　日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー分野などでのフィジカルAI活用や次世代デジタルインフラの実現に向けて戦略的協業を始めると発表した。重点領域は、半導体製造、量子コンピューティング、エネルギー最適化、カスタム半導体・エッジAIアプリケーション、ファクトリーオートメーションの5つだ。

　半導体製造の領域では、日立の装置から得られる高精度データを活用する。ウェーハ上の回路パターンの線幅や穴径などを高精度に計測する「測長SEM」や、反応ガスやイオンの化学反応で薄膜の形状を加工する「エッチング装置」などが出力する計測・稼働データを、複数装置のデータをクラウド上で一元管理できる統合プラットフォーム「ExTOPE」に集約する。

　これにフィジカルAIを組み合わせ、装置の故障予兆診断や保守作業を効率化。Intelの半導体製造における歩留まり（良品率）の向上や、製品出荷までの期間短縮、品質改善につなげるとしている。

　量子コンピューティングの領域では、両社の研究開発チームによる共同開発を強化する。エネルギー最適化の領域では、Intelの主要な半導体製造拠点に、日立の電力設備運用システム「HMAX Energy」を導入。一方Intelは、日立の電力システム改善のために、高い電圧に耐える「高耐圧半導体」を日立に供給する計画だ。

　残るカスタム半導体・エッジAIアプリケーション（端末側でAI処理を行う技術）と、ファクトリーオートメーション（工場の自動化）の2領域は、両社の最先端技術を生かした協業の可能性を今後検討する。

プレスリリース（1/2）

プレスリリース（2/2）

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