レノボ・ジャパンは3月10日、IoT向けエッジコンピューティングデバイスのブランド「ThinkEdge」の新製品2機種を日本に投入すると発表した。
同日に開催した事業戦略説明会で明らかにした。ThinkEdgeは同社が2018年から展開していたIoT製品のブランド「ThinkIoT」を刷新した新ブランド。日本に投入するのは「ThinkEdge SE30」と「ThinkEdge SE50」。
SE30は動作環境を従来品の0〜50度から拡張し、-20〜60度まで対応できるようにした。5G通信にも対応する。上位モデルのSE50は、防塵(じん)性能を強化。画像処理用のプロセッサを搭載し、AIの処理にも対応した。
安田稔副社長は説明会で、「2025年にはAI搭載ハードウェアの28%がエッジデバイスになると予想される中、処理の遅延やプライバシーの保護などが課題になる」と話した。IoT機器で取得したデータをネットワーク越しにあるクラウド環境より近いエッジコンピュータで処理することで、遅延やプライバシー問題の解消が期待できる。
レノボ・ジャパンは新製品について、現時点では日本市場への投入意向を表明した段階であり、正式な発売日や製品の詳細は後日発表するとした。
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