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「14nmプロセス」最新記事一覧

破格の11.6型モバイルPC:
4コアCPU+240GB SSD搭載モバイルノートが4万4800円!? いろんな意味で大丈夫か?
クアッドコアCPUと240GB SSDを搭載する11.6型モバイルPCが税込みで5万円を切る価格、と聞いたら「それって安くない?」と思うのは当然。もちろんからくりはあるのだが……。(2016/9/30)

福田昭のデバイス通信(91):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Samsung編)
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。(2016/9/30)

マルチに使える2in1:
PR:ビジネス仕様の10.1型タブレットがさらに進化――オプションで活用シーンが広がる「Endeavor TN21E」
オプションに一体型キーボードが加わり、2in1デバイスとしても活用できるようになった10.1型タブレット「Endeavor TN21E」が登場。ビジネスの現場でどのように役に立つのか、考えてみた。(2016/9/30)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

福田昭のデバイス通信(90):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。(2016/9/27)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

福田昭のデバイス通信(89):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(JSR Micro編)
大手レジストベンダーJSR Microの講演では、主に同社とimecの共同開発の内容が発表された。その1つが、JSR MicroのEUV(極端紫外線)レジストをimec所有のEUV露光装置で評価するというもので、化学増幅型のEUVレジストによってハーフピッチ13nmの平行直線パターンを解像できたという。さらに、5nm世代のEUVリソグラフィの目標仕様と現状も紹介された。(2016/9/21)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさの「iMac対抗Surface」は10月に発表か?
Microsoftは昨年同様、2016年も10月にハードウェア新製品発表会を開催するようだ。そこでは全く新しい「iMac対抗Surface」の登場が期待されている。(2016/9/19)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

AlteraからIntel FPGAへ「需要は高く、好循環だ」
Intelに買収されたFPGA大手のAlteraだが、これはIntelの事業領域変化に起因すると考えられる。同社幹部は「好循環といえる状態だ」と現状を高く評価する。(2016/9/1)

「Kaby Lake」搭載品は2016年秋にも登場か:
Intel、14nm+適用のCoreプロセッサを正式発表
Intelが、「Kaby Lake」のコード名で開発してきた第7世代Coreプロセッサを正式に発表した。14nm+プロセスを適用したもので、ビデオエンジンが改良されている。同プロセッサを搭載した製品は、2016年秋にも登場するとIntelはみている。(2016/9/1)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

「Hot Chips 28」で新CPUの概要を発表:
IBM、「POWER9」でIntelに対抗
IBMが、米国で開催された「Hot Chips 28」で最新プロセッサ「POWER9」の概要を発表した。ハイエンドサーバ市場で最大のライバルであるIntelに対抗する。(2016/8/31)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

Alteraの買収完了から8カ月:
Intel、Altera製品のサポート加速を明言
Intelは、米国で開催した「Intel SoC FPGA Developer Forum(ISDF) 2016」において、Altera製品のサポートを強化すると強調した。(2016/8/22)

「IDF 2016」:
Intelの工場でARMベースのチップが作れる
Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016(IDF 2016)」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。(2016/8/19)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

まだまだ光源に開発余地残るが:
2020年、5nm世代でEUV時代が到来か
ASMLは2016年4〜6月にEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を4台受注し、2017年には12台を販売する計画を明かした。これを受けて業界では、EUV装置によるチップ量産が、5nmプロセス世代での製造が見込まれる2020年に「始まるかも」との期待感が広がっている。(2016/7/26)

「3D XPoint」の出荷を控え:
Intel、PC部門は不振もメモリ事業に明るい兆し
Intelの2016年度第2四半期の決算が発表された。売上高は前年同期比でわずかに増加したものの、利益は、再編計画関連の費用を計上したことから51%減となった。ただし、「3D XPoint」を含め、メモリ事業の見通しは明るいようだ。(2016/7/25)

競合最新GPUとの比較も:
新世代ミドルレンジGPU「Radeon RX 480」の性能をチェック
AMDから登場した「Polaris 10」こと「Radeon RX 480」。NVIDIAに続きAMDも新世代GPUを投入し、いよいよ自作界隈が賑やかになってきた。DirectX 12とWindows 10にからんで、グラフィックスカードは買い替えどきでもある。性能はいかに?(2016/6/29)

Polarisの狙いは?:
AMDの最新GPU「Radeon RX 480」まとめ
2枚構成なら500ドル以下の価格で“競合ハイエンド”を上回るという「Radeon RX 480」が発売。ミドルレンジでGPU市場のイニシアチブを奪還できるのか?(2016/6/29)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。(2016/6/8)

古田雄介のアキバPickUp!:
品薄GTX 1080カード、アキバの反応はいつも以上
登場直後のハイエンドGPUが品薄になるのは珍しくないが、GeForce GTX 1080はちょっと空気が違う様子だ。また、ハイエンドCPU「Broadwell-E」も販売開始。20万円でも売れている。(2016/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2016:
「Radeon RX 480」は199ドル 競合を圧倒する高コスパをAMDがアピール
米AMDが“Polaris”こと新GPUの概要を発表。Radeon RX 480は199ドルで6月29日に市場へ投入する見込み。2枚で組んでも500ドル以下、性能で“700ドルクラスのカード”(GeForce GTX 1080)を上回るという。(2016/6/1)

