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「EMI(電磁妨害)」最新記事一覧

サイプレス セミコンダクタ S6BL112A:
ヘッドライトシステムの小型化に対応する車載LEDドライバー
サイプレス セミコンダクタは、ヘッドライトシステムの小型化に対応する車載LEDドライバー「S6BL112A」を発表した。(2016/8/19)

Texas Instruments bq501210:
電子POS機器や医療機器に適したQi認定の15Wワイヤレス充電トランスミッターIC
日本テキサス・インスツルメンツは、電子POS機器やハンドヘルド医療機器など産業用アプリケーション向けに、15Wワイヤレス充電トランスミッターIC「bq501210」を発表した。(2016/8/17)

サイプレス S6BL112A:
同期整流制御を採用した車載LEDドライバー
サイプレス セミコンダクタは、ヘッドライトシステムの小型化に対応する車載LEDドライバー「S6BL112A」を発表した。同期整流制御を採用、アナログとPWM輝度調整機能を搭載している。(2016/8/9)

日本TI bq501210:
Qi認定の15Wワイヤレス充電トランスミッターIC
日本テキサス・インスツルメンツは、15Wワイヤレス充電トランスミッターIC「bq501210」を発表した。Wireless Power Consortium(WPC)のv1.2仕様に準拠し、Qi認定を取得している。(2016/8/8)

アナログ回路設計講座(5):
PR:車載環境におけるEMIの低減策
ECU(電子制御ユニット)など自動車に搭載するスイッチング電源は、EMI(電磁干渉)に細心の注意を払わなければなりません。シールドボックスで電源を覆ってしまうのも1つの手ですが、サイズやコスト、さらには熱の問題が発生します。スイッチングのエッジを低速化するのも有効ですが、効率などの犠牲を伴います。そこで、今回は、手軽にICだけで、十分なEMI対策を講じた高効率な車載電源を実現する方法を紹介します。(2016/7/1)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

GaNデバイスの潜在能力を最大限引き出す:
TIが600V動作GaN製品、駆動回路を内蔵
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、動作電圧600V、オン抵抗70mΩのGaN(窒化ガリウム)FET(電界効果トランジスタ)とその駆動回路を、ワンパッケージに統合した出力電流12Aのパワーステージ「LMG3410」を開発、エンジニアリングサンプル(ES)品の出荷を始めた。(2016/4/26)

テキサス・インスツルメンツ LM5140-Q1:
スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター「LM5140-Q1」を発表。車載インフォテインメントやハイエンドのクラスタ電源システムなど、高電圧動作DC-DC降圧アプリケーションにおいて、EMIや高い周波数のノイズを大幅に低減する。(2016/4/12)

日本TI LM5140-Q1:
スイッチング周波数2.2MHzの降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、スイッチング周波数2.2MHz、2チャンネル内蔵の同期整流降圧型コンバーター「LM5140-Q1」を発表した。EMIや高い周波数のノイズを大幅に低減するという。(2016/4/1)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:高性能、高精度、低消費電力を兼ね備える信号処理技術をベースに“想像を超える可能性”を提供
アナログ・デバイセズは、昨年創業50周年を迎え、新たな企業スローガンとして「AHEAD OF WHAT'S POSSIBLE 〜想像を超える可能性を〜」を掲げ、コンバータ/アンプといった信号処理用デバイスを中心としたソリューションで、革新的な価値創出を目指す。「国内では、より多くのユーザーとの接点強化にも取り組み、2016年度も売り上げ規模の拡大を狙う」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2016年度の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(3):
コンプライアンステストと最終検証
プロトタイプ電源の測定が一通り終われば、コンプライアンスなどに適合しているかどうか、最終的なチェックを行いましょう。(2015/12/17)

車載半導体:
車載イーサネットのトランシーバが伝送速度1Gbpsに、1000BASE-T1に準拠
Marvell Technology Group(マーベル)は、伝送速度が1Gbpsの車載イーサネットに対応するトランシーバIC「88Q2112」を発表。従来の伝送速度100Mbpsの車載イーサネットは、車載カメラの映像伝送にエンコード/デコードが必要だったが、伝送速度が1Gbpsあれば不要になるという。(2015/10/21)

