最新記事一覧
しまねソフト研究開発センターは、「ET＆IoT Technology 2019（ET2019）」の「フクオカしまねmruby×IoTパビリオン」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の最新バージョンとなる「mruby/c2.0」を紹介した。
()
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。
()
トレックス・セミコンダクターは2019年11月21日、コイル一体型DC-DCコンバーターとして、負電圧出力タイプの新製品「XCL303／XCL304シリーズ」の量産を開始したと発表した。負電圧出力が必要で、電源ICの小型化要求が強い高速光通信モジュールなどの用途に向ける。
()
エイブリックは、車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19902」「S-19903」シリーズを発表した。2.0×3.0×0.5mmの小型HSNT-8パッケージを採用し、車載カメラモジュールや各種車載コントロールユニットの小型化に対応する。
()
キヤノンは、グローバルシャッター機能搭載の2／3型CMOSセンサー「3U5MGXSBAI」を発売した。可視光域と近赤外線域で同時に撮像可能で、高速移動する被写体にも対応し、産業用撮像システムや検査装置の小型化に貢献する。
()
自動車メーカーが最新技術を競う東京モーターショーが23日、東京ビッグサイト（東京都江東区）などでの24日開幕に先立って報道陣に公開。マツダは、同社初の量産電気自動車（EV）となるスポーツ用多目的車（SUV）「マツダMX−30」を世界初公開した。CO2排出を製造時点から減らすため、現在の利用実態に適したバッテリー容量と航続距離に抑えた。
()
ソニーは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー6製品を発表した。パッケージは小型化しつつ、撮像面積の拡大や読み出しの高速化が図られており、産業の生産性向上やスマート化に貢献する。
()
光学センサーを使用した心拍数の測定は、手首よりも耳の方が適している。ただ、耳での光学式心拍数測定は医療分野に限られ、民生機器分野ではセンサーの小型化が難しいなどの理由で実用化に至っていない。しかし、最近になって、イヤフォンに内蔵可能な小型の光学式心拍数測定ソリューションが登場した。果たしてこのシステムは実用的なものか、詳しく検証したい。
()
三菱電機は、1500V以上の耐圧性能と、「世界最高レベル」（同社）の素子抵抗率となる1cm2当たり1.84mΩを両立するトレンチ型SiC-MOSFETを開発した。家電や産業用機器、自動車などに用いられるパワーエレクトロニクス機器の小型化や省エネ化に貢献する技術として、2021年度以降の実用化を目指す。
()
パナソニックは住宅用パワーコンディショナの新製品を2019年11月21日に発売する。電力変換効率を96.5％に高めた他、さらに小型化を図り、施工性も高めた。
()
2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは、マイクだけでキーワードを聞き分けるスマートマイクや高音質と小型化を実現したBA（Balanced Armature）スピーカーなどを展示する。
()
日本ケミコンは、名古屋オートモーティブワールド2019（ポートメッセなごや／2019年9月18〜20日）で、車載、産業機器向けのカメラモジュールを展示している。今回、防水防じんのドライブレコーダー向け200万画素カメラモジュール「NCM20-**」を初めて参考出展。同社は、「近年、ドライブレコーダーが普及する中で高まる小型化、高画素化、そして筐体での供給にも対応できる」としている。
()
日本IBMがメインフレームの最新モデル「IBM z15」を発表。17年に発売した「z14」の処理能力を高めたモデルで、サイズを19インチフレームに小型化した。外部と連携した環境下で使われるデータを保護する機能「IBM Data Privacy Passports」を搭載する。
()
TDKは、車載規格AEC-Q200に準拠した、車載用Ethernet向けチップバリスタ「AVRH10C101KT1R1NE8」の量産を開始した。サイズは1.0×0.5×0.5mmで、従来品に比べて体積比で75％小型化した。
()
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651」グループに、新しく64ピンの小型パッケージ品を追加した。家庭や産業用IoT製品において高まる小型化のニーズに対応する。
()
パナソニック インダストリアルソリューションズは、大容量の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZKU」シリーズを発表した。大容量化、大電流化によってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。
()
大真空は「第2回 5G/IoT通信展」（2019年7月17〜19日）で、外形寸法が1.0×0.8×0.29mm（1008サイズ）と小型で薄型の差動出力水晶発振器「DS1008JC／DS1008JD／DS1008JJ／DS1008JK」をはじめ、同社の主要製品を展示した。
()
大真空は、1008サイズの差動出力水晶発振器「Arkh.3G」シリーズとして、「DS1008JC」「DS1008JD」「DS1008JJ」「DS1008JK」を発表した。小型化、薄型化により、装置の実装効率向上に貢献する。
()
村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37％小型化したSAW（Surface Acoustic Wave／表面弾性波）デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。
()
東芝デバイス＆ストレージは、2.0×1.45mmの小型S-VSONR4パッケージを採用したDC電圧駆動型フォトリレー「TLP34xxSRL」「TLP34xxSRH」シリーズ全5種を発売した。実装面積を従来比27％削減できる。
()
サンケン電気は、従来の汎用スイッチング電源「SWF」シリーズを小型化した「SWJ」シリーズを発表した。入力電圧はAC85〜265V、出力電圧は12V、24V、36V、48Vを用意する。
()
コアは、クラウド型みちびきセンチメートル級精度測位受信機「Chronosphere（クロノスフィア）‐L6S」の販売を始めた。機能の一部をクラウド側で処理することで、従来製品に比べ受信機の小型化と低価格化を実現した。
()
東芝は、ジョンズホプキンス大学と共同で、小型の脳型AIハードウェアを開発し、海馬の空間認知機能の一部を模倣・再現することに成功した。脳機能研究の進展や、高い空間認知能力が求められる自律型ロボットなどの小型化、低電力化に貢献する。
()
池上通信機とNHKエンジニアリングシステムは、アスペクト比を1：1とするスクエアイメージング技術と、有効対角長8.8mmの小型センサーを搭載した医療用8K解像度カメラ「MKC-820NP」を共同開発した。
()
