最新記事一覧
Amazon.co.jpにて、3ポート搭載のUSB急速充電器「Anker 735 Charger」が34％オフのセール中だ。独自のGaNPrime技術により、高出力と小型化を両立。これ1つでノートPCやスマホをまとめて急速充電できる。
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今回は、大阪大学産業科学研究所がレーザー航跡場加速で生成した電子ビームを用いて、27n〜50nmの極端紫外線領域で自由電子レーザーの発振に成功したことについてつらつら語っています。
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ベスタクト・ソリューションズは、基板実装型単極リレー「RZDR-GA10S型」「RZDR-GA01S型」を発売する。同社従来品と比べて63％小型化、50％軽量化、33％省エネ化したという。
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東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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Amazon.co.jpにて、Ankerの高性能充電器「Anker Prime Wall Charger（67W, 3 ports, GaN）」が29％オフのセール中だ。最大67W出力と3ポート搭載を両立しつつ、一般的な同出力帯の充電器より約50％の小型化を実現している。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、Jackeryのポータブル電源「1500 New」が42％オフで登場。1536Whの大容量と2000Wの高出力を備えながら、従来モデルより大幅な小型化を実現。防災やアウトドアに最適な1台だ。
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京セラAVXが高周波用途向けの商用グレードMLCC「KGPシリーズ」を投入した。高容量化と小型化を両立し、産業用途などに対応する。
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東芝は、衛星通信に向けたQKD送受信システムの小型化と高速化に成功した。GHz帯の周波数を利用した高速QKD通信と小型の送受信モジュールにより、低軌道衛星が上空を通過する数分間に大量の暗号鍵を生成できる。
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Amazonで、3ポート搭載の急速充電器「Anker Nano Charger（70W,3Ports）」が26％オフのセール中だ。最大70Wの高出力ながら世界最小クラスの小型化を実現したモデルとなっている。
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Amazonタイムセールにて、SwitchBotの最新ロボット掃除機「K11+」が25％オフで登場。直径約25cmの超小型ボディーながら6000Paの強力な吸引力を備え、ゴミ収集ステーションも大幅に小型化されている。
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富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
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Amazon.co.jpにて、アンカーの最新ポータブル電源「Anker Solix C1000 Gen 2」がタイムセールに登場。1024Whの大容量と1550Wの高出力を備えながら、従来モデルより軽量・小型化。54分でのフル充電や10年の長寿命も魅力の1台だ。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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リテルヒューズは、X4クラスのウルトラジャンクションMOSFET「MMIX1T500N20X4」を発売した。200V、480Aに対応していて、システム全体の小型化に寄与する。
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東プレの「REALFORCE R4」は4年ぶりの刷新で小型化し、0.1mm単位APCやマウス操作を搭載。進化と戦略的意義を解説しよう。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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ダイソンの「Dyson Supersonic r ヘアドライヤー」がタイムセールに登場。従来比で30％小型化、20％軽量化し、後頭部も乾かしやすいという。アタッチメントの自動認識機能も備え、今なら50％オフだ。
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太陽誘電は、東京科学大学未来産業技術研究所や東京理科大学、フタバ産業と共同で、高い断熱性と耐熱性を実現したカンチレバー構造の「マイクロリアクター」を開発した。これにより、固体酸化物形燃料電池（SOFC）を手のひらサイズまで小型化できる。しかも内部温度が600℃以上で発電中でも、デバイスは手で持てるほど断熱性に優れているという。
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TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
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京セラは、光の波長よりも小さな構造体を2次元的に配列するメタサーフェスを用いた光制御技術の応用により、波長ごとに集光位置を制御できる「メタレンズ」を開発した。このメタレンズを用いて、光学系の小型化と奥行き感のある映像表現を両立した「ウェアラブル空中ディスプレイ」の試作機も開発した。
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セイコーインスツルは、1.0×0.8×0.32mmサイズの音叉型水晶振動子「SC-10S」を発表した。フォトリソグラフィー技術を用いて水晶ウエハー上に微細パターンを加工する工程を最適化し、小型化と加工精度を両立した。
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セイコーエプソンは、高精度な抵抗測定機能と昇圧回路を内蔵した16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始した。セルフヘルスケア機器や小型計測機器の省電力化と小型化に貢献する。
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Ankerの最新ポータブル電源と、持ち運びに便利なコンパクトソーラーパネルのセットがAmazonブラックフライデーに登場。小型化された大容量バッテリーとA3サイズに畳めるパネルで、防災やアウトドアに最適なモデルがお買い得価格になっている。
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オムロンが住宅用蓄電システムに13kWhモデルを追加。従来機種と比較して大幅に小型化を図ったのが特徴だ。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。
