最新記事一覧
生成AIブームの裏で深刻化するデータセンターの電力消費問題。この解決策として、日本電気硝子は低誘電ガラスファイバー「D2ファイバ」を開発した。
()
ビジネスで生成AIを利用する動きが急速に広がる中で、オンプレミスLLM（大規模言語モデル）のニーズが高まっている。なぜ今「オンプレLLM」なのか。導入時の注意点は何か。専門家に話を聞いた。
()
日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。
()
ダイキン工業の米子会社Daikin Applied Americasが、Chilldyneを買収した。AIデータセンター向けの液体冷却技術を獲得し、高効率かつ高信頼の冷却ソリューションを拡充した。
()
onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。
()
OpenAIは、AIデータセンターのコンポーネント設計・構築のため、台湾Foxconnと提携すると発表した。Foxconnの米国工場で電源や冷却システムなどのコアコンポーネントを製造する。アルトマンCEOは「AI時代の中核技術が米国で構築されることを確実にするための一歩」と語った。
()
異様なまでの成長が予測されているAI半導体市場。だが現在、特にトレーニングの分野では、電力消費という深刻な問題に直面している。これは“AIバブル”の崩壊を招く引き金になり得る大きなリスク要因ではないか。
()
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。
()
エイブリックは2025年10月28日、バッテリーや電源なしで稼働する無線式漏水センサー「バッテリレス漏水センサ」を、米国およびEU市場で発売することを発表した。各地域の通信、安全認証を取得し、通信距離や動作温度も向上させた。
()
KDDIは10月28日、Google Cloudとの戦略的提携を発表し、コンテンツ提供者の著作権を保護しながら生成AIを活用できる新サービスを2026年春に開始する。参加メディアのコンテンツに対してAIで質問でき、使用量に応じてメディアに対価が支払われる仕組みを構築する。
()
KDDIは10月28日、「NVIDIA GB200 NVL72」を始めとする最新世代のAIサーバを搭載した「大阪堺データセンター」を2026年1月下旬に稼働させると発表した。
()
京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
()
PCやNAS、サーバなどのHDDは、動いていれば問題ないというわけではない。適切な状態で使い続けるための「健康診断」とメンテナンスが必要だ。HDD本来の信頼性を最大限に引き出すこつを、東芝子会社の幹部に聞いた。
()
AI活用が広がり、GPUサーバを収容可能なデータセンターが不足することを受け、NTT東日本子会社のNTT-MEがコンテナ型データセンター事業に参入する。短期間で構築でき、地方分散も可能な方式として提供する。
()
シンガポールのSuper X AI Technologyは、データセンター建設が長期化している問題に対し、工場で事前にコンピューティングユニットやエネルギー貯蔵システムなどのひと固まりのユニットを製造し、現場では組み立てるだけで完成するモジュラーAIファクトリーの建築方法を発表した。現状では約18〜24カ月を要していた工期が、約6カ月に短縮するという。
()
さくらインターネットのマネージドスーパーコンピュータ「さくらONE」で、最新GPU「NVIDIA B200 GPU」が選択可能になった。その経緯や今後目指すことをまとめた。
()
近年増え続けているデータセンターは大量の土地やエネルギーを必要とし、環境に深刻な被害を与える可能性がある。環境にやさしいデータセンターはどうやって作れるのか。
()
AIの普及を背景にシステムの大規模化が進み、データセンターが求める土地と電力が大きく増えている。実際にどのくらい増加しているかを、数字を見て考えよう。
()
エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。
()
デル・テクノロジーズが開催したイベントで、AI時代の新たなインフラ像が示された。クラウド集中型から分散型へと転換することで、企業のAI活用はどう変わるのか。同社やソフトバンク、東芝が語る、ビジネスの未来を展望する。
()
電力供給や通信インフラに課題を抱えるインドでは、データセンターの建設以外にもさまざまな取り組みが進められている。
()
従来型のデータセンターの設置や拡張に伴う課題を解消できる可能性を持つのが、モジュール型データセンターだ。その特徴を紹介する。
()
さくらインターネットは9月30日、NVIDIAのGPU「H200」を採用したマネージドスーパーコンピュータ「さくらONE」の提供を開始した。
()
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
()
バックアップデータをクラウドサービスではなく、自社インフラに保管する「オンサイトバックアップ」の採用が広がりつつある。そのメリットとデメリットを見てみよう。
()
大企業向けが主流だったAI基盤に変化の兆しがある。NVIDIAがBlackwell世代の新GPU「RTX Pro 6000」で狙う市場とは。
()
多彩なPCパーツを用意しているエムエスアイコンピュータージャパン（MSI）だが、マザーボードも同様だ。ここでは、今一押しの「GAMING PLUS」シリーズのバイヤーズガイドをお届けする。
