最新記事一覧
TSMCの2025年第1四半期（1〜3月期）は好調で、同四半期としては過去最高を更新した。だがTSMCの売り上げを分析してみると、そこには明らかな「異変」があることが分かる。
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Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。
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TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。
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2025年1月21日未明、台湾南部を震源とするマグニチュード6.4（M6.4）の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、震度4を観測したTSMCやUMCらファウンドリーの台南工場では、従業員が避難し点検のため装置を停止したが、21日朝には操業を再開。大きな被害はなく「地震による生産への影響は制御可能な範囲内にあるようだ」としている。
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中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。
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台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。
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Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。
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本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。
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半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。
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2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。
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米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
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本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。
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NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。
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Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。
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台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1％減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。
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これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。
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デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）の300mmウエハーラインで製造したIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の出荷を始めた。
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世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ／ラインが稼働を計画しているという。
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プリキュア変身シーンが1日1人ずつ公開されています。プリキュア変身シーンは健康にも良いのでたくさん見ましょう。
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今回は、第4世代EPYCプロセッサのメモリ構成を簡単にご報告する。具体的には、メインメモリ（主記憶）を解説する。
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主にエントリーからミドルレンジクラスのスマートフォン向けのSoC（プロセッサ）で知られる台湾の半導体メーカー「MediaTek（メディアテック）」。同社が、ハイエンドスマホ向けの最新プロセッサ「Dimensity 9200」を発表した。このSoCは、Armの最新技術を余す所なく利用することで、数多くの“史上初”を実現している。
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台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。
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複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。
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ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV（電気自動車）など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。
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土曜日ですね。昨日からお休みの方、5月8日まで休みで10連休だという方、「みんなが休みのときこそ仕事」という方、皆さまおつかれさまです。連休直前や連休明けに稼働停止という自動車メーカーがあり、気をもんでいる方も多いかもしれません。
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デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。
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デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。
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半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会（SIA:Semiconductor Industry Association）が2022年3月3日（米国時間）に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。
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米国の市場調査会社Knometa Researchによると、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。
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収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。
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TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20％の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。
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台湾のファウンドリーであるUMC（United Microelectronics Corporation）とMicron Technology（以下、Micron）は2022年11月25日（米国時間）、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。
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IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。
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台湾の半導体ファウンダリUMCと米半導体大手Micron Technologyは特許侵害などで互いを提訴していたが、和解した。和解内容は公表していない。UMCがMicronに金額非公開の和解金を1度支払う。
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