最新記事一覧
ウェアラブル機器には、消費電力や安全性、サイズなどの点で、さまざまな設計上の制約があります。特に、電源投入や状態検出に用いるスイッチには多くの制約があります。今回は、持続血糖モニタリング装置（CGM）を例に取り、トンネル磁気抵抗（TMR）スイッチを利用して、省電力や小型化を実現する設計手法を紹介する。
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STマイクロエレクトロニクスは、高度と水深を単一パッケージで測定できるMEMSセンサー「LPS27DEWO」を発表した。ウェアラブル機器や屋外用機器の小型化や回路設計の簡略化に貢献する。
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Windows 11の登場から約5年、ついにタスクバーの位置変更機能が復活した。2026年8月末のオプションの更新プログラムにより、これまでの下端固定から画面の「上」「左」「右」へ自由に配置できるようになった。さらに「小さいタスクバー」機能も追加された。本Tech TIPSでは、設定手順や知っておくべき制限事項について解説する。
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MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、人気連載「小寺信良が見た革新製品の舞台裏」でパナソニックの「ラムダッシュ パームイン」を紹介した記事から出題します。
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早稲田大学は、約0.6Vの低い駆動電圧で最大180Gビット/秒の高速光通信を実現できる小型の「光送信器」を開発した。レーザーを安定動作させるための冷却制御が不要で、AIデータセンター向け光回路の高集積化や小型化／低消費電力化につながる。
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三洋化成工業の子会社サンノプコは、セラミックス粒子のナノレベルでの解砕と高分散化を実現する新たなセラミックス微粒子用分散剤を開発した。
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ひげそりの場所や時間、求められる価値が変わる中、日常使いの小型シェーバーという新市場を切り開いたのがパナソニックの「ラムダッシュ パームイン」だ。大ヒットを生んだ発想と、それを支える小型化技術や設計の工夫など、舞台裏を小寺信良氏が伝える。
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AUMOVIO（オモビオ）は、小型化と高性能化を両立した新型の分散型ブレーキシステムを開発した。中国大手自動車メーカーから量産受注を獲得し、2027年末の量産開始を予定している。
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日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。
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iPhone 18 Proは外観サイズこそ前世代と同等だが、素材の一体感向上や5gの重量増など確かな変化がある。赤外線カメラの画面下配置により、ダイナミックアイランドが小型化し、画面領域の阻害が低減された。表示領域が狭まりつつも、最大3つの情報を表示可能になり、より実用的になった。
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サンケン電気は、車載用高圧3相モータードライバー「SAM470M50AF1」の量産を開始した。耐圧が700V、出力電流が50Aで、大電流を要する機器での用途を想定する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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バンダイはたまごっちシリーズ30周年を記念し、全長28mmの指輪型デバイス「Tamagotchi ring」を発表した。カラー液晶や新構造の充電部を採用し、部品数を過去最少の64個に抑えて超小型化を実現した。プレミアムバンダイで受注を開始し、発送は2027年2月を予定している。
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ピクセラは、LTE対応SIMフリーのUSBドングル最上位モデル「PIX-MT200e」をMakuakeで先行販売。nanoSIM／eSIMに対応し、前モデル比較で約75％の小型化を実現したという。30％オフの超早割、37％オフのセット割などを提供する。
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東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23％の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。
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今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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ダイヤメットは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、独自の電源トポロジー「TriMagiC Converter」を採用した1.6kWの絶縁型DC-DCコンバーター試作基板や、トランス向けの圧粉コアなどを展示した。TriMagiC Converterを採用した電源基板は、従来のトポロジーを採用した場合に比べ、サイズを約3分の2に小型化できるという。
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Jackery Japanは、定格出力1500Wを実現するポータブル電源「1000 New」の新モデル「Jackery ポータブル電源 1000 New V3」を発表した。
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Amazon.co.jpで、ダイソンのコードレス掃除機「Dyson V8 Slim Fluffy」が29％オフの2万9768円で販売中だ。日本の住宅向けに軽量・小型化したクリーナーヘッドを搭載し、微細なホコリまでしっかり吸引できる。
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ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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コスト高などを背景に、マンションや戸建ての小型化が進んでいる。
