「IEDM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。（2024/2/21）

Intel、Samsungの動きにも注目：
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。（2024/1/9）

7億7500万ドルで、韓国に：
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR＆Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。（2023/12/15）

湯之上隆のナノフォーカス（62）：
投稿論文が激増した「VLSIシンポジウム2023」、シンガポール国立大が台頭
2023年6月に京都で開催される「VLSIシンポジウム2023」。ようやく、本格的なリアル開催が戻ってくるようだ。本稿では、デバイス分野のTechnologyおよび、回路分野のCircuitsそれぞれについて、投稿／採択論文数の分析を行う。（2023/5/24）

「評価」と「改善」の2本柱：
持続可能性を追求、次世代半導体開発進めるimec
ベルギーの研究機関imecの持続可能半導体技術／システムプログラム担当マネジャーであるCedric Rolin氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは次世代集積回路開発に当たり、環境的に持続可能な世界半導体製造プロセス実現に向けて注力している」と述べた。（2023/2/21）

頭脳放談：
第271回 Intelの未来予想図？　ムーアの法則は続くよ、どこまでも
Intelが電子デバイスの学会「IEDM 2022」で、パッケージング上での10倍の実装密度向上を目指し、原子3個分の厚さの新素材でトランジスタの微細化を進める計画を発表した。果たして計画通りに進むのか、注目すべき点を解説しよう。（2022/12/19）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Apple Musicにカラオケ機能追加！　CLIP STUDIO PAINTへのAI機能は搭載見送り
　うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月4日週に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2022/12/11）

湯之上隆のナノフォーカス（55）：
半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方
2022年6月に開催された「VLSIシンポジウム」の講演のうち、最先端ロジック半導体に焦点を当てて解説する。ASMLが2023年から本格的に開発を始める次世代EUV（極端紫外線）露光装置「High NA」が実用化されれば、半導体の微細化は2035年まで続くと見られる。（2022/10/28）

福田昭のストレージ通信（222） フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表（6）：
フラッシュメモリの用途開発が始まる（1988年〜1989年）
今回は、1988年〜1989年の主な出来事をご紹介する。NORフラッシュの量産が始まり、応用開発が活発になった。（2022/7/25）

福田昭のストレージ通信（221） フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表（5）：
フラッシュメモリ、NOR型に続いてNAND型が表舞台に（1980年代後半）
今回は、1985年から1988年の主な出来事を報告する。NORフラッシュに続き、NANDフラッシュが表舞台に登場する。（2022/7/21）

福田昭のストレージ通信（220） フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表（4）：
フラッシュメモリがついに登場（1980年代前半）
今回は、1981年から1985年の主な出来事を報告する。ついにフラッシュメモリ（フラッシュEEPROM）が登場する時期だ。（2022/7/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA（Gate-All-Around）にフォーカスする。（2022/7/15）

福田昭のデバイス通信（370） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（24）：
ワイヤレス電力伝送の将来展望
今回は、本シリーズの完結回として「8.　将来への展望」の講演部分を紹介する。（2022/6/28）

福田昭のデバイス通信（369） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（23）：
ワイヤレス電力伝送で実際に電子機器を動作させる
今回は「7.4　試作例」の講演パートを解説する。ワイヤレス受電端末を試作し、低消費電力の小型機器をワイヤレス電力伝送で動かした。（2022/6/23）

福田昭のデバイス通信（368） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（22）：
ワイヤレス受電用端末の試作に向けたアンテナの設計作業
今回は「7.2　アンテナ」と「7.3　アンテナの集積化」の内容について、簡単に解説する。（2022/6/20）

ルネサスが「VLSI 2022」で発表：
混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）の高速読み出し／書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。（2022/6/17）

湯之上隆のナノフォーカス（51）：
「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで
半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022（以下IMW2022）」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。（2022/6/15）

福田昭のデバイス通信（367） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（21）：
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7.　放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。（2022/6/10）

