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「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素(SiC)MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。

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レーザーシステムに欠かせない光アイソレーターの世界を大きく変える技術が登場した。日本電気硝子は、既存の光アイソレーターを大幅に小型化するガラス製ファラデー素子を開発。さらに、110mm角の大口径ガラス製ファラデー素子の開発にも成功した。先端医療や宇宙開発、核融合などに必要とされる高出力レーザーシステムに大きな変革をもたらす可能性がある。

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デザインテイストを上位モデルから受け継いでいたこれまでのPixel aシリーズとは異なり、Pixel 9aはPixelの特徴だった「カメラバー」を採用していない。センサーサイズも小型化して、より端末本体との一体感を高めている印象だ。Pixel aシリーズがヒットし、日本で一気にシェアを高めたGoogleだが、Pixel 9aもその人気をけん引できるのか。

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東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型/高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化/軽量化につながるとしている。

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映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。

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ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター(SPC)について、「世界最小」(同社調べ)とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60%の小型化に成功したという。

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東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。

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東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。

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日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50%、競合他社品と比べて23%の小型化を実現したとする。

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