「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
実装面積と給電効率を最適化した超小型機器向けNFC対応ワイヤレス給電IC
ロームは、超小型デバイス向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセットとして、受電IC「ML7670」と送電IC「ML7671」を発表した。実装面積や給電効率が小型ウェアラブル機器向けに最適化されている。（2026/3/31）

組み込み開発ニュース：
次世代AI向け国産水冷データセンター、密閉循環で水使用効率を実質的ゼロへ
PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。（2026/3/31）

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

組み込み開発ニュース：
次世代光通信に不可欠な動作速度200GHz級の受光素子を開発、受光感度も世界最高
NTTは、400Gボー級の次世代光通信に不可欠な、動作速度200GHz級の受光素子を開発した。世界最高レベルの受光感度と85℃で50年の長期信頼性を両立し、超高速通信の実用化に貢献する。（2026/3/25）

組み込み開発ニュース：
「Matter」発表から4年、スマートホームは“理想郷”にどこまで近づいたか
Connectivity Standards Allianceはメディア向けイベントを開催した。スマートホーム共通規格の最新版「Matter 1.5」や、専用アプリ不要のスマートキー規格「Aliro」について解説。デモンストンレーションも行った。（2026/3/25）

組み込み開発ニュース：
8GHzで世界最高効率74.3％のGaNパワーアンプを開発
富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3％を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。（2026/3/24）

組み込み開発ニュース：
28nm車載マイコンを拡充し最新通信規格とASIL-Dに対応
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。（2026/3/19）

組み込み開発ニュース：
700Gbps超／590nsのデータ圧縮通信技術、FPGAクラスタの通信ボトルネックを解消
国立情報学研究所らは、FPGAクラスタの通信性能を大幅に向上させる超低遅延、高帯域圧縮通信技術を開発した。圧縮、復号処理を含めた通信遅延を590nsに抑えつつ、最大757Gbpsの実効通信帯域を達成した。（2026/3/18）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAの「Rubin Ultra」は新サーバラック「Kyber」を導入、中は全て縦置き
NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC 2026」の基調講演において、主要チップの量産開始を発表したAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム（以下、Vera Rubin）」以降の開発ロードマップを紹介した。（2026/3/18）

組み込み開発ニュース：
TSN over 5Gによる平均122nsの高精度な時刻同期実証に成功
村田製作所とソフトバンク、CC-Link協会は、5Gネットワーク上でリアルタイム通信を可能にする「TSN over 5G」技術の接続実証に成功した。平均122nsと、3GPPの要求水準を大きく上回る同期精度結果が得られた。（2026/3/12）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「Renesas 365」を提供開始、電子機器の開発期間を大幅短縮
ルネサス エレクトロニクスは、2024年8月に買収したECAD大手アルティウム（Altium）の技術を基盤とするインテリジェントな開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium（以下、Renesas 365）」の一般提供を開始したと発表した。第1弾として、ルネサスのArmマイコン「RAファミリ」から対応を始める。（2026/3/12）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1S対応のPMDトランシーバー、CANのように簡便性とコスト低減を両立
NXP Semiconductorsは、業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバーとして、車載向けの「TJA1410」と産業、ビルオートメーション向けの「TJF1410」を発表した。AI搭載センサーのデータ統合やOTAアップデートなどの機能を容易に実装可能になる。（2026/3/10）

組み込み開発ニュース：
補正不要で低ジッタと低スプリアスを両立する新方式PLLを開発
東京大学は、次世代無線通信に向けたPLLの新方式を開発した。157フェムト秒の低ジッタと−73dBcの低スプリアスを同時に達成し、高速無線通信における周波数シンセサイザー技術としての応用が見込まれる。（2026/3/9）

組み込み開発ニュース：
チップレットでASIL Dを支援する車載SoC技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/Eアーキテクチャの中核となる、チップレット対応のマルチドメインECU用SoC技術を開発した。機能安全をサポート可能なチップレット技術により、拡張性と安全性を両立する。（2026/3/6）

組み込み開発ニュース：
環境発電素子の性能を可視化する無料評価サービスを開始
ムセンコネクトは、環境発電IoTデモ基板「EsBLE」を活用し、各メーカーが開発する発電素子の性能を無償で評価し、アドバイスする「発電素子無料評価サービス」の提供を開始した。（2026/3/4）

組み込み開発ニュース：
Rapidusの顧客獲得が進捗、60社以上と協議中で約10社にPDKをライセンスへ
Rapidusが政府と民間企業32社からの第三者割当増資による総額約2676億円の資金調達を実施したと発表。併せて、顧客獲得の進捗状況を明らかにした。（2026/3/2）

