最新記事一覧
Ankerの最新ポータブル電源と、持ち運びに便利なコンパクトソーラーパネルのセットがAmazonブラックフライデーに登場。小型化された大容量バッテリーとA3サイズに畳めるパネルで、防災やアウトドアに最適なモデルがお買い得価格になっている。
()
オムロンが住宅用蓄電システムに13kWhモデルを追加。従来機種と比較して大幅に小型化を図ったのが特徴だ。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
()
シュナイダーエレクトリック（Schneider Electric）は、Pro-faceブランドからパネル一体型の産業用パネルコンピュータ「PSA6000」シリーズを4種類発売した。全モデル奥行58.8mmの薄型で装置の小型化に寄与し、0〜50℃とIP66で過酷環境にも対応する。
()
日清紡マイクロデバイスは、車載カメラモジュールに向けた4チャンネル複合電源IC「NP8700」シリーズを発売した。4つのレギュレーターを1パッケージに集約していて、周辺部品の削減や実装基板の省スペース化を可能にした。
()
量子科学技術研究開発機構は、レーザーで生成した高速イオンを、がん治療装置用に制御する技術を実証した。位相回転空胴を導入し、目的の速度のイオン個数を最大10倍ほど増やすことに成功した。
()
シャープが5G規格対応の衛星通信端末を開発し、CEATEC 2025で総務大臣賞を受賞した。スマートフォン技術を活用して従来品の4分の1サイズ・重量を実現し、2030年の実用化を目指す。
()
アナログ・デバイセズは、「JASIS2025」で、圧力センサー向けの高精度信号処理アナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」の展示やデモンストレーションを披露した。
()
三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。
()
ケルヒャージャパンは手のひらサイズの高圧洗浄機「OC Handy Compact（ハンディエア）」を発売した。クラウドファンディングで即完売し、小型化により収納や携帯性を重視。今後は一般発売とグローバル展開を目指す。
()
THKは、電子部品業界向けピック＆プレースロボット「PPR」シリーズの新製品として、小型ヘッドモデル「PPR2-LR」の受注を開始した。従来機比でヘッド体積を約33％削減しており、省スペース装置にも搭載可能だ。
()
シャープがグローバル市場を意識したスマートフォン「AQUOS wish5」。約6.6型HD+（720×1612ピクセル）の液晶ディスプレイや、振動で発動する防犯アラート機能など、幅広い世代に向けたモデルに仕上がっている。反響やコンセプトなどを聞いた。
()
次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。
()
OnePlusがオンラインイベントで新製品を発表。Snapdragon 8 Gen 3搭載のスマホ「Nord 5」、AI搭載で手頃な「Nord CE 5」、ANCイヤホン「Buds 4」、小型化した「Watch 3 43mm」、廉価版タブレット「Pad Lite」が登場。日本での発売は未定。
()
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
()
旭化成エレクトロニクスは、回転角センサーIC「AK7440」を開発した。磁気センシング技術や信号処理技術、角度演算アルゴリズムによって、スリットの小型化と±20秒の角度精度を両立している。
()
トーキンは、次世代パワーエレクトロニクスに向けた「軟磁性ナノ結晶圧粉コア」を、東北大学と共同開発した。新材料は従来材料を大きく上回る超低損失と高飽和磁束密度を実現しており、電力変換機器のさらなる高効率化と小型化が可能となる。
()
東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧の第3世代SiC MOSFETを搭載した4製品を発表した。小型面実装パッケージのDFN8×8を採用し、従来のリード挿入型と比べて体積を90％以上削減。機器の電力密度の向上に貢献する。
()
オムロンが家庭用蓄電池に新モデルを追加。従来より大幅な小型化を図ったのが特徴だ。
()
ロームは、同社初となる高耐圧GaN HEMT向け絶縁ゲートドライバーIC「BM6GD11BFJ-LB」を開発した。GaNデバイス製品と組み合わせることで、高周波・高速スイッチング駆動を実現し、モーターやサーバ電源などを小型化・高効率化できる。
()
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
()
TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
()
加藤製作所は、75トン吊りラフテレーンクレーン「SL-750RfIII」を発売した。従来機と比較して小型化した他、カミンズ製環境配慮型エンジンを搭載し、欧州の排出ガス規制にも適合している。
()
フィリピンでIMSIキャッチャーを使った通信傍受や詐欺が深刻化し、消費者団体が政府に対策を求めている。装置は小型化して都市部に持ち込まれ、個人情報盗取やマルウェア感染を引き起こしている。この問題は日本にも関係があるという。
