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有機EL採用で動画も滑らか表示 機能充実のスリムな防水Android――「DIGNO ISW11K」+WiMAX対応

au初の京セラ製Androidスマートフォン「DIGNO ISW11K」は、厚さ約8.7ミリとスリムなボディに防水、おサイフ、ワンセグ、赤外線を盛り込んだWiMAX対応端末。ディスプレイは有機ELを採用し、傷が付きにくい強化ガラスで保護している。

 auの「DIGNO ISW11K」(ディグノ)は、京セラ初の国内向けAndroidスマートフォン。厚さが約8.7ミリ(最薄部)とスリムな防水ボディに、充実機能を搭載し、WIN HIGH SPEEDとWiMAXに対応。もちろんテザリングも利用できる。ボディカラーはグラファイトブラック、オリーブグリーン、ブロッサムピンクの3色をそろえた。


京セラ製の「DIGNO ISW11K」

ボディカラーはグラファイトブラック、オリーブグリーン、ブロッサムピンクの3色

 ディスプレイは4インチワイドVGA(480×800ピクセル)の有機ELで、表面には傷が付きにくい強化ガラスを採用した。有機ELは液晶ディスプレイと比較して視野角が広く、画面の応答速度も高速なため、動画コンテンツを残像感なく滑らかな映像で楽しめる。

 カメラには有効808万画素CMOSを採用。撮った画像をミニチュア風写真などに加工できる「フィルターカメラ」、画像からオリジナル絵文字を作成できる「とるデコ」、顔写真の目を拡大したり、肌を白く修正できる「フェイススタジオ」など、充実のカメラアプリをプリインストールした。自分撮りやビデオチャットができる32万画素のインカメラも備える。

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 おサイフケータイ、ワンセグ、赤外線通信に加え、auのEメール(~@ezweb.ne.jp)、Cメールにも対応。緊急地震速報、WIN HIGH SPEED、グローバルパスポートCDMA/GSMなど、通信機能も充実した。さらに、京セラ製ケータイでおなじみだった「すぐ文字」機能もAndroid版へと進化。ロック画面からすぐに文字や数字を入力できるようになり、メモやSNSへの投稿がスムーズに行える。また、予測変換と連動した手書き入力もサポートする。

「DIGNO ISW11K」の主な仕様
機種名 DIGNO ISW11K
OS Android 2.3.5
CPU Qualcomm Snapdragon MSM8655
サイズ(幅×高さ×厚さ) 約65(幅)×128(高さ)×8.7(厚さ)ミリ(最厚部 約11.1ミリ)
重さ 約130グラム
連続通話時間 約420分
連続待受時間 約250時間
メインカメラ 有効約808万画素CMOS(AF/手ブレ補正対応)
インカメラ 有効約32万画素CMOS
外部メモリ microSDHC(最大32Gバイト)
ディスプレイ 約4インチ ワイドVGA(480×800ピクセル)有機EL
ボディカラー グラファイトブラック、オリーブグリーン、ブロッサムピンク
無線LAN IEEE802.11b/g/n
Bluetooth 2.1+EDR
外部インタフェース microUSB
主なサービス・機能 防水、WiMAX、テザリング、おサイフケータイ、Eメール(~@ezweb.ne.jp)、Cメール、デコレーションメール、緊急地震速報、赤外線通信、ワンセグ、グローバルパスポートCDMA/GSM、GPS、WIN HIGH SPEED、HDMI出力 ほか
発売日 12月上旬以降

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