最新記事一覧
ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
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キヤノンは、製造業向けXRソフトウエア「MREAL Collaborator」の提供を開始した。他社製デバイスへの対応と基本機能の無償化を通じ、XR導入の壁である操作の属人化を解消する。現場での利用を促してシェアを広げ、将来的なソフトウエア事業の確立や他産業への展開を見据える。
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NTTコノキューデバイスは、メガネ型のxRデバイス「MiRZA」を活用したメンテナンス作業の効率化を提案している。デバイスの提供だけでなく、遠隔支援を実現する設計から運用までのワンストップ支援で、インフラ点検の現場DXを加速させる。
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onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。
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ロームは、同社の電源IC「BD83070GWL」向けのレファレンス基板「BD83070GWL-EVK-002」を開発した。BD83070GWLとコイル、コンデンサーなど計5点の部品で構成し、実装面積を3.3×3.9mmに抑えている。
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UELは「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、プレス金型成形時に発生するスクラップの落下挙動をシミュレーションし、不良リスクを事前に見える化する「XDaevr（クロスダイバー） SCRAP-FALLING」を披露した。
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AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。
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キヤノンは「第6回 XR・メタバース総合展 【夏】」で、3Dイメージング技術を活用したXRソリューションを披露した。
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リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。
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マンカインドゲームズは「第6回 XR・メタバース総合展 【夏】」で、VR防災訓練システム「バーチャル防災訓練」を披露した。同システムはオフィスや工場、倉庫で3Dスキャンを実施して実際の環境をそのままVR空間内に構築し、この空間内で火災リスク教育や防災訓練が可能だ。
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Diver-Xは2026年6月23日、グローブ型仮想現実（VR）コントローラー新製品「ContactGlove3」を発表した。電磁場トラッキング方式の採用により推奨環境下で中央値0.5mm、最大値1.5mmの誤差という高精度を実現した。民生用と業務用を用意していて、ロボティクスの手の学習に使えるという。
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大阪市で8月に開催予定で、昨年の大阪・関西万博で人気を集めた展示や海外パビリオンの食事などが体験できる大規模イベントの詳細な内容が21日、明らかになった。
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慶応大や成城大などの公式サイトの一部が、サッカーのワールドカップ（W杯）の「映像配信」をうたうページに自動的に接続される状態だったことが分かった。
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モノづくり産業をはじめ、多くの分野で注目されているゲームエンジン。米国発のゲームエンジン「Unity」を活用したソリューション開発を手掛けるイノワークスの代表取締役CEO・石林氏に、その可能性を聞いた。
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IDCは、スマートグラスがXR市場の中心へ移り、2026年1〜3月期は画面非搭載機が急伸したと発表。Metaが首位を維持するが、GoogleやSnap、中国勢の参入で競争が激化し、市場拡大が続く見通しを示した。
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シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。
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ブラザー工業は、現在試験運用を実施している没入空間創造システムの名称を「ROOMDIVE」に決定した。スクリーン形状に合わせた映像の調整やVRゴーグルが不要で、どんな映像も没入型コンテンツとして楽しめる。
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弁財天の霊地として知られる江の島（神奈川県藤沢市）の江島神社で、三次元（3D）スキャン技術を駆使して国指定重要文化財「木造弁才天坐像（八臂（はっぴ）弁財天）」など弁財天像2体をデジタルデータ化する事業が始動した。文化財の3Dデータ化は、災害や盗難などによる破損・消失リスクに備え、確実に継承する手段として注目されている。相原圀彦宮司は「500年、1000年経てば、このままの姿で残るとは考えにくい」と述べ、複製作りに取り組む考えを示した。
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2026年4月22〜24日の3日間、国際海事展「Sea Japan 2026」が東京ビッグサイトで開催された。本記事では、Sea Japan 2026の展示から、船陸通信と船内ネットワーク、GNSSジャミング対策と測位レジリエンス、さらに自動運航を支える航海機器、制御機器、検証基盤をピックアップしていく。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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Ciscoが6000人超の無線ネットワーク担当者を対象にした大規模調査レポートを公開した。無線ネットワークへの戦略投資が従業員生産性、顧客エンゲージメント、収益にわたる複数のビジネス成果を総合的に高める「乗数効果」を生むことが確認された。
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AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。
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清水建設とAndecoは、BIMデータを4D VRに自動変換し、Web上で施工手順に沿ったモックアップVRを再生できる現場支援システム「VR Snapi」を共同開発した。
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名古屋市立大学や金沢大学による共同研究グループは、内視鏡（胃カメラ）を使わずに胃の内部を立体的に観察できる「バーチャル内視鏡検査法」を発表した。
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Cisco Systemsは、企業の無線通信活用を分析した調査レポートを発表した。6000人以上への調査から、無線LAN投資による業務効率や収益への効果が明らかになった。一方、様々な課題が浮き彫りになった。
