通基盤「Cloud Proxy」を内製しました。その設計思想や性能強化の取り組み、自動化による迅速なスケールアウト、マルチLLM対応など、Cloud Proxyを支える設計思想と運用の工夫を紹介します。
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Tenstorrentは2026年4月に、同社のチップを搭載したサーバの性能を披露するイベントを開催した。Tenstorrent CEOのJim Keller氏は米国EE Timesのインタビューに答え、同社のサーバ「Galaxy」の性能や、競争環境について語った。
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東北大学は、リチウム金属電池の電解液濃度について、電池性能を最大化するための新たな指標を発見した。「イオンの協調輸送」と「保護膜（SEI）の強さ」が高性能化のカギを握るという。
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Qualcommは、XR向け空間コンピューティングプロセッサ「Snapdragon Reality Elite」を発表した。ローカルで大規模AIモデルを実行でき、高性能化と省電力化を実現する。
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MicrosoftのAI研究チームであるMicrosoft Research AI Frontiersは、小型モデル向けに最適化したエージェント基盤「MagenticLite」を公開した。「エージェント能力は知識量ではなくツール統合と実行ハーネスで決まる」という仮説に基づき構成されており、小型モデルでも実用的なエージェント性能を引き出すという。
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OpenAIはGPT-5.6系を限定公開した。旗艦モデルの「Sol」、日常業務に適したバランス型の「Terra」、低コストで高速な「Luna」で構成する。安全策を厚くし、APIとCodexで先行提供してからChatGPTを含む広い公開を予定している。
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ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。
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Amazon.co.jpにて、DJIのアクションカメラ「DJI アクションカメラ Osmo Action 5 Pro」が13％オフのセール価格で販売中だ。優れた手ブレ補正や長時間のバッテリー駆動を備えた高性能な一台となっている。
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Anthropicは、最新AIモデル「Claude Sonnet 5」を発表した。全プランで利用可能になっている。日常業務やコーディングのエージェント機能が大幅に強化され、最上位クラスのOpus 4.8に迫る性能を低価格で実現している。
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DJIの最新ジンバルカメラ「Osmo Pocket 4P」の実機レビューをお届けします。シリーズ初の「縦2眼」デュアルカメラを搭載し、大幅に進化した望遠撮影やトラッキング性能、プロ級のダイナミックレンジを検証します。
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パナソニック HVAC & CCはエアコン事業における取り組みや、2027年に改定が予定されている省エネトップランナー制度に関する現状と見解について説明した。
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AI開発やCAE解析ニーズの拡大により、高性能ワークステーションの需要は急速に高まっている。一方で、GPU不足や価格高騰、納期長期化などを背景に、従来型の調達モデルは限界を迎えつつある。こうした中、「必要な時に、必要な性能を利用する」という新たな選択肢として、ワークステーションレンタルへの注目が高まっている。
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オンプレミスでのデータベース運用は、保守業務が負担になりやすい。セガサミーホールディングスは「Amazon RDS for Oracle」への移行で性能劣化の壁に直面した。約2TBの大規模移行をどう成功させたのか。
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Qualcommは6Gの商用化に向けて「AI時代の中での6G」を掲げ、3つの柱や新たな周波数帯の重要性を説明した。日本での周波数議論の遅れに懸念を示す一方、端末主導のAIネイティブ・プロトコルなどの独自技術を提案する。さらに、基地局をセンサーとする新技術やシングルキャリアによる400MHz幅の活用で、地道な性能向上を目指す。
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銀一は「Peak Design」のトラベルバッグ4モデルを順次発売。いずれもリサイクル素材100％の「VersaShell」を採用し、ノートPCなどを収納できる収納部や隠しAirTagポケットなどを備える。価格は1万9800〜8万2500円。
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IBMは、世界初となる1ナノメートル未満（sub-1nm）のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」（ナノスタック）を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50％向上、電力効率が70％改善する。生成AIの高度なデータ処理を支える基盤として、今後5年以内の量産化を目指す。
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Waymoは、同社の自動運転システム「Waymo Driver」の安全性能に関する最新の分析結果を発表した。分析対象となった完全自動運転の走行距離は3億5000万km（約2億2000万マイル）で、これは人間のドライバーで約250人分以上の生涯運転距離に相当するという。
