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「EUV(極端紫外線)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Extreme Ultra-Violet

5nmロジックへと導く:
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。(2021/4/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり ―― 電子版 2021年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/3/15)

工場ニュース:
最先端プロセス向け半導体フォトレジストの製造ラインを増設
住友化学は、大阪工場の製造ラインを増設し、今後も継続的な成長が見込まれる液浸ArFやEUVなど、半導体フォトレジストの生産能力を約4倍に向上する。(2021/3/2)

TechInsights:
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
Samsung Electronics(以下、Samsung)がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」(同社)となるArF液浸(ArF-i:ArF immersion)ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ(EUVL)適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。(2021/2/26)

米国の大寒波:
NXPやInfineonがテキサスの停電で生産を停止
米国の主要なエネルギー供給地域であるテキサス州での突然の寒波が停電を引き起こしたことを受けて、同州にあるSamsung Electronics(以下、Samsung)、NXP Semiconductros(以下、NXP)、Infineon Technologies(以下、Infineon)の工場が操業を停止した。(2021/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

電子ブックレット(FA):
COVID-19対応強化の一方で、ガンプラ新工場も――工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2020年7〜12月に公開した工場関係のニュース(21本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2020年7〜12月」をお届けします。(2021/2/15)

新たな工場建設も発表:
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日(韓国時間)、韓国・京畿道の利川(イチョン)市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α(アルファ)nm世代(10nmプロセス)を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。(2021/2/4)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

強い半導体需要が後押し:
EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML
オランダASMLは2021年1月21日(現地時間)、2020年第4四半期および通期の業績を発表した。2020年第4四半期の売上高は43億ユーロ(約5400億円)で純利益は14億ユーロ(約1756億円)。2020年通期の売上高は、140億ユーロ(約1兆7560億円)で純利益は36億ユーロ(約4516億円)で、2019年に比べ増収増益となった。(2021/1/21)

電動化:
電動化に全振りのGM、全車種の電動化とともに物流向けEVサービスへ参入
GMの会長兼CEOであるメアリー・バーラ氏は2021年1月12日(現地時間)、オンラインで開催中の「CES 2021」(2021年1月11〜14日)の基調講演に登壇し、現在が「歴史的にも社会的に変曲点にある」ということを訴えた。(2021/1/14)

福田昭のデバイス通信(295) Intelが語るオンチップの多層配線技術(16):
自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長プロセス
今回は、自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長の工程を説明する。(2021/1/12)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

福田昭のデバイス通信(294) Intelが語るオンチップの多層配線技術(15):
ビアの位置ずれ不良を救う選択成長技術
今回から、基板表面の一部だけを選んで薄膜を堆積(成長)させる技術(「選択デポジション(selective deposition)」あるいは「選択成長(selective growth)」)と、選択成長技術がビアの位置ずれ不良に応用できることを説明する。(2021/1/6)

福田昭のデバイス通信(293) Intelが語るオンチップの多層配線技術(14):
EUVリソグラフィを補完する自己組織化リソグラフィ
今回は、自己組織化リソグラフィがEUV(極端紫外線)リソグラフィの弱点を補完する技術であることを説明する。(2020/12/25)

福田昭のデバイス通信(292) Intelが語るオンチップの多層配線技術(13):
自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成
前回に続き、「自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)」について解説する。(2020/12/22)

福田昭のデバイス通信(291) Intelが語るオンチップの多層配線技術(12):
露光技術の微細化限界を突破する自己組織化技術
今回から、ArF液浸技術やEUV(極端紫外線)技術などの露光技術の微細化限界を超える、あるいはこれらの露光技術を延命させる次世代のリソグラフィ技術「自己組織化リソグラフィ」をご紹介する。(2020/12/18)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

Apple、M1チップ製造をSamsungにも発注か TSMCだけでは不足
現在のTSMCの生産能力では新しいMacに使われているM1チップの製造が間に合わない可能性があるという。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

富士経済が市場調査:
半導体用材料、2024年に約405億米ドル規模へ
富士経済は、半導体用材料の世界市場を発表した。2019年の329億5000万米ドルに対し、2024年は405億3000万米ドルと予測した。(2020/9/4)

