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» 2020年01月24日 13時31分 公開

5Gスマホ向けの薄型放熱部品、DNPが開発 厚さ0.25ミリを実現

5G対応スマートフォン向けの放熱部品「べーパーチャンバー」を、大日本印刷が開発。従来品と同等以上の放熱性能を保ちながら、厚さは0.25ミリと約3割薄型化した。

[ITmedia]

 大日本印刷は1月23日、5G対応スマートフォン向けの放熱部品「べーパーチャンバー」を開発したと発表した。従来品と同等以上の放熱性能を保ちながら、厚さは0.25ミリと約3割薄型化した。同社は5Gスマホ向けの放熱部品事業に本格参入し、2025年度に年間200億円の売り上げを目指す。

photo 開発したべーパーチャンバー

 べーパーチャンバーは平板状の金属板を貼り合わせ、内部が空洞になった放熱部品。内部には冷媒となる純水などの液体を封入。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を移動させ、熱源部分の温度上昇を防ぐ。電子機器の小型・薄型化に伴い、高い冷却性能が求められる際などに使用される。

 5Gは大容量・高速通信などの特徴がある一方で、端末側はデータ処理量の増加に伴う過熱対策が課題となってくる。消費者からは薄型スマホのニーズがあるため、今回開発した製品では薄型化を意識したという。

 大日本印刷は、今秋までに同製品の量産を始める予定で、25年度に年間200億円の売り上げを目指す。

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