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中国の大手テックメディア36Krの日本語版36Kr Japanによる、中国のヒューマノイドに関する最新レポート。これまでの試作段階から、現場で試行錯誤を繰り返しながらデータと実績を積み重ね、“商用化フェーズ”へと移行しつつある現状を伝える。
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神戸製鋼所、コベルコ溶接テクノ、イマクリエイトは、次世代溶接トレーニングソフト「WeldNext」の共同事業を開始した。MR技術やネットワーク機能を活用し、熟練技能者の不足に対応する実践的な教育環境を展開する。
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本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。
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2026年4月1日から16歳以上を対象に自転車の交通違反へ青切符が導入されることを受け、NTTドコモやKDDIがながらスマホの危険性について一斉に注意喚起を実施した。スマートフォンの操作やイヤフォンの装着がもたらす視認性の悪化や遮音のリスクと、違反時に科される具体的な罰則内容を解説する。
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サプライチェーンはマネジメントからオーケストレーションへ――。その重要性とOpenTextの取り組みについて、同社の日本法人であるオープンテキスト ソリューションコンサルティング統括本部 ビジネスネットワーク本部 本部長の深井麻紀子氏と同 ソリューションコンサルタントの網崎優樹氏に話を聞いた。
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設備設計の現場では今、デジタル活用が進まないという課題が顕在化している。その背景には、案件ごとに仕様が異なる「一品一様」の設計構造や、分業／外注を前提とした業務体制がある。その結果、使えない計算ツールの乱立や、他人／他社への丸投げ、勘や経験に頼る設計といった問題が発生している。本稿では「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」の講演内容を基に、こうした課題の実態と背景を整理する。
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リコージャパンは、VRを活用した空間共有ソリューション「RICOH Virtual Workplace」の説明会兼体験会を開催。東京都建設局の石神井川護岸整備事業において、設計業務を受託したドーコンが同ソリューションを採用した事例を紹介した。
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アールティが、産業技術総合研究所、川田テクノロジーズ、川崎重工業などと共同で「フィジカルAI勉強会」を開催。ヒューマノイドの実用化に必要不可欠な技術としてフィジカルAIという言葉そのものや技術成熟度への認識については混乱が見られる中、今回の勉強会は現時点でのフィジカルAIの捉え方を共有することを目的に開催された。
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シチズン電子は、磁気センサーとタクティルスイッチを一体化させ、押し圧や移動量を検知する「磁気センサースイッチ（FS3020／FS3030）」を開発。2026年3月からサンプル出荷を開始し、2026年度中の量産開始を予定している。
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グローバルニッチは高い技術力を持つ一方で、知名度が実力に比べて劣り、ITを駆使して海外でのブランディングや販売に生かしていることも多い。この連載では、こうした企業のIT戦略をインタビューで深堀りする。今回は近畿・東海地方を中心に不動産事業を手掛けるプレサンスコーポレーションを取り上げる。
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IZUTSUYAは、3Dスキャン技術で伝統茶杓をデジタルアーカイブ化した。実物1点につき3Dデータも1点のみ発行し、ブロックチェーンで管理することで、所有者に対する本物証明として活用する。
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編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。
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サイバネットシステムは、製造業向けVR設計レビュー支援システム「バーチャルデザインレビュー」のV9.0を発表した。MR技術を強化し、作業者の手とVR内の物体との前後関係を自然に再現する「オクルージョン処理」を搭載する。
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Resilire（レジリア）とSkillnote（スキルノート）はメディア向けの勉強会を開催。スキルノートは製造業における人材不足の現状を示しながら、人材戦略におけるスキルデータ活用の重要性や同社の取り組みを説明した。
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オートデスク主催の「Fusion Connect 2026」で、KGモーターズの岡本崇氏が「制約を味方にするデザインとFusionの実践」と題し講演を行い、小型モビリティロボット「mibot」と3輪Eカーゴバイクの開発事例を基に、制約を魅力に転換する設計アプローチを解説した。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、日本が高い国際競争力を持つ「建設機械」にスポットを当てる。
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NTTドコモは子会社NTTコノキューを清算しXR事業を本体へ移管すると発表した。コノキューデバイスとジーンの株式はドコモが引き受け今後も事業を継続して提供する。2026年3月末に解散し6月末に清算結了予定だが業績への影響は軽微であるとする。
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キオクシアは、QLC技術を採用したUFS4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHを採用し、前世代品と比べてランダムリード性能が約90％向上している。
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ラティス・テクノロジーのVR検証ソリューション「XVL Studio VRオプション」が、VRデバイス「Meta Quest 3S」に対応した。これにより、複数拠点や複数人によるVR検証を、手軽なデバイス構成で展開できる。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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市場調査会社のOmdiaによると、世界半導体市場は、2026年に史上初の1兆米ドルを超える見通しだ。AI市場の需要に支えられてメモリおよびロジックICの売上高が急増し、市場全体をけん引すると予測される。
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設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル8】のテーマは、「アセンブリの基礎をマスターせよ！」だ。
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