最新記事一覧
GlobalFoundriesがシンガポールのシリコンフォトニクス専業ファウンドリーの買収を発表した。今回の買収によって2026年の売上高は7500万米ドル以上増加し、2030年までに同社のシリコンフォトニクス事業の年間売上高が10億米ドルを超える見込みだという。
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矢野経済研究所は、量子センシングや量子フォトニクスなど5分野を対象に量子技術の世界市場を調査した。市場規模は2035年に約12兆円、2050年には55兆円を超えると予測される。
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アプライド マテリアルズ（AMAT）は、GlobalFoundries（GF）と戦略的提携を行った。GFのシンガポール拠点で、AR（拡張現実）グラスに向けた最先端のウェーブガイド（導波管）を製造する。
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米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。
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Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。
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OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
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OKIは、半導体などの結晶薄膜（Crystal Film）を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。
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ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、2025年7月1日に設立するヤマハロボティクスにおける半導体後工程製造装置事業の中長期経営計画の概要を説明した。
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デクセリアルズは、自律移動する警備ロボットとのGbps級THz帯通信の実証と、THz帯と光無線の縦続接続通信の実証に成功した。
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自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。
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米スタートアップのAelumaが、短波長赤外（SWIR）センサーや量子ドットレーザーの分野で革新を起こそうとしている。300mmウエハーを用いたシリコンフォトニクス技術と融合し、これまでは特殊な分野でしか用いられてこなかったSWIRセンサー／量子ドットレーザーを、民生機器などにも広げようとしている。
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矢野経済研究所は、8種類のナノメートル領域材料を対象とした、ナノ材料の国内市場規模予測について発表した。2025年は1兆4117億円で、2050年には6兆8000億円へ拡大すると予測する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。
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セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。
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TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
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TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
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NVIDIAは2025年のGTCでGPUのロードマップを公開し、「Blackwell Ultra」や「Vera Rubin」をはじめとする新製品群を発表した。同社はAI市場のニーズにどう応えていく計画なのか。
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STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。
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シリコンフォトニクスを手掛けるLightmatterが、新しい光インターコネクト技術を発表した。単一パッケージで最大256TbpsのI/Oを実現できるという。
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NVIDIAは、米国サンノゼで開催中のユーザーイベント「GTC 2025」の基調講演において同社のGPUアーキテクチャのロードマップを発表した。
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Googleの親会社、Alphabetの“ムーンショット工場”XのTaaraプロジェクトは無線光通信向け新チップを開発したと発表した。「ソリッドステートステアリング」採用で小型化に成功した。
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市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。
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東京科学大学と東京応化工業は、UVナノインプリントリソグラフィー（UV-NIL）を用いたシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。開発した光硬化性樹脂と同プロセスを用いて試作したシリコン導波路は、電子線描画を用いて作製した光導波路と同等レベルの性能が得られることを確認した。
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東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。
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NTTは風雨などによって影響を受けやすい屋外でも、安定して既存の光伝送システムの50倍以上の伝送容量を実現した。どのような技術が使われているのか。
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キヤノンは、35mmフルサイズで世界最高画素数となる4.1億画素のCMOSセンサーを開発したと発表した。
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GlobalFoundries（GF）が、米国ニューヨーク州の既存製造施設内に、米国製チップの先進パッケージングおよびテストを行う新センターを設立する。AIや自動車、航空宇宙／防衛および通信などの重要な最終市場で必要とされるシリコンフォトニクス製品などに対応する。
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三菱電機は、研究開発戦略について発表。中心となるコンポーネントでの技術力を基軸としつつ、AIや自律制御などのデジタル技術を組み合わせることで新たな価値創出に取り組む。また、将来に向けた「フォアサイトテクノロジー」として「光電融合技術」「カーボンリサイクル技術」「量子技術」を強化する。
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三重大学、日立国際電気らのグループは、鈴鹿サーキットで撮影した4チャネルの非圧縮4K映像を55km離れたケーブルテレビ事業者の社屋まで光無線伝送するフィールド実証に成功した。
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イノベーションを促す英国の国家機関Innovate UKが、半導体分野のスケールアップ企業に総額1000万ポンド超の資金を提供する。半導体の成長を促す英国政府の狙いとは。
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エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。
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複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、東日本大震災の原子力発電所事故を受けて2011年に開発した自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みを紹介する。まずは2011年当時のimaocandeを振り返ってみよう。
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アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。
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日本ガイシは「CEATEC 2024」で、カーボンニュートラルやデジタル社会の実現に向けた同社の技術を紹介した。さらに、薄くて小型のリチウムイオン二次電池「EnerCera」や、高周波デバイス用の複合ウエハーなどを展示した。
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ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。
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デクセリアルズは、2025年3月期第2四半期の売上高が前年同期比20.2％増の596億3500万円で、事業利益は38.2％増の223億2000万円となった。
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東レは、InP（インジウムリン）などをベースとした光半導体をシリコン基板上に実装するための材料とプロセス技術を、東レエンジニアリング（TRENG）と連携して開発した。2025年までに量産技術を確立し、早期実用化を目指す。
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AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。
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シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
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日本デザイン振興会は「2024年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。2024年度は「勇気と有機のあるデザイン」をテーマに掲げ、全5773件の審査対象の中から、1579件をグッドデザイン賞に選出。大賞候補となる20件の「グッドデザイン金賞」についても紹介した。
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OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
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慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒（Gbps）の高速通信に成功した。
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ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。
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IOWNはフォトニクス技術をベースとした新たなネットワーク構想だ。さまざまな企業が支持を表明している。普及に必要な取り組みは何か。
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5Gインフラの仕様として「Open RAN」が支持を集めつつある。NTTドコモとNECはOpen RANの仕様に基づいた製品や付随するサービスを提供する新会社を設立した。その狙いとは。
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NTTは新たなITインフラとしてIOWN構想を掲げている。データ消費量が世界各国で増加する中で、既存のネットワークの限界を超えるインフラを実現しようとしている。
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米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。
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