　米Appleは7月8日（現地時間）、米Broadcomと、Apple製品向けのカスタムシリコンコンポーネントおよび無線接続技術を設計・生産する複数年の新たな契約を締結したと発表した。契約額は300億ドル（約5兆円）を超える見込みで、150億個以上の米国製チップの生産と数百人規模の米国での雇用創出につながるとしている。

　両社の提携拡大については、Broadcomが6日、米証券取引委員会（SEC）への提出書類で2031年までの延長・拡大を明らかにしていたが、金額などは開示していなかった。

　Appleによると、この契約は昨年立ち上げた米国内で製品を製造するというプログラム「American Manufacturing Program」（AMP）における過去最大のコミットメントとなる。Broadcomはこれを受け、15億ドルの設備投資で米コロラド州フォートコリンズの製造施設を拡張・近代化し、FBARフィルターを含む高度なRF（無線周波数）コンポーネントや無線接続技術を同施設で生産する。

AMP（画像：Apple）

　ティム・クックCEOは「フォートコリンズで作られる最先端のコンポーネントは、顧客が期待する優れた性能と接続性の実現に不可欠だ」とし、「こうした重要なプロジェクトを支援してくれる大統領と政権に感謝する」と述べた。Appleは政権や米国内企業と協力し、米国内で完結するシリコンサプライチェーンの構築を進めているとしており、今回の投資は、4年間で6000億ドルを米国経済に投資するという同社のコミットメントの一環という。

Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長　複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ
Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。
トランプ大統領「AppleがIntelと提携し、米国でチップ製造」と自身のSNSに投稿
ドナルド・トランプ米大統領は、自身のSNS「Truth Social」に、AppleがIntelと協力して米国内でチップを設計・製造することに合意したと投稿した。NVIDIAやイーロン・マスク氏の工場構想にも触れ、自身のIntel支援の成果を強調した。
iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。
トランプ大統領、「ティム（クックCEO）にインドに工場を建てるなと言っておいた」
トランプ米大統領は、Appleのティム・クックCEOに対し、インドに新たな製品工場を建設せず、米国で生産量を増やすよう要求したと語った。米国への投資約束や中国での工場建設に言及。Appleはこの件についてコメントを発表していない。