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「受動部品」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「受動部品」に関する情報が集まったページです。

電源設計:
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。(2019/10/9)

CEATEC 2019事前情報:
IoT、Mobility、Wellnessなど7分野の製品展示、TDK
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。TDKは、「Make It Attractive」をテーマに、同社が得意とする7つのマーケットにおいて展開する製品を展示する。(2019/10/7)

ダブルパルステスターで高精度なデバイスモデルを:
SiC登場で不可避な電源回路シミュレーション、成功のカギは「正確な実測」
SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使ったパワーデバイスの実用化に伴い、電源設計においても回路シミュレーションを実施する必要性が高まっている。しかし、「実測値とシミュレーション結果が合わない」というケースが頻発している。なぜ、シミュレーションがうまく行かないのか。その理由と解決策を紹介してきたい。(2019/9/11)

TDK AVRH10C101KT1R1NE8:
車載用のEthernet向けチップバリスタ
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75%小型化した。(2019/9/3)

車載電子部品:
CAN FD Class3適合の巻線コモンモードチョークコイルを商品化
村田製作所は、次世代車載ネットワーク規格CAN FDに対応した巻線コモンモードチョークコイル(CMCC)「DLW32SH101XF2」を発表した。DCMRの悪化を抑制することで、IEC62228-3でCAN FD用CMCCに必要とされる、DCMR Class3に適合した。(2019/8/22)

STマイクロ VIPer26K:
高耐圧パワーMOSFET内蔵のコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、1050V耐圧のNチャンネルパワーMOSFETを内蔵する高電圧コンバーター「VIPer26K」を発表した。単相および3相スマートメーター、3相の産業機器、エアコン、LED照明用の電源などで活用できる。(2019/8/20)

Mouserが都内で記者説明会を開催:
業績は右肩上がり、倉庫増設でロボット導入も
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス、以下Mouser)は2019年5月23日、東京都内で記者会見を開催し、同社の業績や戦略について説明した。(2019/5/28)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

STマイクロ ST1PS01:
自己消費電流が500nAの降圧コンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、自己消費電流を500nAに抑えた小型の降圧コンバーター「ST1PS01」を発表した。同期整流方式を採用し、400mA全負荷時で92%、1mA負荷時で95%の効率を発揮する。(2019/2/25)

電源設計:
QSFP-DD光トランシーバーの給電方法
光トランシーバー市場の拡大は、クラウドコンピューティング、モノのインターネット、および仮想データセンターのイーサネットの高速化に対する需要によって促進されています速度の増大に伴って光トランシーバーモジュールの消費電力も増大しますが、形状は同じままに維持する必要があります。そのため、モジュールの設計者は可能な限り低消費電力の高集積チップを使用しなければならないという厳しい圧力にさらされます。狭いスペースの中で、より効率的に電力を供給しながらより多くの機能を実現するにはどうすればよいでしょう? 小型スペースで電力を効率的に供給し、次世代光トランシーバーで予想されるより高い速度を可能にするパワーマネージメントシステムを紹介します。(2019/2/20)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

村田製作所 DFE2HCAH、DFE2MCAH:
車載市場向け高ESD耐圧のパワーインダクター
村田製作所は、車載市場向けに高いESD耐圧特性を備えた、パワーインダクター「DFE2HCAH」「DFE2MCAH」シリーズを発表した。小型、大インダクタンスでありながら絶縁性に優れ、それぞれ1kV、500Vと高いESD耐圧特性を持つ。(2018/11/30)

アナログ・デバイセズ AD4111、AD4112:
±10V、0〜20mA入力の高精度A-Dコンバーター
アナログ・デバイセズは、0〜20mA入力の高精度A-Dコンバーター「AD4111」「AD4112」を発表した。最大8つのシングルエンド電圧入力と4つの電流入力に対応し、PLCおよびDCSモジュールの実装を容易にする。(2018/11/5)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

蓄電・発電機器:
全固体電池の世界市場、2035年に2兆7877円規模に
調査会社の富士経済は、今後の次世代電池の世界市場に関する調査結果を発表。電気自動車(EV)向けで注目される全固体型リチウム二次電池は、2035年に2兆7877億円の市場規模と予測した。(2018/9/4)

