最新記事一覧
AI技術の急速な発展を受けて、ユーザー企業が自社のビジネスにAIを活用する動きが加速している。それに伴いAIワークロードは急増し、企業にコストや運用の負荷が掛かっている。その解決策が、インテルの最新プロセッサ「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」Pコア搭載モデルだ。
()
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第2回は、東京工業大学の「TSUBAME 4.0」の構築と運営を担当している同大学 教授の遠藤敏夫氏と准教授の野村哲弘氏のインタビューをお届けする。
()
半導体ベンダー連合であるUXL Foundationは、“オープンなツール”の開発と普及によってNVIDIAに対抗しようとしている。どこに勝機を見いだしているのか。
()
AI（人工知能）技術分野でNVIDIA製のGPUやツールの採用が相次いでいる。こうした状況に対抗するため、競合ベンダーが“ある策”に打って出た。
()
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
()
ABI Researchは2024年、期待されてはいるが実現困難なテクノロジーについての予測を発表した。エンタープライズ5G、折りたたみ式端末の主流化などを挙げた。
()
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
()
英国政府は、ケンブリッジ大学の「Dawn」とブリストル大学の「Isambard-AI」というスーパーコンピュータに研究開発に資金を投入し、AI技術研究を推進している。気になるスペックは。
()
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
()
Microsoftは、.NET開発者向けのオープンソースのクロスプラットフォーム機械学習（ML）フレームワークの最新版「ML.NET 3.0」を公開した。
()
インテルが自社イベントでFPGA事業の最新状況と今後についてを説明。サプライチェーンに対する取り組みやローエンド向けのIntel Agilex 3 FPGAを含むIntel Agilex FPGAのポートフォリオ拡大に加え、2023年10月に発表したFPGA部門の分離・独立について詳細が語られた。新たな決断を下したFPGA事業の戦略とは？
()
Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。
()
GoogleはPJRTの初のプラグインPJRT APIをIntelと共同開発したことを発表した。PJRT APIを実装することでIntel GPU上でのJAXモデルの実行や、XLAアクセラレーションを使用したTensorFlowおよびPyTorchモデルの初期Intel GPUサポートも可能になる。
()
「AI（人工知能）ソフトウェアとその業界は非常に大きく、複雑になっている。その不便な状況を改善し簡略化するためには、標準規格が必要だ」――。これは米国EE Timesが開催したイベントにおいて、業界の企業幹部らが、発した重要なメッセージだ。
()
インテルは、データセンターGPU「Flex」シリーズを発表した。メディア配信、クラウドゲーミング、AI、メタバースなどのビジュアルクラウドに適する。少ないサーバで多くのユーザーをサポートし、TCO削減に貢献する。
()
米Intelが、建築や工学、建設、デザイン、製造業界などのプロフェッショナル向けGPU「インテル Arc Pro Aシリーズ」を発表した。3機種を2022年の後半に販売する。価格は未定。
()
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日（現地時間）に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。
()
「Apple Silicon」を搭載したMacの登場に合わせて企画した連載もいよいよ最終回。Arm Macの次に来るものを予想します。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年11月の業界動向の振り返りとして、昨今のオープン化の動きを考察する。
()
インテルは2019年11月27日、記者向けにAIに対する最新の取り組みについて説明会を開き、グローバルで先日発表されたGPUアーキテクチャ「Xe（エックスイー）」を含め、同社のAI向けプロセッサポートフォリオを紹介した。
()
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年9月の業界動向の振り返りとして、新FPGAシリーズにUPIサポートを追加したことから見えてくるIntelの“サーバロードマップの苦境”を考察する。
()
米Intelは2019年4月2日（現地時間）、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex（アジレックス）」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。
()
Intelは2019年4月2日（米国時間）、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex（アジレックス）」を発表した。Agilexは、Agility（素早さ）とFlexibility（柔軟性）を掛け合わせた名称だという。
()
モバイルクラウドコンピューティングは2011年に形をとり始めたばかりの新しい市場だが、既に急速な成長時期を迎えつつある。モバイルアプリケーション用APIの標準仕様である「BONDI」や「OneAPI」、そしてHTML5の進展によって、同市場に向けたアプリケーションの開発がさらに加速するとみられる。
()