最新記事一覧
生成AIの普及により、ITインフラにはかつてない電力供給と冷却性能が求められている。しかし、真の価値はスペック以上に「安定稼働」を支える運用力にある。25年にわたり世界のハイパースケーラーから支持されるプロ集団の知見から、次世代インフラが備えるべき独自の設計とガバナンスを解き明かす。
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商船三井、日立製作所、日立システムズの3社は、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発と商用化に向けた基本合意書を締結した。2027年以降の稼働開始を見据え、需要検証や基本仕様の検討を進める。
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AIインフラ構築の難所は、もはや計算資源の確保だけではない。Dellは5000社の導入実績を武器に、ネットワークや冷却まで統合した「AI Factory」を刷新。最短6時間で稼働する垂直統合型システムに加え、OpenAIなどの最新モデルを自社環境で安全に運用する「プライベートAI」の現実的な手法を提示する。
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AIブームを受けて、データセンターの電力需要が急増しているといわれる。電力関連企業は対応に追われているかと思いきや、実態は異なるようだ。発電大手J-POWERの社長が実態を語った。
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データセンターの電力消費が国内総発電量の5%を超えると、住民の反対や政府の規制が急増する。IDCAの最新報告書は、米国やドイツがこの「境界線」を超え、開発遅延に直面している実態を浮き彫りにした。日本は依然として開発の余地を残すが、世界で1億人が不足するIT人材の確保がデジタル経済の成否を分ける。
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ニデックが家電用モーターを中心とする一部製品で判明した品質に関する不適切行為について説明。一連の不適切会計問題に対応するために設置した「ニデック再生委員会」が実施した品質総点検に対して、既に1000件以上の品質不適切行為の疑いが確認されているという。
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パナソニックHDは、2025年度の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況と2032年までを見据えた成長戦略について説明した。
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AIシステムを安定的に稼働させる上で考慮すべきポイントの一つになるのが、GPUリソースとストレージをいかに最適化するかです。そのために必要になる仕組みや、運用上の工夫を解説します。
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Googleは第8世代TPU「8i」「8t」を発表した。2013年の「不可能な賭け」から始まった自社製チップ開発は、今や推論と学習の2系統へと進化した。垂直統合の強みや失敗を許容する文化、そしてAIの未来を予測する戦略の全貌を、同社フェローのアミン・ヴァダット氏が語る。
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NTTは、AI時代における同社の“AIネイティブインフラ”の実現に向けた取り組みについて説明した。同社はAI需要の拡大に合わせ、データセンターの拡張や液冷方式対応を進め、顧客のリソースを最適化してセキュアな利用環境と統合的なオペレーションを実現するAIネイティブインフラ「AIOWN」を展開していく方針だ。
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Mac StudioでローカルAIの運用をしていたところ、ストレージ不足に悩むようになった筆者。そこにThunderbolt 5接続SSDケース「TerraMaster D1 SSD Pro」をレビューする機会が舞い込んで来た。このSSDケースは、筆者の悩みを解消してくれるのだろうか……?
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2026年3月19〜22日の4日間、国内最大級のマリンイベント「ジャパンインターナショナルボートショー2026」が神奈川県横浜市内で開催された。本記事では、メイン会場のパシフィコ横浜の各ブース展示製品から小型船舶における技術動向を中心に紹介する。
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「Japan IT Week 春 2026」では、さまざまな工業用／産業用PCが展示されている。今回は、昨今需要が高まっているミニPCやサーバを中心に紹介する。
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さまざまなテーマのEXPOが集まった展示イベント「Japan IT Week【春】2026」。個人的に気になったのが「データセンターEXPO」で見かけた、ガソリンスタンドでおなじみのENEOSによるサーバ向け液浸冷却液「ENEOS IXシリーズ」です。
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中東情勢に伴うヘリウム（He）とナフサの供給危機問題を解説するシリーズ。今回は、製造装置メーカーとチップメーカーへの波及経路をたどりながら、短期〜中長期的な影響を推測する。さらに、政府による「ナフサ4カ月在庫」議論が“的外れ”である理由を述べる。
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「宇宙空間は真空で冷たく、AI半導体のような高発熱機器も地上より楽に冷やせるのではないか」――そんな直感から、軌道上データセンター構想を合理的な未来像として語る言説もある。だが実際の宇宙機開発では、熱をどう集め、どう運び、どう捨てるかは、今もなお難しい課題だ。
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アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。
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ミツミ電機は、小型のMEMS熱式フローセンサーチップと補正技術を組み合わせることによって、高い測定精度と温度安定度を実現したデジタル出力風量センサー「MMS651シリーズ」を発売した。データセンターのサーバ冷却やスマートビルの空調管理（HVAC／VAV）などの用途に向ける。
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Navitasの電源ボードは800Vから6Vへ単段で直接変換し、従来の48V中間バスを不要にすることで、サーバの電源供給を簡素化する設計である。
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MCデジタル・リアルティは千葉県印西市にデータセンター「NRT14」と検証ラボの「DRIL in Japan」を開設した。キャンパス戦略で顧客に合わせたキャパシティーの拡張や、機密性に強みを持つ。
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Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。
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NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは何か。AIの進化に伴って顕在化したITインフラの課題を、IOWNはどう解消するのか。実証例を交えてIOWNの仕組みとメリットを整理し、ITインフラにもたらす影響を探る。
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Alpha and Omega Semiconductorの両面冷却パッケージ採用MOSFETは、高電力密度と優れた熱特性を実現し、AIサーバーやデータセンターの熱課題に対応する。【訂正あり】
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三菱商事と、世界に300以上のデータセンターを保有する米Digital Realtyとの合弁会社MCデジタル・リアルティは4月8日、千葉県印西市に新たなデータセンターを開業した。印西市には、データセンターが複数立ち並ぶ。国内だけでなく、世界のデータセンター事情を知る同社は、日本市場をどのように見ているのか。