敷地面積が前年比12%増:
パワエレの祭典が上海で開催 「PCIM Asia 2018」
2018年6月26〜28日にかけて、パワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」が、中国・上海の上海世界博覧会展覧館にて開催される。(2018/6/18)

GaNやSiCの長所をさらに生かす:
電源モジュールを小型、高効率化するパッケージ技術
太陽誘電は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、パッケージ技術「Power Overlay(POL)」を紹介した。(2018/4/20)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

embedded world 2018:
IoTでようやくWi-Fiの出番、シリコンラボの専用モジュール
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は、「embedded world 2018」でIoT(モノのインターネット)に特化したWi-FiトランシーバーとWi-Fiモジュールを発表した。同社でIoT製品担当のシニアバイスプレジデントを務めるDaniel Cooley氏は、「Wi-Fiが適するIoTのユースケースがようやく出てきた」と強調する。(2018/3/2)

京セラ Zシリーズ:
最短で翌日出荷が可能なクロック用水晶発振器
京セラは、車載部品の世界的な信頼性規格であるAEC-Q100、同200に対応したSPXO(クロック用水晶発振器)「Z」シリーズのサンプル出荷を開始した。独自のプラットフォーム構造により、汎用品は最短で翌日、高安定度品でも最短1週間で出荷可能だ。(2018/3/1)

高効率動作と小型化が可能に:
大電流で高耐圧、高速動作のGaNパワーデバイス
パナソニックは、大電流、高電圧での高速スイッチング動作を実現した絶縁ゲート(MIS:Metal Insulator Semiconductor)型GaNパワートランジスターを開発した。(2018/2/27)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

業界のけん引役担う:
2017年の半導体消費額、SamsungとAppleで全体の2割
Gartnerによると、2017年の半導体消費額は世界全体で4197億2000万米ドルだった。Samsung ElectronicsとAppleの消費額を合計すると、全体の2割に上るという。(2018/2/1)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:新生アナログ・デバイセズとして“1+1>2”の相乗効果を発揮する1年に
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーと事業統合を果たし“新生アナログ・デバイセズ”として2018年のスタートを切った。センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、IoT(モノのインターネット)の時代に必要なあらゆる半導体製品、ソリューションのラインアップがより強化されたアナログ・デバイセズ。「2018年は、統合時の目標だった“1+1>2”を証明する1年にしたい」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏にインタビューした。(2018/1/16)

Design Ideas アナログ機能回路:
PWMコントローラーのデューティをクランプ
電流検出トランスなどを利用する電源回路においては、PWMコントローラーからの制御信号のデューティサイクルをクランプする機能が必要となるが、多くの電源回路ではコスト低減のために、その機能を持たないPWMコントローラーが使用される。そこで本稿では、そうしたPWMコントローラーを使う場合に、低コストでクランプ機能を付加するための回路を紹介する。(2018/1/15)

アナログ回路設計:
オペアンプのダイナミック応答の検討(1) タイプ2補償回路の使用時
補償回路は、理想的な特性を想定したオペアンプを中心に構築したアクティブ回路が使用されます。ですが、理想的なオペアンプを想定した計算は成立せず、最終的にゲインと位相の深刻な歪みを招く結果になります。開ループゲインと、低周波および高周波にある2つの極が全体的な応答の形状をどのように規定するかが明らかになると、適切なオペアンプを選択できます。(2017/12/26)

Design Ideas 計測とテスト:
数個の部品で実現可能な温度計測プローブ
電気電子回路のトラブルシューティングやデバッグは、温度計測プローブを重宝することが多い。今回は温度を計測して結果を外部の電圧計に出力する、数個の部品で実現できる単純なプローブ回路を紹介する。(2017/11/20)

バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)

