最新記事一覧
Appleは、新しいチップ「M5 Pro」と「M5 Max」を発表した。新開発の「Fusionアーキテクチャ」により2つのダイを統合し、AI演算性能が前世代比で4倍以上に向上している。
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米Appleは3月3日、「MacBook Pro」に新チップ「M5 Pro」「M5 Max」を追加した。「AI向けにゼロから設計した」としており、前世代の「M4 Pro」「M4 Max」と比べてAIパフォーマンスを大幅に向上したという。4日から予約受付を開始し、11日に販売を開始する。また、M5チップモデルは標準ストレージを1TBに増量。3万円高い27万8800円スタートとなる。
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新チップ「M5 Pro」「M5 Max」を搭載し、AI性能が大幅に向上した。最小ストレージ容量が1TBへと倍増した他、Wi-Fi 7への対応や最大24時間のバッテリー駆動を実現している。
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Appleは次世代チップ「M5」を搭載した新型MacBook Airを発表した。AI処理性能が前世代から大幅に向上した他、標準ストレージ容量が512GBへと倍増し、最新のWi-Fi 7にも対応する。
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Amazonの新生活先行セールで、OPPOの11.4型タブレットが23％オフとなっている。白銀比の2.4Kディスプレイや大容量バッテリーを搭載し、電子書籍や動画視聴を快適に楽しめるエンタメ性能の高い一台だ。
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iPhone 17eは最新のチップを搭載し、アプリケーションの処理やデータ通信の速度を向上させている。画面を覆うガラスの強度を高め、カメラには被写体を認識する次世代の人物撮影機能を新たに導入している。外形寸法や画面の基本性能は維持しつつ、最低容量を引き上げて実質的な本体価格の値下げを実現している。
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パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年3月2日、同社技術部門の西門真新棟において、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の長期実証実験を開始する。サイズや意匠、透過性の異なる5枚を設置し、技術検証や性能の比較検証を行う。
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MinisforumのeGPUドック「DEG2」は、Thunderbolt 5とOCuLinkに両対応。豊富なポートやM.2スロットを備え、RTX 5060 Ti接続で最新ゲームやAI性能が劇的に向上。ミニPCを最強環境へ変える万能ドックの実力を探る。
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性能を追求することが本質ではありません。
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設計初期で性能や品質を見極める重要性が高まる一方、設計と解析の分断はトポロジー最適化活用の障壁となってきた。両者を共通基盤で一体化する「MODSIM」による、設計実務に根差したジェネレーティブデザインの可能性を紹介する。
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スマホのカメラは高性能かつ便利です。だからこそ、単体のカメラには性能以外のものが求められるようになるのかもしれません。
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高性能化が進み、SSDはデータ管理における「主役の座」を確立しつつある。一方で、HDDやテープもまだまだ現役だ。性能、コスト、信頼性――企業のストレージ選択を左右するそれぞれの特性を解説する。
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最上位モデルOpus 4.6に迫る性能と、従来Sonnet水準の価格を両立したClaude Sonnet 4.6。本稿では主要ベンチマークや新機能を軸にその特徴を整理しつつ、編集長コメントでは巨大コンテキストや実務での活用可能性についても開発者視点から考察する。
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Samsungは「Galaxy S26」シリーズ3機種を発表した。国内でも3月12日に4キャリアとSIMフリー版が同時発売される。新機能として、覗き見を防止する「プライバシーディスプレイ」や、状況に応じてAIが次の操作を提案する「Now AI」を搭載。最上位のUltraはF1.4の明るいレンズを採用し、カメラ性能も進化した。
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サムスン電子が、「Galaxy S26」と「Galaxy S26+」を発表。2モデルにサイズ以外の違いはなく、日本では5年ぶりに+モデルが投入される。カメラスペックはGalaxy S25から据え置きも、画像処理性能が向上している。
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Amazon.co.jpにて、Xiaomiのスマートフォン「Xiaomi POCO M8 5G」がセール中だ。Snapdragon 6 Gen 3を搭載し、120Hz対応の有機ELディスプレイやIP66防塵・防水性能を備えたコストパフォーマンスの高いモデルとなっている。
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京セラは25日、高耐久スマートフォン「TORQUE G07（トルク ジーゼロナナ）」を発表した。新たに対泥水などへの耐久性能を備えた「シリーズ最強のタフネス」という。
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NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。
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三菱電機は、アイアンレイ（群馬県高崎市）に納入した大形ファイバーレーザー加工機「ML6030GXL-F80」の特別見学会を開催した。国内初導入となる同機は、大判ワーク対応と厚板切断性能に加え、自社製ヘッドやAIによる加工監視機能を備える。現場では夜間無人運転や即日納品の実現など、生産性向上の効果も現れ始めている。
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産業現場のデジタル化が進む中、HMI（ヒューマンマシンインタフェース）にも柔軟な表示設計と高い耐環境性能が求められている。フエニックス・コンタクトは、最新のWeb技術による画面設計が可能な耐環境Webパネル「WP 6000-Rモデル」を日本国内で販売する。
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シャオミのフラッグシップスマホ「Xiaomi 15 Ultra」がAmazonタイムセールに登場。ライカ共同開発の1型センサーと2億画素望遠カメラを備え、最新チップSnapdragon 8 Eliteを搭載した高性能モデルが13万6180円で購入できる。
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ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
