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HP、新しい冷却技術「Dynamic Smart Cooling」を開発

» 2006年11月30日 07時40分 公開
[ITmedia]

 米Hewlett-Packardは11月29日、新しい冷却管理システム「Dynamic Smart Cooling」を開発したと発表した。

 新システムでは、ITラックに配置されたセンサーがリアルタイムで温度を測定、それによって常に冷却設定を調整する。高温な場所だけを集中的に冷やせるため、効率的な冷却が可能となり、冷却費の低減が期待できる。

 またHPは、配電と電源保護措置を段階的に強化できる「3-Phase Power」ポートフォリオを発表した。無停電電源装置(UPS)や配電ラックで構成される。

 HPは、Dynamic Smart Coolingの導入により25%から40%の冷却費削減が可能としている。HPは新冷却システムを、同社の米国内データセンター6カ所に導入する計画だ。

 Dynamic Smart Coolingおよび3-Phase Powerポートフォリオは、2007年第3四半期に世界全体で提供開始される見通し。

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