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。
()
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75％小型化した。
()
古河電工グループは「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」（2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜）に出展し、古河ASが開発する準ミリ波帯車載レーダーの次世代機プロトタイプを初めて公開した。同レーダーは従来製品から検知性能を大きく伸ばすとともに40％の小型化を両立したことが特徴だ。
()
フジクラは、従来製品と同等の動作性能を発揮する、小型酸素センサー「FCX-UWL」を開発した。酸素センサーの取り付けスペースを小さくすることにより、酸素濃縮器の小型化に寄与する。
()
Ilika Technologies（以下、イリカ）は、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax（ステリアックス） M50」を開発したとして、2019年4月16日、東京都内で説明会を行った。てんかんやパーキンソン患者向けの神経刺激装置や、健康維持のために肺動脈付近に埋め込む血圧センサーなどへの利用を見込んでいる。同社の最高化学責任者のBrian Hayden氏は、「早ければ2年後には、Stereax M50を搭載した機器が市場に登場すると予想している」と話した。
()
ロームは、「TECHNO-FRONTIER 2019（テクノフロンティア）」で、産業機器の省電力化や小型化、最適化、高機能化を可能にする電子デバイスやソリューションを提案した。
()
オムロンが太陽光発電用の新型単相パワコンを発表。戸建住宅や小規模工場などの屋上設置向けで、高い過積載率への対応と、施工性を高めたのが特徴だ。
()
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30％小型化した、USB Type-C（USB-C）バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル（CC）ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。
()
ソニーは2019年3月18日、工場のスマート化や自動化の流れを受けた新たな積層型CMOSイメージセンサー技術「Pregius S（プレジウス エス）」の開発に成功したと発表した。製造、検査、物流などの産業機器向けにゆがみの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現した特徴を訴えて提案していく。
()
富士通研究所は、船舶向けの高感度赤外線カメラを小型化する技術を開発した。小型化によって船の全周囲にカメラを配置可能になり、撮影画像とAI技術を組み合わせることで約11km先の船舶を自動で識別できる。
()
データセンターの小型化、サーバレスコンピューティング、デジタルダイバーシティーとは何だろう。2019年にIT運用の原動力となる10個のITトレンドと、こうしたトレンドが自社のビジネスをどのように変えるかを考える。
()
NECは、A3対応モノクロページプリンタ「MultiWriter」の新製品3機種を発表。企業や官公庁でセキュリティ強化策として求められるネットワーク分離、顔認証やICカードを使った認証印刷に対応する他、印字性能の向上、小型化、静音化を図った。
()
XYZプリンティングジャパンは「第1回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、FFF（熱溶解樹脂積層）方式フルカラー3Dプリンタの新製品「ダヴィンチ Color mini」を発表した。本体サイズの小型化と低価格化を実現しながらも、高精度なフルカラー造形が可能だという。
()
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。
()
サイバネットシステムは、光デバイスおよび光通信システム設計環境「RSoft」の最新版2種を発売した。そのうちの1つ「RSoft Photonic Component Design Suite」最新版は、BSDF機能の強化により、AR、VRシステムの小型化や軽量化に寄与する。
()
京都大学は、液体ヘリウムを使わずにコイルを冷却する加速器応用に向けた高温超電導電磁石を開発し、重粒子線がん治療装置（HIMAC）を用いて、その機能実証に成功した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。
()
村田製作所は、車載向け高速LAN規格1000BASE-T1に対応した、コモンモードチョークコイル「DLW32MH101XT2」のサンプル出荷を開始した。最大1Gビット/秒の通信速度に対応し、独自の巻き線技術により、業界最小の小型化に成功している。
()
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコンのSTM32製品群に「STM32G0」シリーズを追加した。性能や速度、精度の向上に加え、さまざまな省電力機能を搭載し、スマート機器の小型化、多機能化、高効率化に貢献する。
()
Maxim Integrated Productsは、IoTデバイスのパワーレギュレーターサイズを半分に縮小する、単一インダクタマルチ出力のパワーマネジメント集積回路6種を発表した。
()
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60％小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。
()
NIMSは、直角や鋭角の経路でも電磁波が散乱せずに伝送できる「蜂の巣状トポロジカルLC回路」を作製した。コンパクトな電磁回路の設計が可能となり、デバイスの小型化・高集積化が期待できる。
()
産総研の研究グループは、一酸化ケイ素の薄膜を利用した新しいリチウムイオン電池負極を開発。長寿命でありながら、現在主流である黒鉛負極の約5倍に相当する容量を持つという。
()
しまねソフト研究開発センターは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の展示を行った。IoT（モノのインターネット）に用いられるセンサーなどエンドポイントデバイスへの適用を想定している。
()
STマイクロエレクトロニクスは、小型パッケージにさまざまな機能セットを集積したマイクロコントローラー「STM32L412」「STM32L422」を発表した。性能と効率に優れ、IoT機器の小型化、長寿命化に貢献する。
()
小型化が要求される自動車のECU（電子制御ユニット）に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601／XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか？ XDL601／XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。
()