最新記事一覧
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない?
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マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。
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2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。
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アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測/テスト市場向けのプレシジョン(精密)アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測/テスト市場の展望や製品/技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。
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開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。
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経済産業省は2023年6月6日に「半導体・デジタル産業戦略」の改定を取りまとめ公表した。その内容を見ながら、実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略について考えてみたい。
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TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング/テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。
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Rochester Electronics(ロチェスター エレクトロニクス)は2023年1月24日、東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)とパートナーシップ契約を締結したと発表した。同社が日本の半導体メーカーと契約を締結するのは、これで4社目となる。
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10年前にその戦いは終わったはずなのに……。今さらまた戦いを始めるんですか?
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前回に続き、IBMが開発した世界で初めてのスマートフォン「IBM Simon Personal Communicator」の詳細をご紹介する。
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ソシオネクストは2022年9月6日、東京証券取引所から東京証券取引所プライム市場への新規株式上場が承認されたと発表した。上場日は2022年10月12日を予定している。
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収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。
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半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。
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今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。
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本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。
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東芝が2020年度(2021年3月期)第3四半期業績について説明。第3四半期まで累計の連結業績は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響により、売上高が前年同期比15%減の2兆995億円、営業利益が同61%減の2400億円、税引前損益が同1793億円改善の733億円の利益、当期純損益が同1892億円改善の436億円の利益となった。
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東芝は、子会社の東芝デバイス&ストレージで実施した早期退職優遇制度に452人が応募したと発表。人員再配置と合わせると、824人が人員整理の対象となる。
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新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。
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2020年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、多くの期待を集める新方式の二次電池の記事でした。
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東芝は、2020年度(2021年3月期)第2四半期(7〜9月期)の決算と中期経営計画「東芝Nextプラン」の進捗状況について説明。東芝Nextプランでは、2018〜2020年度で成果が得られたフェーズ1を継続しつつフェーズ2を推進するという2021〜2025年度の事業計画を発表した。
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数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2020年7〜9月)」をお送りする。
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東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。
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東芝は2020年9月29日、東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S、以下TDSC)においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。
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2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。
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確かに今の東芝にメモリ事業は不要ですかね……。
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半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。
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筆者は仲間とともに半導体設計開発会社を興すに至った。今回は私事で大変、恐縮ではあるが、新会社に対するこだわりについて述べたいと思う。
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EDN Japan/EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。
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コニカミノルタは、複合機とITサービスの進化型統合プラットフォーム「Workplace Hub」をDXの一環として展開している。同社で“画像IoT”の技術開発をけん引する江口俊哉氏にDX推進に向けた取り組みを聞いた。
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新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、東京大学浅野キャンパス(東京都文京区)内に設けた「AIチップ設計拠点」の試用準備が整ったため、中小・ベンチャー企業を中心に拠点を公開し、試験運用を始めた。
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「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事業のスピンオフを拒否したソニー。同社の半導体事業の実情とは?
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東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。
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IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。
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終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。
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2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。
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東芝は2019年2月13日、2019年3月期(2018年度)第3四半期(2018年4〜12月累計)決算と2019年3月期通期業績予想の修正を発表した。
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NECは2019年1月16日、報道陣を対象として量子コンピュータに関する勉強会を開催し、同社が注力する超伝導パラメトロン素子を活用した量子アニーリングマシンの特徴と優位性を訴求した。同社は同マシンについて2023年の実用化を目指す方針だ。
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!
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Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。
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日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。
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2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。
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東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。
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東芝が2018年3月期(2017年度)通期決算と中期経営計画を発表した。好調のメモリ事業については「事業売却の失敗は考えていない」と売却に向けた手続きは順調であるとの姿勢を強調した。
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日系企業は海外企業に比べてAI対策が遅れているのではないか、という懸念も耳にする。だが、これは「懸念」などと言っている場合ではなく、筆者としては多くの日系企業に対して、「このままではマズイ」と本気で心配している。各企業がAIを活用する上で何を考えるべきか、独断的ではあるが整理してみたい。
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東芝は2018年5月15日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期(2017年度)通期決算および、今後5年間の会社変革計画として「東芝Nextプラン」を策定中であることを公表した。
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「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第15回。ポテンシャルを生かし、新技術の開発、新産業の創出に取り組んでいる「福岡県ロボット・システム産業振興会議」を取り上げる。
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埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。
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世の中が常に変化をし続けているように、「パーソナルコンピュータとは何か」も変化し続けているが、2017年はどんな年だったのか。PCとタブレットを中心に、この1年の動向を振り返る。
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主な国内半導体/エレクトロニクス商社の2018年3月期上半期の業績をまとめた。集計対象24社のうち、20社が増収を達成し、好調ぶりが目立った。
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