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EVで使用するモーターの小型／高効率化が求められている。こうした中、三菱ケミカルは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」で、「押出成形」によってマグネットワイヤに絶縁材を薄膜でコーティングできる新素材を紹介した。
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Oura Healthは、世界最小をうたった小型設計のスマートリング「Oura Ring 5」の国内販売を開始した。
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Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
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NHK放送技術研究所は、技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で、広視野カメラの小型化と高画質化を両立する「凹面湾曲イメージセンサー」を展示している。厚さわずか0.01mmまで薄くしたセンサーを凹面状に湾曲させ、広角レンズで生じる映像周辺部のぼやけを抑える。2030年ごろの実用化を目指す。
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富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
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山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。
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ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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Amazon.co.jpにて、最大65W出力に対応した3ポート急速充電器「UGREEN Nexode 65W」のブルーモデルが25％オフの2979円で販売されている。GaN II技術により小型化を実現しており、外出先での複数デバイス充電に最適な一台だ。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
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UGREENの「Nexode 65W 急速充電器」が30％オフのセール中。第2世代GaN技術により小型化を実現し、USB Type-C×2とUSB Standard-Aの計3端子でPCからスマホまで3台同時に急速充電できる便利な一台だ。
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ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。
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EPCは、モータードライブ用途向け100V対応GaNパワーステージICとして4製品を発表した。ロボティクスやモーション制御機器の高効率化と小型化に貢献する。
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村田製作所は、平均消費電流20nAと1.2Vの低電圧駆動を両立したAMRセンサー「MRMS166R」などの量産を開始した。磁気スイッチとして、ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与する。
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TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
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バッファローの2ポートUSB充電器「BSACPD3005C2WH」がAmazonでセール中。GaN採用により小型化を実現し、USB PD対応の最大30W出力を備える。持ち運びに適した折りたたみプラグ仕様で、スマホやタブレットの急速充電が可能だ。
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SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。
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アイロボットジャパンは14日、小型化したロボット掃除機「Roomba Mini（ルンバ ミニ）」について、販売の好調ぶりをアピールした。
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MEMSデバイスの小型化と高信頼性の実現を後押しする新素材が誕生――東レは、従来樹脂の課題を克服し、高耐熱と低ストレスを両立した「感光性ポリイミド接合材」を開発した。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、Jackeryの最新モデル「Jackery ポータブル電源 1000 New」が45％オフの6万5890円で登場。1070Whの大容量ながら、従来比で20％の小型化と軽量化を実現したという。
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Amazon.co.jpにて、ダイソンのヘアドライヤー「Supersonic r」が56％オフのセール中だ。従来機より30％小型化し、プロも認める最軽量設計を実現。アタッチメントの自動認識機能を備え、速乾とヘアケアを両立する。
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村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。
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Amazon.co.jpの「新生活 Final 先行セール」にて、Ankerの「Solix C2000 Gen 2」が半額に。2048Whの大容量ながら従来より小型化し、99分で満充電できる急速充電にも対応した高出力モデルだ。
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augment AIが、スマートウォッチ「wena X」を発表し、3月20日11時にGREEN FUNDINGにてクラウドファンディングを開始する。同社はソニーグループからwenaシリーズの商標と特許を継承し、wenaのコンセプトはそのままに進化させた。先代のwena 3から全長8.5％の小型化に成功し、睡眠解析やスポーツ対応などヘルスケア機能も強化した。
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Amazon.co.jpにて、3ポート搭載の急速充電器「UGREEN Nexode 65W 急速充電器」が40％オフのセール中だ。GaNII技術の採用で小型化を実現し、ノートPCからスマホまでこれ1台で幅広く対応できる。
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Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。
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Amazon.co.jpにて、3ポート搭載のUSB急速充電器「Anker 735 Charger」が34％オフのセール中だ。独自のGaNPrime技術により、高出力と小型化を両立。これ1つでノートPCやスマホをまとめて急速充電できる。
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今回は、大阪大学産業科学研究所がレーザー航跡場加速で生成した電子ビームを用いて、27n〜50nmの極端紫外線領域で自由電子レーザーの発振に成功したことについてつらつら語っています。
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ベスタクト・ソリューションズは、基板実装型単極リレー「RZDR-GA10S型」「RZDR-GA01S型」を発売する。同社従来品と比べて63％小型化、50％軽量化、33％省エネ化したという。
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東芝デバイス＆ストレージは、パワーバックドアなどの車載ボディー系アプリケーション向けに、ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9104FTG」のサンプル提供を開始した。
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東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。
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Amazon.co.jpにて、Ankerの高性能充電器「Anker Prime Wall Charger（67W, 3 ports, GaN）」が29％オフのセール中だ。最大67W出力と3ポート搭載を両立しつつ、一般的な同出力帯の充電器より約50％の小型化を実現している。
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Amazon.co.jpのタイムセールにて、Jackeryのポータブル電源「1500 New」が42％オフで登場。1536Whの大容量と2000Wの高出力を備えながら、従来モデルより大幅な小型化を実現。防災やアウトドアに最適な1台だ。
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京セラAVXが高周波用途向けの商用グレードMLCC「KGPシリーズ」を投入した。高容量化と小型化を両立し、産業用途などに対応する。
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東芝は、衛星通信に向けたQKD送受信システムの小型化と高速化に成功した。GHz帯の周波数を利用した高速QKD通信と小型の送受信モジュールにより、低軌道衛星が上空を通過する数分間に大量の暗号鍵を生成できる。
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Amazonで、3ポート搭載の急速充電器「Anker Nano Charger（70W,3Ports）」が26％オフのセール中だ。最大70Wの高出力ながら世界最小クラスの小型化を実現したモデルとなっている。
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Amazonタイムセールにて、SwitchBotの最新ロボット掃除機「K11+」が25％オフで登場。直径約25cmの超小型ボディーながら6000Paの強力な吸引力を備え、ゴミ収集ステーションも大幅に小型化されている。
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富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。
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Amazon.co.jpにて、アンカーの最新ポータブル電源「Anker Solix C1000 Gen 2」がタイムセールに登場。1024Whの大容量と1550Wの高出力を備えながら、従来モデルより軽量・小型化。54分でのフル充電や10年の長寿命も魅力の1台だ。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
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リテルヒューズは、X4クラスのウルトラジャンクションMOSFET「MMIX1T500N20X4」を発売した。200V、480Aに対応していて、システム全体の小型化に寄与する。
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東プレの「REALFORCE R4」は4年ぶりの刷新で小型化し、0.1mm単位APCやマウス操作を搭載。進化と戦略的意義を解説しよう。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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ダイソンの「Dyson Supersonic r ヘアドライヤー」がタイムセールに登場。従来比で30％小型化、20％軽量化し、後頭部も乾かしやすいという。アタッチメントの自動認識機能も備え、今なら50％オフだ。
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太陽誘電は、東京科学大学未来産業技術研究所や東京理科大学、フタバ産業と共同で、高い断熱性と耐熱性を実現したカンチレバー構造の「マイクロリアクター」を開発した。これにより、固体酸化物形燃料電池（SOFC）を手のひらサイズまで小型化できる。しかも内部温度が600℃以上で発電中でも、デバイスは手で持てるほど断熱性に優れているという。
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TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
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京セラは、光の波長よりも小さな構造体を2次元的に配列するメタサーフェスを用いた光制御技術の応用により、波長ごとに集光位置を制御できる「メタレンズ」を開発した。このメタレンズを用いて、光学系の小型化と奥行き感のある映像表現を両立した「ウェアラブル空中ディスプレイ」の試作機も開発した。
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