「たった14人」の挑戦から7兆円の逆転劇へ ラピダス小池社長の「TSMCとは戦わない」2ナノ半導体の勝算（1/2 ページ）

[佐藤匡倫，ITmedia]

　札幌ドームとほぼ同規模、サッカーコート1.2倍分のクリーンルームを擁する巨大な棟が、北海道・千歳市の地にそびえ立つ。2027年後半、ここで世界の未来を左右する最先端「2ナノメートル」（nm・ナノは10億分の1メートル）半導体が産声をあげるべく、7兆円規模の国家的プロジェクトが動いている。

　業界の頂点に君臨する台湾のTSMCとは異なる競争軸で、新たな市場を生み出そうとしているのが、Rapidus（ラピダス）だ。スマートフォンやAIサーバの頭脳を担う先端ロジック半導体の量産を目指す。社長兼CEOの小池淳義氏は「TSMCとは異なる分野とマーケットを作っていくことができます」と断言する。

　2022年に会社を設立する6年前から準備を重ねてきた小池社長は「最後までこれはできると信じてくれた14人が残りました」と明かす。この「最後まで自分たちを信じた14人」の無謀とも思える挑戦は、世界の半導体地図を塗り替える可能性を秘めている。

　日本経済新聞社とテレビ北海道（TVh）が開催した「LBSザ・フォーラム札幌」特別対談（コーディネーター・北海道大学大学院工学研究院教授 太田泰彦氏）で語られた内容から、ラピダスの戦略と経営の本質に迫る。

北海道・千歳市に建設されたRapidus（ラピダス）の製造拠点IIM（イーム）。屋上一面に芝生が植えられ、北海道の豊かな自然との調和が図られている（ラピダスのWebサイト）

TSMCとは戦わない　「異なる競争軸」で市場を生む戦略とは？

　社名である「ラピダス」はラテン語で「速い」を意味する――ラピダスの勝ち筋は、その名が示す通り「製造スピード」にある。

　世界の半導体受託製造（ファウンドリ）市場で、TSMCは圧倒的な存在感を示す。半導体の性能は、回路の細かさを示す「ナノメートル」という単位で表わされ、数値が小さいほど高性能・省電力となる。TSMCは1987年の創業以来、40年近くをかけて築き上げたノウハウで最先端の2ナノメートルの量産をけん引してきた。

　TSMCが限られた品種を圧倒的な規模で大量生産するのに対し、ラピダスの戦略は、顧客ごとの用途に合わせた多様な品種を、どこよりも速く製造することで異なる市場を切り拓くというものだ。

　その戦略を支える仕組みが、RUMS（ラムス・Rapid and Unified Manufacturing Service）と呼ばれるワンストップサービスにある。顧客は商品企画を示すだけで、ラピダスが設計支援から前工程（回路の形成）、後工程（チップの組み立て）までを担う。前工程と後工程を1棟で完結させるこの世界初の体制が、従来より短い期間での製品化を可能にするのだ。

　小池氏は「半導体ビジネスで重要になるのは、新商品をいかに早く市場に出し、顧客の反応を得るか」だと語る。早ければ早いほど、より多くのフィードバックが得られ、次の改良に生かせるからだ。「仮に他社と比べて3〜4倍のスピードで（新商品を）出すことができれば、フィードバックが全然違います。データの量が3〜4倍になります。お客さまの考えていることがいち早く分かります」（小池氏）。この「スピード×一貫製造×多品種生産」こそがラピダスの勝ち筋だ。

設計支援・前工程・後工程を一貫提供し、世界最速のサイクルタイムを目指す（ラピダスのWebサイトより）

世界一だった日本の半導体シェア　「30年で10％を割り込んだ」理由

　1980年代半ば、日本の半導体は世界シェアの50％以上を占めていた。NEC、東芝、日立製作所、富士通といった国内企業が世界ランキングの上位を独占していた時代が確かに存在したのだ。しかし今、小池氏は「日本は10％を切っている状態になってしまった」と語る。

　日本が特に得意としていたのは、データを一時的に記憶するDRAM（ディーラム）と呼ばれるメモリ半導体で、この分野で世界を席巻していた。

　なぜそこまで差がついたのか。小池氏は「日本はかつてナンバーワンであった時に、自分たちだけで全てができると思ってしまっていました。また世界各国は、半導体産業があらゆる産業の中核になると見抜き、国家をあげて莫大な投資を続けていました。その認識が日本には欠けていたのです。この2点が致命的な問題でした」と指摘する。