Design Ideas パワー関連と電源:
スルーレート制御で電源のEMIを減らす
オフラインのスイッチング電源が放射する電磁雑音(EMI)は電源回路全体に影響を与えるため、さまざまな問題が発生する。基板レイアウトは特に重要だ。今回は、電圧と電流のスルーレートを閉ループ回路で制御することで雑音を低減する回路を紹介する。(2015/10/13)

サイプレス CYAT8168X:
最大15インチ対応の車載静電容量コントローラ
サイプレス セミコンダクタは、最大15インチのスクリーンサイズに対応した、車載静電容量タッチスクリーンコントローラー・ファミリ「Automotive TrueTouch CYAT8168X」を発表した。(2015/9/29)

Microchip OS82150:
MOST150規格に準拠した車載向けトランシーバ
Microchip Technologyは、業界初になるというMOST150同軸トランシーバ「OS82150」を発表した。同軸ケーブルドライバと同軸ケーブルレシーバを統合し、MOST150規格車載インフォテインメントネットワークで同軸ケーブルを使うことができる。(2015/9/25)

Microchip MCP9600:
熱電対の起電力を摂氏温度に変換するコンバータIC
Microchip Technologyは、熱電対の起電力を摂氏温度に変換する、信号コンディショニングIC「MCP9600」を発表した。高精度計装回路と温度センサー、高分解能A-Dコンバータ、一般的な熱電対タイプをサポートする数値演算エンジンを内蔵している。(2015/9/11)

ADI ADA4522-2:
最高レベルのノイズ性能を実現したオペアンプ
アナログ・デバイセズ(ADI)の「ADA4522-2」は、2チャネルのゼロドリフト高精度オペアンプである。競合の同等製品に比べてノイズ性能を最低35%も改善している。(2015/8/24)

日本TI DRV8701:
設定を可変できる統合型ゲート・ドライバ
日本テキサス・インスツルメンツは、可変電流ドライブ機能を内蔵した統合型ゲート・ドライバ「DRV8701」を発表した。可変のゲート・ドライブ機能や複数の保護機能などにより、1個のデバイスで最大45個の個別部品の置き換えができる。(2015/7/14)

【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:GaNパワー・デバイスが本格実用段階へ、電力変換段モジュールの登場で使い勝手が大幅向上
(2015/3/27)

分散電源でよりコンパクトに!:
PR:フライバック・コントローラ内蔵スマート・ゲート駆動フォトカプラ
「ACPL-302J」は、絶縁型電源を改善しゲート駆動設計を簡素化するスマートゲート駆動フォトカプラです。フライバック・コントローラを集積することにより、分散電源トポロジーを使用して変圧器とコンデンサをより小さくし、基板上の電源配線を簡素化し、電磁障害(EMI)とノイズを最小化することができます。(2015/3/4)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。(2015/2/25)

日本TI LMZ21700など:
小型電源回路設計のためのSIMPLE SWITCHERナノ・モジュールを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、小型電源回路設計のための「SIMPLE SWITCHERナノ・パワー・モジュール」4種を発表した。低EMIで、全動作範囲で効果的な電源管理を可能にした。(2015/2/17)

キーサイト・テクノロジー N9038A:
3.6GHzまでのEMIコンプライアンステストに対応、低価格EMIレシーバ
キーサイト・テクノロジーの「N9038A」は、低価格のMXE EMIレシーバである。周波数範囲が20Hz〜3.6GHzの電気・電子機器電磁障害コンプライアンステストの用途に向ける。(2015/1/27)

日本モレックス HOZOX:
広帯域の放射電磁ノイズを吸収するテープ/シート
日本モレックスの「HOZOX」は、低周波から高周波まで幅広い帯域の放射電磁ノイズを吸収することができるEMI(電磁干渉)吸収テープとシートである。電子機器のEMI対策用途に向ける。(2015/1/7)

