HP、新しい冷却技術「Dynamic Smart Cooling」を開発

[ITmedia]

　米Hewlett-Packardは11月29日、新しい冷却管理システム「Dynamic Smart Cooling」を開発したと発表した。

　新システムでは、ITラックに配置されたセンサーがリアルタイムで温度を測定、それによって常に冷却設定を調整する。高温な場所だけを集中的に冷やせるため、効率的な冷却が可能となり、冷却費の低減が期待できる。

　またHPは、配電と電源保護措置を段階的に強化できる「3-Phase Power」ポートフォリオを発表した。無停電電源装置（UPS）や配電ラックで構成される。

　HPは、Dynamic Smart Coolingの導入により25％から40％の冷却費削減が可能としている。HPは新冷却システムを、同社の米国内データセンター6カ所に導入する計画だ。

　Dynamic Smart Coolingおよび3-Phase Powerポートフォリオは、2007年第3四半期に世界全体で提供開始される見通し。