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「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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「組み込み開発」フォーラム ― MONOist

組み込み開発 インタビュー:
「NG画像不足」を解決、少量データで特徴抽出するAI技術スパースモデリング
機械学習と比較して10分の1の教師データで特徴抽出を完了できるスパースモデリング技術。製造業の現場改革にどのように貢献し得るのか。ハカルス 取締役 CBOの染田貴志氏に話を聞いた。(2021/5/14)

組み込み開発ニュース:
半導体不足は2022年以降に状況改善か、車載や無線用途が拡大する見通し
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、2020年の半導体市場の動向と2021年以降の市場見通しに関する説明会を開催した。現在、各業界で深刻化する半導体不足の状況は2022年以降に改善に向かうと予想する。(2021/5/12)

組み込み開発ニュース:
5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発
PALTEKは、5G通信で4K映像を伝送できるレファレンスデザインを開発した。このレファレンスデザインと5G SIMカードを用いた実証実験にて、1Mbps、10Mbps、20Mbpsの画像伝送レートで安定した画像送信ができることを確認した。(2021/5/12)

組み込み開発ニュース:
人工筋肉の光造形3Dプリントを可能にする技術を開発
岐阜大学らは、光照射を利用して自在な形状に作製できる人工筋肉の開発に成功した。光造形3Dプリンタに組み込み、生体材料で駆動するマイクロロボットやソフトロボットの製造が期待できる。(2021/5/11)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサス早期復旧も課題は“キャパ”
ルネサス早期復旧も、長年の課題であるシェア回復は足元、難しい状況。(2021/5/10)

組み込み開発ニュース:
ルネサスとSiFive、RISC-V技術を活用した次世代車載半導体の共同開発で提携
ルネサス エレクトロニクスとSiFiveは、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で提携した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代車載半導体を開発する。(2021/5/6)

組み込み開発ニュース:
動作時の消費電力が44μA/MHz、16ビット汎用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力の16ビット汎用マイコン「RL78/G23」を発売し、量産を開始した。消費電力をCPU動作時で44μA/MHzに、停止時で210nAに抑えている。(2021/4/28)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

組み込み開発ニュース:
NTTと富士通が光電融合デバイスの開発で提携「IOWN構想でゲームチェンジ」
NTTと富士通が「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意したと発表。同提携では「光電融合製造技術の確立」「通信技術のオープン化の推進」「低消費電力型・高性能コンピューティング実現に向けた共同研究開発」を進める。(2021/4/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
自動車業界のヒエラルキーを崩す「CASE」の皮肉
自動車メーカーがヒエラルキーの頂点に立っているのは「偉いから」ではないですよね。(2021/4/26)

組み込み開発ニュース:
Japan IT Week春が2年連続の開催延期、緊急事態宣言で東京ビッグサイト使用禁止【追加情報あり】
Japan IT Week事務局は、2021年年4月26〜28日に東京ビッグサイトで開催を予定していた「第30回 Japan IT Week春」の開催を延期すると発表。開催延期の理由は、政府が新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大を抑えるため緊急事態宣言を発出したことに合わせて、東京都が東京ビッグサイトの使用を禁止したため。(2021/4/26)

組み込み開発ニュース:
方向によりキャリア極性が異なる多結晶を開発、材料一つで熱電発電が可能に
東京都立大学は、方向によりキャリア極性が異なる多結晶NaSn2As2を開発した。同結晶を用いることで、材料一つで温度差や発電方向が異なる熱電モジュールを構築できる。(2021/4/23)

組み込み開発ニュース:
システム制御と通信機能を集積したBluetooth通信用モジュールを発売
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。(2021/4/22)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

組み込み開発ニュース:
日本および海外市場に適合した5G通信モジュールの販売開始
ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。(2021/4/19)

組み込み開発ニュース:
コロナ禍でBluetooth搭載機器出荷台数が横ばいに、2021年からは再び成長軌道へ
Bluetooth SIGが2025年までのBluetooth搭載機器の年間出荷台数予測をまとめた「Bluetooth市場動向2021」について解説。右肩上がりで成長を続けてきたBluetooth搭載機器の出荷台数が、2020年はコロナ禍の影響により2019年から横ばいの40億台にとどまった。しかし、2021年からは年率10%の成長を見込んでおり、2025年には64億台に達する見込みだ。(2021/4/16)