組み込み開発ニュース：
位相ジッタ30フェムト秒を達成した低ノイズの差動クロック用水晶発振器
京セラは、位相ジッタが30フェムト秒と低ノイズの差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを発表した。AIサーバなど高速データ通信におけるノイズや消費電力の低減に貢献する。（2026/2/26）

組み込み開発ニュース：
宇宙用途向け耐放射線FPGAが欧州の宇宙用部品規格の認定を取得
NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。（2026/2/25）

組み込み開発ニュース：
OKIエンジが北関東校正センターを設立「計測器校正は第三者校正が主流に」
OKIエンジニアリングが本庄工場内に「北関東校正センター」を開設。同拠点を中核とする計測機器の校正事業により2028年度までに15億円の売上高達成を目指す。（2026/2/24）

組み込み開発ニュース：
デジタルツイン向けマルチLiDAR異常検知技術を開発
芝浦工業大学は、デジタルツインの安全性を高める「マルチLiDAR異常検知技術」の特許出願を行った。複数のLiDARから得られる多重的な情報を解析し、データの改ざんや故障などの異常をリアルタイムで検知し、分離する。（2026/2/20）

組み込み開発ニュース：
TFT技術とメタマテリアル技術を融合した衛星アンテナ用基板を共同開発
ジャパンディスプレイは、米国のKymetaと次世代衛星通信アンテナ向けガラス基板の共同開発および量産供給に関する契約を締結した。Ku帯およびKa帯で同時動作が可能なマルチバンドメタサーフェスアンテナ用基板を供給する。（2026/2/19）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンがams OSRAMのセンサー事業を買収、自動車や医療向けを強化
Infineon Technologies（インフィニオン）は、ams OSRAMの非光学式アナログ、ミックスドシグナルセンサーのポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大する。自動車や産業機器に加え、メディカル分野の製品ラインを拡充する。（2026/2/18）

組み込み開発ニュース：
東芝の2つの次世代ゲート駆動技術がSiCデバイスの損失削減に寄与、ISSCCで発表
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。（2026/2/17）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア開発の要件定義をAIで支援するALM製品の最新版をリリース
PTCは、ALM製品の最新版となる「Codebeamer 3.2」「Codebeamer AI 1.0」「Pure Variants 7.2」をリリースした。トレーサビリティーの向上や変更管理の厳格化、さらに規制に準拠したAI活用の仕組みが整備されている。（2026/2/13）

組み込み開発ニュース：
生成AI実行時の消費電力が10W以下に　SiMa.aiのSoC「Modalix」の実証結果を公開
マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。（2026/2/10）

組み込み開発ニュース：
1μF以下の極小コンデンサーでも安定動作する500mA対応LDOレギュレーター
ロームは、車載、産業機器の電源用途向けに、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した出力電流500mAのLDOレギュレーター「BD9xxN5」シリーズを開発した。1μF以下の極小コンデンサーでも安定して動作する。（2026/2/9）

組み込み開発ニュース：
高速起動とREST APIで高性能なデータ取得を自動化する測定コア
Vector Informatik（ベクター）は、x64およびArm64プラットフォームに対応した、高性能なデータ取得用測定コア「CANape Kernel」をリリースした。高速起動とREST APIによる制御が可能なため、自動化されたロギング用途に適している。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売
OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。（2026/2/5）

組み込み開発ニュース：
汎用のER電池とサイズ互換がある全固体電池モジュール、出力電圧も3.6Vに変換
マクセルは、塩化チオニルリチウム電池と同等のサイズと出力電圧を持つ全固体電池モジュールを開発した。既存電池との置き換えを可能にすることで、電池交換頻度の低減とメンテナンス工数の削減を狙う。（2026/2/4）

組み込み開発ニュース：
愛猫の不調を見逃さない、LIXILが非接触呼吸計測デバイスを開発
LIXILは、ミリ波レーダーにより猫の安静時呼吸数を非接触で計測するIoTデバイス「neamo」を開発した。猫のそばに置くだけで自動でデータを蓄積し、アプリを通じて愛猫の微細な体調変化の察知をサポートする。（2026/2/4）

組み込み開発ニュース：
青色発光と太陽光発電を両立した有機ELデバイスを開発
NHK放送技術研究所は、一つの素子で発光と太陽光発電を切り替えて機能する「発電できる有機ELディスプレイデバイス」を開発した。発光と発電の機能を併せ持つデバイスにおいて、世界で初めて青色の発光を実現した。（2026/1/30）

組み込み開発ニュース：
国内初、「Matter」対応機器認証局の認定を取得
サイバートラストは、スマートホームの標準規格「Matter」対応認証局の認定を国内企業として初めて取得した。これにより、Matter対応機器の開発ベンダーのPAIに対し、PAI証明書の発行、提供が可能になった。（2026/1/28）