()
クラウドサービスからオンプレミスインフラにシステムやデータを戻すオンプレミス回帰。その動きの背景にある問題と、オンプレミスインフラでなぜ「HCI」が有効な選択肢の一つになるのかを解説する。
()
ソフトバンクが、ロボットでの保守や点検がしやすいサーバラックを開発したと発表した。電源、冷却、通信に必要なケーブルを全て排し、専用のアダプター同士をつなげばそれぞれが機能するよう設計。ロボットがサーバを押し込むだけでラックに設置したり、交換したりできるようにした。
()
AI技術がデータセンター管理を根底から変えようとしている。これまで人手に頼ってきた定型業務が自動化されることで、担当者の役割も大きな変革が迫られている。どのような価値を発揮すべきなのか。
()
日本でも発売したASUSの最新スマートフォン「Zenfone 12 Ultra」の狙いを聞いた。AI機能は文字起こし、翻訳、記事要約など、実用面を重視した。キャリアでの販売は行っていないが、日本のローカライズは徹底している。
()
新モデルのMS-A2はわれわれ“逸般”の“誤家庭”ユーザーも満足できる仕様に大幅にアップグレードされたようだ。そこで、実機を手元に用意してMS-A2の詳細に迫っていこう。
()
レノボ・ジャパンが、Thinkブランドワークステーションの魅力を伝えるハイブリッドイベントを開催した。最近はAMD製CPU／APUを搭載するモデルが一押しとのことだが、その理由は何なのか――当日の模様をお伝えする。
()
Windows 10の延長サポート終了が目前の10月に迫っている。Windows 11への移行は待ったなしだが、情シス目線でマウスコンピューターの製品やサービスをチェックした。（提供：株式会社マウスコンピューター）
()
AIモデル学習を加速し、「2030年死亡交通事故ゼロ」を目指す。
()
大阪堺データセンター、「社会インフラ」としての要件をどう満たすか。
()
ダイキン工業は、サーバラック単位の個別冷却技術に強みを持つDynamic Data Centers Solutionsの買収に基本合意した。買収により、AIデータセンター向けのトータルソリューションを強化する。
()
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。
()
データセンターインフラにAIサーバを統合するのは容易ではない。熱と負荷が増加するため、高度な冷却システム、構造的調整、電力容量の強化が必要となる。
()
NVIDIAのジェンスン・フアン氏は、AI活用が新フェーズに突入しようとしているという。日本企業がこの波に乗るには、AI投資に対するマインドセットの変革と、AIインフラの課題を克服する必要がある。具体的にどう取り組むべきか、エヌビディアとスーパーマイクロが語った。
()
大規模アセンブリや解析、レンダリングといった高負荷作業が当たり前の設計現場では、安定して高いパフォーマンスを発揮できるハードウェア環境が不可欠だ。デスクトップからモバイルまで幅広いワークステーションを展開する日本HPの2025年最新モデルの中から、設計業務に適した注目機種を紹介する。
()
生成AIへの注目度が高まる一方で、ストレージやネットワーキングへの投資の増加など、コストやリソースの増加は、生成AI活用の定着を阻む壁にもなっている。そうした中、デル・テクノロジーズが提唱するのが、分散して配置した複数のAIエージェントを連携させてマルチモーダルのデータを処理する、次世代AI活用の姿だ。
()
ニデックは、AIデータセンター向け水冷システムに「Wind River Linux」を採用した。Wind River Linuxはサポート体制が充実し、製品出荷後もセキュリティの脆弱性に対応できる。
()
AI導入を進める上でGPUは不可欠な存在だが、オンプレミスで導入するかクラウドサービス経由で利用するかで頭を悩ませる企業は少なくない。専門家の意見を交えながら両者の違いを整理し、企業にとっての最適な導入方法を探る。
()
パナソニック ホールディングスは、高速化に強みを持つ自社のシミュレーション技術とAIを掛け合わせ、自動で素早くデバイスを設計する独自の「設計AI」の開発に取り組んでいる。その特長や成果について担当者に聞いた。
()
企業のインフラを支える中核として活用され続けている仮想マシン。多様な仮想化技術が登場する中でインフラとIT運用の最適化を図るには、仮想マシンのメリットとデメリットを把握しておくことが欠かせない。
()
AI活用が広がり、「AIと言えばGPU」という認識も生まれる中で、これからのサーバインフラの在り方はどう変わるのか。インテルが新世代プロセッサとともに提供する新たな選択肢とは。
()
ローカルLLMは、クラウドサービスではなく、社内サーバやクライアント端末上でLLMを利用できる技術だ。本記事では、GPUコストや運用面に不安を抱えるIT部門、情報システム担当者、経営層向けに、ローカルLLMの概要と導入のポイントを分かりやすく解説する。
()
AI技術の進化を支えるGPU分野で、市場をけん引しているのがNVIDIAだ。同社は「AIファクトリー」構想で何を目指そうとしているのか。従来のデータセンターやコンピュータはどう変わっていくのか。
()
幕張メッセ（千葉市美浜区）で開催された「Interop Tokyo 2025」では、さまざまなITデバイスやソリューションが展示された。この記事ではレノボグループ、VAIO、サードウェーブ、Synology、UGREENの5社の展示を紹介する。
()