福田昭のデバイス通信（366） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（20）：
整流回路の出力を所望の電源電圧に変換するコンバーターの原理
今回は、レクテナの後段に位置する直流コンバータ（昇圧と降圧）について解説する。（2022/6/7）

福田昭のデバイス通信（365） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（19）：
ダイオードを使った整流回路の解析：複数のダイオードをカスケード接続した回路
ダイオードを使った整流回路の解析について、複数のダイオードを接続した整流回路兼電圧逓倍回路を解説する。（2022/6/2）

EE Exclusive：
AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性
人工知能（AI）とインメモリコンピューティングへの関心が著しく高まる中、ReRAM（抵抗変化型メモリ）は人間の脳を模倣する能力を解き放つ鍵になり得る。とはいえ、まだ課題は残っている。（2022/6/1）

福田昭のデバイス通信（364） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（18）：
ダイオードを使った整流回路の解析：常微分方程式とEDAソフトウェア
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。（2022/5/30）

福田昭のデバイス通信（363） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（17）：
ダイオードを使った整流回路の解析：Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法」を簡単に説明しよう。（2022/5/19）

福田昭のデバイス通信（362） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（16）：
整流回路用ダイオードの解析
今回からは、「6.2　整流器（Rectifier）」に関する講演のサブパートを解説する。（2022/5/16）

福田昭のデバイス通信（361） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（15）：
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計（後編）
前編に続き、「レクテナ」の要素部品であるアンテナを解説する。後編となる今回は、小型アンテナの代表的な事例と、特性の計算手法を紹介していく。（2022/5/9）

福田昭のデバイス通信（360） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（14）：
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計（前編）
今回は、「6.1　アンテナ」の講演部分を紹介する。（2022/4/28）

福田昭のデバイス通信（359） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（13）：
交流のマイクロ波から直流の電力を取り出す「レクテナ」
今回からは、レクテナに関する講演部分を解説する。（2022/4/25）

福田昭のデバイス通信（358） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（12）：
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（利用可能な周波数と許容電力）
今回は4番目のサブパート「5.4 利用可能な周波数帯域と許容電力レベル」と、5番目のサブパート「5.5 結論」の講演部分を説明していく。（2022/4/20）

福田昭のデバイス通信（357） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（11）：
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（受信アンテナとインピーダンス整合）
今回は「5.3 アンテナの整合」の講演部分を説明する。（2022/4/18）

福田昭のデバイス通信（356） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（10）：
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（アンテナ間の電力伝送）
今回は、「フリスの伝達公式」について解説する。（2022/4/8）

福田昭のデバイス通信（355） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（9）：
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（アンテナの解説）
今回は、アンテナ（主に送電用アンテナ）を解説した講演部分を紹介する。（2022/4/5）

福田昭のデバイス通信（354） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（8）：
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論（序章）
今回からは、マイクロ波を使った電力伝送の基礎理論に関する講演部分を紹介していく。理論的な支えとなる学問は「電磁気学」と「アンテナ工学」である。（2022/4/1）

福田昭のデバイス通信（353） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（7）：
電磁波で電力を伝送するという夢の続き（後編）
後編では、ウイリアム・ブラウン（William C. Brown、1916年5月22日生〜1999年2月3日没）による実験の概要を説明する。（2022/3/29）

福田昭のデバイス通信（352） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（6）：
電磁波で電力を伝送するという夢の続き（前編）
今回からは、電磁波を使った電力伝送をさらに発展させた実験と構想を前後編で紹介していく。（2022/3/23）

福田昭のデバイス通信（351） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（5）：
電磁波で電力を伝送するという夢の始まり（後編）
後編では、電磁波の発見によって信号伝送（無線通信）と電力伝送が考案され、試みられていった歴史を簡単に説明する。（2022/3/16）

福田昭のデバイス通信（350） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（4）：
電磁波で電力を伝送するという夢の始まり（前編）
今回からはワイヤレス電力伝送の歴史を振り返る。（2022/3/11）

