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  • 関連の記事

「14nmプロセス」最新記事一覧

テープアウトは完了:
ARMの10nmチップ、2016年末にもスマホに搭載か
ARMは2016年1月に、TSMCの10nm FinFETプロセス向けにSoC(System on Chip)のテストチップをテープアウトしたことを明らかにした。この10nm SoCは、2016年末までに携帯端末に搭載される予定だという。同プロセス技術は、比較的コストが高いが、低消費電力化に注力している。(2016/5/20)

5月末までの期間限定で超特価:
速さと容量を両立する大容量SSD搭載ノートPCの魅力
SSDの高速起動は一度体験してしまうと元に戻れない。とはいえ、SSDはHDDに比べるとまだ高価だ。高速起動と十分なストレージ容量を両立したいなら……(2016/5/13)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Atomに見切りを付けたIntel 安価なWindowsタブレットは存続の危機か?
Intelはスマートフォン/タブレット向けの次期Atomプロセッサをキャンセルすると発表。同社の戦略変更は、Windowsデバイス市場にも大きな影響を与えそうだ。(2016/5/11)

10nm、7nm世代の開発方針も公表:
Samsung、2016年内に14nm LPCプロセス提供へ
Samsung Semiconductorは、第1世代の14nmプロセス技術「14LPP」よりもコストを抑えられる第2世代14nmプロセス技術「14LPC」を2016年中にも提供するとの方針を明らかにした。10nmプロセス技術でも、第1世代の「10LPE」と第2世代の「10LPP」を提供するという。(2016/4/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

「POWER9」搭載サーバを開発中:
GoogleがIBM「POWER」サーバに移行へ
Googleは、同社の大規模なデータセンターのサーバを、Intelのx86からIBMの「POWER」に移行すべく、準備を進めているという。ARMサーバへの移行も想定されているが、可能性としては低いようだ。(2016/4/12)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

製品分解で探るアジアの新トレンド(4):
“時代遅れのIC”で勝機をつかむ中国勢
今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。(2016/4/7)

古田雄介のアキバPickUp!:
メモリ価格の下落が続く――1枚16GBのDDR4メモリが7980円で衝撃デビュー!
Kingstonから1枚16GBのDDR4メモリが8000円切りで2種類登場。8GB×2枚のDDR4キットでも滅多にない水準の安さに衝撃が走っている。(2016/4/4)

「2016 VLSI Symposia」プレビュー:
10nmプロセス以降に焦点、“微細化のその先”も
2016年6月に米国ハワイで開催される「2016 VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits」では、10nm以降のプロセス技術の研究成果も多数発表される予定だが、“微細化のその先”についても、これまで以上に活発な議論が行われるようだ。(2016/3/30)

約6億円を投じる3カ年計画:
欧州、III-V族半導体の開発プログラムを始動
欧州が、III-V族化合物半導体の開発に本腰を入れる。IBMをはじめ、ドイツやフランスの研究機関、イギリスの大学など、欧州の知識を集結させて、III-V族半導体を用いたトランジスタの研究開発を進める。(2016/3/9)

Surface Pro 4やライバルと比較:
「Surface Book」徹底検証――37万円の最上位機はどれだけ速い?
ボディーもスペックも、そして価格も最上級の2in1ノートPC「Surface Book」。37万2384円(税込)のハイエンドモデルが持つ性能をSurface Pro 4やライバルと比較する。(2016/3/9)

USB 3.0ポートも追加:
ドスパラの新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」はどこが進化した?
スティック型PCはホビー的な要素の強い製品だったが、今では低価格PCとして一定の地位を築きつつある。そんな中、サードウェーブデジノスからCherry Trail世代のIntel Atom x5-Z8300を搭載した新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」が登場した。新モデルではどう変化したのかを中心にチェックする。(2016/3/7)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

Cherry Trail世代に進化して何が変わった?:
最新スティック型PC、マウス「MS-CH01F」徹底比較
スティック型PCブームの火付け役であるマウスコンピューターがCherry Trail世代の「MS-CH01F」を発売。Bay Trail世代の製品と比較した。(2016/2/24)

