最新記事一覧
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。
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「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。
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日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。
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MIPSは「IPベンダー」の域を超えられるでしょうか。
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Semtechの224G対応TIAおよびドライバーは、高速光トランシーバーの信号品質を向上し、AIデータセンター向け通信の信頼性を高める製品である。
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世界最大のモバイル技術見本市「MWC 2026」が開催された。中国Huaweiが最大面積を誇る中、NTTの島田社長や楽天の三木谷会長兼社長が基調講演に登壇。IOWNの第2フェーズなど、日本発の次世代インフラ戦略が注目を集めた。家電やEVで苦戦が続く日本企業にとって、通信は残された数少ない戦略的強みだ。世界市場の奪還を狙う日本勢の現在地を、MM総研の関口和一理事長が現地からレポートする
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Tower Semiconductor（以下、Tower）とNuvoton Technology（以下、Nuvoton）の完全子会社ヌヴォトン テクノロジージャパン（以下、NTCJ）は2026年3月25日、両社の合弁会社タワーパートナーズ セミコンダクター（以下、TPSCo）の事業運営を戦略的に再編するための基本合意書を締結したと発表した。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。
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Seagateが、プラッター（ディスク）1枚当たり4TB超のデータ記憶に対応したHDDをハイパースケーラー向けに出荷し始めた。その説明会が国内で開催されたので、レポートする。
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Seagate Technology（以下、Seagate）の日本法人である日本シーゲイトは記者説明会を開催し、次世代ストレージプラットフォーム「Mozaic4＋」の紹介およびSeagateのロードマップを紹介した。HAMRベースのMozaicで、2032年に1台当たり100TBの容量実現を目指すという。
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「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」において、デクセリアルズ オプティカルソリューション事業部商品開発部OS開発課（統括係長）の高田善郎氏が行った講演「MIの船出を後押しするデクセリアルズの伴走手法 〜過去、現在、未来〜」の一部を紹介する。
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AIエージェントが普及して「実行主体」となる時代、ネットワークやセキュリティの在り方も大きく変化している。この領域で存在感を持つシスコは変化をどう支援するのか。公的機関との連携強化をはじめとした同社の戦略を読み解く。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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デクセリアルズは、2026年3月期第3四半期累計の連結業績について、売上高が前年同期比0.2％増の872億9600万円、事業利益が同1.2％減の314億7100万円になったと発表した。
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Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。
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OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
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半導体産業に特化したインキュベーター兼アクセラレーターであるSilicon Catalystは2025年11月、日本法人のSilicon Catalyst Japanを設立した。Silicon Catalyst Japanは日本／韓国／台湾で、半導体スタートアップのインキュベーションや、大企業からのカーブアウトの支援を行う。
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2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
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Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
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IBMの量子技術導入担当バイスプレジデントであるScott Crowder氏は、米国EE Timesの独占インタビューに応じ、IBMの量子技術の戦略を語った。同氏は「IBMは、量子優位性を巡る争いにおいて今後数カ月のうちに勝利を獲得しようと、Googleとの間で互角の戦いを繰り広げている」と述べた。
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GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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矢野経済研究所は、量子センシングや量子フォトニクスなど5分野を対象に量子技術の世界市場を調査した。市場規模は2035年に約12兆円、2050年には55兆円を超えると予測される。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、GlobalFoundries（GF）と戦略的提携を行った。GFのシンガポール拠点で、AR（拡張現実）グラスに向けた最先端のウェーブガイド（導波管）を製造する。
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米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。
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Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。
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OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
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OKIは、半導体などの結晶薄膜（Crystal Film）を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。
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ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、2025年7月1日に設立するヤマハロボティクスにおける半導体後工程製造装置事業の中長期経営計画の概要を説明した。
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デクセリアルズは、自律移動する警備ロボットとのGbps級THz帯通信の実証と、THz帯と光無線の縦続接続通信の実証に成功した。
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自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。
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米スタートアップのAelumaが、短波長赤外（SWIR）センサーや量子ドットレーザーの分野で革新を起こそうとしている。300mmウエハーを用いたシリコンフォトニクス技術と融合し、これまでは特殊な分野でしか用いられてこなかったSWIRセンサー／量子ドットレーザーを、民生機器などにも広げようとしている。
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矢野経済研究所は、8種類のナノメートル領域材料を対象とした、ナノ材料の国内市場規模予測について発表した。2025年は1兆4117億円で、2050年には6兆8000億円へ拡大すると予測する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。
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セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。
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TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
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TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
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NVIDIAは2025年のGTCでGPUのロードマップを公開し、「Blackwell Ultra」や「Vera Rubin」をはじめとする新製品群を発表した。同社はAI市場のニーズにどう応えていく計画なのか。
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STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。
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シリコンフォトニクスを手掛けるLightmatterが、新しい光インターコネクト技術を発表した。単一パッケージで最大256TbpsのI/Oを実現できるという。
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NVIDIAは、米国サンノゼで開催中のユーザーイベント「GTC 2025」の基調講演において同社のGPUアーキテクチャのロードマップを発表した。
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Googleの親会社、Alphabetの“ムーンショット工場”XのTaaraプロジェクトは無線光通信向け新チップを開発したと発表した。「ソリッドステートステアリング」採用で小型化に成功した。
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市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。
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東京科学大学と東京応化工業は、UVナノインプリントリソグラフィー（UV-NIL）を用いたシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。開発した光硬化性樹脂と同プロセスを用いて試作したシリコン導波路は、電子線描画を用いて作製した光導波路と同等レベルの性能が得られることを確認した。
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東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。
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NTTは風雨などによって影響を受けやすい屋外でも、安定して既存の光伝送システムの50倍以上の伝送容量を実現した。どのような技術が使われているのか。
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キヤノンは、35mmフルサイズで世界最高画素数となる4.1億画素のCMOSセンサーを開発したと発表した。
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GlobalFoundries（GF）が、米国ニューヨーク州の既存製造施設内に、米国製チップの先進パッケージングおよびテストを行う新センターを設立する。AIや自動車、航空宇宙／防衛および通信などの重要な最終市場で必要とされるシリコンフォトニクス製品などに対応する。
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三菱電機は、研究開発戦略について発表。中心となるコンポーネントでの技術力を基軸としつつ、AIや自律制御などのデジタル技術を組み合わせることで新たな価値創出に取り組む。また、将来に向けた「フォアサイトテクノロジー」として「光電融合技術」「カーボンリサイクル技術」「量子技術」を強化する。
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三重大学、日立国際電気らのグループは、鈴鹿サーキットで撮影した4チャネルの非圧縮4K映像を55km離れたケーブルテレビ事業者の社屋まで光無線伝送するフィールド実証に成功した。
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