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千葉県印西市に新たなデータセンターが開業した。AI時代に対応したデータセンターの内部に潜入して、冷却技術の進化を見てきた様子をレポートする。
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ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。
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有効性の認識は広がっているものの、本格導入が進まない「ネットワーク自動化」。背景には何があるのか。課題を整理しながら、成否を分けるポイントと実践的な導入の進め方を解説する。
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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造／販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。
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急増する生成AI需要に伴い、対応を迫られるサーバ熱負荷。ニデック、第一実業、カンネツは、データセンターの液冷化に対して、設計・調達・施工に加え、精密な負荷実証までをオールジャパン体制でパッケージ化し、国内のデータセンター市場に提供する。ベンダー間の複雑な調整を排除し、データセンターの液冷実装を最短で実装する。
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商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発や運用、商用化に関し、共同で取り組むことに基本合意した。2027年以降の稼働を目指す。陸上建屋型データセンターに比べ土地の取得費用が不要で、建設期間も短縮できるなどメリットは多い。
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近年、データセンターや大型施設で空調設備の管理ニーズが高度化している。しかし、設備ごとに異なるメーカーの機器や通信プロトコルが混在し、一元管理が困難なケースも多い。HMS Networksは、メーカーごとの管理ネットワークの壁を越え、共通プラットフォーム上で統合運用を可能にするソリューション「Intesis」を提案する。
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PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。
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生成AIの普及が加速する中、その恩恵を受けているのは半導体やソフトウェア企業だけではない。米ビッグテックから「指名買い」される光ファイバー大手フジクラの岡田直樹社長に、AIの裏側で起きている構造変化を聞いた。
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GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。
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日本シーゲイトは「Seagate Solution Day 2026」を開催した。AIの急速な普及に伴うデータ激増時代に高信頼、高性能、大容量が求められるストレージインフラをどう再構築すべきか。その解決策を探るイベントの模様をレポートする。
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国内最大の半導体商社、マクニカホールディングスの原一将社長に、生成AIと半導体産業における日本の勝ち筋を聞いた。日本の現場力がAIという脳を得たとき、どのような化学反応が起きるのか。
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Intelが、プロフェッショナル向けGPU「Intel Arc Pro B」シリーズにグラフィックスメモリを増量したモデルを追加した。最上位の「Intel Arc Pro B70」についてはXeコアも増量することで演算性能も高めている。
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長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。
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巨大ITベンダーが、AIインフラに巨額の投資を実施している。一方で、企業がAIツールを導入する際に見落としがちなのが運用の手間や電力などの膨大なコストだ。AIに関する自社のIT予算をどう計画すべきなのか。
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画像や動画の生成、自動運転、ロボティクス分野での活用など、より高度な処理が可能になる裏で、それを動かすチップやデータセンターの在り方が大きく変化している。データセンターの冷却技術が転換点を迎える今、M＆Aを重ねてニーズの高い技術を獲得し、データセンター冷却で存在感を高めているのがダイキン工業だ。
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東急など4社は2026年6月から、鉄道高架下でモジュール型小規模データセンターの導入に向けた実証実験を開始する。
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IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、最終回となる第38回は「AIデータセンター」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月15日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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NVIDIAが、高性能グラフィックスカード「NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell」のサーバ／データセンター向け製品を発表した。パッシブ冷却を前提にファンレス設計とすることで、シングルスロット厚を実現したことが特徴だ。
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AI活用が「作る」から「使う」フェーズに移行する中、Lenovoは新サーバ製品群を発表。ハード提供を最終工程に置く「サービス主導」の戦略と、日本の電力コスト課題に対し「45℃の温水冷却」で効率化を図る液体冷却技術の現在地を解説する。
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AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。
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竹中工務店は、データセンターに特化した設計支援ツールを開発したと発表した。立地条件や必要設備などの基本情報を入力することで、事業化検討に必要な設計プランを作成。従来数カ月を要していた作業が約2〜3週間に短縮できる。
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イラン攻撃が世界のIT基盤を揺るがしている。半導体原材料の供給停止やサイバー攻撃の激化は、日本企業の予算と計画をどう破壊するのか。情シスが講じるべき対策を説明する。
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AIの普及や“クラウド一辺倒”からの見直しが進む中、データセンターが事業基盤として改めて注目されている。伝送遅延などを考慮すると、立地は近い方が好ましいとされるが、一方で首都圏一極集中や災害など立地に起因する地理的なリスクが潜む。この課題に対処するデータセンターが大阪に誕生した。その特長と狙いとは。
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レアアースの高騰や暗号資産の暴落など、市場の激しい価格変動がハードウェアの供給網を揺さぶっている。予測不能な事態において、CIOが直面する“板挟み”の正体とは。
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