iPhone 7はIntel製LTEモデムチップで高速化？

[宇和川勝也，ITmedia]

　現行のiPhoneに搭載されているLTEモデムチップはQualcommが供給しているが、iPhone 7に搭載されるLTEモデムチップの30〜40%をIntelが供給することになるかもしれない。米ブログメディアのMacRumorsが複数の業界関係者の話として伝えている。

MacRumorsの記事

　情報によれば、IntelがiPhone 7に供給するとみられているのは「XMM7360」LTEモデムチップ。Intelは既に1000人以上の従業員をこのチップの開発に投入したとされている。

Intelはこのために大量の人員を導入したと言われているが

　もし、このモデムチップが搭載されれば、上りの通信速度が最大100Mbpsとなり、下りの通信速度は最大450Mbpsを実現することになるという。iPhone 6sの下り最大通信速度は300Mbpsなので、大幅にスピードアップされることとなる。

　Qualcommへの依存度を減らす狙いもあると見られるが、通信速度が向上することでユーザーも恩恵を受けられるわけだ。モバイルシフトを進めるIntelだけに、その性能にも期待したい。