Samsung、現行LPDDR5より16%高速で30%薄いモバイル向けDRAM量産開始
Samsungが新DRAM、16Gb LPDDR5の量産を開始した。EUV採用で現行製品より16%高速に、30%薄くなる。2021年のスマートフォンで採用される見込み。(2020/8/31)

第6回 SEMI Japan ウェビナー:
EUVスキャナー、出荷は堅調だが稼働率の課題も
SEMI Japanは2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催した。今回のウェビナーにはASMLジャパンが登壇し、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の最新状況を含めた同社の近況を報告した。(2020/8/28)

モノづくり最前線レポート:
半導体製造装置立ち上げをMRで遠隔支援、ASMLがコロナ禍で強化
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催。「How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update」をテーマにASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏とASMLジャパン テクニカルマーケティングディレクターの森崎健史氏が登壇し、コロナ禍における事業環境と、EUV(極端紫外線)露光装置の開発および導入状況について説明した。(2020/8/26)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

工場ニュース:
EUV露光用フォトマスクブランクスの供給体制を増強、2022年に生産開始
AGCは、グループ会社のAGCエレクトロニクスで、EUV露光用フォトマスクブランクスの供給体制を大幅に増強すると発表した。建屋拡張を含めた増強工事に2020年10月より着工し、生産開始は2022年を予定している。(2020/8/21)

湯之上隆のナノフォーカス(29):
主戦場がサーバに移ったDRAM大競争時代 〜メモリ不況と隣り合わせの危うい舵取り
DRAM産業は、出荷個数が高止まりする新たなステージに突入したと考えられる。そこにはどんな背景があるのか。(2020/8/17)

OMDIAアナリスト座談会:
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。(2020/8/17)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

米中摩擦でチャンスをつかむ?:
「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー/ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC(System on Chip)のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか?(2020/7/28)

TSMC、IntelのGPU「Ponte Vecchio」製造を受注?
Intelがチップ製造をTSMCに頼る時代が来てしまった?(2020/7/28)

湯之上隆のナノフォーカス(28):
半導体産業はコロナに負けない! 製造装置市場の動向を読み解く
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。(2020/7/27)

2020年は160億〜170億ドルに:
TSMCが設備投資額を増加、見通し改善に期待
TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億〜170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G(第5世代移動通信)スマートフォンやHPC(High-Performance Computing)製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。(2020/7/21)

マルチビームマ電子スク描画装置利用:
EUVリソ向けフォトマスク製造プロセスを開発
大日本印刷(DNP)は、マルチ電子ビームマスク描画装置を利用し、5nm対応EUV(極端紫外線)リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。(2020/7/14)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

高精度回転楕円ミラーを独自開発:
東京大ら、極端紫外光を集め微細加工に成功
東京大学らによる研究グループは、フェムト秒レーザー光の高次高調波として極端紫外光を発生させ、これを集めることでサブマイクロメートルレベルの微細加工を実現した。(2020/5/19)

湯之上隆のナノフォーカス(25):
プロセッサ市場の下剋上なるか? Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者
プロセッサ市場では、ある異変が起きている。Intelが長年トップに君臨しているこの市場で、AMDがシェアを急速に拡大しているのだ。今回は、AMDの躍進の背景にいる2人の立役者に焦点を当てよう。(2020/5/15)

競合ファウンドリーの追随許さず:
TSMCの2021年見通しは好調、AMDのシェア拡大で
米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatt Bryson氏は、「TSMCは2021年に、堅調な回復を遂げていくと予測される。その背景には、AMDなどのファブレスメーカーが現在、Intelから市場シェアを奪い取っているということがある」と述べる。(2020/5/12)

Q2以降の予測は見合わせ:
ASMLが20年Q1の業績発表、売上高減少も受注は堅調
ASMLは2020年4月15日、同年第1四半期(1〜3月期)の業績を発表した。それによると、同四半期の売上高は24億4100万ユーロで、前四半期の40億3600万ユーロから約40%の減少となった。(2020/4/17)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。