パフォーマンスを徹底検証:
「Surface Pro 4」Core i7上位モデルに23万円強の価値はあるか?
遅れて発売された「Surface Pro 4」のCore i7搭載上位モデル。Core i5モデルに比べてパフォーマンスはどの程度の差があるのか、各種ベンチマークテストでじっくり検証する。(2016/2/24)

設計初期から物理情報を活用せよ:
複雑なSoCでのタイミング収束を短期に済ませる秘訣
SoC設計は、ますます高度化し、物理的要因を考慮していないSoCアーキテクチャにより、甚大な被害が生じる事態も散見されるようになっています。そこでこれからのSoC設計で重要になるであろう“秘訣”をご紹介します。(2016/2/17)

Qualcomm、下り最大1GbpsのLTEモデムやウェアラブル向け「Snapdragon Wear」を発表
Qualcommが、下り最大1Gbpsの超高速通信を実現する「Snapdragon X16 LTEモデム」、ウェアラブル端末専用のチップセット「Snapdragon Wear」、Snapdragon 600と400シリーズの新製品を発表した。(2016/2/12)

20ミリ未満の薄いボディでXeonフル稼働
“薄くて軽くてかっこいい”モバイルワークステーションが実現した理由を徹底解説
モバイルワークステーションといえば、分厚いボディに高性能CPUとGPUを搭載して超複雑な演算処理を実行する印象だが、最近デザイン重視を望む声が増えてきた。そんなモデル、実現可能なのか?(2016/2/9)

需要のけん引役はAppleとQualcomm:
次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC
Samsung ElectronicsとTSMCが、次世代FinFETチップへの取り組みを加速させている。14/16nm以降のチップの量産が増加するかは、最大顧客ともいえるAppleとQualcommにかかっているようだ。(2016/2/5)

Cherry Trail搭載タブレット:
低価格2in1デバイスは、10.1型と8.9型のどちらが買いか?
Cherry Trail世代のSoCを搭載した新「mouse」ブランドの低価格Windowsタブレット「MT-WN1001」と「WN892」を徹底レビュー。サイズの違いで何が変わる?(2016/2/4)

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

14nm FinFETプロセスを適用:
新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注
Samsung Electronicsが、Qualcommの新世代プロセッサ「Snapdragon 820」の製造を全面的に委託したもようだ。Samsungの最新プロセス技術である「14nm Low-Power Plus(LPP)」を適用する。(2016/1/20)

Samsung、Qualcommの「Snapdragon 820」製造へ
Samsungが14nm LPPプロセスでのプロセッサの大量生産を開始した。同社の「Exynos 8」だけでなく、Qualommの「Snapdragon 820」も製造する。(2016/1/14)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(8):
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク
セッション22では、最先端のバイオエレクトロニクス向け要素技術の発表が相次ぐ。脊髄損傷者の運動機能回復を支援する人体埋め込みモジュールや、64チャンネルの人工蝸牛シリコンチップが登場する。セッション23では、シリコンフォトニクス技術で作製した56Gビット/秒(Gbps)の高速光リンク送信器に注目したい。(2016/1/14)

電子ブックレット:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT機器に搭載されるSoCの動向について紹介します。(2016/1/10)

CES 2016:
AMDが次世代デスクトップCPU計画を公開 開発コード名は「Summit Ridge」
CES 2016でAMDが次世代デスクトッププラットフォームのロードマップを初公開。次世代アーキテクチャ“Zen”を採用する次期デスクトップCPUの開発コード名が明らかになった。「Polaris GPU」の実働デモも。(2016/1/8)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

AMD、CES 2016にて新GPUアーキテクチャ「Polaris」を発表
米AMDは、同社最新GPUアーキテクチャとなる「Polaris」の発表を行った。搭載製品の出荷は2016年半ばの予定。(2016/1/5)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
FinFET革命がコンピュータアーキテクチャを変える
FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。(2016/1/5)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

EE Times Japan Weekly Top10:
ルネサスの動向がトップ3を独占
EE Times Japanで2015年11月28日〜12月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/12/11)

「IEDM 2015」基調講演で:
「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM
2015年12月7〜9日に開催された「IEDM 2015」の基調講演で、ARMのシニアリサーチャーであるGreg Yeric氏は、「半導体チップの微細化は一段と困難になっているが、それでもムーアの法則を続ける必要がある」と語った。(2015/12/10)

