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「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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「組み込み開発」フォーラム ― MONOist

組み込み開発ニュース:
2033年までに1兆円超、ワイヤレス給電の市場成長予測を発表
矢野経済研究所は、2024年のワイヤレス給電市場に関して調査し、製品セグメント別の動向、参入企業動向、将来展望を発表した。2033年の非放射型ワイヤレス給電世界市場は1兆円を超えると予測する。(2024/3/15)

リテールテックJAPAN 2024:
シャープが初参入のキャッシュレス決済端末、顧客側端末はなぜ横長なのか
シャープとNTTデータは、「リテールテックJAPAN 2024」において、両社で共同開発したキャッシュレス決済端末と遠隔管理システムを披露した。(2024/3/15)

組み込み開発ニュース:
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ(IIJ)は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。(2024/3/14)

リテールテックJAPAN 2024:
塗布型でRFIDタグのコスト削減へ、東芝テックが東レとタッグ
東芝テックは、「リテールテックJAPAN 2024」において、塗布型RFIDタグシステムを参考出展した。東レの塗布型RFIDタグに対応するRFIDリーダーの開発を東芝テックが進めており、2025年度のサンプル出荷を目指す。(2024/3/14)

組み込み開発ニュース:
約2倍長寿命化した車載アクセサリー機器向けニッケル水素電池を開発
FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。(2024/3/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

組み込み開発ニュース:
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN(窒化ガリウム)パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。(2024/3/11)

組み込み開発ニュース:
極低温下に置いたクライオCMOS回路で量子ビット駆動に成功
富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。(2024/3/7)

組み込み開発ニュース:
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4%と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4%の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA(Spartan Ultrascale+)」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。(2024/3/6)

組み込み開発ニュース:
RISC-VプロセッサとFPGAから成るSoCの設計を低コスト化する開発キット
Microchip Technology(マイクロチップ)は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。(2024/3/5)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

自動車業界の1週間を振り返る:
初めての市販車発売の翌年にF1初参戦、60年前に思いをはせる
週末です。1週間お疲れさまでした。今週末は個人的に特別です。なぜならF1のシーズンスタートだったからです。(2024/3/3)

組み込み開発ニュース:
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG(Programmable Solutions Group)が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ(Altera)として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。(2024/3/1)

組み込み開発ニュース:
次世代スマートカー向けデータストレージデバイスがASPICE CL3認証を取得
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。(2024/2/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“半導体狂騒曲”に飲み込まれず、地域産業も大切にしてほしい
半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。(2024/2/26)

組み込み開発ニュース:
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。(2024/2/26)

電子ブックレット(組み込み開発):
Jetson Orinが史上最大の機能拡張/NTTの国産LLMは超軽量モデルも
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ(2023年10〜12月)」をお送りする。(2024/2/26)

組み込み開発ニュース:
Armがサーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代品を投入、シェアも急拡大
Armがクラウド/サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems(CSS)」の適用範囲を拡大する。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者見守りシステムを開発
Infineon Technologies(インフィニオン)は、60GHzミリ波レーダーを活用した、高齢者見守りシステムの開発と導入に向けて、ネクスティ エレクトロニクスと協業する。同社の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24C」を、高齢者見守りシステムに採用した。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
4K入出力向けのIPと解像度変換LSIを開発、4K60Hz画像を4つ同時に処理可能
アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。(2024/2/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
東北大総長が交代へ、第22代総長 大野英男氏が築いたもの
新総長が就任する東北大学の今後が楽しみです。(2024/2/19)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール(ECAD)大手のアルティウム(Altium)を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル(豪ドル)、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。(2024/2/16)

組み込み開発ニュース:
水晶発振器向けの低ノイズ差動出力を独自開発
セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。(2024/2/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

