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「SOI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Silicon On Insulator

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Z-WaveのOpen化/CobhamのRISC-V参入/FPGAが続々RISC-Vに対応
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年12月の業界動向の振り返りとして、Z-WavenのOpen化とRISC-V Summit絡みの小ネタをお届けする。(2020/1/22)

オートモーティブワールド2020:
28nm FD-SOI車載マイコンやSiCパワーデバイスを公開
STMicroelectronics(以下、ST)は2020年1月15日から東京ビッグサイトで開催されている展示会「オートモーティブ ワールド」(会期:1月17日まで)で、新しい車載マイコン製品群「Stellarファミリ」やSiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイス製品などを展示している。(2020/1/16)

政治に翻弄された1年に:
2019年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。(2019/12/27)

SEMICON Japan 2019:
ミニマルファブ、実チップで動作実証にも成功
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。(2019/12/16)

「エッジAIに最適」と強調:
ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は2019年12月10日(米国時間)、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター)を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。(2019/12/12)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

環境発電のIoT機器開発を加速:
ルネサス、SOTB適用のコントローラー「REファミリ」を発表
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月31日、「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」プロセス技術を採用したエナジーハーベスト(環境発電)用の組み込みコントローラーを、新たに「REファミリ」と命名し、その第1弾となる「RE01グループ」の量産を開始したと発表した。(2019/11/1)

NXP i.MX RT1170:
エッジ先進機械学習に向けたマイコン
NXPセミコンダクターズは、ギガヘルツ級の高速性能を備えたマイクロコントローラー「i.MX RT1170」を発表した。最大1GHz駆動のArm Cortex-M7と最大400MHz駆動のARM Cortex-M4を使用したデュアルコアアーキテクチャなどを搭載している。(2019/10/25)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

新入り子ネコの登場で先住ネコが“鬼”に豹変!? 変化していく2匹の関係性を描いたマンガに共感の声が集まる
猫は時に鬼になる……!?(2019/10/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

タイムアウト東京のオススメ:
今年のフジロック、最終日だけでも行くべき理由
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。(2019/7/23)

IoTセキュリティ:
Azure Sphere用新プロセッサの開発に向けNXPとマイクロソフトが協業
NXP Semiconductorsは、Microsoftと協業し、新しいAzure Sphere認証済みクロスオーバーアプリケーションプロセッサを開発する。i.MX 8アプリケーションプロセッサの拡張版で、高い性能とエッジクラウド間のセキュアな接続を提供する。(2019/7/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

2層アルミ配線プロセスを適用:
ミニマルファブ方式で、宇宙用集積回路を試作
宇宙航空研究開発機構(JAXA)と産業技術総合研究所(産総研)は、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作し、その動作実証に成功した。(2019/5/14)

PCIM Europe 2019:
GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
GaNパワーデバイスを専門に手掛けるフランスのExaganは、GaNデバイスの採用促進に向けて着実に前進している。同社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)に、ブース面積を前年比2倍に増やして出展している。(2019/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

クラウド化はもはや避けられない
東京海上日動、JR東日本、日立、三井物産はなぜ「クラウド」「SD-WAN」を使うのか
金融、交通、電機、商社。それぞれの業界をけん引する大手4社が、パブリッククラウドやSD-WANを利用し、ITインフラの変革を進めている。その取り組みの目的とは。(2019/3/5)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

ブレード、ラック、メインフレームなど
主要ベンダー14社のサーバ製品比較総まとめ
本稿では、利用可能なブレードサーバ、ラックサーバ、メインフレームコンピュータの全体像を詳しく示し、主要ベンダーについて紹介する。(2019/2/13)

ファウンドリーは厳しい1年に:
TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。(2019/1/31)

SaaS型ERP導入に失敗しないための「5つのポイント」:
第6回 SaaS型ERPを活用した業務改革のポイント 「財務経理」編
SaaS型ERPを活用した業務改革について、「財務経理」を例に解説します。これからの財務経理部門が取り組むべき改革のテーマを整理しつつ、財務経理部門の業務改革に不可欠なSaaS型ERPの有用性と改革のポイントについて説明します。(2019/1/21)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

28nm FD-SOI技術で製造:
ST、相変化メモリ搭載の車載用マイコンを出荷
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、組み込み型相変化メモリ(ePCM)を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。(2018/12/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

SEMICON Japan 2018:
ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(2018/12/18)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

超低消費電流を実現したASSP:
環境発電で“欠けていたピース”埋める、ルネサスのSOTB
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、エナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。核となるのはルネサス独自のプロセス技術「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」である。(2018/11/20)

インフィニオン CIPOS Maxi IM818シリーズ:
最大1.8kWの産業用モータードライブ向けIPM
Infineon Technologiesは、IPMファミリーに、最大1.8kWの産業用モータードライブ向けの1200V IPM「CIPOS Maxi IM818」シリーズを追加した。6チャンネルSOIゲートドライバや、温度サーミスタなどを装備している。(2018/11/19)

electronica 2018:
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。(2018/11/16)

5μAの電流で駆動可能:
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2018年11月14日(ドイツ時間)、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、IoT(モノのインターネット)機器向けにエナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。(2018/11/15)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

2017年のエンタープライズインフラ市場、6346億円に成長するも、上位ベンダー6社に明暗――IDC調べ
IDC Japanによると、2017年の国内エンタープライズインフラ市場は、前年比1.7%増の6346億円に成長。ベンダー別シェアでは、前年比0.8%増でシェア23.2%を獲得して富士通が1位に。システムタイプ別シェアでは、「SoR(Systems of Record)」が全体の42.4%を占めた。(2018/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

組み込み開発ニュース:
IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボードを発表
ソニーは、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」のメインボードと拡張ボードを2018年7月31日に発売する。メインボードは、GNSS受信機やハイレゾ対応のオーディオコーデックなどを内蔵している。(2018/5/31)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

GNSSやハイレゾ音源に対応:
ソニー、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード
ソニーは、ドローンやスマートスピーカーといったIoT(モノのインターネット)端末向けに、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE(スプレッセンス)」を発売する。(2018/5/22)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。