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タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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シャープはSESと提携し2027年以降に日本で中軌道衛星通信サービス「O3b mPOWER」を提供する。5G NTN規格の標準化を見据えスマホで培った小型化技術や特許の知見を生かした独自端末を開発する。まずは建機や船舶などの法人向けから展開し2035年には車載分野へ拡大して売上高1000億円を目指す。
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オンセミは、GaNパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表した。同社発表によると、AIサーバの低、中電圧システムにおいて約30〜60％、高電圧用途の高周波AC-DCおよび共振ステージで最大約60％、磁気部品を小型化できるという。
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最新モデル「SwitchBot スマートサーキュレーター2 Pro」が登場！ 20％も小型化しながら風量は48％向上へ。70時間のコードレス駆動、Matter対応、パーツの丸洗いなど、従来の不満を解消した“完成形”の実力に迫る。
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Amazon.co.jpにて、UGREENの急速充電器がセール中だ。窒化ガリウム（GaN）を採用し、最大35Wの高出力に対応しながらも小型化を実現。2ポートを備え、多様な機器を効率よく充電できる。
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大成建設は、アスベスト含有吹付材をウォータージェットで除去する「T-ジェット工法」の機能を大幅に向上させた。装置の小型化と2方向の分岐機能で、1台のポンプで最大160メートル離れた2カ所の同時作業が可能になり、排水量とコストを抑制する。
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東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高い遮断耐量と短絡耐量を両立させた6500V定格の圧接型IEGT（電子注入促進型絶縁ゲートトランジスタ）チップを開発した。変換装置の高電圧化や小型化が可能となる。
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村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。
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住友ベークライトは、熱硬化性のDAP樹脂を活用し、耐トラッキング性および絶縁性に優れたプリプレグ／積層板を開発した。
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Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。
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EVで使用するモーターの小型／高効率化が求められている。こうした中、三菱ケミカルは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」で、「押出成形」によってマグネットワイヤに絶縁材を薄膜でコーティングできる新素材を紹介した。
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Oura Healthは、世界最小をうたった小型設計のスマートリング「Oura Ring 5」の国内販売を開始した。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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近年の自動運転技術の進展などによって、車載ネットワークにはこれまで以上に高速かつ大容量の通信が求められるようになり、Ethernetの採用が進んでいる。コネクタ大手のヒロセ電機は、中でも高速な1000BASE-T1に対応した新製品「GT37シリーズ」を開発した。GT37シリーズは高速通信や小型化のトレンドに対応するだけでなく、高額な設備投資不要で少量から導入できることも特徴だ。
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NHK放送技術研究所は、技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で、広視野カメラの小型化と高画質化を両立する「凹面湾曲イメージセンサー」を展示している。厚さわずか0.01mmまで薄くしたセンサーを凹面状に湾曲させ、広角レンズで生じる映像周辺部のぼやけを抑える。2030年ごろの実用化を目指す。
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富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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Amazon.co.jpにて、最大65W出力に対応した3ポート急速充電器「UGREEN Nexode 65W」のブルーモデルが25％オフの2979円で販売されている。GaN II技術により小型化を実現しており、外出先での複数デバイス充電に最適な一台だ。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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UGREENの「Nexode 65W 急速充電器」が30％オフのセール中。第2世代GaN技術により小型化を実現し、USB Type-C×2とUSB Standard-Aの計3端子でPCからスマホまで3台同時に急速充電できる便利な一台だ。
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ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。
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EPCは、モータードライブ用途向け100V対応GaNパワーステージICとして4製品を発表した。ロボティクスやモーション制御機器の高効率化と小型化に貢献する。
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村田製作所は、平均消費電流20nAと1.2Vの低電圧駆動を両立したAMRセンサー「MRMS166R」などの量産を開始した。磁気スイッチとして、ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与する。
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