組み込み開発ニュース:
液晶ベースのスマートアンテナ、物理的な調整不要で電子的にビームを向けられる
メルク(Merck)は、液晶ベースのビームステアリング式スマートアンテナ用ソリューション「licriOn」の商用提供を開始した。同ソリューションを用いることで、物理的にアンテナを調整することなく、電子的に求める方向へビームを向けられる。(2021/4/15)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのCortex-M33マイコンが最上位品種を追加、フラッシュは最大2MBに
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載したマイクロコントローラー「RA6M5」シリーズ20品種を発売した。最大動作周波数は200MHzで、通信インタフェースを複数備える。(2021/4/14)

組み込み開発 インタビュー:
NVIDIAも「ユニーク」と評価、Jetson Nano内蔵のインテリア風デザインAIカメラ
スタートアップのエクサウィザーズが発売した2眼レンズ搭載のAIカメラ「ミルキューブ」。小型スピーカーなど家電製品のようなデザインだが、Jetson Nanoを内蔵するなど性能は高い。しかし、ソフトウェア/ソリューション開発企業のエクサウィザーズがハードウェアを開発する狙いはどこにあるのか。(2021/4/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
よりハードルが高くなった“電話連絡”
テレワーク主体となり、新入社員とのコミュニケーションも「Slack」で社内共有。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

自動車業界の1週間を振り返る:
ステアリングから手を離せる「ハンズオフ」が出そろった!
週末ですね。1週間、お疲れさまでした。新しい部署や職場での仕事が始まった方、メンバーの入れ替わりがあって新たな顔ぶれでスタートした方、環境の変化は本人が気付かないうちに疲労につながっていることがありますので、週末はゆっくり休んでくださいね。(2021/4/10)

電子ブックレット(組み込み開発):
Armv9は「富岳」の技術で性能向上/インテルのIDM 2.0とは
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2021年1〜3月)」をお送りする。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
衛星通信やレーダー、DDS用途向け機能を追加したモデルベース開発環境の最新版
MathWorksは、モデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「Release 2021a(R2021a)」を発表した。衛星通信、レーダー、DDSアプリケーション分野に向けた3つの新製品、12製品の主要なアップデートなどが含まれる。(2021/4/7)

組み込み開発 インタビュー:
エッジAIの可能性を広げる「MST」、なぜCortex-M0+マイコンでも動くのか
エッジAIスタートアップのエイシングは、マイコンを使って、AIによる推論実行だけでなく学習も行えるアルゴリズム「MST」を開発した。ローエンドの「Cortex-M0+」を搭載するマイコンでも動作するMSTだが、より多くのメモリ容量が求められるランダムフォレストと同等の精度が得られるという。開発の背景を同社 社長の出澤純一氏に聞いた。(2021/4/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ひふみんの“AI一蹴”から考える「効率」と「思考力」のはざま
「思考力を犠牲にするような効率」を求めるようなことばかりしていないかなー……と思うのです。(2021/4/5)

組み込み開発ニュース:
ミリ波帯サービス実現の一歩、高速で動く5G通信端末で基地局切り替え実験に成功
NTTドコモは2021年3月31日、時速90km以上で走行する車両に5G通信端末を搭載して、連携する複数基地局を瞬時に切り替える実証実験に成功したと発表した。高速移動中の移動体に対する、安定的な5G通信サービスの実現につながる可能性がある。(2021/4/5)

組み込み開発ニュース:
放熱性能に優れたセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュールを開発
アルプスアルパインは、完全自動運転に必要となるセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュール「UMNZ1」シリーズを開発した。テレマティクス制御ユニット、V2Xオンボードユニット、V2Xロードサイドユニットに適する。(2021/4/5)

組み込み開発ニュース:
セラミック外装の硫黄物系全固体電池、基板への表面実装に「世界初」対応
マクセルは2021年3月30日、硫化物系固体電解質を使用したセラミックパッケージの小型全固体電池を開発したと発表した。セラミックパッケージの採用により、250℃環境下での信頼性を確保。基板へのリフローはんだ付けに対応した「世界初」の硫黄物系全固体電池だ。(2021/4/2)

組み込み開発ニュース:
「Armv9」は「富岳」の技術で性能向上、「レルム」コンセプトでよりセキュアに
Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理(DSP)の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture(CCA)」を導入するなどしている。(2021/3/31)

組み込み開発ニュース:
マイクロチップがアイルランドのコークに新開発センター設立
マイクロチップ(Microchip Technology)は、2000万ドルを投じて、アイルランドのコークに新たに開発センターを設立する。2021年3月中の開所を予定しており、今後7年間で約200人の新規雇用創出を見込む。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
JOLEDが印刷方式有機ELパネルの量産出荷を開始、ブランド名は「OLEDIO」
JOLEDが印刷方式の有機ELディスプレイパネルの量産出荷を開始した。10〜32型の中型パネルであり、ブランド名「OLEDIO」の下で、ハイエンドモニターや医療用モニター、車載機器向けなどに生産していくとしている。(2021/3/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサス火災、早期復旧を信じられないほど現場写真に衝撃
目を覆いたくなった、ルネサス工場の火災。(2021/3/29)