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Amazon.co.jpにて、ゼンハイザーのスポーツ向けワイヤレスイヤフォン「SPORT True Wireless」が54％オフのセール中だ。独自の高性能ドライバーを搭載し、IP54の防塵・防滴仕様と長時間再生を実現している。
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Amazon.co.jpにて、5Gスマートフォン「Xiaomi POCO F7」が9％オフのセール中だ。6500mAhの大容量バッテリーや90Wの急速充電に対応し、高い処理性能とスタミナを両立している。
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スマートフォンの大型化が進む中、P-UP Worldから5.3型液晶を搭載した小型のMode 1 Pocketが登場した。iPhone miniシリーズと同等のサイズ感を実現しており、152gの軽量ボディーと高い携帯性が最大の特徴である。SoC性能やバッテリー容量、FeliCa非対応などの制約はあるが、コンパクトさを重視する層には貴重な選択肢となる。
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企業向けストレージシステムの多くにSSDが採用されているが、予算が限られる場合、HDDを組み合わせることも有効だ。HDD、SSD、それらの技術を組み合わせたSSHDの長所と短所を比較する。
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Amazonで販売中の整備済み「arrows We2（au版）」を紹介。独自技術で電池の劣化を抑えるという4500mAhバッテリーや防水／防塵（じん）性能、耐衝撃性能を備える。価格は1万4500円。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。
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ユーザー企業が取り扱うデータの爆発的な増加に伴い、DNAを記録媒体に用いる「DNAストレージ」への関心が高まっている。従来のストレージと比較してどのようなメリットがあるのか。実用化に向け、克服すべき課題は何なのか。
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天空が、中国One-Netbook Technology製ポータブルゲーミングPC「OneXFly APEX」の国内発売を決定した。価格は34万9800円からで、2月24日午前9時59分までの予約
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Amazon.co.jpにて、デルの14型ノートPC「Dell 14 Plus」が17％オフのセール中だ。最新のAMD Ryzen AI 300シリーズを搭載し、AIによるコンテンツ生成やマルチタスクを快適にこなせる性能を備えている。
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「データは増え続けるが予算と設置場所には限りがある」問題は、IT部門の悩みの種だ。この“あるある”な課題に対し、性能を維持しつつ容量を倍増させ、データ量を3割削減したJAXAのストレージ刷新事例を紹介する。
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Dynabookが、個人向けの13.3型／14型／16型ノートPCの2026年春モデルを発表した。CPUを「Coreプロセッサ（シリーズ1）」とすることで、基本性能を底上げしたことが特徴だ。
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公共建築物の老朽化が深刻化し、各地で建物リニューアルの動きが活発化している。建設費の高騰やカーボンニュートラルへの関心の高まりを背景に、施設の長寿命化と合わせて環境性能をも高める動きも目立つ。ただ、業務を継続しながら、改修を実現するにはさまざまな障害がつきまとう。こうした中で首都機能を担う東京都では、行政サービスを止めずに庁舎の大規模改修を実現に導き、ファシリティマネジメント（FM）の先進事例として注目を集めている。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。
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ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。
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アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。
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TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
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東京化成工業は、産業技術総合研究所（産総研）とAIST Solutionsが開発したペロブスカイト太陽電池向け材料「OA-TFSI」を製品化し、一般販売を始めた。ペロブスカイト太陽電池の正孔輸送材料の原料溶液に添加すれば、太陽電池の性能を向上できる。
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山梨大学、早稲田大学および信州大学の研究グループは、固体高分子形燃料電池（PEFC）の性能と耐久性を大きく向上させる「プロトン導電性電解質膜」を開発した。この高分子複合膜にはフッ素が含まれておらず、PFAS規制の影響も受けないという。
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Claude Opus 4.6は、単なる性能更新にとどまらず、AIの振る舞いや使われ方に変化を感じさせるアップデートだった。本稿では、ベンチマーク結果と実務での使い勝手を手掛かりに、そのポイントを整理する。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
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Amazonにて、全8ポートが10Gに対応したスイッチングハブ「TP-Link DS108X」がセール中だ。静音ファンレス設計の金属ボディーを採用し、設定不要で10G NASやWi-Fi 7ルーターの性能を最大限に引き出せる。
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Amazon.co.jpで、8K対応の360度アクションカメラ「DJI Osmo 360」が25％オフのセール価格で販売中だ。1型センサーの搭載により低照度下でもノイズの少ない鮮明な映像を記録できる高性能モデルとなっている。
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天空が国内投入する「OneXPlayer Super X」は、外付け水冷ボックスに対応した画期的な2in1 PCだ。AMD最新プロセッサを搭載し、水冷時はTDP 120Wまで性能を解放。ローカルAIから重いゲームまでこなす“怪物機”の細部を実機写真とともにレポートする。
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OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。
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ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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