Apple、Broadcomとの新契約は「300億ドル超」──米国製チップ150億個以上を生産へ

公開 2026年07月09日 07時35分

[ITmedia]

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　米Appleは7月8日（現地時間）、米Broadcomと、Apple製品向けのカスタムシリコンコンポーネントおよび無線接続技術を設計・生産する複数年の新たな契約を締結したと発表した。契約額は300億ドル（約5兆円）を超える見込みで、150億個以上の米国製チップの生産と数百人規模の米国での雇用創出につながるとしている。

　両社の提携拡大については、Broadcomが6日、米証券取引委員会（SEC）への提出書類で2031年までの延長・拡大を明らかにしていたが、金額などは開示していなかった。

　Appleによると、この契約は昨年立ち上げた米国内で製品を製造するというプログラム「American Manufacturing Program」（AMP）における過去最大のコミットメントとなる。Broadcomはこれを受け、15億ドルの設備投資で米コロラド州フォートコリンズの製造施設を拡張・近代化し、FBARフィルターを含む高度なRF（無線周波数）コンポーネントや無線接続技術を同施設で生産する。

AMP（画像：Apple）

　ティム・クックCEOは「フォートコリンズで作られる最先端のコンポーネントは、顧客が期待する優れた性能と接続性の実現に不可欠だ」とし、「こうした重要なプロジェクトを支援してくれる大統領と政権に感謝する」と述べた。Appleは政権や米国内企業と協力し、米国内で完結するシリコンサプライチェーンの構築を進めているとしており、今回の投資は、4年間で6000億ドルを米国経済に投資するという同社のコミットメントの一環という。

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