最新記事一覧
三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。
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AI需要の増加などを背景に急増するデータセンター建設。一方で地域との共生や電力需要への影響などが課題視されている。こうした背景を受け、政府は新たに「データセンターの立地に関する関係省庁連絡会議」を設置し、今後求められる施策の検討を開始した。
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データセンターの親増設ラッシュによって、電力需要が高まっている。東京電力HDによると「東京都1つ分の電力」が必要になるという。しかし、インフラ整備は追い付いていない。この差をどう埋めようとしているのか。
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住友電工は2026年9月、レドックスフロー電池「V40シリーズ」に2MWのモデルをラインアップに加えると発表した。既に販売している1MWモデルを2台を組み合わせる場合と比較して、システム全体のコストを抑えられるとしている。
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東電物流は中央支社にMujinのロボットケースピッキング自動化ソリューション「MujinRCP」を導入した。アームロボットと17台のAGVの統合制御により、中央支社における出荷個数の9割を自動化し、従来4人で行っていた作業を1人で行えるようにした。実現の鍵は、Mujinの先進的なロボットソリューションと、ある“割り切り”にあった。
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日立製作所は、社会インフラをAIで革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」の拡充を発表し、新ソリューション群である「HMAX Data Center」「HMAX Cyber」「HMAX Data Fabric」「HMAX AI Operations」「Physical AI FDEサービス」の詳細について説明した。
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AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
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40度以上の酷暑日が当たり前にある日本。暑さは経済に深刻なダメージを及ぼしている。一方で、暑さを味方に付けてビジネスを拡大しているのが「株式会社空調服」と「ダイキン」だ。両社の戦略に迫る。
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NTTファシリティーズは、ハイパースケーラー向けデータセンターを対象に、建物と設備をモジュール化して短工期化する新たな建築手法「Hyper Ready Module」の開発に着手した。大規模データセンターの申請／設計から施工までの期間を従来比で最大約50％短縮し、プロジェクト全体を約2年で実現させる。2028年度中の実現を目指す。
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Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
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マイクロチップ・テクノロジーは、AIハイパースケールデータセンターや高電圧電源向けに、SST対応の3.3kV SiCパワーモジュール「HV-D3 mSiC」の提供を開始した。100〜300Aレンジをカバーし、EV充電インフラや鉄道および大型輸送機器の補助電源などの用途も想定する。
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Amazon.co.jpにて、世界中の電圧に対応し、コンパクトで持ち運びに適した「Aliliy ポータブル電気ケトル」がタイムセール中だ。参考価格から29％オフの4255円という手頃な価格で購入できる。
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AIデータセンター建設の過熱が、インフラ資材の深刻な納期遅延を招いている。ハイパースケーラーによる買い占めで、変圧器が「8年待ち」という異常事態も。推論ニーズの拡大でネットワークの崩壊すら危惧される中、企業の情シスがインフラ難民にならないための「数年先を見越した調達戦略」と電力確保のポイントを説く。
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富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
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富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
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「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。
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AI需要の拡大やデータセンター建設ラッシュが電力需要を押し上げる中、送配電設備の中には寿命を既に超えているものも多い。エネルギーインフラが抱える構造的課題に対応するため、日立と日立エナジーがAIサービス・ソリューション群「HMAX Energy」の提供を開始した。
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PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。
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NECとSchneider Electricは、地理情報システムを活用した電力事業者向け設計、設備管理ソリューションの導入拡大に向けた覚書を締結した。国際規格準拠のプラットフォームにより、インフラ資産管理の効率化を目指す。
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日立製作所は、東京都内で記者会見を開き、水を電気分解することで水素を製造する水電解システム向けに、10kV級の高電圧に対応した絶縁配管を開発したと発表した。
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GBP（東京都千代田区）は2026年2月25日、系統用蓄電所向け防音パネルの販売を開始したと発表した。
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三菱電機が2026年3月期第3四半期の決算を発表した。その内容とは。
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AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。
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再エネ電源の増加や需要家側設備の影響により、「電圧」に起因した系統の不安定化リスクが指摘されている。そこで資源エネルギー庁の「次世代電力系統ワーキンググループ」では、適正な電圧維持を通じた系統の安定運用に向けた対策について検討が行われた。