福田昭のデバイス通信（349） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（3）：
ワイヤレス電力伝送の基本原理（後編）
後編となる今回は、誘導型（非放射型）ワイヤレス電力伝送（WPT）の簡略史と、放射型WPT技術の種類を解説する。（2022/3/7）

福田昭のデバイス通信（348） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（2）：
ワイヤレス電力伝送の基本原理（前編）
前回に続き、「IEDM 2021」の講演を紹介する。今回から、ワイヤレス電力伝送の基本原理を前後編に分けて解説する。（2022/3/3）

福田昭のデバイス通信（347） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（1）：
ワイヤレス電力伝送の過去から未来までを展望
今回から、「IEDM 2021」でオランダimec Holst Centreでシニアリサーチャー、オランダEindhoven University of TechnologyでフルプロフェッサーをつとめるHubregt J. Visser氏が講演した「Practical Implementation of Wireless Power Transfer（ワイヤレス電力伝送の実用的な実装）」の内容を紹介する。（2022/3/1）

車載イメージセンサー事業の歴史も：
開発担当が語る、ソニーの2層トランジスタ画素積層型CIS
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は2022年1月25日、グループ理念や事業活動について紹介するイベント「Sense the Wonder Day」をオンラインで開催した。イベントでは、同社が前年12月に発表した「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術」について開発担当者が説明したほか、車載事業の創業メンバーが車載事業の歴史を語るなどした。（2022/2/1）

imecが発表：
SBDとHEMTを統合したGaNパワー半導体
ベルギーの研究機関であるimecの研究チームは、GaN（窒化ガリウム）パワーICを次のレベルに引き上げ、スマートパワープラットフォーム上にショットキーバリアダイオード（SBD）とHEMT（高電子移動度トランジスタ）を統合したと発表した。（2022/1/5）

IoT用マイコンの低電力化に向け：
混載MRAMの書き換えエネルギーを72％削減、ルネサス
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）を省エネルギーかつ短い電圧印加時間で書き換えられる技術を開発した。2021年12月11〜15日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「2021 IEDM」で発表されたもの。IoT（モノのインターネット）向けマイコンの混載MRAMに同技術を適用することで低消費電力化を狙う。（2021/12/20）

福田昭のデバイス通信（338） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（11）：
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC（System on Integrated Chips）」を解説する。（2021/12/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーの裏面照射型CMOSセンサーが「3階建て」に、飽和信号量2倍でDR拡大
ソニーセミコンダクタソリューションズは「世界初」（同社）の2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発した。光を電気信号に変換するフォトダイオードと信号を制御するための画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと比べて約2倍の飽和信号量を確保した。（2021/12/17）

組み込み開発ニュース：
キヤノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
キヤノンが、暗所でも高感度に撮像が可能なSPADセンサーで、フルHD（約207万画素）を超えて「世界最高」（同社）となる320万画素を達成したと発表。従来発表の100万画素SPADセンサーから3倍以上の高画素化を実現するとともに、カラーフィルターを用いたカラー撮影も可能であり、センサーサイズも13.2×9.9mmと小型に抑えた。（2021/12/16）

福田昭のデバイス通信（335） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（8）：
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）
前編に続き、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」の進化について解説する。（2021/11/25）

福田昭のデバイス通信（331） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（4）：
「InFO」技術を低コストの高性能コンピューティング（HPC）に応用
今回はInFOを高性能コンピューティング（HPC）向けに改良した「InFO_oS（InFO-on-Substrate）」を説明する。（2021/10/29）

福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）：
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。（2021/10/20）

福田昭のデバイス通信（327） imecが語る3nm以降のCMOS技術（30）：
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（後編）
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化（STCO）」を解説する。（2021/10/11）

福田昭のデバイス通信（326） imecが語る3nm以降のCMOS技術（29）：
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（前編）
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化（DTCO）」だけでなく、「システム・製造協調最適化（STCO：System Technology Co-Optimization）」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。（2021/10/5）