DC-DCコンバーター活用講座(7) 電力安定化(7):
DC-DCコンバーターの性能に影響を与える寄生特性
今回の記事では、DC-DCコンバーターの性能に影響を与える部品の寄生特性や、疑似共振(QR)コンバーター、共振モード(RM)コンバーターについて解説します。(2017/10/23)

インターシル ISL8215M:
42VシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、最大15Aの連続電流を可能にした、シングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。コントローラ、MOSFET、インダクタ、受動部品を集積し、7〜42Vのシングル入力電圧範囲で動作する。(2017/9/29)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

TDK MMZ0402EUCシリーズ:
高インピーダンスを実現したチップビーズフィルター
TDKは、外形寸法は0.4×0.2×0.2mmで、インピーダンス(100MHz時)が150±25%Ωまたは180±25%Ωのチップビーズフィルターの量産を開始した。(2017/8/30)

Design Ideas 計測とテスト:
可動線輪型メーターで低レベルの電流を測定する
大型の可動線輪型メーターはしばし、フルスケール指示にかなり大きな駆動電流を必要とする。駆動電流が被測定電流より大きいと、シャント抵抗を利用できないことがある。今回の記事では、この問題を解決する手法を紹介する。(2017/8/24)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

日本TI TPSM84A21/TPSM84A22:
追加コンデンサーが不要なDC-DCパワーモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ(TI)は、入力電圧12V/出力電流10Aの降圧型DC-DCパワーモジュールを発表した。従来比20%小型の電源管理ソリューションを提供するという。(2017/3/2)

Bluetooth Classicと、どう違う?:
PR:Bluetooth Low Energy(BLE)入門――なぜBLEは世界で愛用されるのか
スマートフォンなどのモバイル機器から、車載機器や医療機器まで、あらゆる電子機器間の接続手段として今や当たり前のように、世界中で愛用されている無線通信技術「Bluetooth Low Energy」(BLE)。なぜ、さまざまな無線技術を差し置いて、BLEがあらゆる機器に組み込まれるようになったのか。BLEの技術的特長を詳しく見ていきながら、その魅力を探ろう。(2017/2/24)

災害時などに有効か:
財布に入れて持ち運び? 印刷技術で作ったラジオ
産業技術総合研究所(産総研)フレキシブルエレクトロニクス研究センターは、「nano tech 2017」と併催の「プリンタブルエレクトロニクス 2017」(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。(2017/2/17)

アールエスコンポーネンツ 製品ライフサイクルマネージャー:
部品のEOLが分かるオンラインサービス
アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。(2017/2/16)

IDT P8800:
DDR4 NVDIMM向けの高集積パワーマネジメントIC
IDTは2017年1月、DDR4 NVDIMMアプリケーション向けの高集積パワーマネジメントIC「P8800」を発表した。従来のカスタムディスクリート実装の機能を1チップに集積している。(2017/2/14)

譲渡益で通期業績予想を上方修正:
TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高
TDKは、東京都内で2017年3月期第3四半期(2016年10〜12月)決算の説明会を開催した。円高の影響を受けたが、売上高と営業利益ともに四半期ベースで過去最高を更新したという。(2017/2/1)

インターネプコン ジャパン:
銅コアの部品内蔵基板が“小型化”にもたらす可能性
太陽誘電は「第46回 インターネプコン ジャパン」(2017年1月18〜20日/東京ビッグサイト)で、モジュールの小型化に貢献する部品内蔵配線基板「EOMIN」などを展示した。(2017/1/23)

TDK TFM160808ALCシリーズ:
直流抵抗を約30%低減した電源回路用インダクター
TDKは、低損失で大電流化を実現した電源回路用薄膜インダクター「TFM160808ALCシリーズ」を開発した。新しい金属磁性材料と、独自の薄膜パターン技術を採用したことで、0.47μHの従来品と比較して直流抵抗を約30%低減。2017年1月から量産を開始している。(2017/1/17)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

ET2016レポート:
小型BLE、SIGFOX対応などの最新無線モジュール
シリコン・ラボラトリーズは、「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(2016年11月16〜18日/パシフィコ横浜)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のSiP(システムインパッケージ)モジュールなどを展示した。(2016/11/22)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。