アナログ設計:
「日本の製造業を再び世界一に」、アナログ・グルが語る
極めて優秀なアナログ回路技術者で「アナログ・グル」と呼ばれる日米4人の技術者が一堂に集まり、設計者が知っておくべきアナログ回路の特性や基本的な設計手法などについて語った。(2014/12/10)

高い柔軟性で電圧/電流検出や電流ループなどに対応:
PR:高リニアリティ・フォトカプラHCNR201/200を用いたアナログ・アイソレーション
HCNR201/200アナログ・フォトカプラは、1つのLEDと厳密に整合した2つのフォトダイオードで構成され、高い線形性と安定したゲイン特性を実現する。ユニポーラ/バイポーラ、AC/DC、反転/非反転構成などのさまざまなモードで動作できる柔軟性も備え、電圧/電流検出や電流ループなどのさまざまな産業アプリケーションに適している。(2014/12/1)

タイコ エレクトロニクス スケーラブルスプリングフィンガー:
実装の作業効率を改善、タイコ エレクトロニクスのスプリングフィンガー
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、側壁の高さを抑えることで実装の作業効率を高めることができる、スケーラブルスプリングフィンガーを発表した。ウェアラブル端末やオーディオビデオ機器、産業機器、計測機器、インテリジェントビルの制御モジュールなどの用途に向ける。(2014/9/26)

TECHNO-FRONTIER 2014:
IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)、「TECHNO-FRONTIER 2014」(テクノフロンティア/2014年7月23〜25日、東京ビッグサイト)において、小型IPM(インテリジェントパワーモジュール)「μIPM-DIP」ファミリや、第2世代IPM「IRAM Gen2」ファミリを紹介した。また、GaN(窒化ガリウム)によるパワー半導体の開発ロードマップなども示した。(2014/7/29)

これだけは知っておきたいアナログ用語:
PR:パワー・インテグリティ(PI)
(2014/7/17)

車載半導体:
車載情報機器の映像伝送はSTPから同軸ケーブルへ、マキシムがSerDesで両対応
Maxim Integrated Products(マキシム)は、車載情報機器向けSerDes(シリアライザ/デシリアライザ) ICとして、接続ケーブルにSTPと同軸ケーブルの両方を利用できる「GMSL SerDesチップセットファミリ」を発表した。(2014/4/14)

製造IT導入事例:
海外法人の“羅針盤のない航海”を解消――北川工業
グローバル化に積極的に取り組み、海外現地法人の設立などを続けてきた部品メーカーの北川工業。しかし“現地任せ”の経営であったことから「締めてみなければ黒字か赤字か分からない」状況が続いていたという。真のグローバル化を目指し、全拠点“見える化”を図った同社の取り組みを紹介する。(2014/4/7)

Qi、PMA、A4WP:
ワイヤレス給電の最新事情
ワイヤレス給電技術については、電磁誘導(MI:Magnetic Induction)方式と磁気共鳴(MR:Magnetic Resonance)方式の2つの標準化が進められています。いずれもコンパクトに実装でき、コストを抑えられることから、民生機器市場におけるワイヤレス給電の主要な方式となっています。本稿では、ワイヤレス給電の市場と、MI方式、MR方式の両技術の現状について説明します。(2013/12/2)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第27回 B787とハーネス
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第27回は、航空機や自動車に搭載されている電子システムの間を接続するのに用いられているハーネスと、ハーネスに起因するEMIについて取り上げる。(2013/11/14)

IR IRAM630-1562F:
白物家電のモータ駆動回路を小型/簡素化、PFC内蔵IPM
IRAM630-1562Fは、力率改善(PFC)回路やインバータ段など、モータ駆動に必要な主要回路を1パッケージに集積したインテリジェントパワーモジュール(IPM)である。いくつかの外付け部品およびマイクロコントローラを組み合わせることで、白物家電製品などに搭載されているモータ制御の回路設計を容易に実現することが可能となる。(2013/10/28)