　北海道大学大学院工学研究院教授の太田泰彦氏は、新聞記者だったころ「政府は小さい方が産業は元気になる。そういう価値観がありました」と語る。国家的な投資が続かない中で、エンジニア人材は装置や材料メーカー、海外企業へと流れ、日本の最先端技術は40ナノメートルで止まったままになった。一方で世界のデータセンターでは、3〜5ナノメートルの半導体が使われる時代になっていったのだ。

40ナノから2ナノへ　なぜ後発で逆転戦略が可能なのか？

　半導体の微細化は本来、段階的に進むものだ。日本の技術が40ナノメートルで止まったまま順を追っていては、TSMCとの差は縮まるどころか広がる一方になってしまう。しかしラピダスは、その積み上げの過程を飛び越えた。可能にしたのが、トランジスタ（電気信号を増幅・制御する半導体の基本素子）構造の世代交代である。

　「今までの延長線上にあるFinFET（フィンフェット）と呼ばれるトランジスタ構造から、3ナノの時代にGAA（ゲートオールアラウンド）という全く違う半導体の構造になってきました。過去の歴史を追いかけるのではなく、思い切ってジャンプができるようになりました」（小池氏）

　このGAAの技術習得を可能にしたのが、2022年12月に締結した米IBMとの共同開発パートナーシップだ。IBMには技術はある一方、ものづくりの力が足りなかった。「IBMはものづくりを日本に任せて、研究開発で先行しようと考えていてくれた」（小池氏）――互いの強みを持ち寄る形で、両社の連携は成立した。

　この関係のもと、ラピダスはIBMの研究拠点がある米国に、これまで160人のエンジニア（2026年2月時点）を派遣し、2年間にわたりGAA技術のトレーニングと量産開発を共同で進めてきた。その半数がすでに日本に戻り、習得した技術の移管が始まっている。複数のチップを一つにまとめるチップレットパッケージの量産技術確立に向けても、2024年6月にIBMとの新たなパートナーシップを締結し、連携はより深いものになっている。

　さらに2ナノメートルの半導体には、AI時代における決定的な役割がある。AIの電力消費は、想像を絶するほど大規模だ。コンピュータが囲碁で人間に初めて勝利した際、AIが使用した電力は人間の1万倍以上に上った。

　「AIをどんどん使っていくと、ものすごい電力を使います。AIを使うことによって、電力の問題から、人類は破綻する可能性があります」と小池氏は警鐘を鳴らす。AIのデータセンターで使われる半導体は主に3〜5ナノメートルだが、2ナノメートルに移行することによって消費電力を約13分の1に削減できるという。2ナノメートルの量産は、技術的挑戦であると同時に、人類が直面するエネルギー問題への貢献でもあるのだ。

ラピダスとIBMは2ナノ世代半導体のチップレットパッケージ量産技術の確立を目指す。左からラピダス社長兼CEOの小池淳義氏、日本アイ・ビー・エム取締役副社長執行役員・最高技術責任者の森本典繁氏（日本アイ・ビー・エムのプレスリリースより）

「工場」と呼ばない理由　イノベーションを起こすものづくりの場とは？

　千歳市の工業団地に構えるラピダスの製造拠点は、建築面積が約5万7000平方メートルと、札幌ドームとほぼ同規模の地上4階建てだ。クリーンルームの広さは約9000平方メートル（サッカーコート1.2倍）あり、世界最大規模の広さを誇る。2023年9月の着工からわずか1年2カ月で棟を完成させた。冬季も工事を止めない新工法を採用し、積雪寒冷地の北海道でも建設スピードを落とさなかった。これは、ラピダスの「速さ」への姿勢を象徴している。

　この拠点をラピダスは「工場」とは呼ばない。小池氏は「当社では、IIM（イーム・Innovative Integration for Manufacturing）と呼びます。イノベーションを起こすものづくりの場所という意味です」と説明する。命名には、建物だけでなく組織文化そのものを設計するという意図が込められている。小池氏は前工程と後工程を一棟に統合する意図を「違う文化や言語を話すエンジニアが1つになることによって、新しいイノベーションが生まれます」と話す。

　2025年4月には、製品を量産する前に製造プロセスや品質を検証する試作ラインである「パイロットライン」の稼働を開始。2027年の量産開始に向けて着実に歩みを進めている。