組み込み開発ニュース:
次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション
Infineon Technologies(インフィニオン)は、OMS Microelectronics、pmdtechnologiesと共同開発した、次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション「hybrid Time-of-Flight」を発表した。(2024/2/13)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
中年記者、月給3000円の先生とITの大海原に漕ぎ出す
非IT領域出身の中年にも、デジタルツールは優しく寄り添ってくれます……。(2024/2/8)

組み込み開発ニュース:
組み込みLinux上で動作するFlutter向けプラグインを開発
ACCESSは、組み込みLinux上で動作する、Flutter向けのChromiumベースWebViewプラグイン「flutter_linux_webview」を、開発コミュニティー向けにオープンソースソフトウェアとして公開した。(2024/2/7)

組み込み開発ニュース:
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。(2024/2/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)

電子ブックレット(組み込み開発):
インテルの先端製造プロセス戦略/富士通の次世代プロセッサ
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2023年10〜12月)」をお送りする。(2024/2/1)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

オートモーティブワールド2024:
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。(2024/1/31)

組み込み開発ニュース:
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics(STマイクロ)は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。(2024/1/30)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(22):
加湿器トランスデューサの水中通信実験で「ロバチャン」が進化する【後編】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第21回で紹介したコンテスト「ロバチャン」の進化に向けて行った、加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験の構想と結果について紹介する。(2024/1/31)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
親会社の気配、ようやく消えたルネサス
あらためて振り返ると、本当にがらりと変わったなと思います。(2024/1/29)

組み込み開発ニュース:
ソフトウェア定義開発に向けて組み込み開発者のスキルを向上する学習環境を提供
BlackBerryは、高度なスキルを持つ組み込みシステム開発者に対する需要の高まりを背景に、「QNX Everywhere」を2024年初頭に開始する。QNXソフトウェアに関する知識を学生や学術研究機関、専門家が容易に習得できるよう環境を提供する。(2024/1/29)

組み込み開発ニュース:
シーゲイトがHDD記憶容量密度の限界を打破、1プラッタ当たり3TB以上を実現
日本シーゲイトが、HDDの記憶容量密度を大幅に向上させる新技術「Mozaic 3+」について説明。これまで開発を続けてきたHAMR技術と記録層となるプラッタ上に作り込んだ超格子鉄プラチナ合金メディアを組み合わせることで、従来技術であるPMR技術の限界を打ち破り、1プラッタ当たり3TB以上という記録容量密度を実現した。(2024/1/26)

組み込み開発ニュース:
リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー
Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。(2024/1/25)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

組み込み開発ニュース:
コニカミノルタが複合機ソフト開発で合弁、ベトナム大手ITのFPTソフトウェアと
コニカミノルタは、ベトナムIT大手のFPTソフトウェアの日本法人であるFPTジャパンホールディングスとの間で、複合機ソフトウェア開発に関する合弁会社を設立すると発表した。(2024/1/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
台湾総統選、中国から圧力も「現状維持」派が当選
2024年1月13日(台湾時間)、4年に1度行われる台湾の総統選挙の投開票が行われ、「現状維持」派の与党・民主進歩党(民進党)の頼清徳氏が当選しました。台中関係ならびに世界が平和的に発展していくことを願いながら、今後も動向を追っていきたいと思います。(2024/1/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。(2024/1/15)

組み込み開発ニュース:
Core Ultraプロセッサ搭載の組み込みモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。(2024/1/15)

組み込み開発ニュース:
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。(2024/1/12)

MONOist 2024年展望:
エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし
2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。(2024/1/10)

電子ブックレット(組み込み開発):
リアルタイムOS列伝まとめ(第16回〜20回)
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第16回〜20回をまとめた。(2024/1/9)

組み込み開発ニュース:
ポスト5G/6Gに向けてTHz帯メタサーフェス反射板の評価装置を開発
産業技術総合研究所は、テラヘルツ(THz)帯メタサーフェス反射板の評価装置を開発した。基地局アンテナから照射した平面波を特定方向に反射できるため、障害物を迂回してポスト5G/6Gの通信エリア拡大に寄与する。(2023/12/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。