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シュナイダーエレクトリック（Schneider Electric）は、Pro-faceブランドからパネル一体型の産業用パネルコンピュータ「PSA6000」シリーズを4種類発売した。全モデル奥行58.8mmの薄型で装置の小型化に寄与し、0〜50℃とIP66で過酷環境にも対応する。
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日清紡マイクロデバイスは、車載カメラモジュールに向けた4チャンネル複合電源IC「NP8700」シリーズを発売した。4つのレギュレーターを1パッケージに集約していて、周辺部品の削減や実装基板の省スペース化を可能にした。
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量子科学技術研究開発機構は、レーザーで生成した高速イオンを、がん治療装置用に制御する技術を実証した。位相回転空胴を導入し、目的の速度のイオン個数を最大10倍ほど増やすことに成功した。
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シャープが5G規格対応の衛星通信端末を開発し、CEATEC 2025で総務大臣賞を受賞した。スマートフォン技術を活用して従来品の4分の1サイズ・重量を実現し、2030年の実用化を目指す。
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アナログ・デバイセズは、「JASIS2025」で、圧力センサー向けの高精度信号処理アナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」の展示やデモンストレーションを披露した。
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三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。
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ケルヒャージャパンは手のひらサイズの高圧洗浄機「OC Handy Compact（ハンディエア）」を発売した。クラウドファンディングで即完売し、小型化により収納や携帯性を重視。今後は一般発売とグローバル展開を目指す。
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THKは、電子部品業界向けピック＆プレースロボット「PPR」シリーズの新製品として、小型ヘッドモデル「PPR2-LR」の受注を開始した。従来機比でヘッド体積を約33％削減しており、省スペース装置にも搭載可能だ。
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シャープがグローバル市場を意識したスマートフォン「AQUOS wish5」。約6.6型HD+（720×1612ピクセル）の液晶ディスプレイや、振動で発動する防犯アラート機能など、幅広い世代に向けたモデルに仕上がっている。反響やコンセプトなどを聞いた。
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次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。
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OnePlusがオンラインイベントで新製品を発表。Snapdragon 8 Gen 3搭載のスマホ「Nord 5」、AI搭載で手頃な「Nord CE 5」、ANCイヤホン「Buds 4」、小型化した「Watch 3 43mm」、廉価版タブレット「Pad Lite」が登場。日本での発売は未定。
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村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
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旭化成エレクトロニクスは、回転角センサーIC「AK7440」を開発した。磁気センシング技術や信号処理技術、角度演算アルゴリズムによって、スリットの小型化と±20秒の角度精度を両立している。
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トーキンは、次世代パワーエレクトロニクスに向けた「軟磁性ナノ結晶圧粉コア」を、東北大学と共同開発した。新材料は従来材料を大きく上回る超低損失と高飽和磁束密度を実現しており、電力変換機器のさらなる高効率化と小型化が可能となる。
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東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧の第3世代SiC MOSFETを搭載した4製品を発表した。小型面実装パッケージのDFN8×8を採用し、従来のリード挿入型と比べて体積を90％以上削減。機器の電力密度の向上に貢献する。
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オムロンが家庭用蓄電池に新モデルを追加。従来より大幅な小型化を図ったのが特徴だ。
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ロームは、同社初となる高耐圧GaN HEMT向け絶縁ゲートドライバーIC「BM6GD11BFJ-LB」を開発した。GaNデバイス製品と組み合わせることで、高周波・高速スイッチング駆動を実現し、モーターやサーバ電源などを小型化・高効率化できる。
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ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。
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TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。
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加藤製作所は、75トン吊りラフテレーンクレーン「SL-750RfIII」を発売した。従来機と比較して小型化した他、カミンズ製環境配慮型エンジンを搭載し、欧州の排出ガス規制にも適合している。
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フィリピンでIMSIキャッチャーを使った通信傍受や詐欺が深刻化し、消費者団体が政府に対策を求めている。装置は小型化して都市部に持ち込まれ、個人情報盗取やマルウェア感染を引き起こしている。この問題は日本にも関係があるという。
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Vicorは、DC-DCコンバーター「DCM3717」「DCM3735」シリーズを発表した。48Vの電力供給ネットワークを既存の12Vの負荷に対応させることが可能で、機器の小型化や軽量化、効率化に寄与する。
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情報通信研究機構（NICT）は、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で、光ファイバー通信に向けた1550nm帯用面発光レーザー（VCSEL）を開発した。光ファイバー通信向け光源の小型化や低消費電力化、低コスト化が可能となる。
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