光給電:
レーザーを電力に変換、34%の効率を実現
京セミは、レーザー光を、光ファイバを介して電力に変換するデモンストレーションを行った。変換効率は34%。電気的に完全に絶縁できるので、EMI(電磁干渉)が強い環境下での電力供給に適しているという。(2013/10/22)

FAニュース:
日本モレックス、アクティブ光ケーブルソリューション「zQSFP+相互接続システム」を発表
次世代100Gbpsイーサネットおよび100Gbps InfiniBand EDRをサポートし、1レーン当たり最大25Gbpsのデータ速度に対応する。(2013/9/9)

TECHNO-FRONTIER 2013 ソフトウェア/設計環境:
解決策を具体的にアドバイス、富士通のEMC設計ルールチェックシステム
富士通アドバンストテクノロジが「TECHNO-FRONTIER 2013」(テクノフロンティア2013)で展示したEMC設計ルールチェックシステムは、基板の設計にEMCルール上の問題がないかどうかをチェックするだけでなく、「抵抗を追加」「ドライバを変更」といった具体的な対策をアドバイスしてくれる。「特に初心者に優しい機能」(同社)とする。(2013/7/26)

これだけは知っておきたいアナログ用語:
PR:入力オフセット電圧
(2013/7/22)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第24回 EMI対策と対策部品
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第24回は、EMI対策でも必要になる「フロントローディング」という考え方と、開発プロセスの各段階で行うEMI対策やEMI対策部品について解説する。(2013/5/29)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第23回 EMIの原理と対策
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第23回は、任天堂の最新ゲーム「Wii U」を例にとりながら、EMIの原理と対策について解説する。(2013/5/16)

ローデ・シュワルツ R&S SMW200A:
シンプルな構成で4×4 MIMO向けの疑似信号を発生
「R&S SMW200A」は、本体に最大2個のRFジェネレータと最大4個のベースバンドジェネレータ、およびフェージングシミュレータを内蔵することができるベクトルシグナルジェネレータである。外付けで小型RFジェネレータを追加すれば、4×4 MIMOモードやLTEキャリアアグリゲーションなどの複雑な信号発生も、シンプルなシステム構成で行うことができる。(2013/5/9)

甚さんの「バンバン板金設計でキャリアアップ」(11):
PS2にも使われていた! アルマイトと接地(GND)を理解しよう
プロの板金設計には、接地(GND)の知識は必須! 併せて、アルマイト処理に関しても解説する。(2013/4/30)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

無線通信技術:
無線通信モジュールの厚みをアンテナ込みで1mmに、Insight SiPが設計IPを提案
無線通信用のトランシーバモジュールなどの設計情報をIPとして提案するInsight SiP。アンテナ部を内蔵した無線通信モジュールを、厚みがわずか1mmのSiPで実現する。(2013/3/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第18回 CADデータの統合
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第18回は、電子機器を設計する際のCAD/CAEソフトの必要性や、「ハードとソフト」「メカと電気」の協調設計の重要性について解説する。(2013/2/27)

実装技術 シグナルインテグリティ:
高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題
電子設計の世界では、マルチレーン高速バスの採用が一般化し、設計の複雑化と高速化が進行中だ。それによって、シグナルインテグリティに関わる新たな問題が生じている。そこで米国のEDN誌は、シグナルインテグリティの専門家を取材し、彼らの見解を仮想的なパネルディスカッションとして誌上に再構成した。なお、シグナルインテグリティには数多くの要因があるが、本稿ではクロストークとEMIに焦点を絞っている。(2013/2/27)

英文データシートを“読まずに”活用するコツ(8):
豆は、1つの武器 ―― アプリケーションノート活用法(その2)
今回は、前回に紹介した“あえてチェンジニアになる”というお話に続いて、やはりアプリケーションノートの活用方法に焦点を当てます。そして、この技術資料から“豆”知識をいかに吸い取るかについてお話しします。そう、豆は節分で鬼を追い払うだけじゃなく、エンジニアの仕事でも武器になるんです!(2013/2/6)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。