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

5月末までの期間限定で超特価:
速さと容量を両立する大容量SSD搭載ノートPCの魅力
SSDの高速起動は一度体験してしまうと元に戻れない。とはいえ、SSDはHDDに比べるとまだ高価だ。高速起動と十分なストレージ容量を両立したいなら……(2016/5/13)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Atomに見切りを付けたIntel 安価なWindowsタブレットは存続の危機か?
Intelはスマートフォン/タブレット向けの次期Atomプロセッサをキャンセルすると発表。同社の戦略変更は、Windowsデバイス市場にも大きな影響を与えそうだ。(2016/5/11)

10nm、7nm世代の開発方針も公表:
Samsung、2016年内に14nm LPCプロセス提供へ
Samsung Semiconductorは、第1世代の14nmプロセス技術「14LPP」よりもコストを抑えられる第2世代14nmプロセス技術「14LPC」を2016年中にも提供するとの方針を明らかにした。10nmプロセス技術でも、第1世代の「10LPE」と第2世代の「10LPP」を提供するという。(2016/4/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

「POWER9」搭載サーバを開発中:
GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ
Googleは、同社の大規模なデータセンターのサーバを、Intelのx86からIBMの「POWER」に移行すべく、準備を進めているという。ARMサーバへの移行も想定されているが、可能性としては低いようだ。(2016/4/12)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

古田雄介のアキバPickUp!:
メモリ価格の下落が続く――1枚16GBのDDR4メモリが7980円で衝撃デビュー!
Kingstonから1枚16GBのDDR4メモリが8000円切りで2種類登場。8GB×2枚のDDR4キットでも滅多にない水準の安さに衝撃が走っている。(2016/4/4)

「2016 VLSI Symposia」プレビュー:
10nmプロセス以降に焦点、“微細化のその先”も
2016年6月に米国ハワイで開催される「2016 VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits」では、10nm以降のプロセス技術の研究成果も多数発表される予定だが、“微細化のその先”についても、これまで以上に活発な議論が行われるようだ。(2016/3/30)

約6億円を投じる3カ年計画:
欧州、III-V族半導体の開発プログラムを始動
欧州が、III-V族化合物半導体の開発に本腰を入れる。IBMをはじめ、ドイツやフランスの研究機関、イギリスの大学など、欧州の知識を集結させて、III-V族半導体を用いたトランジスタの研究開発を進める。(2016/3/9)

Surface Pro 4やライバルと比較:
「Surface Book」徹底検証――37万円の最上位機はどれだけ速い?
ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円(税込)のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。(2016/3/9)

USB 3.0ポートも追加:
ドスパラの新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」はどこが進化した?
スティック型PCはホビー的な要素の強い製品だったが、今では低価格PCとして一定の地位を築きつつある。そんな中、サードウェーブデジノスからCherry Trail世代のIntel Atom x5-Z8300を搭載した新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」が登場した。新モデルではどう変化したのかを中心にチェックする。(2016/3/7)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

Cherry Trail世代に進化して何が変わった?:
最新スティック型PC、マウス「MS-CH01F」徹底比較
スティック型PCブームの火付け役であるマウスコンピューターがCherry Trail世代の「MS-CH01F」を発売。Bay Trail世代の製品と比較した。(2016/2/24)

パフォーマンスを徹底検証:
「Surface Pro 4」Core i7上位モデルに23万円強の価値はあるか?
遅れて発売された「Surface Pro 4」のCore i7搭載上位モデル。Core i5モデルに比べてパフォーマンスはどの程度の差があるのか、各種ベンチマークテストでじっくり検証する。(2016/2/24)

設計初期から物理情報を活用せよ:
複雑なSoCでのタイミング収束を短期に済ませる秘訣
SoC設計は、ますます高度化し、物理的要因を考慮していないSoCアーキテクチャにより、甚大な被害が生じる事態も散見されるようになっています。そこでこれからのSoC設計で重要になるであろう“秘訣”をご紹介します。(2016/2/17)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

20ミリ未満の薄いボディでXeonフル稼働
“薄くて軽くてかっこいい”モバイルワークステーションが実現した理由を徹底解説
モバイルワークステーションといえば、分厚いボディに高性能CPUとGPUを搭載して超複雑な演算処理を実行する印象だが、最近デザイン重視を望む声が増えてきた。そんなモデル、実現可能なのか?(2016/2/9)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

Cherry Trail搭載タブレット:
低価格2in1デバイスは、10.1型と8.9型のどちらが買いか?
Cherry Trail世代のSoCを搭載した新「mouse」ブランドの低価格Windowsタブレット「MT-WN1001」と「WN892」を徹底レビュー。サイズの違いで何が変わる?(2016/2/4)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。