最新記事一覧
NACHI（不二越）は「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、人とぶつかる前に停止できる協働ロボット「MZSシリーズ」の新たなモデルとして、可搬重量12kg、18kg、30kgのモデルを参考出展した。
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安川電機は「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、自律双腕ロボット「MOTOMAN NEXT-NHC10DE」を参考出展した。新たな双腕ロボットで、自動化領域の拡大と人手不足の解消に挑む。
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東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
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安川電機は「IIFES 2025」において「オーバルリニア」を参考出展した。2026年度の市場投入を予定している。
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BYD Japanが、モビリティー展示会「Japan Mobility Show 2025」（東京ビッグサイト）に、日本の軽自動車規格に準拠した軽EVのプロトタイプを参考出品すると予告した。同様の出展は同社初。
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CRI・ミドルウェアは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社のサウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」とGaN FET増幅素子を組み合わせたアンプモジュールの参考展示などを行った。
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「東京ゲームショウ2025」にミズノが初出展。現地では同社製のゲーミングチェアやアームカバーなどを参考展示していた。今回の出展にはどんな狙いがあるのか。
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パイオニアがゲーミングスピーカー「SOUND TECTOR」シリーズの新アタッチメントや新色モデルを参考出展している。
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アマダは鍛圧機械の国際展示会「第8回 プレス・板金・フォーミング展（MF-TOKYO 2025）」において、ティーチング補正の工数などを削減する、ファイバーレーザー溶接マシンの新機能「i-Seam Tracking」を参考出展した。
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Dynabookが6月19日に開催したイベントで、未発表の「16型ビジネスノートPC」を参考展示していた。掲示によると、6月中に正式発表を予定しているという。
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椿本チエインは「FOOMA JAPAN 2025」において、チェーンコンベヤー監視システムを参考出展した。
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COMPUTEX TAIPEIを取材していると、見たことも聞いたこともない製品が展示されていることがある。この記事では、ZOTACの未発表製品である「ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE」を紹介したい。
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COMPUTEX TAIPEI 2025でブースを展開している台湾Tex Electronicが、TrackPoint付きの分割無線キーボードを参考出展していた。
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イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
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NECは、「リテールテックJAPAN 2025」において、リアルな「テレイグジスタンス（遠隔臨場感）」を体験することで購買意欲などを高められる「イマーシブ・コマース」の参考展示を行った。
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日立製作所は、「リテールテックJAPAN 2025」において、リテール分野向けに生成AIを活用した開発中の技術として「AI顧客生成」と「キャッチコピー生成システム」を参考出展した。
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Xiaomiがスマートフォに外付けで別途レンズ形状のカメラを取り付けるコンセプトモデル「Xiaomi Modular Optical System」を展示。Xiaomi 15をベースに、外付けのカメラを接続できる仕様のもの。ペアリングや充電は不要で、背面に取り付けるだけで簡単にスマートフォンと接続できる。
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富士フイルムが、同社初の映像制作カメラを開発していると発表した。名前は「GFX ETERNA」で、ラージフォーマットセンサーを採用している。13日から開催する映像機器の総合イベント「InterBEE 2024」にて参考展示する予定で、発売は2025年中を目指す。
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シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。
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山善は「国際物流総合展2024」において、同社オリジナルのAMR（自律型搬送ロボット）を参考出展した。
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日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。
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東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。
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COMPUTEX TAIPEI 2023で「PC-98風ケース」を参考出展したSilverStone。しかし、その製品化の報はなく、COMPUTEX TAIPEI 2024を迎えてしまった。どうなったのか気になった筆者は、意を決してSilverStoneブースに向かうのだった。
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TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。
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新東工業は「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」で汎用タイプのクリーニング／マーキング装置「小型汎用レーザークリーナーマーカー」のデモ機を参考出展した。
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日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」に出展し、サンプル出荷を開始した全固体ナトリウムイオン二次電池や参考出展の同電池の大型タイプと高密度タイプなどを紹介した。