組み込み開発ニュース：
ファンデルワールス力が鍵、三菱電機と京大がvdW積層材料の自己復元特性を確認
三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。（2026/1/28）

組み込み開発ニュース：
電力損失を半減したトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種を開発
三菱電機は、EVや再生可能エネルギー用電源システム向けのトレンチ型SiC-MOSFETチップ4品種のサンプル提供を開始した。独自構造により、従来のプレーナー型と比べて電力損失を約50％低減し、低消費電力化に貢献する。（2026/1/27）

組み込み開発ニュース：
厚み0.58mmで世界最薄、リチウムイオン電池二次保護向け表面実装型ヒューズ
デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。（2026/1/23）

組み込み開発ニュース：
組み込みソフト開発基盤が非商用向け無償ライセンスを1年間で1.2万件超発行
QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。（2026/1/20）

組み込み開発ニュース：
紫外半導体レーザーの出力を倍増、ヌヴォトンがマスクレス露光の進化に貢献
ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。（2026/1/19）

組み込み開発ニュース：
純音成分1160Hzを約10dB低減、遮音技術で精密機械の騒音対策を実証
ピクシーダストテクノロジーズは、音響メタマテリアル技術を応用した音響制御技術を活用し、産業用精密機械の稼働音低減に関する実証実験を実施。ファンの通気性能を担保したまま、純音成分の音を約10dB低減した。（2026/1/7）

組み込み開発ニュース：
AlN系高周波トランジスタでポスト5Gへ、ミリ波帯79GHzの動作に成功
NTTは、AlN（窒化アルミニウム）の半導体技術を発展させ、AlN系高周波トランジスタの動作に成功した。試作したトランジスタはミリ波帯の79GHzで動作し、ポスト5G時代の通信インフラの発展に貢献する。（2026/1/6）

組み込み開発ニュース：
IoT向けのWi-Fi 6およびBluetooth LE対応Armマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。（2026/1/5）

組み込み開発ニュース：
TDP半減でブースト周波数を28％向上、最大16コアの組み込みプロセッサ
AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。（2025/12/26）

組み込み開発ニュース：
医療内視鏡向けの小型かつ高感度CMOSセンサーの製品情報を公開
ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。（2025/12/25）

組み込み開発ニュース：
ヤマハが車載スピーカーの新技術を開発、バネで車体パネルに伝わる振動を抑制
ヤマハが車載スピーカー向けの新技術「Isolation Frame」を開発。スピーカーから車体パネルへ伝わる振動を抑制することで、音のひずみや濁りを排除し、車載オーディオの音質を飛躍的に向上させる技術である。（2025/12/24）

組み込み開発ニュース：
布製の人協働ロボ向けセーフティ人感知センサー、貼り付けや巻き付けが可能
I-PEXは、人協働ロボット向けのセーフティ人感知センサー「Smart Cloth」のエンジニアリングサンプル受注を開始する。導電布を用いた独自構造により、人が触れる前に約15cmの接近を検知できる。（2025/12/23）

組み込み開発ニュース：
3225Mで1.25kV対応の静電容量15nFの積層セラコン、COG特性は世界初
村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。（2025/12/22）

組み込み開発ニュース：
マイクロバブルで微細流路内に数mmの流れを生成、外部ポンプ不要の冷却技術に
三菱電機と京都大学は、直径10μmのマイクロバブルを駆動源として微細流路内に数mm規模の流れを生み出す技術を開発した。外部ポンプ不要の冷却技術として、省エネ化への貢献が期待される。（2025/12/18）

組み込み開発ニュース：
光学メタサーフェスと薄膜光検出器を集積した1チップ高速光受信機を実証
東京大学は、光学メタサーフェスと薄膜光検出器アレイを1.2cm角のチップに集積した、高速光受信器の実証に成功した。面入射型で容易に高密度2次元並列化できるため、チップ間光配線など幅広い応用が見込まれる。（2025/12/16）

組み込み開発ニュース：
ArmベースCPUと最大45TOPSのNPUを搭載する小型AIモジュールを発表
congatecは、Qualcomm Dragonwing「IQ-X」プロセッサを初搭載した、COM-HPC Miniモジュール「conga-HPC/mIQ-X」を発表した。高性能CPUと最大45TOPSのNPUを備え、ローカル機械学習などのエッジAI処理に対応する。（2025/12/15）

組み込み開発ニュース：
「TRONプログラミングコンテスト2025」はRTOSとAIの融合に挑戦、審査結果を発表
トロンフォーラムは「2025 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協力する「TRONプログラミングコンテスト2025」の審査結果を発表するとともに表彰式を行った。（2025/12/15）

組み込み開発ニュース：
小型パッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。（2025/12/11）