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資源エネルギー庁の「発電ベンチマーク検討ワーキンググループ」の第2回会合が開催。排出量取引制度における発電部門向け発電ベンチマークの「対象者」や、「対象範囲（バウンダリー）」に関する検討が行われた。
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JFEスチールとJSW Steelは、持分比率50：50で設立した方向性電磁鋼板製造／販売会社のJSW JFE Electrical SteelとJSW JFE Electrical Steel Nashikの製造能力を大幅に拡張することを決定したと発表した。
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リテルヒューズは、テレビドアホンのチャイムバイパス向けに最適化したソリッドステートリレーIC「CPC2501M」シリーズの販売を開始した。堅牢で自動作動するノーマリークローズド型の特定用途向け集積回路だ。
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AIの急速な浸透を背景に、データセンター需要がかつてない高まりを見せ続けている。だが、今やデータセンターは単なる情報処理基盤ではなく、経済成長、地域経済貢献、環境との調和を満たす社会インフラとしての役割が求められている。それだけに、建設、運用には数々の課題が存在する。日立製作所はこれにどう応えているのか。多様なパートナーと共創する「グリーンデータセンター構想」とは何か。全容に迫る。
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インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。
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ダイヘンが分割して搬送が可能な蓄電システムを発表。山間部の太陽光発電所などにも、6トントラックで搬送できるという。
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CIOは、着脱式電源ケーブルを備えた薄型充電器「NovaPort SLIM QUAD for DESK 67W」を発売。厚さは16.8mmで、最大67W出力と4台同時充電を可能とする。価格は6580円（税込み）で、Amazon プライムデー期間はセール価格で販売する。
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2025年6月に開催された第9回「送配電効率化・計画進捗確認ワーキンググループ（WG）」において、一般送配電事業者の送配電設備に対する投資・運用の効率化計画についての進捗状況が公開された。
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日立産機システムと同社のグループ会社は、2030年度を目標としていたカーボンニュートラル達成を早め、2024年度にScope1およびScope2の温室効果ガス排出量を実質ゼロにした。
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日立産機システムは、トップランナー変圧器第三次判断基準に適合した配電用変圧器「SuperトップランナーIII」を発売する。配電用変圧器「SuperアモルファスZeroシリーズ」も刷新し、待機電力を低減した。
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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第13回は、受動素子ナンバーワンの不思議ちゃんである「コイル」を紹介する。
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2025年度、屋根設置太陽光と蓄電池に関する新制度がスタートした。「FIT／FIP制度における初期投資支援スキーム」「建築物の省エネ基準適合義務化」「FIP電源併設蓄電池の系統充電の拡大」「系統用蓄電池の早期連系追加対策」、それぞれのポイントとビジネスへの影響は？
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TOSHIBA SPINEX for Energyとはどのような基盤モデルなのか。東芝エネルギーシステムズでデジタリゼーション技師長を務める武田保さんに聞いた。
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電力系統に接続する「系統用蓄電池」の早期連係に向けた暫定措置が2025年4月からスタートした。本稿ではその措置の概要と、系統接続および利用ルールの概要について解説する。
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昨今、接続の要望が急増している系統用蓄電池。資源エネルギー庁ではこうした背景を受け、蓄電池の早期連系に向けた追加的な暫定対策を導入する。
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東急電鉄は、鉄道施設の点検や検査に四足歩行ロボットを導入する技術検証を開始する。Boston Dynamicsの四足歩行ロボット「Spot」を用い、変電所の電気設備のメーター読み取り業務などを進める。
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1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。
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日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第3回は、中量産の産業機器事業を展開する日立産機システムをクローズアップする。
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異なるエリアをつなぐ地域間連系線。「中部関西間連系線（中部向き）」と「中国九州間連系線（九州向き）」について、その運用容量の制約により一部取引市場での分断が発生していることから、容量を拡大する方針が決まった。
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再エネ電源に対する出力制御の見通しについて、最新のデータが公表された。また、昨今増加している系統への蓄電池の接続について、その早期接続に向けた対策の方向性も明らかになった。
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三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。
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三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。
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三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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三菱電機のFA機器の主力生産拠点である名古屋製作所が設立100周年を迎えた。これまでの歩みと今後に向けた取り組みを中心に紹介する。
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日立GLSはサステナブル経営の説明会を開催した。本稿では、サステナブル経営のうち、環境についての取り組みについて紹介する。
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