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東芝テックは、「リテールテックJAPAN 2024」において、塗布型RFIDタグシステムを参考出展した。東レの塗布型RFIDタグに対応するRFIDリーダーの開発を東芝テックが進めており、2025年度のサンプル出荷を目指す。
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日立産機システムは、「IIFES 2024」において、生成AIとIoT接続による遠隔設備監視が可能な「FitLiveサービス」の組み合わせによる、設備コンシェルジュサービスを参考出展した。社内での実証を経て、2024年度以降の市場投入を検討している。
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安川電機は「第8回 スマート工場EXPO」において、「MOTOMAN NEXTシリーズ」の協働ロボットを参考出展し、野菜のカゴ詰めデモンストレーションを披露した。
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リンテックは、「エコプロ ［第25回］」で、12μmのラベルを貼り付けられる「薄膜ラベル対応ラベリングマシン（曲面貼付タイプ）」のデモ機を参考出展した。
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パナソニック ホールディングスは「2023国際ロボット展」において、屋外走行可能な自律移動ロボット基盤や、力制御可能なモジュール型ロボット、多様な把持を可能とするロボットハンドなど、開発中のロボット技術群を参考出展した。
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三菱電機は「2023国際ロボット展」において、開発中のリニア搬送システムを参考出展した。2024年秋の発売を予定している。
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イノテックは、「EdgeTech+ 2023」において、インテル第13世代「Core」プロセッサ「Raptor Lake-P」を搭載する産業用PC「EMBOX TypeRE1283」を参考出展した。現在開発中で、2024年中ごろをめどに市場投入する計画である。
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日本精工（NSK）はサービスロボット向け屋外走行ロボットの開発を開始した。開発品を「2023 国際ロボット展」に参考出展する。
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シャープは16日、人が心地よく感じる風を生み出す“ヒーリングファン”の試作機を「CEATEC JAPAN 2023」で参考展示すると発表した。
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国土交通省が推進するi-Constructionの進展とともに、測量や3次元設計、施工管理など、現場を3Dデータ化する需要が高まっている。だが、3Dデータ取得には高価な機器を手配し、運用にもある程度の知識が必要となる。Haloworldが開発した携帯型3Dスキャナーは、手軽さと低コストで新たな選択肢を提示するものだ。
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フエニックス・コンタクトは「産業オープンネット展2023」において、シングルペアイーサネット（SPE）対応のマネージドスイッチ「FL SWITCH 2303-8SP1」を参考展示した。
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アマダは鍛圧機械の国際展示会「MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展」において、自社開発の自律型搬送ロボット「AMTES 500」を参考出展した。発売は2024年を予定している。
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日立グローバルライフソリューションズは「FOOMA JAPAN 2023」において、日立製作所と共同で数年前から開発中の香りセンシングソリューションを参考出展した。2024年度以降の事業化を目指している。
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ドイツのベッコフオートメーションは「ハノーバーメッセ 2023」において、制御盤をモジュール構造にした「MX-System」やなどを参考出展した。
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画面を巻き取ることのできるローラブルスマートフォンは数年以内に実用化されるかもしれません。MWC Barcelona 2023でレノボはコンセプトモデル「rizr」を参考出展。自在に巻き取られる画面を見ているだけでもわくわくしてしまいます。
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パナソニックグループは「CES 2023」で、同社が取り組む環境技術をテーマとした参考展示を行うと発表した。
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THKは「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、円筒座標型モジュール「MLS」を参考出展した。2023年1月頃の発売を予定している。価格は200万円前後になる見込み。
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ジェイテクトマシンシステム（旧 光洋機械工業）は「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、硬脆材料／複合材料ウェーハ研削盤「R631DF」の超音波援用ユニット搭載仕様を参考出展した。2023年以降の上市を予定している。
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NECは、「EdgeTech+ 2022」において、非接触で機器の稼働監視を行える音響解析ゲートウェイを参考出展した。2023年末までの製品化を目指している。
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IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、走行ブレ0を目指す次世代リニアローラウェイ「スーパーX ZERO」（仮称）などを参考出展した。
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NTNは耐環境性に優れ、高精度な角度検出が可能な「複列磁気エンコーダー付き転がり軸受」を開発したと発表した。2022年11月8〜13日に東京ビッグサイトで開催される「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」に参考出展する。
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日本精工は工作機械のボールねじ送り系の状態を安定化させる技術「NSK Feed Drive Adjuster（NSKフィードドライブアジャスター）」を開発したと発表した。同技術は「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）に参考出展する。
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IFA 2022にて、TCLがスマートフォン向けの360度折り曲げ可能ディスプレイを参考出展していました。展示されていたディスプレイは実際に表示がされており、このまま基板などを入れればスマートフォンとして動作すると思われます。TCLは縦折りスマートフォンを開発していましたが、横折り式のスマートフォンも投入するかもしれません。
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9月18日まで幕張メッセで開催中の「東京ゲームショウ2022」において東プレの「REALFORCEキーボード」の新製品が参考展示されている。ゲーミングに特化した純粋な新製品で、実際に試すことも可能だ。
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