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世界最小クラスの新型IoT向け通信モジュール ソフトバンクと村田製作所が開発

» 2019年07月05日 12時36分 公開
[谷井将人ITmedia]

 ソフトバンクと村田製作所は7月4日、世界最小クラスのIoT向けLPWA(Low Power Wide Area)通信モジュール2機種を共同開発したと発表した。一般的な小型モジュールとの面積比で50%程度の小型化を実現。家電や電力・ガス・水道メーター、自動販売機などの組み込み用途を想定し、9月以降に発売する。

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 低消費電力のIoT向け通信方式「LPWA」対応の通信モジュール。「Type 1WG-SB」はLTE通信方式のNB-IoT/Cat.M1、「Type 1SS-SB」はNB-IoTが使える。ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応し、ネットワークに接続するまでの設計を簡単に行えるとしている。

 IoT通信に適したプロトコル「OMA Lightweight M2M」に対応することでデータ通信量と消費電力を削減しやすくする他、IoT機器にIPアドレスを割り当てずに通信するNIDD(Non-IP Data Delivery)技術にも対応。機器を狙った攻撃を受けにくいセキュアなネットワークが構築できるという。

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 サイズは「Type 1WG-SB」が12.2(幅)×12.0(奥行き)×1.6(高さ)ミリ、「Type 1SS-SB」が10.6(幅)×13.2(奥行き)×1.8(高さ)ミリ。

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