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» 2017年11月28日 11時00分 公開

IoTやロボット活用の次世代スマートビル開発へ ソフトバンクと日建設計が業務提携

ソフトバンクと日建設計が、次世代スマートビルディングの開発で協業。共同開発に向け、人流解析とIoTセンサーを利用した実証実験を行い、新しい価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指す。

[金澤雅子,ITmedia]

 ソフトバンクと日建設計は11月27日、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの設計開発を目的とした業務提携に合意した。

 提携に伴い、順次実証実験を開始する。実証実験で得られた知見を基に、ビルのオーナーやユーザーに対して新たな価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指すという。

 実証実験では、環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを利用してビル内外の人流解析を行い、働き方改革を実現する新しいワークプレースのデザインに活用する。

 また、各種IoTセンサーで収集したデータを分析することで、消費電力の削減や設備管理、清掃、警備など、ビルのライフサイクルコスト最適化ソリューションの開発にも役立てる。さらに各種IoTセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れるなど、ビルの周辺環境を含めたスマートシティーづくりにも取り組むという。

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