Surface Pro 4完全検証(1):
「Surface Pro 4」の性能をSurface Pro 3/Surface 3と徹底比較する
正統進化を遂げた「Surface Pro 4」はパフォーマンス面でどれだけ進化したのか? 性能、動作音、発熱を「Surface Pro 3」「Surface 3」と横並びでじっくり比較する。(2015/12/6)

政府系ファンドのMubadala Development:
アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か
アラブ首長国連邦(UAE) アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。(2015/11/30)

製造プロセスの進化もまとめてみた:
「A9」に秘められたAppleの狙い(後編)
後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。(2015/11/25)

抵抗1本で設定できる30Aデジタル電源も:
Stratix 10メカニカルサンプルを公開 アルテラ
アルテラ(Altera)は「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015」(会期:2015年11月18〜20日で、CPUコアを搭載し、14nmプロセスを搭載する2016年出荷予定のFPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」のメカニカルサンプルを公開した。その他、開発中の30A対応デジタル電源モジュール製品も披露した。(2015/11/19)

ET2015:
FPGAソリューションはロボ制御からマイコン置き換えまで、アルテラが豊富な事例を紹介
ET2015での日本アルテラは、「組み込み技術者のためのソリューションを集結」をテーマに同社SoC FPGAを利用したさまざまな展示を行っている。(2015/11/19)

Aシリーズの設計で差別化できているのか:
「A9」に秘められたAppleの狙い(前編)
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。(2015/11/18)

最先端プロセスを適用する必要はない:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。(2015/11/12)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(5):
14/16nm世代のSRAMと第3の2Dデバイス材料
今回のプレビューでは、セッション10〜12の内容を紹介する。セッション11では、ルネサス エレクトロニクスやSamsung ElectronicsがSRAM関連の技術を発表する。セッション12では、第3の2Dデバイス材料として注目を集める黒リン関連の発表に注目したい。(2015/11/11)

FPGA:
アルテラ「Stratix 10」にHBM2 DRAM統合製品、メモリ帯域幅10倍に
米Alteraが同社SoC FPGA「Stratix 10 FPGA & SoC 」にSK Hynixの広帯域メモリを統合した「ヘテロジニアス SiP (System-in-Package)デバイス」を発表した。このメモリ統合型Stratix 10は2017年に出荷される。(2015/11/10)

アルテラ、14nm世代に向けた開発環境「Quartus Prime」
米Alteraは同社FPGA/SoC開発環境「Quartus II」の後継となる「Quartus Prime」を発表した。「Arria 10」や「Stratix 10」など20nm世代以降の製品をにらんだ設計がなされており、複雑化するFPGAの開発を高速に行える。(2015/11/4)

競合に比べてやや失速気味:
UMCが28nmプロセス強化を見送り、稼働率も低下
TSMCやSamsung Electronicsに比べ、UMCがやや失速している。需要の低下により、28nmプロセスの強化を見送るという。開発中の14nm FinFETの量産開始時期も、遅れる可能性がある。(2015/10/30)

破格の11.6型モデル:
SSD搭載でも5万円台!! 快適レスポンスの“お手軽”モバイルノートPC「LuvBook C」
最小構成なら3万円台という低価格が魅力の11.6型モバイルノートPC「LuvBook C」シリーズを試す。もうこれで十分だよね。(2015/10/21)

頭脳放談:
第184回 Intelの新プロセッサー「Skylake」は5億台の買い替え需要がターゲット?
Intelから第6世代Coreプロセッサー「Skylake(開発コード名)」が発表された。魅力的な機能が詰まった高性能なプロセッサーだが、もはやそれがパソコンを買い替える動機にはなりそうにない。ニュースリリースを見ると、Intelのターゲットは5年前のパソコンの買い替えのようである。(2015/9/29)

電池容量は1715mAh!:
「iPhone 6s」を分解
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s」の分解の様子を公開した。気になる搭載デバイスを中心にその様子を見ていこう。(2015/9/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
やはり関心は“中身”に、Appleのプロセッサ
EE Times Japanで2015年9月14〜18日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/24)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。