自動車業界の1週間を振り返る:
素材メーカーが指摘する「ナイロン不足で慌てない会社」の特徴
土曜日です。1週間、おつかれさまでした。週末でものびのびするどころではないという人もいらっしゃるかもしれません。年初から車載半導体の供給不足、航空便や船便といった物流網の逼迫(ひっぱく)、2月の米国テキサス州での大寒波の影響を受けた素材メーカーのフォース・マジュール宣言といったイレギュラーな出来事が続いていました。(2021/3/27)

組み込み開発ニュース:
力を検知して色が変化する素材「無機ナノシート構造色ゲル」を開発
福岡工業大学は、力を検知して色が変化する素材「無機ナノシート構造色ゲル」を開発した。厚み約1nmの無機ナノシートの集合体を用いたもので、1kPaの微弱な力を検知して色を変えられる。(2021/3/26)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

組み込み開発ニュース:
プロセッサコアIPの最新版、機能安全をはじめ車両設計の柔軟性と性能を強化
Armは、リアルタイム処理に対応するプロセッサコアIP「Cortex-Rファミリー」の最新製品となる「Cortex-R52+」を発表した。車載アプリケーション向けに、機能安全、設計の柔軟性、リアルタイム性能を強化している。(2021/3/25)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体/部品の供給不足で「値上げ」問題が浮き彫りに
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年2月17日〜3月16日で、有効回答数は201件。(2021/3/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
世界をいとも簡単に揺るがす“小さな巨人”
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大から1年以上経過して、思うこと。(2021/3/23)

組み込み開発ニュース:
自動車や工場からの排熱を利用した熱発電モジュールのサンプル販売を開始
ヤマハは、自動車からの排熱を利用した熱電発電モジュール「YGPX024」のサンプル販売を開始した。温度差385℃で1モジュールあたり最大143Wの電力を供給し、電力効率の改善やCO2削減に貢献する。(2021/3/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
菅首相が半導体チップを掲げるところを見てみたい
そんなこと、夢のまた夢だろうなと思いつつ。(2021/3/19)

MONOist/EE Times Japan/EDN Japan読者調査:
半導体の供給不足の状況を調査、自動車だけでなく産業用機器への影響も広がる
MONOist、EE Times Japan、EDN Japanのアイティメディア製造業向け3媒体は「半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年2月17日〜2021年3月16日。有効回答数は201件。本稿ではその内容について紹介する。(2021/3/19)

組み込み開発ニュース:
6G以降で期待される光無線通信、ソフトバンクとニコンが合同実証で第一歩
ソフトバンクとニコンは、AI技術、画像処理技術、精密制御技術を組み合わせることで2台の通信機が双方向で360度追尾可能な「トラッキング光無線通信技術」の実証に世界で始めて成功したと発表した。(2021/3/19)

組み込み開発ニュース:
エッジデバイスに適した小型省電力LSI、エネルギー効率は従来比3.8倍
東京工業大学は、エッジデバイスに適した小型省電力プロセッサを設計し、そのプロセッサのLSIを開発した。従来品に比べて1.4倍高速で、電力効率は2.7倍、エネルギー効率は3.8倍を達成している。(2021/3/15)

リテールテックJAPAN 2021:
セラミックス二次電池で電子棚札をメンテナンスフリー化、日本ガイシが披露
日本ガイシは、「リテールテックJAPAN 2021」において、チップ型セラミックス二次電池「EneCera(エナセラ)」の活用事例をイメージした展示を披露した。(2021/3/12)

組み込み開発ニュース:
「霧ヶ峰」採用の三菱電機製サーマルダイオードが高画素、広画角化
三菱電機は2021年3月10日、サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」に80×60画素の新製品を追加したと発表。従来の80×32画素の製品と比較して高画素化、広画角化、フレームレート向上を実現した。同画素数の赤外線カメラと比較すると製品価格を10分の1程度に抑えている。(2021/3/11)

組み込み開発ニュース:
リアルタイム組み込みハイパーバイザーの最新版を提供開始
BlackBerryは、リアルタイム組み込みハイパーバイザーの最新版「QNX Hypervisor 2.2」の提供を開始した。組み込みシステムの設計に柔軟性と拡張性を提供し、初期開発コストと長期所有コストの削減に貢献する。(2021/3/11)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。