()
Vicorは、DC-DCコンバーター「DCM3717」「DCM3735」シリーズを発表した。48Vの電力供給ネットワークを既存の12Vの負荷に対応させることが可能で、機器の小型化や軽量化、効率化に寄与する。
()
情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。
()
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。
()
レーザーシステムに欠かせない光アイソレーターの世界を大きく変える技術が登場した。日本電気硝子は、既存の光アイソレーターを大幅に小型化するガラス製ファラデー素子を開発。さらに、110mm角の大口径ガラス製ファラデー素子の開発にも成功した。先端医療や宇宙開発、核融合などに必要とされる高出力レーザーシステムに大きな変革をもたらす可能性がある。
()
デザインテイストを上位モデルから受け継いでいたこれまでのPixel aシリーズとは異なり、Pixel 9aはPixelの特徴だった「カメラバー」を採用していない。センサーサイズも小型化して、より端末本体との一体感を高めている印象だ。Pixel aシリーズがヒットし、日本で一気にシェアを高めたGoogleだが、Pixel 9aもその人気をけん引できるのか。
()
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。
()
Googleの親会社、Alphabetの“ムーンショット工場”XのTaaraプロジェクトは無線光通信向け新チップを開発したと発表した。「ソリッドステートステアリング」採用で小型化に成功した。
()
ワコムは、プロフェッショナル向けのペンタブレット「Wacom Intuos Pro」を刷新した。ペンの精度の高さは維持しつつ小型化し、読み取り範囲が拡大。操作性や接続性、カスタマイズ性にも優れ、制作をサポートする。
()
ロームのEcoGaN製品GaN-HEMTが、Murata Power SolutionsのAIサーバ向け電源ユニットに採用された。同GaN-HEMTは、650V耐圧のTOLLパッケージを採用し、電源の高効率動作と小型化に貢献する。
()
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。
()
キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。
()
米国で1月30日に発売される「GeForce RTX 5090」搭載グラフィックスカード。その先行レビューを敢行する前に、日本では発売されない予定のNVIDIA純正カード「GeForce RTX 5090 Founders Edition」の外観をチェックしてみよう。
()
アルプスアルパインは、従来モデルより体積比で約90％小型化したハプティックリアクター「Uタイプ」を発売した。スペースが限られた自動車のステアリングやエアコン操作部への搭載が可能になる。
()
新電元工業は、高電圧機器向けSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）「WS」シリーズのサンプル出荷を開始する。スイッチング損失とスイッチングノイズを大幅に削減し、機器の高効率化と周辺回路の小型化に寄与する。
()
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。
()
()
新電元工業は、民生機器の小型化、大容量化に寄与する面実装ブリッジダイオード「D3UBA80」を発表した。端子間3.4mm、厚さ1.5mm以下の小型、薄型SOPA-4パッケージで提供する。
()
ロームは、汎用チップ抵抗器「MCRx」シリーズを発表した。高電力タイプの「MCRS」シリーズと低抵抗タイプの「MCRL」シリーズを展開する。MCRSシリーズは、同等定格電力で従来よりワンサイズ小型化できる。
()
TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。
()
過去モデルとは異なる新たな製品として、画面サイズを小型化した「X200 Pro mini」がラインアップに加わりました。
()
防衛装備庁は、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向を発表した。
()
米Appleは10月29日（現地時間）、新型「Mac mini」を発表した。「M4」「M4 Pro」チップを搭載可能で、Apple Siliconにサイズを最適化。12.7cm×12.7cmの手のひらサイズに仕上げた。同日より予約注文を開始し、11月8日に発売予定。
()
新電元工業は、車載機器向けショットキーバリアダイオード「SLSBD」シリーズのラインアップを拡充した。漏れ電流を従来比99％低減し、熱暴走を抑制することで、車載ECUの低損失化、小型化に貢献する。
()
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。
()
新電元工業は、小型化、高耐圧に対応するファストリカバリーダイオード「Kシリーズ」のラインアップを拡充した。民生家電の臨界動作PFC用途向けおよび車載インバーター向けの製品を発売する。
()