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Texas Instrumentsは、EIS機能を統合した車載向けバッテリーモニター「BQ79826Z-Q1」を発表した。高精度なセル監視と予兆診断によって電気自動車（EV）やエネルギー貯蔵システムの安全性と性能向上を支援する。
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日立製作所と九州大学病院は、血液悪性腫瘍の診断に用いるフローサイトメトリー検査において、医師の鑑別診断を支援する機械学習型のAI技術を開発した。複数疾患の同時分類において、識別性能を示す指標AUCで0.9以上の性能を確認した。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。
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Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。
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NTTドコモは、FCNT合同会社製の最新5G対応スマートフォン「arrows Alpha2」の取り扱いを発表した。本日より予約受け付けを開始し、2026年8月下旬以降に発売する予定だ。「手が届くハイエンド」をテーマに、性能やデザイン、AI、堅牢性など全てにおいて高いスペックを追求している。
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Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
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ソニーは、解像度の向上と高いオートフォーカス（AF）性能を両立した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」の商品化を発表。新レンズ構造「RB2×2 OCL」や、最適化した専用の配列変換処理を組み合わせている。
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Googleは、スマートホーム製品群「Google Home」の最新アップデートをまとめたリリースノートを公開した。「Gemini for Home」の会話性能や応答速度、話し声のフィルタリングが改善されるほか、カメラのAI機能では顔が見えない場合の服装認識や、犬の鳴き声や足音などの音声検知機能が強化されている。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス（AF）性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」（同社）という。今回、開発担当者らに話を聞いた。
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Navitas Semiconductorは、1200V〜3300Vの炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに6000V超の絶縁性能を備えた「UHV-TO-247-4-ISO」を開発した。熱性能やEMI特性を改善し、高電圧用途に対応する。
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スーパーコンピュータの性能を競う世界ランキング「TOP500」が6月22日（現地時間）に発表され、中国の「LineShine」が首位を取った。日本の「富岳」は9位だった。
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AIインフラの急速な構築により、高性能メモリの供給が逼迫（ひっぱく）する事態が続いている。特にメモリ調達担当者は、調達戦略を全面的に見直す必要があるだろう。
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iPhone 17eとGoogle Pixel 10aの実機比較レビュー。基本性能やバッテリー持ちはほぼ互角だが、ゲーム性能や画面の滑らかさ、カメラのレンズ構成に違いがある。キャリアの購入プログラム構成も考慮し、各自の用途や重視する機能に合わせて選ぶのがおすすめだ。
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ソフトバンクのスパコンが、AI計算性能で国内1位を獲得した。実は、これを開発したのは「情シス」のメンバーだった。“社長プロジェクト”に挑んだメンバーの奮闘を追う。
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東レリサーチセンター（TRC）は、半導体デバイスや有機ELなどの積層デバイス内部における電流の通り道を可視化する「表面分析サービス」を始めた。半導体デバイスの性能ばらつきや不良原因の解析などが可能となる。
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Amazonタイムセールにおいて、モトローラの防水防塵性能や大容量バッテリーを搭載した5Gスマートフォンが31％オフの2万6818円で販売中だ。タフに使える魅力的なモデルとなっている。
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NVIDIAは、最大1PFLOPSのAI演算性能を備えるSoC（System on Chip）「RTX Spark」を発表した。Windows PC上でパーソナルAIエージェントを実行でき、生成AIや3Dレンダリング、ゲーム用途を高速化する。
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「curl」プロジェクトの開発者であるダニエル・ステンバーグ氏は、AnthropicのAIモデル「Mythos」による脆弱性分析レポートを受領し、その結果を共有した。
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ソニーサーモテクノロジーのウェアラブルサーモデバイスの新モデル「REON POCKET 6」が登場。前作より体感2度下がった冷却性能や服になじむデザインなど、通勤／オフィスでの使い心地を女性目線でレビューします。
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